全球半导体市场展望 - 全球半导体市场预计2024年复苏后，2025年将实现稳步增长[1] - Foundry 2 0市场（含代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造）2025年规模达2980亿美元，同比增长11%[1] - 2024-2029年复合年增长率预计为10%，由AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏驱动[1] 代工行业发展趋势 - 台积电凭借5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术，获得大量AI加速器订单[1] - 台积电2025年在Foundry 2 0市场份额预计扩大至37%[1] - 消费电子需求反弹推动成熟节点利用率平均增长4%，带动2025年代工市场整体增长18%[5] 非存储器IDM领域现状 - 非内存IDM受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限[6] - 英特尔通过18A及Intel 3/4制程技术，预计维持Foundry 2 0市场6%份额[6] - 汽车/工业领域IDM已完成库存调整，但2025年上半年需求疲软，全年仅增长2%[6] OSAT行业增长动力 - IDM外包增加推动OSAT行业受益，先进封装订单显著增长[7] - SPIL、Amkor和KYEC积极承接CoWoS相关订单[7] - OSAT行业2025年预计整体增长8%[7] 行业扩张与挑战 - 半导体制造链进入新一轮扩张，AI推动先进节点/封装需求，传统应用市场逐步复苏[9] - 地缘政治风险、国家政策、新产能波动及AI商业化进程将影响行业长期发展轨迹[9]