证券研究报告 | 公司深度 | 专用设备 *ST 和科（002816.SZ） 报告日期：2025 年 11 月 05 日 战略转型与多元化布局，迎接盈利回升新机遇 ——ST 和科首次覆盖报告 投资要点 ❑ 业绩快速回升，转型初见成效，2025 前三季度营收大幅增长 2932.86% ❑ 盈利预测与估值 预计公司 2025-2027 年营收复合增速 41.0%；归母净利润为 1177、5339、8716 万元，2025 年转亏为盈，2026 年至 2027 年，归母净利润同比增加 354%、 63%，3 年 CAGR 为 172.1%。公司正处于关键的战略转型期，随着技术突破和 市场需求的不断增加，公司将在这些高增长业务中持续受益，进一步推动整体业 绩回升。因此，首次覆盖*ST 和科，给予 "买入"评级，预计其将迎来持续的增长 机遇。 ❑ 风险提示 公司经过三十年的深耕，在工业清洗设备领域积累了深厚的技术优势，并通过战 略转型拓展至半导体、储能和新能源等新兴领域。尤其在半导体设备和储能业务 上的布局，为公司未来发展提供了强大的增长动能。2021 年至 2024 年，受外部 环境、行业下游需求、价格竞争加剧以及回 ...

投资评级 - 报告对北方华创的投资评级为“买入”，并予以“维持” [1] 核心观点 - 报告认为北方华创作为国内平台型半导体设备领先企业，不断拓宽平台化布局，多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度及市场份额持续提升，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮 [8] 财务表现总结 - 2025年前三季度公司实现营收273.01亿元，同比增长32.97%；归母净利润51.30亿元，同比增长14.83% [1] - 2025年第三季度单季度实现营收111.60亿元，同比增长38.31%，环比增长40.63%；归母净利润19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13% [1] - 公司2025年前三季度毛利率为41.41%，同比下降2.81个百分点；25Q3毛利率为40.31%，同比下降1.95个百分点，环比下降0.98个百分点 [6] - 公司持续加大研发投入，2025年前三季度研发费用为32.85亿元，同比增长49.86% [6] - 截至25Q3末，公司存货为301.99亿元，同比增长30% [6] 业务发展与平台化布局 - 公司半导体设备产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺设备 [6] - 在刻蚀设备领域已形成全系列产品布局，25H1刻蚀设备收入超50亿元 [6] - 在薄膜沉积设备领域已形成全系列布局，25H1薄膜沉积设备收入超65亿元 [6] - 在热处理设备领域已形成全系列布局，25H1热处理设备收入超10亿元 [6] - 在湿法设备领域已形成全面布局，并购芯源微丰富了在前道物理清洗和化学清洗领域的布局，25H1湿法设备收入超5亿元 [6] - 2025年3月，公司正式宣布进军离子注入设备市场并发布多款12英寸离子注入设备 [6] - 25H1完成对芯源微的并购，芯源微是国内领先的前道涂胶显影机厂商 [6] 盈利预测 - 预计公司25-27年营收分别为388.84亿元、491.50亿元、614.40亿元 [8] - 预计25-27年归母净利润分别为75.82亿元、98.75亿元、122.89亿元 [8] - 对应的每股收益（EPS）分别为10.47元、13.63元、16.96元 [8] - 对应的市盈率（PE）分别为38.31倍、29.42倍、23.64倍 [8]

跟随国家队布局，把握三大高景气赛道投资机遇。 作者 | 市值风云基金研究部 编辑 | 小白 截至2025年10月末，随着A股上市公司三季报披露接近完成，全国社会保障基金的调仓路径完整呈现。 作为A股市场重要的长期投资者，社保基金本季度的布局变化折射出其对宏观经济走向与产业结构变迁的深刻洞察。 规模增长彰显配置信心 Wind数据显示，全国社保基金持仓总市值从二季度末的6630.4亿元上升至三季度末的8407.5亿元，单季度增幅达26.8%。 这一显著增长既受益于市场整体回升，更源于社保基金的主动增持，反映出其对后市持有的积极态度。 （来源：Wind数据） 在具体行业配置情况中，社保基金的行业布局呈现出"科技领跑、周期复苏、金融稳健"的多元格局。 信息技术行业成为最大亮点，持仓数量从30.8亿股大幅增加至50.2亿股，环比增幅高达63%。 这一激进配置的背后，是半导体设备国产化进程的加速、AI算力需求的持续爆发以及消费电子行业库存周期的触底回升。 与此同时，传统周期行业也展现出强劲复苏势头。材料行业增长16%，能源领域增长35%，房地产、公用事业较前也有所增长。 | WIND行业 | ↓ 2025年3季度社保基金 ...

