美国股市在当地时间7月3日迎来强劲表现，三大指数全线上扬。标普500指数上涨51.94点，涨幅达 0.83%，收于6279.36点。纳斯达克综合指数攀升207.97点，涨幅1.02%，报收20601.10点。道琼斯工业平 均指数增长344.11点，涨幅0.77%，收盘价为44828.53点。标普500指数与纳斯达克指数双双刷新历史收 盘纪录，这是标普500指数年内第七次创下收盘新高，纳指则实现年内第四次收盘新高。受公共假期影 响，美股当日下午1点提前收盘，整体交投相对清淡。 本文源自：金融界 作者：观察君 就业数据提振市场信心 美国劳工统计局公布的6月非农就业数据超出市场预期，为股市上涨提供重要支撑。6月非农就业岗位增 加14.7万个，远超分析师预期的11万个，增幅达33%。失业率降至4.1%，优于预期的4.3%。平均时薪环 比上涨0.2%，同比增长3.7%，显示薪资温和增长态势，有助于缓解通胀压力。 分项数据显示就业增长呈现结构性特征。政府部门就业增长7.3万人，成为主要拉动因素，增长集中于 州和地方教育岗位。医疗保健新增就业3.9万人，社会援助行业增加1.9万人。联邦政府则因裁员减少 7000人。此前两个 ...

强劲就业报告提振市场 当地时间7月3日，美股三大股指全线收涨，道指涨0.77%报44828.53点，标普500指数涨0.83%报6279.35点，纳指涨1.02%报20601.1点。标普500指数、 纳指均创下收盘历史新高。 美国劳工统计局周四公布的数据显示，经季节性因素调整后，6月非农就业人数增加14.7万人，高于预期的11万人。失业率降至4.1%。就业人数稳步增长、 失业率下降，平均时薪环比增长0.2%，同比增长3.7%，表明通胀压力减弱。 政府部门就业人数大幅增加，增幅居所有类别之首，增加了7.3万人，原因是州政府和地方部门的就业大幅增加，尤其是与教育相关的工作岗位增加。联邦政 府仍受到马斯克政府效率部裁员的影响，损失了7000人。此外，医疗保健也很强劲，增加了3.9万人，而社会援助就业增加了1.9万人。 劳工统计局数据还显示，4月份非农新增就业人数从14.7万人修正至15.8万人；5月份非农新增就业人数从13.9万人修正至14.4万人。修正后，4月和5月新增 就业人数合计较修正前高1.6万人。 脑再生科技再度暴涨。 当地时间7月3日（周四），美股三大股指集体上涨，截至收盘，标普500指数涨0.83%， ...

市场整体表现 - 本周（2025年6月23日 - 2025年6月29日）发达市场和新兴市场均上涨3.3%[7] - 标普500及纳指创新高，纳指领涨4.2%，道指及标普500分别上涨3.8%及3.4%[2] - 恒生科技跌0.9%，恒指上涨0.4%，恒生港股通高股息上涨1.5%[7] 美股分析 - 短期震荡上行，因宏观经济改善、AI投资热、资金回流，两周内美国股票ETF净流入近427亿美元[6] - 中长期回归经济基本面和企业盈利主导，虽经济放缓但有财政支撑，企业支出强劲[7] 港股分析 - 对港股持谨慎乐观态度，突破前高需新催化剂，当前流动性将边际收紧，部分资金或回流美股[2] 其他市场因素 - 美联储官员表态使7月降息预期升温，年底预期升至降3次[4] - 美国“第899条款”有望废除，缓解“资本税”担忧[5] - AI乐观预期重振科技叙事，美光业绩爆发，英伟达需求旺盛[5] 资金流向 - 全球股票ETF净流入285.99亿美元，边际流入101.10亿美元，债券ETF净流入171.56亿美元，边际流入76.28亿美元[10] - 近两周美国股票ETF净流入近427亿美元，明显超过其他市场[6] 下周关注 - 7月1日美国ISM制造业PMI；7月3日美国非农就业人数；7月9日全球除中国外“对等关税”延期截止日[12] 风险提示 - 美国经济衰退、美联储政策超预期、全球地缘政治风险、特朗普政策反复等[12]

