芯源微(688037)11月3日披露投资者关系活动记录表显示，公司于10月30日与中泰证券、华西证券等机 构投资者进行了互动交流。 "整体上，公司从经营层面，无论是收入还是利润，今年会阶段性存在一些压力。但随着北方华创在今 年6月成为公司控股股东并全面赋能以来，公司还是发生了很多新变化，各方面的管理精细度都在持续 提升。在集团的大力支持下，公司正持续聚焦主要资源，力争在今明两年实现前道Track产品的快速突 破，另外也将持续加大前道化学清洗新品的客户端导入力度，同时不断巩固在后道先进封装领域的领先 优势，确保未来几年业务稳健发展。"芯源微表示。 芯源微在回答机构投资者提问时表示，从签单结构来看，前三季度公司整体签单中约60%是前道，后道 封装和小尺寸产品占比不到40%。公司前三季度整体签单同比保持增长，其中化学清洗机增长亮眼，前 三季度的签单是去年全年的数倍之多，增幅非常明显，这也是奠定明年公司化学清洗机收入的重要基 础。公司新一代机型整体推进顺利，目前一直在做调试和验证，将力争在今年导入到客户端进行验证， 有望在明年看到新一代高产能前道涂胶显影机在客户端的整体表现和效果。 芯源微专业从事半导体专用设备的研发 ...

行业与公司 * 行业为半导体设备制造业 公司为芯源微[1] 核心观点与论据：经营与财务表现 * 2025年前三季度公司营收9.9亿元 同比下降10% 归母净利润为负1000万元[3] * 营收下降主因前道Track产品成熟度不足导致客户端验收慢 以及前道物理清洗机大批量订单验收延迟[3] * 净利润为负受营收下降 人工成本增加导致期间费用提升 以及计划内政府补助未及时到位影响[3] * 经营活动现金流净额为-2.3亿元 主要因化学清洗机订单增长导致物料备货支出增加 以及人员增加导致薪酬支出增加[3] * 公司整体签单同比保持不错增长 前道产品签单占比连续第二年超过50% 其中约60%来自前道[6][7] 核心观点与论据：前道设备进展 * 前道化学清洗机新签订单增幅显著 前三季度订单已达去年全年数倍 占整体签单60%[2][6] * 化学清洗机主打高端产品如高温硫酸和超临界设备 采用接近国际主流日系架构 已获大客户批量重复订单[3][11] * 签单中约70%为高难度设备 30%为中低难度设备 通过高端设备黏住客户[11] * 前道Track产品中 三代机因成熟度不足 效率和稳定性欠佳 导致大客户重复签单意愿不强[5][7] * 四代机FT Orbit已完成开发并完成内部验证 计划导入客户端进行工艺验证 预计2026年第二或第三季度看到效果[2][5][7] * 第四代全彩显示机台已规划两到三个客户验证 第一台机台验证结果预计明年6月至7月出炉 若结果显著优于三代机 明年年底前可能获得小批量重复订单[9][10] 核心观点与论据：后道封装与新产品 * 后道封装领域整体签单保持温和增长 公司在HBM 2.5D等新兴领域实现全系列产品卡位[2][5] * 公司正在研发TCB热压键合战略性新产品 预计今年底之前推出样机[2][8] * TCB设备市场潜力巨大 例如1万片HBM扩产需要约30-40台TCB设备 价值量约为4-5亿元[2][8] * 无助焊剂TCB技术将拓宽应用范围 包括替代部分HBM4以上级别产品功能[8] * 由于国内HBM相关产线资源稀缺 公司正协调集团资源以顺利开展TCB设备客户端验证工作[8] 其他重要内容：行业展望与竞争格局 * 公司预计化学清洗机会成为未来几年的重要增长点[4] * 随着芯源微等企业突破高端设备 未来三年前道化学清洗机国产化率有望从目前的40%提升至80%以上[11][12] * 在80%的国产化市场中 公司预计芯源微能够占据30%以上份额[11][12] * 高端化学清洗机市场将容纳两家以上头部厂商共同发展[12]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营收同比增长87.88%至4.82亿元，归母净利润同比增长178.18%至1.25亿元，扣非净利润同比增长222.43%至1.21亿元 [1] - 2025年第三季度单季净利润为4897.57万元，同比增长832.58% [1] - 业绩增长主要由半导体封装测试设备需求回暖及测试分选机销量增长驱动 [1] 盈利能力指标 - 前三季度毛利率达到51.95%，同比上升3.22个百分点，净利率为25.95%，同比上升8.42个百分点 [1] - 