市场情绪与投资机会 - 美国投资者因FOMO(错失恐惧症)情绪可能忽视最佳投资机会 当前标普500指数创历史新高 吸引投资者增加SPDR S&P 500 ETF Trust(SPY)持仓 [1] - 国际股票相比美股估值更低且表现更优 建议通过iShares Core MSCI EAFE ETF(IEFA)增加国际敞口 [2][4] 历史表现与美元周期 - 2002-2009年期间国际股票表现超越标普500 主因美元相对疲软 [5] - 美元指数从疫情高峰回落至多年低点 可能开启国际股票新一轮超额收益周期 [6][7] - 晨星首席投资官预测推动美股上涨的因素将逆转 非美股票将迎来复苏 [8][9] 估值比较 - 标普500当前市盈率达24 5倍(TTM)和23 6倍(前瞻) 显著高于18 4倍的10年平均水平 [12] - MSCI EAFE指数10年平均市盈率仅14 2倍 其ETF当前TTM市盈率为16 7倍 显示国际股票估值更具吸引力 [12] - 嘉信理财分析师指出国际股票接近历史平均估值 而美股高估暗示更大上涨潜力 [14] 资产配置建议 - 无需减持现有美股持仓 但当前增加IEFA等国际ETF可对冲美国经济政治风险 [15][16] - IEFA持仓包含德国SAP 荷兰ASML 雀巢 诺华等优质跨国公司 提供分散化投资渠道 [17]

订阅服务 - Beyond the Wall Investing订阅服务可帮助用户每年节省数千美元的股票研究报告费用 提供最新且高质量的分析信息 [1] - 该服务包含基本面投资组合 机构投资者洞察的每周分析 基于技术信号的短期交易提醒 读者请求的个股反馈以及社区聊天功能 [1] ASML Holding NV - ASML Holding NV(NASDAQ: ASML)近期获得买入评级 预期股价将从调整中反弹 [1] - 看好ASML主要基于其强劲的收入增长和每股收益(EPS)持续增长的潜力 [1]

公司荣誉与领导层 - 中微公司董事长兼总经理尹志尧博士第三次荣登福布斯中国2025中国最佳CEO榜单 [1][2][4] - 尹志尧博士是公司创始人，拥有中国科学技术大学化学物理学士学位、北京大学化学系研究生学历及美国加州大学洛杉矶分校物理化学博士学位 [3] - 尹志尧博士曾参与开发业界一半以上重量级等离子体刻蚀设备，是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用推动者 [3] 公司技术与产品 - 公司开发CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类设备，包括十几种细分刻蚀设备可覆盖大多数刻蚀应用 [6] - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用 [6] - 公司开发的MOCVD设备已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位 [6] - 公司布局光学和电子束量检测设备，开发多种泛半导体微观加工设备 [6] 行业地位与成就 - 在美国TechInsights近五年全球半导体设备客户满意度调查中，公司四次获得总评分第三，薄膜设备四次被评为第一 [6] - 公司技术能力已达到国际领先水平，持续提质增效、精益运营 [3]

ASML Holding在中国市场的表现 - 2025年第一季度中国销售额占总收入的27%远超预期的20%低水平主要由DUV光刻系统需求推动[1] - DUV系统被中国芯片制造商用于生产28nm等成熟制程芯片广泛应用于智能手机家电和汽车零部件[1] - EUV系统仍受美荷出口管制限制无法向中国发货这些限制旨在阻止中国生产先进计算和军事用途的高端芯片[2] 贸易环境与风险 - 目前未观察到客户行为变化或订单取消管理层确认业务讨论保持正常但承认贸易环境不确定性增加[3] - 公司正与客户和供应商合作以应对潜在新规影响但局势演变难以预测[3] - 若贸易规则进一步收紧可能影响未来收入地缘冲突或政策突变可能导致发货延迟或中国订单减少[4] 竞争对手比较 - 应用材料(AMAT)和泛林集团(LRCX)同样受先进半导体设备出口限制影响[5] - 应用材料提供沉积和蚀刻设备产品线更广可服务于中国需求的成熟制程技术[6] - 泛林集团专注于晶圆蚀刻和清洗设备虽受美国政策限制但仍可向中国发货传统制程设备[6] - 若ASML的DUV发货放缓这两家公司可能获得更多工具销售机会因其产品组合更灵活且与ASML形成互补[7] 财务与估值 - 年初至今股价上涨15.4%跑赢Zacks计算机与科技板块7%的涨幅[8] - 远期市销率达8.23显著高于行业平均的6.57[10] - 2025年共识盈利预测同比增长32%2026年预测增长10.1%近期2025年预测上调而2026年预测下调[11]

