【文/观察者网 潘昱辰 编辑/高莘】据路透社10月31日报道，一份安世半导体致客户的信的内容显示， 安世半导体已暂停向其中国工厂供应晶圆。 该信由安世半导体临时首席执行官（CEO）斯特凡提尔格（Stefan Tilger）于10月29日签署。信中表 示，安世半导体已于10月26日暂停向其位于广东东莞的工厂供应，并称这是安世中国公司"最近未能遵 守商定的合同付款条款的直接后果" 。 信中还称，除非"合同义务得到充分履行"，否则无法向东莞该工厂恢复供应晶圆。安世半导体还称正在 寻找替代解决方案，以确保继续向客户供应晶圆，并称这一决定并不意味其将退出东莞工厂或整个中国 市场。 安世半导体还表示，其在财务上独立于闻泰科技（维权），并且不会从闻泰科技处筹集资金。 本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。 安世半导体荷兰工厂生产的晶圆 路透社 对此消息，安世半导体总部证实已发出这封信，但表示无法进一步置评。安世中国公司和闻泰科技没有 立即回应置评请求。 据路透社报道，安世半导体此信的发布，正值安世中国公司恢复向本地客户供应芯片，但规定所有向分 销商的销售都需要使用人民币结算。而在过去，交易是用美元等外币结算的。 安世 ...

安世半导体运营中断 - 公司已暂停向其中国封装厂供应晶圆 此举可能加剧全球汽车制造商担忧的供应紧张局面[1] - 暂停供应已于10月26日实施 理由是当地管理层最近未能遵守合同付款条款的直接后果[1] 安世半导体公司控制权纠纷 - 母公司闻泰科技要求荷兰政府撤销对其子公司的控制权 荷兰政府于一个月前首次动用1952年法律接管了这家中荷合资企业[3] - 自9月30日起 荷兰经济事务部代理部长有权阻止安世半导体的重大决策 尤其是那些可能威胁公司未来或危及欧洲芯片生产的决策[3] - 安世半导体的中国分公司已发表声明 表明不再听从荷兰总部的指令[3] 中国半导体行业技术论坛 - 论坛主题涵盖新一代可编程智算基座芯片 RISC-V助力未来算力新范式 高算力芯片打造座舱AI的最强大脑等前沿技术方向[6] - 参与方包括赛迪顾问 无锡中微亿芯 芯来科技 博泰车联网 杭州微纳核芯等产业链内多家企业及研究机构[6]

尊敬的投资者您好，中芯国际是公司的客户，关于公司和客户业务合作具体情况，请查阅公司定期报 告。感谢您的关注。查看更多董秘问答>> 免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确 性，内容仅供参考。 投资者提问： 你好，我在贵公司官网看到中芯国际在晶圆领域是公司客户，请问是否属实？公司跟中芯国际有哪些合 作，方便介绍下吗？ 董秘回答(艾森股份SH688720)： ...

| UMC 联电 | | 00 | | --- | --- | --- | | 7.630 + +0.060 +0.79% | | 收盘价 10/28 15:59 美东 | | 7.740 + 0.110 +1.44% | | 盘前价 10/29 05:13 美东 | | 三 2 24 S ~ ~ 9 目 ♥ 白 ♥ 白 一 白 | | ● 快捷交易 | | 最高价 7.680 | 开盘价 7.550 | 成交量 672.8万 | | 最低价 7.520 | 昨收价 7.570 | 成交额 5132.18万 | | 平均价 7.628 | 市空室 M 13.97 | 总市值 191.68亿 (... ) | | 振 幅 2.11% | 市盈率(静) 11.85 | 总股本 25.12亿 | | 换手率 0.32% | 市净率 1.740 | 流通值 161.68亿 | | 52周最高 7.890 | 委 - 99.67% | 流通股 21.19亿 | | 52周最低 5.276 | 量 比 0.96 | 每 手 1股 | | 历史最高 9.876 | 股息TTM 0.482 | | | 历史最低 0.536 ...

