半导体市场整体趋势 - 2024年5月全球半导体市场规模达589.8亿美元，环比增长3.55%，同比增长20% [6] - 中国大陆和亚太地区市场表现良好，北美地区企稳反弹 [6] - 2024年四季度半导体销售额反弹超过2022年高点 [8] - 1-5月中国集成电路出口1359亿个，同比增长19.5% [8] - 5月中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，集成电路产量1935亿块，同比增长6.8% [9] 晶圆厂产能状况 - 国内头部晶圆厂中芯国际、华虹集团、晶合集成8/12英寸产能全线满载 [9] - 中芯国际产能利用率从23Q1的68.1%提升至25Q1的89.6% [9] - 华虹集团产能利用率从23Q4的84.1%提升至25Q1的102.7%，连续三季超100% [9] - 晶合集成自2023年3月起持续产能满载 [11] - 科创板12家半导体设备企业中11家25Q1营收正增长 [11] 封测行业分化现象 - 头部封测厂长电科技25Q1归母净利润同比增50.39%，通富微电增2.94%，华天科技由盈转亏 [11] - 高端封装（AI/算力/存储类）需求旺盛，中小型封装厂面临原材料涨价（金价翻倍、铜价高位）但需求疲软 [12] - 部分封测厂出现增收不增利情况 [12] 芯片分销与现货市场 - 全球TOP4分销商大联大、文晔持续增长，艾睿、安富利跌幅收窄 [14] - 中国TOP5分销商中电港（+49%）、香农芯创（+243%）等25Q1营收显著增长 [14] - 芯片现货市场5月后行情转淡，7-8月传统淡季加剧低迷 [15] - 存储芯片年初价格暴涨后进入高价横盘阶段，部分型号回调 [17] 芯片厂商差异 - 模拟芯片龙头TI 25Q2营收44.5亿美元（环比+9%，同比+16%），ADI营收26.4亿美元（环比+9%，同比+22%） [20] - 功率器件和碳化硅行业低迷，碳化硅MOS价格跌至与硅MOS相近 [21] - 国内半导体上市企业中澜起科技、闻泰科技等受益高端芯片需求，35家企业中29家25H1盈利 [22] 产能紧张原因分析 - 关税波动、国补政策、工业复苏推动晶圆代工需求回流本土 [24] - ST/高通/NXP等国际厂商将订单转移至中芯国际、华虹等国内晶圆厂 [24] - 家电和消费电子补库存、工业市场复苏带动封测厂产能紧张 [25]

越南半导体行业崛起背景 - 美国总统特朗普征收关税政策促使客户在关税生效前下订单，导致越南芯片元件公司需求激增 [3] - 越南Fab-9公司在特朗普威胁对中国提高145%关税后，订单量当周增加20% [3] - 越南政府宣布国家半导体战略，目标到2030年建成国内制造厂、100家芯片设计公司和10家封装厂 [3] 越南半导体企业发展现状 - Fab-9公司正在扩建第二栋建筑以安装新设备并扩大生产规模 [3] - VSAP Lab公司投资7200万美元在岘港建设先进半导体封装实验室，设计年产量1000万件 [4] - 越南晶圆公司是越南半导体行业唯一晶圆供应商，声称100%产品为越南本土生产 [7][8] - HSPTek公司自2023年开始设计芯片模块，有多种扩大生产规模的选项 [8] 越南半导体产业链布局 - 越南拥有英特尔、安靠、安森美和韩亚美光等大型芯片制造商的工厂 [3] - 越南晶圆公司正在改造广治省砂加工厂以生产用于晶圆的超纯石英 [10] - FPT和CT半导体公司正在建设越南首家独资的组装、测试和封装工厂 [10] - 岘港设立首个自由贸易区，旨在吸引外资建设高科技制造和物流业 [9] 行业挑战与竞争环境 - 马来西亚拥有50年半导体历史但未建立有全球影响力的本土公司 [9] - 建设半导体制造工厂可能需要耗资超过100亿美元 [9] - 越南芯片设计公司数量从23家降至9家 [9] - 美国提议对越南转运产品征收40%关税，对非转运产品征收20%关税 [6] 行业发展趋势 - 越南政府推动从低成本组装基地向高科技制造中心转型 [5] - 海外越南工程师将专业知识带回国内，加入本土半导体企业 [4] - 国有军事科技集团Viettel参与政府主导的高科技制造计划 [5] - 行业人士将当前越南半导体发展比作五六十年前的硅谷 [11]