跟随国家队布局，把握三大高景气赛道投资机遇。 作者 | 市值风云基金研究部 编辑 | 小白 截至2025年10月末，随着A股上市公司三季报披露接近完成，全国社会保障基金的调仓路径完整呈 现。 作为A股市场重要的长期投资者，社保基金本季度的布局变化折射出其对宏观经济走向与产业结构变 迁的深刻洞察。 规模增长彰显配置信心 Wind数据显示，全国社保基金持仓总市值从二季度末的6630.4亿元上升至三季度末的8407.5亿元，单 季度增幅达26.8%。 这一显著增长既受益于市场整体回升，更源于社保基金的主动增持，反映出其对后市持有的积极态 度。 （来源：Wind数据） 在具体行业配置情况中，社保基金的行业布局呈现出"科技领跑、周期复苏、金融稳健"的多元格局。 信息技术行业成为最大亮点，持仓数量从30.8亿股大幅增加至50.2亿股，环比增幅高达63%。 这一激进配置的背后，是半导体设备国产化进程的加速、AI算力需求的持续爆发以及消费电子行业 库存周期的触底回升。 与此同时，传统周期行业也展现出强劲复苏势头。材料行业增长16%，能源领域增长35%，房地产、 公用事业较前也有所增长。 此外值得注意的是，金融行业持仓总量保持 ...

芯源微(688037)11月3日披露投资者关系活动记录表显示，公司于10月30日与中泰证券、华西证券等机 构投资者进行了互动交流。 "整体上，公司从经营层面，无论是收入还是利润，今年会阶段性存在一些压力。但随着北方华创在今 年6月成为公司控股股东并全面赋能以来，公司还是发生了很多新变化，各方面的管理精细度都在持续 提升。在集团的大力支持下，公司正持续聚焦主要资源，力争在今明两年实现前道Track产品的快速突 破，另外也将持续加大前道化学清洗新品的客户端导入力度，同时不断巩固在后道先进封装领域的领先 优势，确保未来几年业务稳健发展。"芯源微表示。 芯源微在回答机构投资者提问时表示，从签单结构来看，前三季度公司整体签单中约60%是前道，后道 封装和小尺寸产品占比不到40%。公司前三季度整体签单同比保持增长，其中化学清洗机增长亮眼，前 三季度的签单是去年全年的数倍之多，增幅非常明显，这也是奠定明年公司化学清洗机收入的重要基 础。公司新一代机型整体推进顺利，目前一直在做调试和验证，将力争在今年导入到客户端进行验证， 有望在明年看到新一代高产能前道涂胶显影机在客户端的整体表现和效果。 芯源微专业从事半导体专用设备的研发 ...