河南资本市场整体表现 - 河南A股和H股上市公司总数达137家，其中A股112家，H股31家，在全国31个省区市中分别排名第12位和第9位 [12] - 全省市值超百亿上市公司达到35家，较2024年实现翻番 [12] - 河南指数9月份上涨3.36%，前三季度累计上涨32.92%，表现持续优于上证指数和沪深300指数 [12] - 2024年度河南上市公司股息率达3.11%，居全国第5位，上市公司回购、分红金额与上市募资金额之比达375% [12] 上市公司业绩亮点 - 洛阳钼业前三季度实现营业收入1454.85亿元，归母净利润142.80亿元，同比增长72.61%，第三季度单季盈利56.08亿元，同比增长96.40% [11] - 新强联前三季度实现营业收入36.18亿元，同比增长84.1%，归母净利润6.64亿元，同比增长1939.5%，第三季度归母净利润2.64亿元，同比增长308.57% [11] - 河南上市公司整体研发强度为5.57%，同比提升2.5个百分点，2025年上半年研发支出超110亿元，15家公司研发强度超过10% [12] 科技创新与产业升级 - 河南上市公司中科技企业有89家，战略性新兴产业有29家 [12] - 北交所成为河南科技型企业上市首选地，现有13家北交所上市公司 [15] - 全省私募基金管理规模达1062.26亿元，投资于中小企业、高新技术企业、初创科技企业的项目达1118个，累计投资本金556.27亿元 [15] - 私募股权基金参与投资的本省企业上市数量达12家 [15] 企业培育与并购重组 - 河南省专精特新专板正式开板，106家企业集中入板，涵盖高端制造、新材料、生物医药等新兴领域 [16] - 平煤神马与河南能源实施战略重组，两家企业资产总计分别达2884.82亿元和2636.53亿元，上半年营业收入分别为788.19亿元和637.58亿元 [18] - 2022年以来全省18家上市公司通过并购重组优化资源配置，其中焦作万方重大资产重组涉及规模300余亿元 [19] 风险防控与监管 - 全省上市公司高风险家数较峰值下降85%以上 [17] - 推动平台类企业超过3189亿元公司债券平稳兑付，连续4年未发生公开市场债券违约事件 [17] - 2021年以来行政罚没款合计8000余万元，2024年查办的某上市公司财务造假案件罚款金额合计近4000万元 [17]

10月24日，东微半导涨5.05%，截至发稿，报74.95元/股，成交9637.49万元，换手率1.08%，总市值 91.87亿元。 资料显示，苏州东微半导体股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65 栋，成立日期2008年9月12日，上市日期2022年2月10日，公司主营业务涉及以高性能功率器件研发与销 售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。主营业务收入构成 为：功率半导体产品95.24%，晶圆4.72%，其他0.04%。 从基金十大重仓股角度 汇丰晋信创新先锋股票（011077）基金经理为周宗舟。 截至发稿，周宗舟累计任职时间2年166天，现任基金资产总规模2.68亿元，任职期间最佳基金回报 52.92%， 任职期间最差基金回报-1.09%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 数据显示，汇丰晋信基金旗下1只基金重仓东微半导。汇丰晋信创新先锋股票（011077）二季度持有股 ...

台积电 (TSM) - 上调2025财年收入同比增长指引至30%[2]，25Q3总收入达9899.2亿新台币（331亿美元），同比增长30.3%[6] - 未来5年AI相关收入（GPU/ASIC/AI服务器CPU）复合年增长率（CAGR）将超过45%[7] - 25Q3毛利率为59.5%，同比增长1.7个百分点，预计2025/2026财年毛利率分别达58.5%/59.5%[7] - 先进制程（7纳米及以下）贡献本季度收入的74%，其中3nm/5nm制程分别占23%/37%[7] - 目标价上调20%至360美元，维持买入评级，基于DCF估值法（WACC 9.0%，长期增长率3.0%）[9] 宁德时代 (3750) - 2026年Q3营业收入1041.86亿元人民币，同比增长12.90%，归母净利润185.49亿元，同比增长41.21%[14] - Q3毛利率维持在28%左右，同比提升1.2个百分点，受益于高毛利储能业务占比提升及技术降本[15] - 公司货币资金及交易性金融资产合计超3600亿元人民币，在建工程达373亿元，合同负债407亿元[16] - 目标价上调37%至623港元，基于2026年30倍PE估值，较现价有16%上涨空间，维持买入评级[18] 互联网行业 - 即时零售行业竞争趋稳，美团10月第二周市场份额达68%，较8月提升3个百分点[25] - 京东周度DAU增速达35%，为订单增长提供重要支撑；阿里饿了么市场份额降至22%[25] - 阿里云在迪拜启用第二座数据中心，全球布局扩展至29个地域、92个可用区[26]

