文章核心观点 - 韦尔24年年报及一季报表现良好，25年汽车CIS业务有望高速增长带动汽车业务收入超手机，其他新品类也有望高速增长，维持“买入”评级及目标价150元 [1][5] 财务数据 - 2024年营业收入257.3亿元（yoy+22.4%），毛利率29.4%（yoy+7.7pct），归母净利润33.2亿元（yoy+498%），扣非归母净利润30.6亿元（yoy+2115%） [1] - 4Q24营收68.2亿元（yoy+15%，qoq+0.08%），毛利率29%（yoy+6pct，qoq-1.5pct），归母净利润9.5亿（yoy+406%，qoq-6%），扣非归母净利润7.6亿（yoy+9268%，qoq-17%） [1] - 1Q25实现营业收入64.7亿元（yoy +14.7%，qoq -5.1%），毛利率31%（yoy+3.1pct，qoq+2.1pct），归母净利润8.7亿元（yoy+55%，qoq-8.7%），扣非归母净利润8.5亿元（yoy+50%，qoq-6%） [1] 业务板块表现 图像传感器解决方案 - 2024年实现营收191.9亿元（yoy+23.5%，占比74.8%） [2] - 手机CIS实现营业收入98亿元（yoy+26%，占比51%），大底产品OV50H/50K持续抢占高端份额 [2] - 汽车CIS实现营业收入59.1亿元（yoy+30%，占比31%） [2] - 新兴市场CIS实现营收7.6亿元（yoy+42%，占比4%），运动相机、医疗等领域增长迅速 [2] 触控与显示解决方案 - 2024年实现营收10.28亿元（yoy-17.8%，占比4.0%），行业价格下行为主要拖累 [2] 模拟解决方案 - 2024年实现营收14.2亿元（yoy+23.2%，占比5.5%），其中汽车模拟业务实现37%营收增长 [2] 业务展望 汽车业务 - 2025年受益于智驾下沉，汽车CIS有望保持高速增长，收入或超过手机CIS [3] - 汽车数模产品pmic/sdc/单片机/canlin/serdes/tddi等整体送样进展顺利，有望抓住汽车模拟行业国产替代机遇，打造汽车业务第二增长驱动 [3] 手机业务 - 手机CIS 50X/50P/50G/50M/52A/52B等新品持续推进为26年增长蓄力 [3] 触控业务 - 多品类布局，25年有望盈亏平衡，26年盈利能力逐步改善 [3] 其他新品类 - 运动相机、医疗等领域的CIS有望快速增长 [4] 评级与目标价 - 上修汽车业务收入增速，预计公司2025/26/27年归母净利润45.7/54.7/66.8亿元（25/26年前值：42.1/52.0亿元） [5] - 给予2025年40倍PE（可比公司中位数2025年53.6倍），对应目标价150元（前值127元，对应2025年36.62倍PE），维持买入 [5]

文章核心观点 知名私募明汯投资近期对新莱应材和华润微2家上市公司进行调研，新莱应材受益半导体国产化趋势，将推进国产替代；华润微在汽车电子等领域发力，行业呈温和复苏趋势 [1][2] 新莱应材调研情况 - 主营洁净和高纯及超高纯应用材料，2024年主营收入28.49亿元，同比增长5.08%，2025年Q1营收下降2.33% [1] - 泛半导体产品涵盖真空和UHP应用，有高真空度等特点 [1] - 半导体市场预计2024年达6112亿美元，食品无菌包装市场预计2031年达194.9亿美元 [1] - 食品业务通过收购进入无菌包装市场，已进入国内外一流企业供应链 [1] - 将推进国产替代，布局半导体设备及厂务端零部件市场，坚持“设备+包材”模式 [1] 华润微调研情况 - 在汽车电子、新能源等领域重点发力，MOSFET预期增长15%，IGBT预期增长50% [2] - 2025年一季度毛利率下降1.1个百分点，因高端掩模工厂投产折旧增加及IC类产品价格下降 [2] - 模拟类产品接单良好，MEMS产品订单好转 [2] - 2025年资本开支预计20亿元，用于封测基地产能爬坡及设备投资 [2] - 消费领域降本增效，汽车、工控领域提高产品可靠性 [2] - 重庆12吋产线产能利用率70%，深圳12吋产线产能爬坡 [2] - 汽车电子占比21%，新能源占比20%，家电占比18%，工业设备占比16%，通讯设备占比9% [2] - 碳化硅产品系列丰富，车规级SiC MOS和SiC模块在车企推进测试 [2] - 行业呈温和复苏趋势，产品价格将稳定在一定区间 [2] 明汯投资机构情况 - 2014年成立于上海，注册资本金1000万元，由裘慧明博士创建，有私募证券投资基金管理人资格和观察会员资格 [3] - 专注量化投资领域，构建程序化交易系统和资产管理平台，有多样化策略和强大策略库 [3] - 投资范围涵盖股票、期货、期权等，业务涵盖市场分析等多方面 [3] - 是国内在金融衍生品投资领域有国际视野等优势的量化投资机构，探索适合中国资本市场的体系 [3]

