活动概况与目标 - 活动主题为“资汇湾区 融创未来”，旨在将金融政策与资本服务精准下沉至街区，构建“产业+资本”深度链接的高效平台 [1] - 活动目标为破解科技型中小企业“融资难、融资贵”的发展瓶颈，为宝安区乃至大湾区的科技创新注入强劲动能 [1] - 活动是推动金融服务实体经济、促进创新链与资金链深度融合的一次成功实践 [13] 主办方与参与机构 - 活动由深圳市宝安区企业服务中心、前海投资促进和企业服务中心、深圳市天使投资引导基金、宝安区产业投资引导基金、松岗街道办事处联合主办 [3] - 活动由路演时刻、深证中小企业服务中心、深圳私募基金业协会共同承办，并得到中国农业银行深圳宝安支行的支持 [3] - 现场汇聚政府部门代表、行业专家、科技企业负责人及投控东海、三一创投、国中资本、深圳中小担、高新投等多家国内知名投资机构 [3] 松岗街道产业基础 - 松岗街道作为湾区西北门户，正加速向以智能制造、新材料为核心的先进制造业高地迈进 [4] - 辖区汇聚“四上”企业833家，上市公司4家，国家、省、市级“专精特新”企业267家 [4] - 辖区拥有单项冠军企业2家，瞪羚企业7家以及国家高新技术企业639家，形成双轮驱动、协同共进的发展格局 [4] 金融政策与产品 - 活动对“科技创新和技术改造再贷款政策”进行了权威解读，涵盖设立背景、政策内容、申请条件、支持范围及操作流程 [5] - 中国农业银行深圳宝安支行分享了面向科技型企业全生命周期的金融服务方案，致力于投商行一体化服务 [7] - 农业银行为专精特新企业量身定制了产业脱核链贷、科捷贷、专精特新e贷、园区e贷等一系列信贷产品和综合服务 [7] 股权路演项目 - 股权路演采用“15分钟展示+5分钟互动”模式，七家优质科技企业代表人依次登台展示 [8] - 路演企业包括高端电子陶瓷解决方案供应商湃泊科技、AI+3D检测设备领域领导者德中激光、国产数据中心能基产品研发商商宇科技 [10] - 路演企业还包括芯片研发商穗晶半导体、柔性线路板供应商实锐泰科技、工业X光检测装备商艾兰特科技、电动/油动冲浪板规模化量产商天云极客科技 [10] - 投资人与嘉宾就技术壁垒、市场前景、融资规划等核心问题与路演代表进行了深入交流 [12] 活动意义与未来展望 - 活动通过政策宣讲、金融产品推介与股权路演有机结合，为科技型企业搭建直面资本的舞台，为投资机构挖掘优质项目提供高效平台 [13] - 未来将继续深化此类活动模式，推动金融资源向基层、企业端精准下沉，完善科技金融服务体系 [13] - 目标是为培育壮大战略性新兴产业、构建现代化产业体系提供金融支持，助力宝安高质量发展 [13]

公司股价表现 - 11月5日公司股价下跌0.65%，报收54.75元/股，成交额为1.07亿元，换手率为0.57%，总市值为246.95亿元 [1] - 公司股价已连续6个交易日下跌，区间累计跌幅达9.04% [1] 公司基本情况 - 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年8月6日，于2021年1月4日上市 [1] - 公司主营业务包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用产品、电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：电子陶瓷材料及元件占比69.39%，第三代半导体器件及模块占比45.56% [1] 基金持仓情况 - 华夏中证智选500成长创新策略ETF（159620）三季度增持公司股份3900股，持有股数达1.39万股，占基金净值比例为1.44%，为公司第十大重仓股 [2] - 该基金于11月5日出现浮亏约5004元，在连续6天下跌期间累计浮亏损失为7.56万元 [2] - 该基金成立于2022年7月19日，最新规模为5854.67万元，今年以来收益率为24.19%，近一年收益率为21.11%，成立以来收益率为13.6% [2]

