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智能手机芯片制造
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全球手机芯片出货量,大跌21%!
半导体行业观察· 2026-10-31 12:09
文章核心观点 - 受存储器成本上升、换机周期拉长及OEM厂商谨慎库存管理影响,2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%,中低端市场受冲击最大,高端市场亦受影响但程度较轻 [1] - 苹果和三星凭借一体化供应链及成熟的高端化转型更好地抵御波动,紫光展锐和联发科因依赖中低端市场面临更大挑战,高通则因三星Galaxy S26系列采用骁龙8 Elite Gen 5与Exynos 2600混合搭载策略及中国OEM厂商销量放缓而面临逆风 [1] - 预计2026年全球智能手机SoC出货量同比下降20%,2027年继续同比下降3%-4%,存储器价格预计保持上涨趋势但明年波动趋缓 [4] 市场出货与价格动态 - 2026年9月出现三款基于台积电2nm制程的旗舰芯片组发布:苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro、高通骁龙8 Elite Gen 6系列,预计推动2026年第四季度高端SoC出货增长,但总出货量仍可能低于2025年第四季度水平 [2] - 2026年第三季度智能手机存储器价格环比上涨幅度放缓至5%-10%,预计2026年第四季度环比还将增长5% [2] - 部分入门级智能手机厂商已开始采用回收存储器以控制整体物料清单成本,但SoC与外围电路及射频组件的深度集成给二手芯片重复利用带来极高技术壁垒,该做法目前仍仅限于小众应用 [2] - 旗舰级SoC预计在2027年整体保持稳定,但不断上升的存储器和元器件成本将继续加大整体成本压力 [4] 厂商竞争格局 - 按出货量计算,三星电子2026年第二季度在全球智能手机AP市场占据9%份额,较上一季度7%增长2个百分点,较去年同期增长3个百分点,Galaxy S26系列搭载的Exynos 2600推动了出货量增长 [5] - 三星Exynos 2700生产规模较上一代增长10%,已确定用于计划明年发布的Galaxy S27系列韩国和欧洲版本的标准版与Plus机型,并已确认将用于全新的Pro机型 [5] - 三星System LSI业务部通过与新客户建立业务合作伙伴关系成功获得新项目,将利用其作为综合解决方案提供商的优势——提供从设计、代工服务到内存和封装的全方位服务,继续开拓新客户并扩大增长基础 [6] - 三星预期Exynos处理器将进一步扩大市场份额,已提升Exynos 2700的AI和游戏性能,开发与量产工作正在顺畅推进 [4][5]