收购背景与公司概况 - 闻泰科技以总计超过330亿元人民币的代价，分阶段完成了对安世半导体100%股权的收购，其中2019年12月以268.54亿元收购79.98%股权，这是中国史上最大的半导体收购案[3] - 安世半导体前身为荷兰恩智浦的标准产品事业部，其德国汉堡工厂生产8英寸晶圆，月产能约35000片，每年可转化为700亿颗半导体，是全球针对小信号和二极管分立器件的最大晶圆厂[3] - 2020年3月，原首席执行官Frans Scheper提前退休，安世董事会主席张学政接任首席执行官[3] 管理层结构与变动 - 安世半导体现任首席财务官兼代理CEO为Stefan Tilger，其职业生涯始于飞利浦和恩智浦，于2017年加入安世，2021年升任CFO[4] - 安世半导体首席法务官为Ruben Lichtenberg，负责领导全球法务和IP团队，同时也是安世半导体的法定董事[4] - 2022年之前，张学政主要在国内通过线上管理，2022年开始驻荷兰办公，初期与管理层关系良好[5][6][7] 地缘政治压力与公司应对 - 2023年1月，美国、荷兰、日本达成协议，启动对华半导体设备出口管制，荷兰阿斯麦公司向中国出口EUV和部分DUV设备的许可被吊销[8] - 安世半导体为此成立企业事务部，雇佣有荷兰外交背景的人员领导，主动接触荷兰经济部，讨论如何改变公司治理架构以保证其独立性，避免被简单视为“中国人拥有的公司”[8] - 安世半导体与荷兰经济部自2023年底至2024年7月进行了多轮沟通，核心议题包括治理架构改变、荷兰政府加强管控及减弱股东控制[11] 控制权争夺的核心矛盾 - 荷兰经济部要求安世半导体设立监事会，并对近20项保留事项拥有一票否决权，包括IP技术转移、超过100万美元的投资项目、在中国招聘研发人员、以及要求中欧内部网络完全切开等[13] - 闻泰科技认为接受这些条件相当于让步部分控制权，并指出依据荷兰法律，安世当前未设监事会并不违法，这是双方拉扯的核心矛盾点[13] - 2024年4月，安世半导体致函荷兰经济部要求获得与其他荷兰外资同行同等的待遇[14] 管理层内斗与权力更迭 - 在如何应对美国压力和协调与荷兰经济部关系上，张学政与几位高管出现严重分裂，发展思路大相径庭[9] - 安世首席财务官Stefan Tilger对向欧洲投资者出售部分股权或寻求独立上市表现积极，这与个人利益如巨额奖金相关[16] - 2025年9月初，安世人力资源部门开始与首席法务官等高管商谈解聘事宜，双方已基本达成一致[19][20] 关键事件与最终摊牌 - 2025年9月29日，美国商务部修订实体名单适用50%穿透规则，安世半导体作为闻泰控股子公司可能受出口管制限制[20] - 2025年9月30日，荷兰经济部对安世下达部长令，要求其全球30个主体在一年内不得进行任何资产、知识产权、业务及人员调整，其中包含保护核心人员不被解聘的条款[20] - 2025年10月1日，安世首席法务官在获得首席财务官和首席运营官支持后，向荷兰企业法庭提交紧急请求，法庭当日未庭审即生效紧急措施，暂停张学政职务并将安世股份托管给独立第三方[20][21] 事件后续与现状 - 张学政的内部邮箱、通讯系统及账号在10月1日后被安世欧洲高管封掉，阻断了其获取证据的渠道[22] - 闻泰科技仅有两个工作日（含周末共5天）准备应对长达500多页的证言证词，延期开庭要求被拒，10月6日开庭后，10月7日法庭裁决基本维持即时措施[22] - 目前张学政已离开荷兰但未返回中国，其依然是闻泰科技的实际控制人，具体行踪不明[23]

业绩表现 - 2025年前三季度公司累计归母净利润预计为9.37亿元至10.04亿元，同比增长40%至50% [1] - 2025年第三季度公司预计实现归母净利润约为3.35亿元至4.02亿元，同比增长37.31%至64.71% [1] 增长驱动因素 - 汽车电子、人工智能和消费电子行业增长强劲，带动公司业绩快速增长 [1] - 公司半导体硅材料、晶圆和功率器件三大业务板块协同发展 [1] - 高毛利率产品持续放量 [1] 战略布局 - 公司持续深化双品牌运作和海外市场战略布局 [1] - 对贝特电子的收购整合预计将为公司进一步打开增长空间 [1]