行业与公司 * 行业为半导体设备制造业 公司为芯源微[1] 核心观点与论据：经营与财务表现 * 2025年前三季度公司营收9.9亿元 同比下降10% 归母净利润为负1000万元[3] * 营收下降主因前道Track产品成熟度不足导致客户端验收慢 以及前道物理清洗机大批量订单验收延迟[3] * 净利润为负受营收下降 人工成本增加导致期间费用提升 以及计划内政府补助未及时到位影响[3] * 经营活动现金流净额为-2.3亿元 主要因化学清洗机订单增长导致物料备货支出增加 以及人员增加导致薪酬支出增加[3] * 公司整体签单同比保持不错增长 前道产品签单占比连续第二年超过50% 其中约60%来自前道[6][7] 核心观点与论据：前道设备进展 * 前道化学清洗机新签订单增幅显著 前三季度订单已达去年全年数倍 占整体签单60%[2][6] * 化学清洗机主打高端产品如高温硫酸和超临界设备 采用接近国际主流日系架构 已获大客户批量重复订单[3][11] * 签单中约70%为高难度设备 30%为中低难度设备 通过高端设备黏住客户[11] * 前道Track产品中 三代机因成熟度不足 效率和稳定性欠佳 导致大客户重复签单意愿不强[5][7] * 四代机FT Orbit已完成开发并完成内部验证 计划导入客户端进行工艺验证 预计2026年第二或第三季度看到效果[2][5][7] * 第四代全彩显示机台已规划两到三个客户验证 第一台机台验证结果预计明年6月至7月出炉 若结果显著优于三代机 明年年底前可能获得小批量重复订单[9][10] 核心观点与论据：后道封装与新产品 * 后道封装领域整体签单保持温和增长 公司在HBM 2.5D等新兴领域实现全系列产品卡位[2][5] * 公司正在研发TCB热压键合战略性新产品 预计今年底之前推出样机[2][8] * TCB设备市场潜力巨大 例如1万片HBM扩产需要约30-40台TCB设备 价值量约为4-5亿元[2][8] * 无助焊剂TCB技术将拓宽应用范围 包括替代部分HBM4以上级别产品功能[8] * 由于国内HBM相关产线资源稀缺 公司正协调集团资源以顺利开展TCB设备客户端验证工作[8] 其他重要内容：行业展望与竞争格局 * 公司预计化学清洗机会成为未来几年的重要增长点[4] * 随着芯源微等企业突破高端设备 未来三年前道化学清洗机国产化率有望从目前的40%提升至80%以上[11][12] * 在80%的国产化市场中 公司预计芯源微能够占据30%以上份额[11][12] * 高端化学清洗机市场将容纳两家以上头部厂商共同发展[12]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营收同比增长87.88%至4.82亿元，归母净利润同比增长178.18%至1.25亿元，扣非净利润同比增长222.43%至1.21亿元 [1] - 2025年第三季度单季净利润为4897.57万元，同比增长832.58% [1] - 业绩增长主要由半导体封装测试设备需求回暖及测试分选机销量增长驱动 [1] 盈利能力指标 - 前三季度毛利率达到51.95%，同比上升3.22个百分点，净利率为25.95%，同比上升8.42个百分点 [1] - 基本每股收益为2.16元，加权平均净资产收益率为8.95% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为4995.10万元，同比增长122.70% [1] 行业背景与公司地位 - 公司作为国内领先的半导体测试设备供应商，受益于半导体设备国产化及行业需求快速增长 [2] - 公司产品结构中，测试分选机占比超过80%，在半导体后道封装测试环节具有重要地位 [2] - 全球半导体产业链持续扩张，相关设备需求有望保持稳健增长 [2] 未来展望 - 基于前三季度表现和行业景气度，公司有望在2025年实现全年业绩高速增长 [2] - 随着半导体行业景气度提升和国产替代加速，公司有望继续扩大市场份额并巩固领先地位 [2] - 在全球经济复苏和科技自主可控背景下，公司正迎来前所未有的发展机遇 [2]

投资评级 - 维持“买入”评级 [6][7] 核心观点 - 公司主业呈现底部反转迹象，碳化硅和半导体业务为未来增长打开空间 [6] - 2025年第三季度盈利水平环比显著修复，毛利率和净利率大幅提升 [11] - 碳化硅业务取得重要突破，首条12英寸中试线通线并实现设备100%国产化，国内外产能建设顺利推进并已获取国际客户批量订单 [11] - 半导体设备国产化进程加快，多款12英寸外延设备成功交付头部客户 [11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现收入82.73亿元，同比下降42.86%；归母净利润9.01亿元，同比下降69.56% [2][4] - 2025年第三季度单季实现收入24.74亿元，同比下降42.87%，环比下降7.02%；归母净利润2.62亿元，同比下降69.65%，但环比大幅增长296.47% [2][4] - 2025年第三季度毛利率为29.21%，环比提升8.58个百分点；归母净利率为10.59%，环比提升8.11个百分点 [11] - 2025年第三季度期间费用率为15.09%，环比微增0.63个百分点，但绝对金额环比下降 [11] - 截至2025年第三季度末，合同负债为29.50亿元，环比有所下降，主要受光伏行业周期下行影响 [11] 业务进展与展望 - 碳化硅业务：首条12英寸中试线已通线，推动碳化硅在CoWos封装、AR眼镜等领域的量产降本 [11] - 碳化硅产能：国内绍兴上虞30万片/年产能预计于2025年底达产；银川60万片/年产能已于2025年7月动工；海外马来西亚布局24万片/年产能 [11] - 半导体设备：12英寸常压硅外延设备已交付国内头部客户；12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [11] - 公司正受益于半导体设备行业的快速增长态势 [11] 财务预测指标 - 预计2025年每股收益（EPS）为0.98元，2026年预计为1.10元，2027年预计为1.44元 [17] - 预计2025年市盈率（PE）为42.79倍，2026年预计为38.33倍，2027年预计为29.20倍 [17] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为7.2%，2026年预计为7.4%，2027年预计为8.9% [17] - 预计2025年净利率为11.5%，2026年预计为12.4%，2027年预计为13.6% [17]