公司核心人物与财富 - 张万镇以220亿元财富位列2025年胡润百富榜第284位，为潮州首富 [2][3] - 张万镇已连续7年登上富豪榜 [20] 公司发展历程与战略转型 - 公司前身为潮州无线电瓷件厂，张万镇从普通工人成长为管理者 [4][5] - 1988年主导电阻瓷基体技术改造项目实现量产，年销售额突破千万元 [5] - 1992年主导企业股份制改革，公司更名为三环集团，并引入员工持股机制 [6] - 1998年张万镇曾从政10年，于2007年辞去公职后通过控股股东三江投资重获公司控制权 [7][9] - 公司长期聚焦"材料+"领域，以研发创新为手段构建全球护城河 [3][10][15] 研发创新与技术突破 - 确立"政策辨方向、市场找需求"的研发原则 [11] - 在陶瓷注射成型技术上取得突破，做出精度达微米级的光纤陶瓷插芯 [11] - 主导高端多层片式陶瓷电容器（MLCC）攻坚，将介质层厚度从5微米压缩至1微米，堆叠层数突破1000层 [13][14] - 在陶瓷燃料电池发电系统（SOFC）领域实现全技术链条贯通 [15] - 2024年研发投入5.83亿元，占营业收入的7.91%；2025年前三季度研发投入4.41亿元，同比增长14.55% [16] 公司经营与财务业绩 - 2025年前三季度公司盈利近20亿元，归母净利润为19.59亿元，同比增长22.16% [3][17] - 2024年营业收入73.75亿元，归母净利润21.90亿元，较2014年分别增长235.23%和237.96% [17] - 2014年上市以来公司累计盈利达165.40亿元 [3][19] - 2024年经营现金流净额为24.03亿元，同比增长39.79%；2025年前三季度为19.90亿元，同比增长32.13% [19] 市场地位与产品优势 - 公司光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列 [3][15] - 产品应用于手机芯片封装、光纤宽带、新能源燃料电池、航天器电路保护等多个领域 [15] 资本市场表现与未来规划 - 2025年7月上旬以来公司股价上涨约60%，截至10月29日市值超过千亿元 [19] - 公司正在筹划赴港上市，以推进国际化战略 [3][19]

增资扩股交易核心信息 - 公司控股子公司池州昀冢通过增资扩股引入外部投资者，宣城开盛产业投资发展有限公司出资4500万元认缴2058万元注册资本 [1] - 此前另一投资方宣城市徽元绿能贰号已出资5500万元认缴2516万元注册资本 [1] - 增资后池州昀冢注册资本从34535.8959万元增至36594.3562万元，公司持股比例降至81.9799%，但仍保持控制权 [1] 交易背景与战略意义 - 此次增资是公司于2025年4月同意的计划的一部分，拟合计增资不超过1.5亿元，取得不超过17.65%股权，资金将用于片式多层陶瓷电容器（MLCC）业务 [2] - 引入的投资方宣城开盛产投是宣城市经开区国有政府投资平台，专注于新能源、新材料、智能制造等高新技术产业 [2] - 此次引入国有投资平台被视为公司战略发展的重要里程碑，有助于优化股权结构并为电子陶瓷业务发展注入新动能 [2] 行业前景与公司技术实力 - MLCC是全球用量较大、发展较快的片式电子元器件之一，应用场景和市场发展空间广阔 [3] - 在国家政策和地方政府支持下，新材料与新技术的国产替代进程显著加快，助推了智能制造及高端MLCC等前沿领域发展 [3] - 公司在电子陶瓷领域技术积累显著，已申请相关专利67件，其中境内外发明申请28件，已获授权专利41件，包括发明授权10件 [3] 管理层观点 - 公司董事长兼总经理王宾表示，此次入股为公司电子陶瓷产业发展和布局打开了新局面，将激励团队加速推动MLCC业务发展 [3]