核心观点 - 公司作为国内罕见兼具自研生产半导体产品、晶圆代工和封测服务能力的半导体企业 但上市后业绩急转直下 2024年扣非后归母净利润首亏超2.8亿元 2025年上半年亏幅扩大至3.9亿元 面临制造业务负毛利、盈利支柱崩塌、营运能力垫底的三重挤压 叠加未来巨量资产转固压力 正经历成立以来最严峻的生存挑战[1] 业绩表现 - 2022年营收21.75亿元 扣非后归母净利润3.65亿元 为短期盈利高点[2] - 2023年营收微降至21.27亿元 同比下降2.21% 扣非后净利润大幅缩水20%至2.92亿元[2] - 2024年营收同比骤降19.89%至17.04亿元 扣非后归母净利润亏损2.88亿元 较2023年盈利状态相差近6亿元[2] - 2025年上半年扣非后亏损额从上年同期7354.3万元激增至3.9亿元 一年间亏损幅度扩大超4.3倍[2] - 2023-2024年全球半导体行业处于去库存周期 但公司表现远弱于国内头部企业 如同期华虹公司和中芯国际均盈利[2] 业务结构 - 业务分为产品与方案和制造与服务两大板块 2024年二者营收占比分别为47.18%和43.91%[3] - 制造与服务业务自2023年起长期负毛利 产品与方案业务独自贡献全部毛利[3] - 晶圆制造占制造与服务收入超97% 是亏损核心[3] - 2024年产品与方案业务营收8.04亿元 毛利率47.92% 制造与服务业务营收7.48亿元 毛利率-19.13%[4] 制造业务困境 - 2023-2024年晶圆制造业务毛利率均低于-19% 意味着每卖1元晶圆成本超1.19元[6] - 产线建设节奏不慢但工艺爬坡明显滞后 6英寸产线2019年建成 8英寸产线2021年量产 12英寸产线2024年7月才完成第一阶段达产[6] - 产品以低附加值简单工艺为主 缺乏定价权 无法切入汽车半导体等高端市场[6] - 2022-2024年晶圆产能利用率分别为79.11%、78.35%、77.58% 逐年下滑[6] - 2024年产能利用率77.58% 若提升至95% 单位固定成本可降约18.3%[7] - 12英寸产线后续建设将扩大固定资产规模 若利用率无改善成本压力将持续加剧[7] 盈利支柱崩塌 - 产品与方案业务分为高稳定集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路两类[8] - 分立器件业务2024年毛利率提升至35.92% 但营收占比仅15%-25% 难以承担盈利重任[8] - 高稳定集成电路及器件业务2022-2024年在产品与方案业务中营收占比超75% 2023年毛利率42% 贡献毛利7.06亿元 占公司总毛利超100%[8] - 2024年高稳定业务收入同比骤降47%至6.07亿元 毛利率下降近10个百分点 毛利从7.06亿元跌至3.14亿元[9] - 盈利支柱崩塌后公司失去主要毛利来源 叠加制造业务亏损导致2024年陷入亏损[10] 营运能力 - 截至2025年6月末应收账款周转率0.528次 在申万半导体行业中第六低[11] - 应收账款排名前五的客户中有四个为特种行业客户 回款周期较长[11] - 2024年高稳定集成电路及器件业务应收账款周转率0.7次 低于可比公司平均值0.97次[12] - 2024年分立器件及模拟集成电路业务应收账款周转率3.31次 低于行业可比公司均值5.08次[13] - 2024年制造与服务应收账款周转率2.87次 远低于行业可比公司均值8.30次[13] - 2025年上半年末存货周转率0.566 远低于中芯国际同期1.154的存货周转率[14] 资产与折旧压力 - 上市后在建工程快速增长 从2020年不足10亿元增至2025年上半年58.82亿元 超过同期固定资产55.16亿元 成为A股唯一在建工程超固定资产的晶圆制造企业[15] - 58.82亿元在建工程全部转固后 按15%折旧率每年新增折旧约8.8亿元 占2024年营收17.04亿元超51%[16] - 目前总毛利仅3.14亿元 远无法覆盖新增折旧 若工艺与利用率无改善转固后亏损将进一步扩大[16] 发展挑战 - 最紧迫任务不是扩张产能而是收缩战线、聚焦核心 需突破晶圆制造细分工艺或重塑高稳定业务竞争力[18] - 在半导体行业强者恒强格局下 若无法快速破局不仅扭亏无望 还可能被竞争对手挤压市场份额[18]