高质量发展与创新驱动 - 总书记强调要聚焦推动高质量发展，动员激励广大职工和劳动群众建功立业、创新创造，结合发展新质生产力，深入贯彻新发展理念 [2] - 基层电力工作者袁俊球表示将带领团队加强创新研发，丰富电网与热网联合覆盖面，助力能源绿色低碳转型发展 [2] - 黑牡丹技术总监邓建军提出以"劳模创新工作室"为平台深化"名师带徒"机制，在技改攻关中共成长，适应新质生产力需求 [2] - 南京儿童医院心内科主任杨世伟计划加强临床研究，推动"医工结合"创新，提升诊疗水平，在儿童心血管疾病防治领域深耕细作 [2] 产业变革与劳动者素质提升 - 总书记强调要顺应新一轮科技革命和产业变革，全面提升劳动者素质，这是中国工人阶级始终走在时代前列的必然要求 [3] - 南师附小将搭建创新平台，与高校合作设立"教师创新种子基金"，支持原创教学成果研究，组建跨学科团队攻克教改难题 [3] - 焊接高级技师邢利胜表示提升素质是适应技术变革的基础，未来将投身技艺传承，帮带更多人才 [3] - 花木电商从业者胡道中计划强化养护指导和场景升级，对园林工人进行服务转型培训，在"阳台经济"中培育新赛道 [4] 现代农业与智慧农业 - 全国劳动模范魏巧表示将建设镇江现代农业，打造种养循环农业模式，加快智慧农场建设 [4] 快递行业与技能提升 - 快递员张鑫通过参与技能竞赛提升业务能力，学习工作方法，增强对未来发展的信心 [4] 光伏行业与技能报国 - 光伏公司包装组组长张国防表示将继续钻研业务，努力学习本领，用实际行动践行新时代工人阶级的责任与担当 [5]

个股新闻 - 超微电脑(SMCI)盘前大跌近17%，第三财季初步营收为45亿至46亿美元，低于分析师预期的53.5亿美元 [1] - 微软(MSFT)表示将积极抗辩任何政府暂停或停止其在欧洲云业务的命令，并计划在16个欧洲国家扩展数据中心业务 [2] - 阿里巴巴(BABA)将于2025年5月15日公布2025年3月份季度及2025财政年度业绩 [2] - 斯泰兰蒂斯(STLA)第一季度营收358亿欧元，同比下降14%，低于分析师预测的354亿欧元，因关税相关不确定性暂停发布2025年财务指引 [2] - Visa(V)2025财年Q2营收96亿美元，高于市场预期的95.5亿美元和去年同期的87.8亿美元 [2] - 淡水河谷(VALE)CEO表示公司已在4月份逆转第一季度铁矿石产量下降趋势，对实现年度产量指引充满信心 [2] - 星巴克(SBUX)第二财季盈利为3.84亿美元，较去年同期腰斩，同店销售连续第五个季度下滑 [3] - 台积电(TSM)已开始在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，加大在美国的扩张力度 [3] - 西部数据(WDC)盘前上涨11.5%，因其第四季度收入和利润指引高于预期 [3] 宏观经济数据 - 美国第一季度实际GDP年化季率初值录得-0.3%，创2022年第二季度以来新低 [3] - 美国金融交易和预测市场平台Kalshi目前预期今年美国经济衰退的概率为74% [3] - 美国4月ADP就业人数增加6.2万人，为2024年7月以来最小增幅，大幅低于预期 [3]