报告核心观点 - 对港股持谨慎乐观态度，突破前高需新催化剂；美股短期震荡上行，中长期虽有不确定性但主要趋势向上 [1][3][4] 港股市场 市场表现 - 本周（2025年6月23日 - 2025年6月29日）恒生科技跌0.9%，恒指涨0.4%，恒生港股通高股息涨1.5%；行业上原材料、科技及金融领涨；南向主要流入金融、医疗保健业及工业，主要流出资讯科技 [5] 估值和盈利 - 展示了港股PE（TTM）、港股市盈率（TTM）、港股远期12个月EPS等数据 [13] 资金流向 - 南下资金净流入加速，流入板块集中在金融业，资讯科技、能源流出显著 [15] 美股市场 市场表现 - 在宏观背景改善和AI热潮持续下，标普500及纳指创新高，纳指领涨4.2%，道指及标普500分别上涨3.8%及3.4% [1] 上涨因素 - 美联储“鸽”声再起，降息概率上升，年底预期升至降3次；“资本税”担忧缓解，第899条款有望被废除；AI乐观预期重振科技叙事，美光科技业绩爆发且英伟达需求旺盛 [1][2] 走势判断 - 短期震荡上行，看空叙事被证伪，AI投资热潮持续，资金重回美国，盈利修正幅度斜率陡峭催生指数上涨；中长期虽有不确定性，但下半年回归经济基本面和企业盈利主导，主要趋势向上 [3][4] 全球市场 市场表现 - 本周发达市场和新兴市场均上涨3.3% [5] 黄金市场 - 全球主要黄金ETF有9支增持，2支减持；机构边际小幅减持，散户边际小幅增持 [6] 资金流向 - 全球股票、债券ETF净流入加速；分国别来看，韩国股票ETF净流入最多，发达市场中美国股票本周净流出，新兴市场中中国股票ETF净流入最多；全球股票ETF行业类别中，净流入行业Top3为工业、医疗保健和金融，净流出行业Top3为能源、科技和材料 [6] 下周重点关注 - 7月1日美国ISM制造业PMI；7月3日美国非农就业人数；7月9日全球除中国外“对等关税”延期截止日 [6]

评级调整与目标价 - 知名投资机构CFRA将AMD股票评级从"买入"上调至"强力买入"，目标价从每股125美元大幅上调至165美元 [1] - 受此消息刺激，AMD股价当日涨幅接近6% [1] 竞争格局与技术突破 - AMD与英伟达的竞争格局将在2026年出现实质性改变，主要得益于新一代AI加速器MI400x的推出和整机柜级解决方案的布局 [1] - 完成对ZT Systems的收购将为AMD打开新的增长通道，预计直接推动GPU产品销售规模扩张 [1] 客户生态与技术壁垒 - AMD正加速拓展人工智能领域核心客户，包括已建立合作的甲骨文、OpenAI等科技巨头 [1] - 自主研发的开源AI软件框架ROCm持续迭代升级，构建更具竞争力的技术生态壁垒，软硬件协同发展战略增强市场话语权 [1] 市场趋势与行业周期 - GPU服务器市场将从今年第四季度开启强劲复苏周期，AMD作为重要参与者将充分享受行业红利 [2] - 自主AI算力需求的爆发式增长和中国市场潜在的业务重启机会，为AMD中长期发展增添想象空间 [2]

台积电市场占有率与技术优势 - 台积电晶圆代工市占率预计从2025年70%增至2026年75% [2] - 2纳米晶圆单价接近3万美元 3纳米晶圆单价约2万美元 [2] - 2024年Q4全球晶圆代工市场份额达67% 较2023年初增长10% [12] - 在AI数据中心逻辑半导体领域占据近100%市场份额 [4] - 预计2026年占据全球90%的CoWoS先进封装产能 [12] 先进制程与封装技术 - 拥有2纳米及以下制程技术路线图 仅英特尔和三星可竞争 [6] - 开发COUPE工艺用于先进封装中的光学引擎集成 [6] - 晶圆尺寸基板封装技术领先 满足多芯片系统需求 [10] - 先进封装中除DRAM外所有芯片均由台积电代工 [8] AI数据中心市场布局 - 生产Nvidia/AMD GPU及四大云服务商定制AI加速器 [4][16] - 数据中心AI加速器TAM预计年增60% 2028年超5000亿美元 [15] - 2030年半导体市场达1万亿美元 AI数据中心成主力 [15] - 六大客户将全部为数据中心AI提供商 [17] 产能与地域分布 - 美国亚利桑那州工厂将承担N2/A16节点约1/3产量 [12] - 先进制程先在台湾开发后转移至美国 [12] - 拥有全球最先进制程和封装产能 美国份额持续增长 [12] 财务与管理优势 - 市值近1万亿美元 客户均为万亿级科技巨头 [13] - 管理团队运营能力卓越 多国晶圆厂协同高效 [14] - 良率持续改进形成技术领先核心壁垒 [21] 行业竞争格局 - 成熟制程面临中国厂商价格竞争 但对台积电影响有限 [22] - 英特尔/三星短期内难以超越台积电多重优势 [18] - 摩尔定律极限后需布局系统代工应对技术挑战 [22]