半导体行业法说会焦点 - 多家半导体公司将在7月29日、30日举行法说会，包括联电、中华精测、世界先进和联发科 [1] - 市场关注三大焦点：最新财报表现、新台币汇率冲击、后市展望 [1] 世界先进运营情况 - 6月合并营收44.7亿元新台币，月增26%，年增9% [1] - 第二季度营收116.9亿元新台币，季减2.1%，主要受新台币对美元升值12%影响 [1] - 原预期第二季度营收小幅季增，但汇率负面影响超预期 [1] - 市场关注公司对1美元兑29元新台币汇率的应对措施 [1] 联发科业绩表现 - 第二季度合并营收1503.6亿元新台币，季减1.9%，年增18.1% [2] - 上半年累计营收3036.8亿元新台币，年增16.4% [2] - 公司表示将密切关注全球关税变化带来的不确定性 [2] 联电运营展望 - 将公布第二季度财报及第三季度、全年展望 [2] - 第一季度预计第二季度出货量季增7%，晶圆平均售价保持平稳 [2] - 公司对全年运营持审慎态度，关注宏观经济和终端需求变化 [2] 中华精测技术进展 - 推出112Gbps PAM4探针卡、PCIe 6测试载板等新产品 [3] - 准备迎接第三季度传统旺季 [3]

台积电 - 2025Q2总收入9337.9亿新台币，同比增38.6%，折合301亿美元，晶圆收入7876.5亿新台币，同比增32.1%，毛利率58.6%，同比增5.4pct，归母净利润3982.7亿新台币，同比增60.7%，折合128.3亿美元[8] - 本季度7纳米及以下先进制程贡献收入74%，其中3nm/5nm制程分别贡献24%/36%，未来5年AI收入CAGR达45%[9] - 调整2025 - 2027年净利润预测至16043/19077/22426亿新台币，三年复合增速38.3%，目标价300美元，维持买入评级[11] 云工场科技 - 2021 - 2024年营收CAGR为15.1%，2024年营收7.08亿元，净利润降至0.12亿元，同比降13.02%[14] - 2024 - 2028年中国IDC解决方案市场将以17.0%的CAGR增至530.32亿元，边缘计算市场预计从994亿元攀升至3102亿元[15] - 预测2025 - 2027年收入分别为8.86亿元、10.39亿元和11.85亿元，目标价7港元，首次覆盖给予买入评级[17] 腾讯 - 广告AI能力加速释放，微信AI重构平台能力，腾讯元宝是AI生态关键连接器，战略投资聚焦AI平台卡位，游戏AI加速渗透[23][24][25][26][27] - 目标价660港元，较上一收盘价有26.6%上升空间，维持买入评级[28][29] 特斯拉 - 2025Q2一致预期总收入219.34亿美元，总毛利率16.4%，净利润10.03亿美元，GAAP EPS 0.28美元/股[34][35] - 近期股价波动因汽车交付预期下调、新车型发布延期等因素，下半年关注汽车和储能产销量及新车型进展等[35]

智通财经7月17日电，台积电表示，日本第二家晶圆厂计划于今年晚些时候开始建设。 ...

智通财经7月17日电，台积电表示，正加快提升美国亚利桑那州工厂的产能，亚利桑那州的第5、6家晶 圆厂将采用更先进技术。 ...

台积电美国投资与关税影响 - 台积电在美国投资1650亿美元用于产能建设 可能增加获得关税豁免的机会 [1] - 潜在关税可能抑制电子产品需求并减少公司收入 [1] - 未来五年海外工厂利润率侵蚀可能从2-3个百分点上升至3-4个百分点 [1] - 若进口设备和化学品获得关税豁免 长期利润率可保持在53%以上 [1] 晶圆定价策略 - 汇率走势呈现结构性特征 预计2026年晶圆定价策略将考虑汇率影响 [2] - 因先进制程需求旺盛 预计全球美元计价晶圆价格提高3%-5% [2] - 美国客户以更高报价锁定4nm产能 美国工厂晶圆价格至少提高10% [2] 2纳米制程发展 - 计划2025年下半年启动2纳米大规模生产 [5] - 预计2024年N2产能建设为10kwpm 2025年40-50kwpm 2026年底达90kwpm [5] - 苹果将成为首批客户 2025年第四季度采用SoIC 3D封装技术 [5] - AMD和英特尔有望2026年上半年加入N2客户名单 [5] - 英特尔可能将"Nova Lake"高端CPU芯片交由台积电2纳米工艺生产 [5] - 联发科和高通旗舰智能手机芯片2026年与苹果iPhone一同采用2纳米工艺 [5] - 2025年下半年加密货币需求将消耗少量2纳米产能 [6] - 2026年底AI ASIC将开始使用2纳米产能 2027年使用量进一步增加 [6] Blackwell芯片与AI半导体业务 - 2025年NVL72服务器机架出货量预计3万台 [10] - 台积电2025年为Blackwell芯片规划39万块CoWoS-L产能 [10] - 中国版B30 GPU设计可能与RTX PRO 6000相近 出货量已达50万台 [12] - 云AI半导体业务对台积电收入贡献占比:2024年13% 2025年25% 2027年34% [12] - B30若正常销售到中国 将占2026年台积电20%营收增长 [12] B30订单情况 - 互联网A下单十几万张B30 每张7000美元 对应70亿 预计8月到货 [13] - 互联网B预计Q3资本开支上升 主要与采购B30相关 预计下单30万张 9月到货 [13]