基本每股收益为2.16元，加权平均净资产收益率为8.95% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为4995.10万元，同比增长122.70% [1] 行业背景与公司地位 - 公司作为国内领先的半导体测试设备供应商，受益于半导体设备国产化及行业需求快速增长 [2] - 公司产品结构中，测试分选机占比超过80%，在半导体后道封装测试环节具有重要地位 [2] - 全球半导体产业链持续扩张，相关设备需求有望保持稳健增长 [2] 未来展望 - 基于前三季度表现和行业景气度，公司有望在2025年实现全年业绩高速增长 [2] - 随着半导体行业景气度提升和国产替代加速，公司有望继续扩大市场份额并巩固领先地位 [2] - 在全球经济复苏和科技自主可控背景下，公司正迎来前所未有的发展机遇 [2]

投资评级 - 维持“买入”评级 [6][7] 核心观点 - 公司主业呈现底部反转迹象，碳化硅和半导体业务为未来增长打开空间 [6] - 2025年第三季度盈利水平环比显著修复，毛利率和净利率大幅提升 [11] - 碳化硅业务取得重要突破，首条12英寸中试线通线并实现设备100%国产化，国内外产能建设顺利推进并已获取国际客户批量订单 [11] - 半导体设备国产化进程加快，多款12英寸外延设备成功交付头部客户 [11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现收入82.73亿元，同比下降42.86%；归母净利润9.01亿元，同比下降69.56% [2][4] - 2025年第三季度单季实现收入24.74亿元，同比下降42.87%，环比下降7.02%；归母净利润2.62亿元，同比下降69.65%，但环比大幅增长296.47% [2][4] - 2025年第三季度毛利率为29.21%，环比提升8.58个百分点；归母净利率为10.59%，环比提升8.11个百分点 [11] - 2025年第三季度期间费用率为15.09%，环比微增0.63个百分点，但绝对金额环比下降 [11] - 截至2025年第三季度末，合同负债为29.50亿元，环比有所下降，主要受光伏行业周期下行影响 [11] 业务进展与展望 - 碳化硅业务：首条12英寸中试线已通线，推动碳化硅在CoWos封装、AR眼镜等领域的量产降本 [11] - 碳化硅产能：国内绍兴上虞30万片/年产能预计于2025年底达产；银川60万片/年产能已于2025年7月动工；海外马来西亚布局24万片/年产能 [11] - 半导体设备：12英寸常压硅外延设备已交付国内头部客户；12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [11] - 公司正受益于半导体设备行业的快速增长态势 [11] 财务预测指标 - 预计2025年每股收益（EPS）为0.98元，2026年预计为1.10元，2027年预计为1.44元 [17] - 预计2025年市盈率（PE）为42.79倍，2026年预计为38.33倍，2027年预计为29.20倍 [17] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为7.2%，2026年预计为7.4%，2027年预计为8.9% [17] - 预计2025年净利率为11.5%，2026年预计为12.4%，2027年预计为13.6% [17]

应用材料公司全球裁员计划 - 公司宣布启动全球裁员计划，裁员规模约占员工总数的4%，以当前3.61万名员工计算，此次裁员将影响超过1400名员工 [1] - 此次裁员将产生1.6亿至1.8亿美元的相关费用，主要涵盖遣散费及一次性雇佣终止福利，大部分成本将在2025财年第四季度计入账目 [3] - 裁员旨在强化营运结构与效率，以面对市场波动与地缘政治挑战，是打造更具竞争力和生产力组织的关键举措 [3] 美国出口管制政策的影响 - 美国商务部新规将导致公司2025财年第四季度营收减少1.1亿美元，2026财年营收缩水6亿美元 [4] - 中国区是公司第一大营收来源，2025财年第三季度营收占比达35%，但受政策限制影响，中国业务的下滑趋势将持续数个季度 [4] - 美国众议院报告已将公司对中国企业的支持列为监管重点，提议进一步限制设备出口，令其在华经营面临更大政策不确定性 [4] 全球半导体设备行业趋势 - 全球半导体设备行业正进入周期性调整，2025年全球设备销售额预计同比下滑8%-10%，为近五年首次负增长 [5] - 同行如ASML、东京电子均下调营收预期，泛林集团、科磊等也采取冻结招聘或局部裁员措施 [5] - AI芯片、先进封装及高频宽记忆体等领域的需求扩张，将驱动设备投资在未来2-3年逐步回升 [5] 中国半导体设备国产化机遇 - 美盟设备商业务收缩为中国半导体设备国产化创造机遇，当前国内半导体设备整体国产化率约20%，成熟制程领域已超35% [6] - 在刻蚀设备、薄膜沉积等关键环节，中微公司、北方华创等企业的产品已进入长江存储、中芯国际供应链，部分设备市占率超20% [6] - 政策倒逼下，国内成熟制程设备国产化率有望在2027年前突破50%，形成产业链自主可控的长期趋势 [6]

安世半导体中国区运营危机 - 安世半导体（中国）有限公司收到总部通知，将不再支付中国员工的劳动报酬，且公司系统权限被全面中断 [1][3] - 中国区员工认为此举是欧洲现任管理层的无情打压，明显违背法律与道德底线，并感到中国市场已被抛弃 [1][3] - 母公司闻泰科技回应称，中国团队账号被封原因不明，部分已恢复；为应对欧洲可能切断系统和资金的紧急状态，中国区正采取独立自救行为，加紧拉通国内供应链以确保客户供应 [4] 地缘政治与监管影响 - 自9月30日起，安世半导体因荷兰政府指令，其资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年 [4] - 美国工业和安全局（BIS）于2025年9月29日发布规则，将出口管制扩大至由美国实体名单上实体持有至少50%股权的公司，安世半导体因其全资母公司闻泰科技于去年12月被列入BIS实体名单而受影响 [5] - 中国商务部于2025年10月4日发布出口管制公告，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国生产的特定成品部件和子组件，公司正积极沟通争取豁免 [4] 行业展会与论坛信息 - 2025年秋季全国特种电子元器件展览会将于11月5日-7日在上海新国际博览中心举办，展示面积超过23,000平方米，预计参观人次超过30,000 [9][10] - 展览包含核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件等五大核心展区，并由场展览、场大赛及5场主题论坛组成 [9] - 同期将举办第21届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛，议题涵盖车规芯片、智能网联汽车、第三代半导体车规级应用等 [13] 参展企业与技术焦点 - 参展的集成电路企业包括华大半导体、安路科技等，覆盖从材料设计到封测的全产业链，产品涉及控制、安全、模拟、功率器件 [18][19] - 半导体设备与核心部件参展商包括盛美半导体、北京中电科电子装备等，业务涵盖湿法清洗设备、划片机、离子注入装备、真空干泵等 [19] - 论坛议题聚焦国产半导体设备与核心部件的新进展，包括国产离子注入装备挑战、先进制程国产化薄膜设备进展、半导体设备技术创新保护等 [14][15]

股价表现与市场交易 - 公司股价年内累计涨幅达162.03%，但在10月15日至17日期间累计下跌23.06%，市场波动剧烈 [2] - 单日换手率一度突破54%，成交活跃，近一个月内累计12次登上龙虎榜 [2][3] - 在10月10日至13日的四个交易日内，公司股价累计上涨34.02%，成交金额突破52.16亿元 [3] 资金动向与机构行为 - 10月14日龙虎榜数据显示，机构席位单日净买入7510.71万元，其中买入2.87亿元，卖出2.11亿元 [3] - 机构席位上榜次数达10次，中国银河证券北京中关村大街营业部及浙商证券杭州五星路营业部等交投活跃 [3] - 鹏华碳中和主题混合A基金位列第四大流通股东，持有266.62万股，该基金今年以来收益达85.84% [4] 股东结构变化 - 2025年中报显示，前十大流通股东合计持股比例为18.38%，期末参考市值为5.90亿元 [5] - 股东陈春连新进持股385万股，占流通股比例2.03%，而鹏华碳中和主题混合等股东出现减持 [5] 业务合作与市场定位 - 公司是新凯来的供应商，提供精密结构件和测试平台等产品，并确认新凯来与上海宇量昇均为其客户 [6] - 公司拟通过定增募资推进“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”，切入半导体设备零部件赛道 [6][9] - 市场认知正从“华为3C设备配套商”转向“多领域高端制造服务商”，新能源汽车、电子元器件等新兴业务收入占比显著提升 [9][10] 财务状况与业绩表现 - 2025年中期营业收入为1.87亿元，同比下降30.8%，归母净利润亏损3794万元，同比下降382.1% [6] - 公司毛利率转负，净利率大幅下滑，有息资产负债率达27.02%，近三年经营性现金流均值均为负值 [9] - 公司滚动市盈率为负值，市净率达11.15倍，显著高于专用设备制造业的市盈率38.46倍和市净率3.74倍 [7] 行业动态与技术突破 - 新凯来旗下公司发布两款具有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，并展示带宽突破90GHz的新一代超高速实时示波器 [2] - 这些技术突破在半导体、6G通信、光通信及智能驾驶等领域展现出广阔的产业化应用前景 [2] - 公司长期有望受益于国产替代与AI产业浪潮，新兴业务均切入高景气赛道 [10]

公司订单与募资情况 - 截至2025年9月29日公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增长34.10% [1] - 公司于2025年9月30日完成向特定对象发行A股股票，共募集金额44.82亿元，发行新股3860.13万股，发行价格为116.11元/股 [1] - 募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [2] 公司技术研发与产品进展 - 2025年3月公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值 [2] - 2025年上半年公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术在前道铜互连、后道晶圆级封装、3D堆叠及化合物半导体全领域覆盖 [2] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [2] 行业背景与公司前景 - 2025年以来中国半导体行业设备需求持续旺盛 [1] - 公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场并拓展新市场 [1] - 公司是国内半导体清洗设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量 [3] 公司财务预测 - 维持公司2025年归母净利润预测为14.76亿元，2026年为18.29亿元，新增2027年预测为22.85亿元 [3] - 对应的2025年市盈率预测为59倍，2026年为47倍，2027年为38倍 [3]

万里眼公司技术突破 - 发布新一代超高速实时示波器，具备90GHz超高带宽、每秒2000亿次采样率、40亿样点存储深度等核心优势 [1] - 产品可精准捕捉112Gbps至224Gbps超高速信号，大幅提升在高速SerDes、下一代光通信等领域的测试能力 [2] - 首次提出“慧眼”智能架构，实现3.2Tbps极限数据处理能力，智能参数优化算法将传统数天甚至数周的手动调试流程压缩至10分钟内完成，测试效率提升百倍以上 [3] - 该示波器带宽性能较国产原有最高水平（8GHz至18GHz）提升500%，位列全球第二 [3] 高端示波器行业背景与意义 - 示波器是观测电信号的“数据眼睛”，为半导体及集成电路等行业研发不可或缺的基础工具 [2] - 国际高端示波器市场长期被国外少数企业垄断，最高带宽可达110GHz [2] - 高端仪器是行业标准制定的话语权基础，公司已深度参与中国超高清GPMI标准、车载HSMT传输标准等关键标准的测试生态建设 [3] - 超高速实时示波器的创新突围有利于进一步推广“中国标准”，在半导体、6G通信、光通信、智能驾驶等领域前景广阔 [3] 深圳市及中国半导体产业概况 - 深圳市半导体和集成电路行业在2025年上半年产业规模达到1424亿元，同比增长16.9% [4] - 深圳市半导体产业在制造、封测、设备等细分领域规模，2024年相比2020年均翻一番 [4] - 海思、睿思芯科、方正微等企业实现NPU、CPU、车规级碳化硅芯片等高端芯片国产化替代 [4] - 