因客户投资意愿会在短期内剧烈变动、需求预估有难度，因此DISCO仅会公布最近一个季度的财 测预估、而不会公布全年度财测预估。 日媒报导，DISCO上修财测，主要是因为生成式AI用高性能半导体需求旺盛、带动制造设备销售 增加，另外日圆较预期走贬、也是原因之一。 DISCO在4月时所设定的4-6月汇率基准为1美元兑 135日圆，而该期间的平均汇率为144.5。 DISCO预计将在7月17日公布2025年度第一季财报、届时也将公布第二季度(2025年7-9月)财测预 估。 DISCO 7月4日公布资料指出，AI需求加持，上季(2025年度第一季、2025年4-6月)非合并(个别) 出货额为930亿日圆、较去年同期增加8.5%，为6季来第5度呈现增长，季度别出货额超越2024年 度第三季(2024年10-12月)的908亿日圆、创下历史新高纪录。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自moneyDJ 。 AI需求旺，日本晶圆切割机大厂DISCO上修财测、纯益将创下历史新高纪录。 DISCO 9日于日股盘后发布新闻稿宣布，2025年度第一季(2025年4-6月)合并营收自原先(4月时)预 估的75 ...

公司上市及市值表现 - 屹唐股份于7月8日在上交所科创板上市，首次公开发行股票数量295,560,000股，发行全部为新股 [2] - 开盘股价飙升超200%，市值一度突破700亿，后涨幅回落至600亿 [2] - 公司成立于2015年12月，总部位于北京市经济技术开发区 [2] 核心技术及市场地位 - 公司三大核心产品线：干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，均达到国际领先或先进水平 [3][4] - 干法去胶设备2023年全球市场占有率第二，技术指标在基底材料保护、颗粒污染、芯片制造良率等方面表现出色 [3] - 快速热处理设备2023年全球市场占有率第二，技术指标在晶圆表面器件快速热退火图形效应、控温能力等方面表现出色 [3] - 干法刻蚀设备2023年全球市场占有率前十，技术指标在关键刻蚀工艺选择比、关键尺寸均匀性等方面表现出色 [4] - 与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商 [4] 研发及知识产权 - 截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项 [2] - 2016年以约3亿美元成功收购美国半导体晶片加工设备供应商Mattson Technology（MTI），为中国半导体装备产业国际并购第一单 [3] 行业影响及未来展望 - 公司上市照亮了国产半导体行业的IPO征途，证明中国企业可通过专注细分市场实现技术积累 [4] - 上市品牌效应有望吸引更多国际高端人才加入国产半导体行业 [4] - 国产设备市场占有率提高后，中国企业有望在未来半导体技术标准制定中拥有更大话语权 [4]

融资情况 - 公司完成近亿元A轮融资 投资方包括国泰君安创新投 国金鼎兴 天通股份等机构 [2] 资金用途 - 巩固显示前道检测优势 加速产能扩张 满足国内主要面板厂商在OLED等高端面板前道全工艺段对国产检测设备的需求 [3] - 拓展半导体前道检测布局 加速晶圆量/检测设备的研发迭代 客户认证与量产交付进程 抢占千亿级国产替代市场 [3] - 持续突破底层技术边界 投入高精度标定 纳米级3D测量 高速高精度成像 智能缺陷分析 AI算法模型等核心环节的自主研发 [3] 公司背景 - 公司成立于2019年7月 是中韩合资高科技企业 专注于TFT-LCD OLED 半导体前道量/检测设备 泛半导体检测设备的研发 生产 销售与服务 [4] - 团队由中科院自动化所顶尖科学家及拥有国际一流面板及半导体设备研发经验的韩国权威技术专家组成 [4] 行业现状 - 中国半导体显示及晶圆前道量/检测应用市场规模逾千亿 但关键设备长期依赖进口 国产化率不足5% [4] 技术优势 - 自主研发的高精度在线量/检测设备在核心指标上实现重大突破 代表性产品应用于显示面板关键制程（如EVEN BP道工艺）的检测设备属于全国首台套 获权威机构认定为国际先进水平 [5] 市场表现 - 公司是国内唯一在六大面板厂商（京东方 TCL 天马 维信诺 HKD EDO）的OLED前道均获得批量订单的企业 累计销售额超5亿元 [5] - 解决方案覆盖TFT Array CF Cell等核心制程 支撑国产高端面板良率与产能提升 [5] 半导体领域进展 - 战略进军半导体晶圆前道量/检测领域 已取得实质性突破 [5] - 2025年6月 半导体量/检测基地于宝安区新桥东先进制造产业园正式投产 占地3960平方米 定位为半导体及显示领域高端光学检测设备（AOI）的核心研发与制造中心 预计年产能达数百台 [6] - 基地可缩短设备交付周期超50% 快速响应华南地区半导体产业链需求 强化深圳制造在半导体领域的话语权 [6]

