利润分配方案 - 本次利润分配方案已通过公司2024年年度股东大会审议，实施日期为2025年5月29日 [1][3] - 分配方案以公司总股本998,442,611股为基数，每股派发现金红利0.198元（含税），共计派发现金红利197,691,636.98元 [3] - 差异化分红送转未实施，所有股东享有同等分红比例 [3] 分配实施办法 - 无限售流通股股东的红利由中国结算上海分公司通过资金清算系统派发，已办理指定交易的股东可在红利发放日领取，未办理的暂由中登上海分公司保管 [2] - 公司控股股东四川九洲投资控股集团有限公司的现金红利由公司自行派发 [3] 扣税说明 - 自然人股东及证券投资基金持股超过1年免征个人所得税，持股1个月以内税负20%，1个月至1年税负10% [3][4] - QFII股东按10%税率代扣企业所得税，税后每股实际派发0.1782元 [5] - 沪港通香港投资者按10%税率代扣所得税，税后每股派发0.1782元，符合税收协定的可申请退税 [6] - 其他机构投资者和法人股东需自行申报纳税，公司按每股0.198元（含税）派发 [6] 相关日期与咨询方式 - 股权登记日为上海证券交易所收市后登记在册的股东 [2] - 咨询可通过广东依顿电子科技股份有限公司董事会办公室，联系电话0760-22813684 [8]

公司投资计划 - 沪电股份董事会战略委员会提议为全资子公司黄石沪士电子有限公司开展意向性项目投资磋商，总投资额度不超过36亿元 [1] - 黄石沪士的潜在项目投资目前仅为意向性磋商阶段，尚未签署具有法律约束力的正式协议 [5] 公司业务概况 - 沪电股份主要从事印制电路板(PCB)制造业务，PCB被誉为"电子工业之母"，在通信电子、消费电子、计算机、数据中心等领域应用广泛 [3] - 黄石沪士作为沪电股份的全资子公司，同样专注于PCB制造领域 [4] 子公司业绩表现 - 2024年度黄石沪士实现营业收入29.29亿元，净利润接近5亿元，分别同比增长47.33%和47.65% [4] - 沪电股份通过整合生产和管理资源，将部分产品加速向黄石沪士转移，并扩充了其产能规模 [4] 产业集群优势 - 黄石经济技术开发区是湖北省除武汉之外最大的光电子信息产业聚集地，已构建完整的光电子信息产业链条 [5] - 该区域聚集了上百家光电子信息企业，包括多家全球PCB五十强企业 [5] - 黄石经开区以PCB产业为支点，全面对接武汉都市圈"光芯屏端网"万亿产业集群 [5]

博敏电子股价表现 - 公司股票今日涨停 全天换手率15.60% 成交额10.15亿元 振幅4.00% [2] - 因日涨幅偏离值达9.86%上榜龙虎榜 [2] - 近5日主力资金净流入3.66亿元 其中今日主力资金净流入2.68亿元 [2] 龙虎榜交易数据 - 上榜前五大买卖营业部合计成交2.13亿元 买入1.20亿元 卖出9243.12万元 合计净买入2783.14万元 [2] - 沪股通净卖出2908.45万元 为第二大卖出营业部 [2] - 营业部席位合计净买入5691.58万元 [2] - 买入金额最大营业部为浙商证券宁波分公司(4026.90万元) 国泰海通上海长宁区江苏路营业部(2333.59万元) [3] 融资融券情况 - 最新两融余额4.82亿元 其中融资余额4.81亿元 融券余额59.79万元 [2] - 近5日融资余额增加4597.31万元 增幅10.57% [2] - 融券余额增加3.55万元 增幅6.32% [2] 一季度业绩 - 一季度实现营业收入8.23亿元 同比增长14.38% [3] - 实现净利润2732.69万元 同比增长4.53% [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括中嘉博创(+10.11%)、欢瑞世纪(+10.07%)、盈方微(+10.06%)、博敏电子(+10.04%)、方正科技(+10.04%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+20.00%)、久之洋(+15.02%)、旋极信息(+11.83%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+9.94%)、统联精密(+8.27%)、昀冢科技(+5.85%) [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板(+6.01%)、SW消费电子零部件及组装(+4.89%) [1] 国内新闻 - 芯海科技首款车规MCU产品ASIL-D等级已流片，具备高性能、高可靠性、高功能安全特性 [1] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板(CCL)产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域布局 [1] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入，有望按计划实现通线和试生产 [1] - 中国移动AI服务器集采项目共6个标包，预计采购7058台AI服务器(推理型) [1] 公司公告 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，旨在拓展智能眼镜市场 [2] - 风华高科2024年度分红方案为每10股派现1.50元(含税)，分红总额172,123,562.85元 [2] - 统联精密2024年权益分派方案为每10股派现1.50元(含税)，合计派发23,513,376.90元 [2] - 中微公司2024年权益分派方案为每股派现0.30元(含税)，合计派发187,214,710.20元 [2] 海外新闻 - 英飞凌基于300毫米晶圆的GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [3] - AGC在中国台湾生产的特定型号CMP抛光液(料号M2701505)因出口管制暂停供货，该材料用于7nm以下先进制程芯片制造 [3] - 特朗普政府取消部分对华芯片设计软件(EDA)出口许可要求 [3] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划年中向英伟达供货但因谈判拖延和需求不确定性调整 [3]