2016年至2023年，中国大陆半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，年均复合增长率28.11%，2024年市场规模达到创纪录的495亿美元，同比增长35.25% [5] 半导体设备国产化进展 - 中国半导体设备产业从单点突破迈向系统布局，新凯来公司产品线覆盖外延沉积、原子层沉积、物理气相沉积、刻蚀、薄膜沉积和量检测设备等关键工艺节点 [5][6] - 北方华创半导体设备产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理等核心工艺装备，形成全系列布局 [6] - 中微公司刻蚀产品对28纳米及以上绝大部分CCP刻蚀应用形成较全面覆盖，其Primo SD-RIE刻蚀机已进入国内领先逻辑芯片制造客户端进行验证并通过电性测试 [6] - 芯源微是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖多种工艺类型 [7] 检测与量测设备市场 - 半导体质量控制对芯片生产良品率至关重要，可分为检测和量测 [8] - 2020年至2024年，中国大陆半导体检测与量测设备市场规模年均复合增长率为27.73% [8] - 2024年全球半导体检测和量测设备市场规模达143.5亿美元，占全球半导体制造设备市场约13% [8] - 普源精电曾推出中国首款1GHz数字示波器，并在2023年实现国产数字示波器带宽达到13GHz [9] 国产化率与未来展望 - 刻蚀和薄膜沉积设备国产化率约为20%，光刻机国产化率为0，关键设备国产化率仍有较大提升空间 [7] - 设备国产化加速将利好零部件国产替代，如新莱应材、富创精密、晶鸿精密等供应链公司 [9] - 国内厂商在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链迅速发展，该领域国产化率有望加速提升 [10]

新凯来及其子公司新品发布 - 新凯来子公司万里眼发布新一代超高速实时示波器，带宽突破90GHz，达到全国第一、全球第二水平，打破了《瓦森纳协议》对超过60GHz带宽实时示波器的禁运封锁 [1][3][4] - 新凯来子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产EDA设计软件（原理图和PCB），产品性能较行业标杆提升30%，硬件开发周期能够缩短40%，目前使用其软件的硬件人员已突破2万人 [1][5][6] - 新凯来在展会重点展示了工艺装备和量检测装备两大系列共16款设备产品，但均为旧款，本次并无全新设备产品亮相 [1][3] 半导体设备与EDA软件国产化现状 - 国内示波器市场长期由美国企业是德科技、泰克及力科主导，2020年至2024年间进口高端示波器占比均在85%以上，2025年示波器国内市场规模有望提升至6.5亿美元 [4] - 中国EDA市场由Cadence、新思科技和西门子EDA三大海外巨头垄断，2023年国产化率为17.61%，2024年提升至18.52% [6] - 电子测量行业是一个百亿级美元的行业，其撬动的产业是千亿级赛道 [4] 国产半导体设备“集团军式作战”模式 - 中国半导体设备正以“集团式突围”方式打开市场份额，通过多产品线布局形成“集团军式作战体系”，以“多点爆破”打破海外设备的“系统性垄断” [1][8][9] - 以北方华创为例，其产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等多条设备线，在8英寸集成电路领域已能提供一整套设备及工艺解决方案 [8] - 深圳和沈阳是“集团军”模式的代表城市，深圳在集成电路设计、制造、封测、设备领域齐头并进，沈阳则涌现出“半导体设备六小虎”如芯源微、拓荆科技等企业 [9][10] 半导体行业市场与发展机遇 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3432.5亿美元，同比增长19.4% [11] - 下游需求和自主可控的迫切需求推动半导体设备国产化替代成为大势所趋，国内半导体设备厂商迎来巨大发展机遇 [11] - 润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目一期总投资220亿元，建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品应用于汽车电子、新能源等领域 [10]