行业概况 - 2020年至2024年中国半导体制造市场规模从2560亿元增长至4437亿元，PCB制造市场规模从2750亿元增长至3524亿元 [1] - 半导体用湿制程镀层材料市场规模从36亿元增长至48亿元，年复合增长率7.6%，预计2029年达117亿元，年复合增长率19.6% [6] - PCB用湿制程镀层材料市场规模从93亿元增长至102亿元，年复合增长率2.1%，预计2029年达158亿元，年复合增长率9.2% [6] - 中国前十大湿制程镀层材料市场参与者占据63.3%份额，行业集中度高 [9] 公司业务 - 创智芯联主营业务分为镀层材料（2024年收入占比80.2%）和镀层服务（2024年收入占比19.8%） [3] - 镀层材料业务覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [2] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年3172万元增长至2024年7503万元，年复合增长率53.8% [4] - 镀层服务收入从2022年813.5万元增长至2024年8108.5万元，业务多元化成效显著 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元 [4] - 2023年净利润下滑主要因研发投入增加，研发费用从2022年1631万元增至2024年3882万元 [5] 市场地位 - 按2024年收入计为中国最大国内湿制程镀层材料提供商，市场份额2.7%，行业排名第六 [9] - 中国最大一站式镀层解决方案提供商，同时是市场份额最高的国内厂商 [3][9] 行业驱动因素 - AI、电动汽车、数据中心等新兴应用推动半导体及PCB需求复苏 [6] - 国内厂商技术进步逐步替代国际厂商市场份额 [9] - 技术迭代速度快，需持续投入研发保持竞争力 [9]

公司上市申请 - 深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请 海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人 [1] 公司业务概述 - 公司是金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商 专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发完整的化镀及电镀材料产品矩阵 覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [4] - 按2024年收入计 公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商 [4] 收入构成 - 收入主要来自一站式服务解决方案 包括镀层材料业务和镀层服务业务 [4] - 镀层材料业务通过制造和销售用于半导体及PCB行业的化镀及电镀工艺材料产生收入 [4] - 镀层服务业务向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB的镀层服务并收取费用 [4] 核心产品与技术 - 产品覆盖电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀 [4] - 主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料 [4] 业务协同效应 - 两大业务板块联动强化行业生态影响力 通过承接生产批次补充客户产能 同时承担创新工艺开发验证等任务完善研发系统 [5][7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别约为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元人民币 [7] - 同期年度利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元人民币 [7] - 2024年毛利率达42.8%（175,255千元/409,924千元） 较2023年（35.3%）显著提升 [8] - 2024年研发费用同比增长29.2%至38.823千元人民币 [8]