公司概况 - 公司成立于2006年，前身为深圳冠达利化工有限公司，早期由姚雷和李军等共同持股 [3] - 2011年转型进入半导体封装材料领域，提供金属化互连镀层材料及配套工艺 [3] - 2022-2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2023-2024年增长28% [3] - 2024年毛利率达42.8%，镀层材料业务收入占比80.2%，镀层服务占比19.8% [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大国内湿制程镀层材料提供商及一站式镀层解决方案提供商，国内市场份额排名第6 [4] 股权与融资 - 累计融资约5.89亿元，投资方包括深创投、中金资本等 [6] - 2022年9月完成2.8亿元D轮融资，2023-2025年完成E轮系列融资 [6] - 2025年1月合肥建汇以3000万元认购1.16%股份，估值达25.86亿元 [8] - 姚成直接持股52.39%，通过一致行动合计控制66.75%投票权 [9] - 现任总经理姚玉（姚成女儿）主导研发，父女共同推动公司发展 [10] 技术优势 - 截至2025年6月拥有71项国内发明专利、61项实用新型专利及6项海外专利 [10] - 湿制程镀层材料及工艺技术优势显著，可满足客户个性化需求 [10] 上市计划 - 2023年12月启动A股IPO辅导，2024年5月撤回后转战港股 [12] - 募资计划：45%用于生产线建设（含泰国基地），30%用于研发，15%用于策略扩展，10%用于营运资金 [1] - 港股上市考量包括审核效率高、国际化程度高、估值合理性及拓展海外市场 [13] 行业地位 - 东莞松山湖生产基地为业务发展奠定基础 [3] - 半导体封装材料领域技术积累深厚，2015年后加速发展 [3]

公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注晶圆级和芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展[2] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商[2] - 公司业务分为镀层材料业务（半导体及PCB行业化镀及电镀工艺材料）和镀层服务业务（晶圆、基板及PCB的镀层服务）[2] 市场地位 - 在功率器件领域，化学镍金/钯金材料及服务覆盖中国前5大功率器件制造商中的4家（覆盖率80%）[3] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，应用于射频芯片、CIS及存储芯片生产[3] - 无氰电镀金技术被20多家半导体客户采用[3] 财务表现 - 2022-2024年总收入分别为319.6百万元、311.7百万元、409.9百万元[4] - 同期净利润分别为27.3百万元、19.4百万元、52.7百万元[4] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年31.7百万元增至2024年75.0百万元，年复合增长率53.8%[4] 业务协同 - 两大业务板块通过承接生产批次补充客户产能，同时参与创新工艺开发验证，强化行业生态影响力[3]

公司上市申请 - 深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请 海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人 [1] 公司业务概述 - 公司是金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商 专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发完整的化镀及电镀材料产品矩阵 覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [4] - 按2024年收入计 公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商 [4] 收入构成 - 收入主要来自一站式服务解决方案 包括镀层材料业务和镀层服务业务 [4] - 镀层材料业务通过制造和销售用于半导体及PCB行业的化镀及电镀工艺材料产生收入 [4] - 镀层服务业务向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB的镀层服务并收取费用 [4] 核心产品与技术 - 产品覆盖电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀 [4] - 主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料 [4] 业务协同效应 - 两大业务板块联动强化行业生态影响力 通过承接生产批次补充客户产能 同时承担创新工艺开发验证等任务完善研发系统 [5][7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别约为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元人民币 [7] - 同期年度利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元人民币 [7] - 2024年毛利率达42.8%（175,255千元/409,924千元） 较2023年（35.3%）显著提升 [8] - 2024年研发费用同比增长29.2%至38.823千元人民币 [8]