公司动态 - 公司将于2025年7月30日太平洋时间下午2点（东部时间下午5点）举行季度财务电话会议和网络直播 [1] - 网络直播可通过公司官网投资者栏目访问 直播结束后约3小时可观看回放 [2] 公司概况 - 公司是全球领先的半导体晶圆制造设备和服务供应商 其技术被广泛应用于先进芯片制造 [3] - 公司凭借卓越的系统工程能力、技术领导力和以客户为核心的价值观 位列《财富》500强 [3] - 总部位于美国加州弗里蒙特 业务遍及全球 [3] 投资者联系 - 投资者关系联系人Ram Ganesh 联系方式包括电话(510) 572-1615和电子邮箱 [4]

公司财务信息 - 公司将于2025年7月30日太平洋时间下午1点25分公布2025财年第二季度财务业绩 [1] 会议参与方式 - 公众可在公司网站投资者板块收听财报电话会议直播 [1] - 电话收听需提前注册，注册后将通过电子邮件收到拨入号码、直接密码和唯一PIN码 [1][2] 会议回放信息 - 电话会议结束约两小时后可在公司网站投资者板块收听回放 [2] 公司业务介绍 - 公司是集成电路全生命周期测试和测量技术的领先供应商，服务于亚洲、欧洲和北美客户 [3] 投资者联系方式 - 投资者可联系Stan Finkelstein，电话(925) 290 - 4273，邮箱ir@formfactor.com [4]

公司概况 - 屹唐股份是国内半导体设备龙头公司，近年来展现出强劲发展动能和快速提升的市场地位 [1] - 公司于7月8日成功登陆科创板，股票开盘价26.20元，涨幅达210.06% [1] - 上市募资25亿元投向三大核心项目，聚焦技术创新驱动 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，2024年同比增长17.84% [2] - 扣非净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和4.84亿元，2024年同比增幅达79.36% [2] - 2025年1-3月营业收入同比增长14.63%，净利润增速达113.09% [2] - 主营业务毛利率从28.52%提升至37.39%，备品备件业务毛利率达61.64% [3] 市场地位 - 干法去胶设备全球市占率34.6%位居第二，快速热处理设备市占率13.05%全球第二 [3] - 刻蚀设备市占率全球前十，产品覆盖全球前十大芯片制造商 [3] - 产品全球累计装机超4800台，国内收入占比从45.15%提升至66.67% [3] 研发与技术 - 累计获得445项发明专利，研发团队349人占员工总数29.28%，其中博士57人 [4] - 核心管理团队拥有应用材料、英特尔等国际企业从业经验 [5] - 2022-2024年研发费用分别为5.3亿元、6.1亿元和7.2亿元，占营收比例11.13%-15.47% [6] - 在中国、美国、德国设立研发中心，形成全球化研发与本地化生产体系 [6][7] 募投项目 - 募资25亿元投向"研发制造服务中心项目"(8亿)、"高端装备研发项目"(10亿)和"科技储备资金"(7亿) [8] - 项目瞄准半导体行业高质量发展趋势，巩固技术领先地位并拓展细分市场 [9] - 短期提升交付效率，中期实现先进制程突破，长期构建全球化技术生态 [9] 行业评价 - 公司上市被视为中国半导体设备行业在细分领域崛起的标志 [10] - 募投项目落地将加速技术优势向市场份额转化 [10]