应用材料公司全球裁员计划 - 公司宣布启动全球裁员计划，裁员规模约占员工总数的4%，以当前3.61万名员工计算，此次裁员将影响超过1400名员工 [1] - 此次裁员将产生1.6亿至1.8亿美元的相关费用，主要涵盖遣散费及一次性雇佣终止福利，大部分成本将在2025财年第四季度计入账目 [3] - 裁员旨在强化营运结构与效率，以面对市场波动与地缘政治挑战，是打造更具竞争力和生产力组织的关键举措 [3] 美国出口管制政策的影响 - 美国商务部新规将导致公司2025财年第四季度营收减少1.1亿美元，2026财年营收缩水6亿美元 [4] - 中国区是公司第一大营收来源，2025财年第三季度营收占比达35%，但受政策限制影响，中国业务的下滑趋势将持续数个季度 [4] - 美国众议院报告已将公司对中国企业的支持列为监管重点，提议进一步限制设备出口，令其在华经营面临更大政策不确定性 [4] 全球半导体设备行业趋势 - 全球半导体设备行业正进入周期性调整，2025年全球设备销售额预计同比下滑8%-10%，为近五年首次负增长 [5] - 同行如ASML、东京电子均下调营收预期，泛林集团、科磊等也采取冻结招聘或局部裁员措施 [5] - AI芯片、先进封装及高频宽记忆体等领域的需求扩张，将驱动设备投资在未来2-3年逐步回升 [5] 中国半导体设备国产化机遇 - 美盟设备商业务收缩为中国半导体设备国产化创造机遇，当前国内半导体设备整体国产化率约20%，成熟制程领域已超35% [6] - 在刻蚀设备、薄膜沉积等关键环节，中微公司、北方华创等企业的产品已进入长江存储、中芯国际供应链，部分设备市占率超20% [6] - 政策倒逼下，国内成熟制程设备国产化率有望在2027年前突破50%，形成产业链自主可控的长期趋势 [6]

安世半导体中国区运营危机 - 安世半导体（中国）有限公司收到总部通知，将不再支付中国员工的劳动报酬，且公司系统权限被全面中断 [1][3] - 中国区员工认为此举是欧洲现任管理层的无情打压，明显违背法律与道德底线，并感到中国市场已被抛弃 [1][3] - 母公司闻泰科技回应称，中国团队账号被封原因不明，部分已恢复；为应对欧洲可能切断系统和资金的紧急状态，中国区正采取独立自救行为，加紧拉通国内供应链以确保客户供应 [4] 地缘政治与监管影响 - 自9月30日起，安世半导体因荷兰政府指令，其资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年 [4] - 美国工业和安全局（BIS）于2025年9月29日发布规则，将出口管制扩大至由美国实体名单上实体持有至少50%股权的公司，安世半导体因其全资母公司闻泰科技于去年12月被列入BIS实体名单而受影响 [5] - 中国商务部于2025年10月4日发布出口管制公告，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国生产的特定成品部件和子组件，公司正积极沟通争取豁免 [4] 行业展会与论坛信息 - 2025年秋季全国特种电子元器件展览会将于11月5日-7日在上海新国际博览中心举办，展示面积超过23,000平方米，预计参观人次超过30,000 [9][10] - 展览包含核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件等五大核心展区，并由场展览、场大赛及5场主题论坛组成 [9] - 同期将举办第21届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛，议题涵盖车规芯片、智能网联汽车、第三代半导体车规级应用等 [13] 参展企业与技术焦点 - 参展的集成电路企业包括华大半导体、安路科技等，覆盖从材料设计到封测的全产业链，产品涉及控制、安全、模拟、功率器件 [18][19] - 半导体设备与核心部件参展商包括盛美半导体、北京中电科电子装备等，业务涵盖湿法清洗设备、划片机、离子注入装备、真空干泵等 [19] - 论坛议题聚焦国产半导体设备与核心部件的新进展，包括国产离子注入装备挑战、先进制程国产化薄膜设备进展、半导体设备技术创新保护等 [14][15]