半导体设备、材料、零部件观点更新 20261011 半导体设备行业的增长驱动力主要来自存储和先进逻辑两大领域。在存储领域， 美光 2027 财年上半年资本开支为 250 亿美元，下半年预计更高，且主要用于 新建晶圆厂，预示着后续设备采购需求。国内方面，长鑫存储、长江存储及晋 华的扩产节奏正在加速，预计 2027 年将延续加速扩产周期。长鑫存储宣布将 于 2026 年年底推出采用新架构的 DDR5 产品，该架构能显著增加单位面积内 的晶体管数量，提升存储密度。行业催化剂包括新一轮的采购 VP 等活动的密 集落地。 在先进逻辑领域，台积电 9 月份营收大幅超预期，其即将发布的三季 度业绩说明会可能披露新的海外扩产规划。若确认 AI 拉动下先进制程需求远大 于供给，为配套海外客户，其资本开支或将进一步提升。国内方面，成熟制程 产能非常紧缺，先进制程也处于供不应求状态，主要由国内领先的大算力芯片 设计公司驱动龙头晶圆代工厂积极扩产。目前国内先进制程设备的国产化率约 在 15%以下，随着过去几年国产设备在各制程节点进行核心验证与突破，预计 从 2027 年开始，伴随晶圆厂的多点开花，国产设备将进入从验证到放量的阶 段。 ...