国务院台办30日举行例行新闻发布会。 国务院台办发言人朱凤莲答问表示，美国基于"美国优先"对全球挥舞"关税大棒"，破坏多边贸易体系， 冲击世界经济秩序，也让民进党当局推动的所谓台商"回流"与"新南向"政策沦为笑柄。民进党当局不仅 不纠正错误，反而一错再错，将推动两岸"脱钩断链"作为与美谈判的筹码和向美表忠心的投名状，只会 让台湾更加任美宰割，只会更方便美国掏空台湾优势产业、把台湾变成美国农产品的倾销地，只会更进 一步损害台湾经济发展权益和台湾民众的利益福祉。 朱凤莲表示，"台独"是绝路，外人靠不住。我们欢迎岛内产业和农渔民多来大陆参与交流合作、融合发 展。大陆经济基础好、韧性强、潜力大，长期向好，始终是台商台胞投资兴业的最佳选择、抵御风险的 坚强后盾。 国台办：大陆始终是广大台商台企投资兴业的最佳选择 有记者问：近日，陆委会副主委沈有忠称，台商赴大陆投资占台总对外投资比例已从2010年的83.8%下 降至2024年的7.5%，鼓吹台商加速撤离大陆。对此有何评论？ 国务院台办发言人朱凤莲答问表示，民进党当局出于谋"独"本性，惯于造谣抹黑，干扰两岸交流合作。 他们编造的谎言在事实面前不堪一击。两岸经济同属中华民族 ...

英特尔晶圆代工技术进展 14A工艺节点 - 14A是18A的后续节点，相当于1.4纳米，目前处于开发阶段，计划2027年推出[2][4] - 将成为业界首个采用高数值孔径EUV光刻技术的节点，台积电同类技术预计2028年推出但不使用高数值孔径EUV[4] - 已向主要客户提供早期工艺设计套件(PDK)，多家客户计划流片测试芯片[2][4] - 采用第二代PowerDirect背面供电技术，通过直接触点传输电源，比当前PowerVia方案效率更高[4] - 引入Turbo Cells技术，优化性能与能效单元组合，提升CPU/GPU关键路径速度[6][8] - 结合RibbonFET 2环绕栅极技术，实现更小工艺特征打印[8] 18A工艺节点 - 已进入风险生产阶段，计划2024年底实现大批量生产(HVM)[10] - 首发产品Panther Lake处理器预计2025年推出，Clearwater Forest推迟至2026年[11] - 业界首个同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环栅晶体管的节点[10] - 相比Intel 3节点，每瓦性能提升15%，芯片密度提高30%[13] - 推出18A-P高性能变体，每瓦性能提升5-10%，已开始晶圆厂早期生产[15] - 开发18A-PT变体支持Foveros Direct 3D混合键合，互连间距小于5微米，优于台积电SoIC-X技术[17][19] 成熟节点与封装技术 成熟节点 - 完成首个16nm生产流片，定位为FinFET技术过渡方案[22] - 与联华电子合作开发12nm节点，计划2027年在亚利桑那州工厂投产，聚焦移动通信和网络应用[22] 先进封装 - 推出EMIB-T、Foveros-R/B等新型封装技术，支持2.5D/3D异构集成，计划2027年量产[33][36][38] - Foveros Direct 3D采用铜混合键合，实现超高带宽低功耗互连，适用于客户端/数据中心[41][44] - EMIB 3.5D整合多芯片互连与Foveros，已用于数据中心GPU Max系列SoC（含1000亿晶体管）[45] - 与安靠公司合作将先进封装技术引入亚利桑那州，增强供应链弹性[32] 制造产能与生态建设 - 全球布局制造基地，未来6-8个季度将提升现有工厂产能[55] - 成立代工Chiplet联盟，聚焦政府与商业市场，推动可互操作chiplet解决方案[60] - 生态系统覆盖EDA工具、IP模块及设计服务，合作伙伴包括新思科技、Cadence等[61] - 展示未来12x光罩芯片原型，集成AI引擎、HBM5、PCIe Gen7等前沿技术[58]