上市计划与募资用途 - 公司计划在深圳证券交易所创业板上市，募资金额约9.62亿元，全部用于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2005年8月，注册资本4.59亿元，法定代表人俞孝璋，主要股东包括YU FAMILY HOLDING PTE LTD和欣立投资等 [3] - 公司最初由AKO BVI出资设立，注册资本2.5亿元，2022年12月股权转让至YU FAMILY，转让价格8813.79万美元 [5] - 2023年6月引入欣承投资和欣立投资，各持股0.22%，2024年12月引入金宥公司持股0.22%，均由俞孝璋家族控制 [5] 股权架构与员工激励 - 2025年5月YU FAMILY向员工持股平台转让股份用于激励，转让价2.80元/出资额，对应2024年市盈率7.68倍，估值总额12.85亿元 [6] - 上市前股权架构：YU FAMILY持股94.35%，欣承投资、欣立投资、金宥公司分别持股4.59%、0.44%、0.63% [6] - 俞孝璋、俞宛伶、俞金炉为共同实际控制人，三人为家族关系且均为中国台湾籍 [7][9] 主营业务与产品 - 主营业务为印制电路板研发、生产和销售，产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并研发高端类载板，应用于存储、通讯、消费电子等领域 [9] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为8.69亿元、10.00亿元、9.99亿元，净利润分别为8601.33万元、1.31亿元、1.68亿元 [9] - 2024年资产总额11.11亿元，归母净资产8.37亿元，资产负债率24.97%，加权平均净资产收益率22.30% [10] - 2022-2023年现金分红分别为9000万元、9055.65万元，研发投入占营收比例稳定在3.47%-3.90% [10]

业务运营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度均有所提升 [1] 技术研发进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm [1] - 各阶产品相关送样认证工作有序进行 [1] - 20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中 [1]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 7 月 1 日 - 3 日，地点是公司会议室、网络及电话会议，形式为实地调研、网络及电话会议 [1] - 参与人员包括国信证券、安信基金等投资者，以及公司副总经理、董事会秘书张丽君等接待人员 [1] 公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [1][2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 产品与应用 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] 经营拓展 - 2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品研发及打样工作推进中 [6] 广州项目进展 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，分为板级、PCBA、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [7] - 旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露等情况 [7]

IPO申请与保荐机构 - 公司创业板IPO申请获受理 保荐机构为民生证券 保荐代表人为曾文强、帖晓东 会计师事务所为普华永道中天 [2] 主营业务与市场定位 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 产品定位于中高端市场 以八层及以上高端PCB为主 [2] - 产品均价超过2,000元/平方米 处于行业第一梯队 [2] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为8.69亿元、10亿元、9.99亿元 归母净利润分别为8498.39万元、1.32亿元、1.68亿元 [2] - 2024年资产总额111,113.68万元 归属于母公司的所有者权益83,713.06万元 资产负债率24.97% [3] - 2024年净利润16,730.04万元 归属于母公司所有者的净利润16,792.37万元 扣非净利润16,842.86万元 [3] - 2024年加权平均净资产收益率22.30% 经营活动产生的现金流量净额22,573.35万元 [3] - 2024年研发投入占营业收入比例3.78% [3] 股权结构与实际控制人 - 实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉 通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份 [3] - 俞孝璋系公司董事长 俞宛伶、俞金炉系公司董事 俞金炉系俞孝璋、俞宛伶的父亲 俞宛伶系俞孝璋的姐姐 [3] 管理层背景 - 俞孝璋 1980年出生 中国台湾籍 硕士学历 现任公司董事长 历任公司董事兼副总经理、董事长兼总经理 [4] - 俞宛伶 1978年出生 中国台湾籍 硕士学历 现任公司董事兼董事长特别助理 [5] - 俞金炉 1950年出生 中国台湾籍 本科学历 现任公司董事 历任公司董事长兼总经理 [6]

公司经营策略 - 公司采取差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场需求，面向头部客户群体开展业务，注重中长期可持续利益 [2] - 公司需配备完善工具包，打磨综合制程与技术能力，在超高密度集成等方面加大投入，以保持韧性和竞争优势 [2][3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 泰国工厂情况 - 因海外客户关注地缘供应链风险分散，多区域运营能力或成行业关键，泰国生产基地已小规模量产 [5] - 公司全员攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，释放产能并验证中高端产品生产能力 [5] - 公司借助成本管控手段控制初期成本，搭建风险预警与应对机制应对运营风险 [5] 交换机市场情况 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，人工智能后端网络和前端网络容量需求增加，800G 交换机市场需求不错 [6] 资本开支及市场情况 - AI 驱动相关需求增长，市场高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大投资，预计 2025 年下半年产能改善 [7] - 2025 年第一季度财报现金流量表中购建长期资产支付现金约 6.58 亿，2024 年 Q4 规划投资约 43 亿的项目已启动建设 [7][8] - 行业竞争将加剧，公司需把握战略节奏，合理配置资源，进行技术升级和创新，提高产品竞争力以抢占先机 [8]

PCB概念股表现 - 午后PCB概念持续拉升，方正科技涨停，金安国纪、博敏电子此前涨停，东山精密逼近涨停续创历史新高 [1] - 金禄电子、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、奥士康涨幅均超6% [1] 行业市场空间 - 天风证券研报测算显示，2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB板市场空间预计达500-600亿 [1]