国际电子陶瓷产业技术发展现状与趋势 - 日本和美国处于全球电子陶瓷产业领先地位 日本占据世界电子陶瓷市场50%以上份额 美国在基础研究和军事应用领域优势显著[4] - 多层陶瓷电容器（MLCC）全球市场规模达百亿美元 年增长率10%-15% 日本村田、京瓷、太阳诱电及韩国三星电机为全球主要生产企业[6] - MLCC技术向小型化、大容量、薄层化发展 日本企业已实现单层厚度1μm 顶级企业研发水平达0.3μm 主晶相钛酸钡颗粒尺寸需细化至80-150nm[7][8][9] - 片式电感器全球年需求量约10000亿只 年增10%以上 日本产量占全球70% TDK-EPC、村田和太阳诱电合计占全球市场60%[10] - 微波介质陶瓷领域日本占据优势地位 美国重点发展非线性及高介电常数材料 欧洲侧重固定频率谐振器材料[14] - 半导体陶瓷中热敏和压敏陶瓷产值最高 日本村田、美国威世、德国爱普科斯等企业年产量合计占全球60%-80%[15] 中国电子陶瓷产业发展现状 - 中国为无源电子元件产量大国占全球40%以上 但产值不足全球25% 高端元件依赖进口[2] - 高端电子陶瓷材料市场被日本企业垄断 国内材料多用于中低端产品 科研成果转化存在原材料、装备及稳定性瓶颈[17] - MLCC产量一半以上由外资和合资企业占据 高性能陶瓷粉体、电极浆料及生产设备依赖进口 中国占全球MLCC消费量一半以上[19][20] - 片式电感器产量约占全球20% 深圳顺络电子具国际竞争力 但通信和汽车电子领域元件被日韩及台湾企业垄断[21][22] - 压电陶瓷企业以中小企业为主 产品结构低端 产业技术水平和竞争力待提升[24] - 微波介质陶瓷企业包括武汉凡谷、大富科技等 但与国际企业在技术、品种和规模上存在差距[25] - 半导体陶瓷以外资和民营企业为主体 外资主导高端市场 民营企业工艺落后且产品线单一[26] 电子陶瓷材料技术需求 - 电子陶瓷需满足宽带化、小型化、集成化发展趋势 材料需实现细晶化、功能多样化及电磁特性高频低损耗化[28][29] - 亟需发展纳米晶材料制备技术、超薄陶瓷膜成型工艺等小型化/微型化关键技术[30][31] - 5G/6G技术推动通信频段向毫米波演进 需发展适应更高频段的超低损耗介质陶瓷材料[32] - 无源集成技术依赖LTCC平台 需突破各类功能陶瓷材料及其共烧技术瓶颈[33][34] - 需开发具有电、磁、光、热耦合行为的多功能陶瓷材料系统及极端环境稳定材料[35][36] - 能源领域需突破固体燃料电池等电子陶瓷材料 物联网发展催生新型敏感陶瓷材料需求[37] 产业发展问题与战略路径 - 社会重视程度不足 缺乏政策支持与高水平人才 研发力量薄弱[40] - 研究成果转化机制不完善 材料、工艺、元器件研究脱节 产学研协作不足[41][42] - 产业链支撑不完善 工艺设备及技术标准依赖国外 原材料稳定性与国外存在差距[43] - 高端工艺装备以进口为主 龙头企业技术水平与国际知名企业存在较大差距[44] - 战略目标为2025年技术水平接近美日 2035年成为全球高端电子陶瓷主要来源地[47] - 重点发展MLCC材料与元件、片式感性元件、敏感元件、压电陶瓷及微波介质陶瓷等领域[49][50][51][52][53][54] - 无源集成以LTCC技术为主 需突破系列化电磁介质材料、关键制备工艺及模块设计测试方法[55][56][58][59][60] 政策建议 - 将无源元件及电子陶瓷材料纳入国家半导体产业发展战略 设立专项研发计划并扩展优惠政策[63] - 增加研发投入 建立产学研结合机制 强化材料研究与器件应用研究的协同[63] - 统筹规划产业链 强化高稳定性原材料供应链 开展高端装备研发与标准建设[63]