周度观察 - 截至2025年7月5日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得0.2，指数B为51.0且较上期有所修复[1][10] 数据跟踪 - 6 - 氨基青霉烷酸价格230元/千克，较上周上升50元/千克[3][12] - 丙烯腈价格8200元/吨，与上周持平[3][12] - 动态随机存储器价格1.4490美元，较上周上升0.031美元[3][12] - 晶圆价格2.68美元/片，与上周持平[3][12] - 六氟磷酸锂价格5.05万元/吨，较上周下降0.12万元/吨[3][12] - 中关村电子产品价格指数:液晶显示器报91.04，与上周持平[3][12] 政策动向 - 7月9日，两部门印发行动方案，面向10个重点产业领域解决关键计量问题[4][12] 前沿动态 - 7月7日，阿里通义开源网络智能体WebSailor，其实测结果超越部分闭源模型[4][13][15] 风险提示 - 高技术制造业发展和结构调整或致指标失灵，存在政策干预和经济增速下滑风险[5][24]

全球半导体代工产能分布 - 台湾地区目前在全球半导体代工市场中占据首要地位，产能占比高达23% [1] - 中国大陆紧随其后，产能占比为21% [1] - 韩国、日本、美国和欧洲的产能占比分别为19%、13%、10%和8% [1] - 新加坡、马来西亚等地区约占全球铸造产能的6%，但多为外资企业 [5] 中国大陆半导体产业发展现状 - 2024年中国半导体产量达每月885万片晶圆，同比增长15% [5] - 预计2025年产量将进一步攀升至每月1010万片 [5] - 正在推进18家新晶圆厂建设，如华虹半导体在无锡的12英寸晶圆厂已投产 [5] - 2025-2030年计划新增21座晶圆厂，数量远超其他地区 [6] 美国半导体市场供需情况 - 美国硅片需求占全球57%，但本土产能仅占10% [5] - 需从台湾地区、韩国和中国大陆大量采购以满足供应缺口 [5] - 多家企业正在美国建设晶圆厂，如台积电计划在亚利桑那州建造30%先进芯片产能 [7] - 2025-2030年计划新增11座晶圆厂 [6] 中国半导体技术发展挑战 - 美国对最先进芯片制造技术实施严格出口管制 [7] - 中国企业在获取最新芯片生产设备方面面临阻碍 [7] - 政府正投入巨资攻坚光刻设备和EDA软件等核心技术 [7] - 先进制程芯片设计、设备国产化率和关键材料自给率呈现加速突破态势 [8] 全球半导体产业竞争格局 - 中国有望在全球半导体代工产能中占据30%份额，成为最大生产中心 [1] - 日本和欧洲半导体生产基本能满足内部需求 [5] - 美国制裁反而激发中国本土技术自立决心 [8] - 中国庞大的消费市场和供应链本土化战略构建了高度韧性的产业生态系统 [8]

全球晶圆代工产能分布 - 中国大陆预计将占据全球晶圆代工产能的30%，成为最大的半导体生产中心 [1] - 目前中国台湾产能最高为23%，中国大陆21%，韩国19%，日本13%，美国10%，欧洲8% [1] - 中国大陆通过建设18座新晶圆厂实现产能增长，例如华虹半导体在上海开设12英寸晶圆厂 [1] 中国大陆半导体产能增长 - 2024年中国大陆半导体产量达每月885万片晶圆，同比增长15% [1] - 预计2025年产量将达到1010万片 [1] - 增长得益于中国政府为实现芯片自给自足目标进行的大规模投资 [1] 美国晶圆供需情况 - 美国是全球最大晶圆消费国，约占全球需求的57% [2] - 但美国产能仅占全球约10%，需从中国台湾、韩国和中国大陆等地区采购 [2] - 多家公司正在美国建设晶圆厂，包括台积电、英特尔、三星等 [2] 技术能力对比 - 报告未具体比较中国与西方晶圆厂的技术能力 [2] - 美国出口管制限制中国获取先进芯片制造设备 [2] - 中国正投入数十亿美元填补半导体行业技术空白 [2] 其他地区产能 - 日本和欧洲的晶圆产量基本满足国内需求 [2] - 新加坡和马来西亚约占全球晶圆代工产能的6%，主要为外资企业 [2]