半导体设备、材料、零部件观点更新 20261011 半导体设备行业的增长驱动力主要来自存储和先进逻辑两大领域。在存储领域， 美光 2027 财年上半年资本开支为 250 亿美元，下半年预计更高，且主要用于 新建晶圆厂，预示着后续设备采购需求。国内方面，长鑫存储、长江存储及晋 华的扩产节奏正在加速，预计 2027 年将延续加速扩产周期。长鑫存储宣布将 于 2026 年年底推出采用新架构的 DDR5 产品，该架构能显著增加单位面积内 的晶体管数量，提升存储密度。行业催化剂包括新一轮的采购 VP 等活动的密 集落地。 在先进逻辑领域，台积电 9 月份营收大幅超预期，其即将发布的三季 度业绩说明会可能披露新的海外扩产规划。若确认 AI 拉动下先进制程需求远大 于供给，为配套海外客户，其资本开支或将进一步提升。国内方面，成熟制程 产能非常紧缺，先进制程也处于供不应求状态，主要由国内领先的大算力芯片 设计公司驱动龙头晶圆代工厂积极扩产。目前国内先进制程设备的国产化率约 在 15%以下，随着过去几年国产设备在各制程节点进行核心验证与突破，预计 从 2027 年开始，伴随晶圆厂的多点开花，国产设备将进入从验证到放量的阶 段。 ...

订单进入爆发期：2026 年上半年订单达 14 台，已超 2025 全年总量 （12 台），标志公司从验证期进入快速放量阶段。 核心产品竞争力：Octopus 平台 16 腔设备产能达 800wph，远超国内 同类 520wph 水平；OctopusSP 硫酸清洗设备实现 235°C 行业最高工 艺温度。 碳化硅湿法减薄技术突破：原创湿法技术可将 SiC 衬底耗材成本从 100- 150 元/片降至 5-10 元/片，预计 2027 年初推出首台产品。 头部客户渗透：产品已进入 28/22nm 先进制程及 CIS 领域，14nm 验 证性能达标；定位"完美二供"策略，正通过装机量积累跨越头部客户 门槛。 炉管设备新增长点：LPCVD 氮化硅设备获新客户重复订单，单批次处理 125 片具备显著成本优势，瞄准国产化率低的存储与逻辑市场。 市场空间与出海：目标占据国内 220 亿单片湿法市场 10%-15%份额； 计划 2027 年起重点拓展欧洲、东南亚及日本等海外市场。 Q&A 普达特科技 20261020 普达特科技：订单跨越拐点，SiC 湿法减薄与高产能设备驱动放量 摘要 公司近期在半导体设备业务上取得了哪些 ...