公司股价表现与评级调整 - 公司股价自3月上市以来飙涨145%，当前股价157美元，远高于华尔街平均目标价73美元 [1] - 美国银行将公司评级从"买入"下调至"持有"，但目标价从76美元大幅上调至185美元 [1] - 分析师认为短期上涨空间已被市场消化，目标价区间介于36至185美元之间 [1] 业务模式与客户结构 - 公司主营AI云计算基础设施租赁业务，核心硬件为英伟达AI加速器服务器 [2] - 微软占第一季度收入的72%，并与OpenAI、谷歌母公司Alphabet达成新合作协议 [2] - 生成式AI需求推动第一季度营收同比增长420% [2] 财务与资本结构 - 第一季度税前净亏损2.69亿美元，利息与折旧成本占营收72%，单季利息支出2.64亿美元 [2] - 5月发行20亿美元高级票据，票面利率9.25%，新增季度利息负担4600万美元 [3] - 截至3月底总负债87亿美元，2025年计划新增资本开支180-210亿美元，2026年3月前需偿还38亿美元到期债务 [3] 行业需求与增长挑战 - AI云计算市场供不应求，支撑公司高速增长 [2] - 扩张依赖持续融资购置服务器与建设数据中心，融资成本控制成为关键 [3] - 当前高利率环境可能制约公司降低利息成本的能力 [3]

AI加速器市场 - AMD预计数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元 [1] - AI推理需求未来几年年增长率超80% [1] - 服务器、光模块等环节价值量将提升 [1] 欧洲可折叠手机市场 - 2025Q1欧洲可折叠手机销量占比仅1.5% [1] - 被动元件、数字SoC、射频、存储等上游领域呈现复苏趋势 [1] 全球晶圆代工市场 - 2025年全球晶圆代工市场预计增长19.1% [1] - 先进制程及封装工艺需求强劲 [1] - 国产设备在先进工艺扩产中持续推进自主可控 [1] - 先进封装需求爆发，CoWoS及HBM技术重要性凸显 [1] 集成电路ETF - 集成电路ETF（159546）跟踪中证集成电路指数（932087） [1] - 指数涵盖集成电路设计、制造、封装测试及相关材料设备等领域 [1] - 成分股覆盖集成电路产业上中下游核心环节 [1] 基金产品 - 无股票账户投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）和A（020226） [2]

三星电子NAND V10量产延迟 - 下一代V10 NAND量产投资推迟至明年上半年 原计划今年下半年启动 主要因高层堆叠需求不确定性和新技术成本负担[1] - V10采用430层堆叠技术 较当前商用V9（290层）提升48% 需建立-60至-70°C超低温蚀刻环境[1] - 低温蚀刻设备评估遇阻 需与Lam Research、TEL合作调整温度参数 供应链确认延至明年Q1[2] - 设备多元化导致兼容性问题 现有Lam设备利用率下降 新增TEL设备需重新评估投资成本效益[2] 三星HBM业务突破 - 获得AMD HBM3E 12层芯片订单 用于MI350 AI加速器 打破此前在英伟达竞争中的失利局面[3] - 12层HBM3E性能提升50%以上 支持1,280GB/s带宽 采用TC NCF技术将芯片间隙压缩至7微米[4] - AMD MI400系列或采用三星HBM4 单个GPU配备432GB 服务器机架AI处理能力达当前10倍[5] - 三星计划用1c工艺生产HBM4 较竞争对手1b工艺更先进 目标年底前实现量产以重夺市场地位[5] 技术细节 - V10 NAND蚀刻工艺需在-60至-70°C环境完成 较传统工艺温度降低67% 实现无保护膜精确蚀刻[1] - HBM3E通过TSV技术堆叠24Gb DRAM芯片 单封装36GB容量 I/O速度达10Gbps[4] - HBM4标准已由JEDEC敲定 行业竞争聚焦于工艺制程 三星与SK海力士均加速量产进程[5]

数据中心AI加速器市场前景 - 数据中心加速器市场正以60%的复合年增长率迅速扩张 [1] - 预计到2028年AI加速器市场估值将达到5000亿美元（约合3.6万亿元人民币） [1] - AI技术应用范围已从数据中心扩展到云计算、边缘计算及客户端设备 [1] AMD的AI产品战略 - 公司计划打造领先的计算引擎、构建开放生态系统和提供全栈解决方案 [2] - 推出基于台积电3纳米工艺的CDNA3架构Instinct MI350系列AI加速器 [2] - 旗舰型号MI355X配备大容量HBM3E内存堆栈，热设计功耗达1400W [2] AMD的技术竞争力 - 新产品性能宣称与英伟达Blackwell系列相当 [2] - 发布ROCm7软件套件，包括vLLMv1、llm-d和SGLang等增强型框架 [2] - 公司展示在AI领域的雄心，计划与英伟达展开激烈竞争 [2]