核心观点 - iPhone 18 Pro系列预计将在设计和功能上进行重大革新，包括正面屏幕形态变化、引入可变光圈技术、采用2nm工艺芯片等，这些变化可能使其上市后再度掀起购机热潮 [2] 产品设计与外观 - 正面屏幕设计迎来巨变，得益于屏下技术进步，除前置摄像头外的Face ID组件将移至屏下，使“药丸”切口缩小为单挖孔设计 [3] - 单挖孔位置预计位于屏幕左上角，而非目前主流的居中方案，该设计可能是为了给后置影像系统升级让位 [5] - 机身背面设计将延续iPhone 17 Pro系列的“高原平台”横置大矩阵后置相机岛设计，机身材质大概率采用铝合金整体机身加玻璃拼接，钛金属回归可能性极低 [8] - 可能引入“咖色、酒红色、紫色”作为新机主打色，黑色目前没有信息 [10] 影像系统升级 - 主摄像头或将引入可变光圈技术，通过机械系统控制进光量和景深，以提升人像拍摄和夜景等场景的光学虚化效果 [10] - 受限于机械结构占据的空间，可变光圈技术可能仅由尺寸更大的iPhone 18 Pro Max独占 [12] - 将进一步提升长焦表现，或将iPhone 17 Pro系列的8倍长焦品质进一步提升，但引入8倍或10倍真光学变焦技术的可能性极低 [14] - “相机控制按钮”或将从电容式感应设计调整为结构更简单的压力感应机制，以提升操作可靠性与手感 [16] 性能与硬件配置 - 将采用台积电最新2nm制程工艺制造的A20 Pro芯片，旨在带来能效与性能的双重提升，并重点增强本地AI性能以适应端侧AI发展需求 [17] - 可能首次摆脱对高通基带的依赖，转而使用苹果自研C2基带芯片，以改善信号和能效表现，此决策参考了iPhone Air上自研C1X调制解调器的测试经验 [19] - 国内市场切换至自研基带芯片乃至全面使用eSIM卡的可能性较低 [20] - iPhone 18 Pro Max或将首次采用钢壳电池，以进一步提升电池安全性 [20] 定价与市场策略 - 在全球元器件成本特别是存储芯片短缺导致成本攀升的背景下，iPhone 18 Pro系列可能迎来价格上涨 [21] - 大幅涨价可能性极低，起售价更可能小幅上涨或保持不变，苹果不同存储容量产品间的价格坡度为其应对成本上涨预留了空间 [21] - 苹果可能改变产品发布策略，将iPhone 18数字版推迟至2027年春季发布，从而形成一年春秋两次iPhone发布的新格局，这会影响其统治的5000-6000元档市场 [24] 市场影响与竞争格局 - 若爆料成真，iPhone 18 Pro系列可能引起新一轮市场销售狂潮，这对正在冲击高端的国产品牌而言不是好消息 [22] - 苹果明年的高端旗舰新品除iPhone 18 Pro外，还包括传闻已久的可折叠产品iPhone Fold，这将给可折叠细分市场的现有玩家带来重大挑战 [22] - 截至2026年第二周，iPhone 17系列在中国市场销量已突破1726万台，单周新增销量接近85万台，显示其市场热度 [24]

三星Exynos 2600芯片发布 - 三星正式发布全球首款采用2nm制程工艺的移动系统芯片Exynos 2600，基于其Gate-All-Around工艺制造，旨在为Galaxy S26系列等旗舰设备提供更佳性能和能效 [1] - 该芯片采用10核ARM架构，支持全新指令集，CPU性能提升高达39%，NPU性能提升高达113%，以处理更大规模、更高效的AI工作负载 [1] - 其GPU基于最新的Xclipse设计，图形性能提升至之前的两倍，光线追踪性能提升高达50% [1] - 针对早期Exynos处理器发热问题，三星推出了名为Heat Path Block的全新散热方案，采用高介电常数EMC材料改善散热，使芯片在持续高负载下能长时间保持高性能 [3] 苹果2nm芯片规划 - 外界普遍预期苹果将在2026年为多款设备采用2纳米制程工艺，具体将采用台积电的2nm制程 [3] - 据报道，苹果已获得台积电首批N2制程产能的相当一部分，iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片预计将成为首批采用该制程的苹果芯片 [3] - 苹果首款2nm芯片很可能将应用于iPhone 18 Pro系列和首款可折叠iPhone，预计这些产品将于2026年底发布 [4] - 除了iPhone，苹果未来Mac电脑的M6系列芯片也可能采用台积电的2nm工艺 [4] 台积电2nm工艺性能 - 与目前的3nm芯片相比，台积电的2nm工艺在相同功耗下可实现高达15%的性能提升，或在相同性能下降低25%至30%的功耗 [3] - 该工艺还实现了约15%的晶体管密度提升，从而可以在相同的物理空间内集成更多功能 [3]

公司技术进展 - AMD旗下Instinct MI450显卡加速器将采用2nm先进制程工艺 [1] - Instinct MI450加速器采用多制程协同方案，XCD加速计算裸晶基于台积电N2P制程打造，AID有源中介层裸晶与MID多媒体I/O裸晶采用台积电N3P制程 [3] - 下一代Zen 6 EPYC"Venice"处理器将同样采用台积电2nm工艺 [3] 行业竞争格局 - 英伟达计划于明年推出的"Rubin"GPU将基于台积电3nm系节点研发 [3] - AMD在2nm制程上的布局相较于竞争对手的3nm计划更为先进 [3]

台积电2nm制程产能与客户规划 - 台积电计划在2024年第四季度启动2nm晶圆量产 月产能预计在2026年底达到10万片[2][3] - 苹果已拿下近一半初期产能 将用于生产四款SoC并采用全新WMCM封装技术[2] - 2nm是台积电迄今最昂贵的制程工艺 单片晶圆成本高达3万美元[3] 苹果2nm芯片产品布局 - iPhone 18系列（2026年发布）将搭载A20和A20 Pro芯片组 预计推出三个版本[2] - MacBook Pro将搭载M6系列处理器 该系列可能成为mini-LED屏幕转向OLED的起点[3] - Apple Vision Pro继任者计划2026年发布 其R2协处理器将采用2nm工艺[3] 2nm技术竞争优势 - WMCM封装技术可在保持芯片小型化同时整合CPU/GPU/DRAM等组件 实现性能提升与功耗降低[2] - 相较于当前方案是一次显著升级 能带来更好性能、更低功耗发热及更长电池寿命[2] 行业竞争格局 - 高通和联发科有望在2026年推出首批2nm芯片组 但苹果将占据先发优势[2] - 2nm技术需求旺盛 台积电需扩大产能以满足市场需求[3]