| 名称 | 持有数量(万股) | 占总股本比例(%) | 增减情况(万股) | | --- | --- | --- | --- | | 李刚 | 1074.50 | 19.19 | 不变 | | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 249.93 | 4.46 | -30.00 | | 上海华芯创业投资企业 | 216.49 | 3.87 | -47.71 | | 苏州昶众企业管理咨询中心(有限合伙) | 185.00 | 3.30 | 不变 | | 梅嘉欣 | 167.04 | 2.98 | 不变 | | 胡维 | 158.50 | 2.83 | 不变 | | 信澳先进智造股票型 | 144.85 | 2.59 | 3.30 | | 苏州工业园区创业投资引导基金管理中心 | 124.23 | 2.22 | 不变 | | 信澳领先增长混合A | 116.03 | 2.07 | 12.10 | | 苏州昶恒企业管理咨询企业(有限合伙) | 93.86 | 1.68 | 不变 | 数据四舍五入，查看更多财务数据>> 一、主要会计数据和财务指标 二、前10名无限售条件股东持股情况 | 报告期指标 | 2025年一 ...

台积电A14工艺技术路线调整 - 台积电决定在A14工艺中放弃使用高数值孔径(High NA) EUV光刻设备，转而采用传统0.33数值孔径EUV技术[2] - 该决策主要基于成本考量，High NA设备成本比传统EUV方法高出2.5倍，将大幅提高A14节点生产成本[2] - 公司计划通过多重曝光技术保持设计复杂度，避免High NA EUV的极高精度需求以降低生产成本[2] - A14芯片生产计划于2028年开始，公司表示从2纳米到A14工艺无需使用High NA技术[2] - 台积电可能在后续A14P节点采用High NA EUV技术[2] 行业技术竞争格局 - 英特尔代工厂将在18A工艺中使用High NA EUV技术，预计最早明年推出，比台积电A14P节点早约4年[2] - 几家DRAM制造商也在采用High NA EUV技术，目前在技术采用上比台积电更具优势[2] - 台积电在采用最新光刻工具方面将落后竞争对手至少四年[2] ASML光刻系统进展 - ASML已交付第五台EXE:5000 High NA系统，第二季度开始交付EXE:5200型号[5] - 客户目前处于研发阶段，预计2026-2027年试生产，随后在先进节点关键层量产[5] - 低数值孔径NXE:3800E系统全面出货，每小时产能220片晶圆，比前代提升30%[5] - 低数值孔径EUV系统平均售价为2.27亿欧元(2.588亿美元)[5] 技术应用效果 - 英特尔使用High NA EUV在一个季度内曝光超过3万片晶圆，单层工艺步骤从40步减少到10步以下[5] - 三星报告显示High NA EUV在某个用例中使周期时间缩短60%[5] - 低数值孔径EUV系统成熟度已支持先进逻辑和内存节点的大批量生产[5]

一季度业绩 - 一季度调整后EPS为2.64美元，超出分析师预期的2.60美元 [1] - 一季度EPS为1.92美元，低于上年同期的2.47美元 [1] - 一季度营收28.4亿美元，略高于分析师预期的28.3亿美元 [1] 二季度业绩指引 - 预计二季度调整后EPS为2.46-2.86美元，分析师预期为2.63美元 [2] - 预计二季度EPS为1.78-2.16美元，分析师预期为2.05美元 [2] - 预计二季度营收28.0亿-30.0亿美元，低于分析师预期的38.6亿美元 [2] 管理层变动 - 公司CEO将于2025年年底离职 [3] - Rafael Sotomayor将于10月份接任CEO [4] 市场反应 - 恩智浦（NXPI）美股盘后下跌3.52%，跌幅随后扩大至5.23% [5]

立昂微（605358）公告，2024年营业收入为30.92亿元，同比增长14.97%。归属于上市公司股东的净亏 损2.66亿元，去年同期净利润6575.25万元。公司2024年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积转增股 本。 ...