当前业务与技术地位 - 公司是国内电子陶瓷外壳主要代表企业，市场份额居国内行业前列，致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商 [2] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件技术达国内领先、国际先进水平，细分领域市场占有率国内第一 [3] - 碳化硅MOSFET技术水平达国内领先，已应用于新能源汽车、充电桩等领域并大批量应用 [3] 未来业务布局与发展机遇 - 电子陶瓷领域：抓住AI算力需求激增机遇，扩大光通信产品优势，针对消费电子市场快速扩产并出海，开发陶瓷零部件产品 [3] - 氮化镓领域：围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源需求开展技术攻关，提升市场占有率 [4] - 碳化硅领域：加快第三代半导体工艺及封测平台建设，实现氮化镓、碳化硅双引擎发展 [4] 十五五期间战略方向（按应用领域分组） **低空经济领域** - 开拓无人机用射频功率管/红外探测器/MEMS传感器/电力电子模块封装市场 [5] - 突破5G-A通感一体基站氮化镓功放技术 [5] - 研发碳化硅电力电子芯片及模块用于无人机动力系统 [5] **汽车电子领域** - 开发新能源乘用车用加热器、陶瓷压力传感器封装产品 [5] - 加快碳化硅8英寸工艺线客户导入，拓展OBC至更多车企并开发高性价比产品 [5] **大数据与AI领域** - 拓展800G/1.6T光模块用基板市场，提升新质能力和市场占有率 [5] - 针对AI服务器800V直流供电趋势，布局1200V/1700V/3300V碳化硅MOS芯片和模块研发 [5] **国际化拓展** - 通过参展拓展国际市场，推动产品出海 [5] - 借助合作伙伴网络推动技术出口海外 [5] - 积极推进海外建厂实现运营出海 [5] 市值管理策略 - 通过技术创新（氮化镓/碳化硅新材料新工艺开发）和产业链并购重组实现"内强质地" [6] - 通过保持信息披露A级评级、提升ESG治理、加强投资者关系管理和稳定分红政策实现"外塑形象" [6]

财务业绩表现 - 2025年上半年营收13.98亿元，同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元，同比增长30.92% [2] - 扣非净利润同比增长55.06%，主因产品结构优化及成本管控增强 [9] - 电子陶瓷材料及元件营收同比增长18.6%，第三代半导体器件及模块同比增长0.44% [12] 业务领域进展 电子陶瓷领域 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并实现量产，正配合客户研发3.2Tbps产品 [18] - 氮化铝陶瓷基板产品实现大幅增长，应用于高频高速光模块及AI数据中心场景 [4][8] - 精密陶瓷零部件通过半导体设备上机验证并实现批量供货 [10] - 陶瓷加热盘产品量产交付，核心技术指标达国际同类水平 [10] 第三代半导体领域 氮化镓业务 - 通信基站射频芯片国内市场占有率第一 [5][6] - 覆盖大/小功率芯片制造环节，为子公司博威及国联万众提供芯片 [11][18] - 积极推进6G、卫星通信及5G-A新技术攻关 [4][13] 碳化硅业务 - 晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸并已通线，处于产品升级及客户导入阶段 [3][5] - 功率模块覆盖多电压系列，获新能源汽车头部客户认可 [5][6] 研发与产能建设 - 加快电子陶瓷外壳生产线建设以支撑氮化铝基板及消费电子外壳增长 [4][15] - 募投项目"氮化镓微波产品精密制造生产线"主体已封顶 [7][11] - "第三代半导体工艺及封测平台"因外部环境因素稳步推进 [7] - 部分募投项目延期至2027年10月，未改变投资总额及用途 [7] 市场与客户策略 - 光通信市场繁荣带动订单增长，产品结构随市场需求调整 [8] - 为国内外通讯行业领先企业核心供应商，但未透露具体客户名称 [6][14] - 实际控制人中国电科承诺5年内解决与国博电子的同业竞争问题 [12] 战略与治理 - 实施"市场牵引、科技驱动"战略，提升产品竞争力及市占率 [3][4] - 市值管理举措包括提高信息披露质量（目标保持A级）、稳定分红政策及加强投资者关系 [16] - 截至2025年8月29日股东总户数为24,528户 [18]

财务表现 - 2025年上半年实现营收13.98亿元，同比增长14.37% [1] - 净利润达2.78亿元，较2025年同期增长30.92% [1] - 扣非净利润大幅增长55.06%至2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额3.38亿元，同比增长6.42% [1] 业务结构 - 核心业务分为第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大板块 [1] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块为第三代半导体业务核心 [1][2] - 电子陶瓷外壳系列产品达到国内领先、国际先进水平 [2] 市场地位 - 氮化镓通信基站射频芯片与器件细分领域市场占有率国内第一 [2] - 陶瓷外壳产品成为国内少数能与国际知名企业竞争的厂商 [2] - 被认定为国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业 [2] 研发投入 - 报告期研发投入1.54亿元，同比增长11.87% [3] - 技术实力突出，正加速推进电子陶瓷领域国产替代进程 [3] - 积极布局精密陶瓷零部件和第三代半导体(GaN、SiC)高成长赛道 [3] 客户关系 - 成为大批国内外电子行业领先企业的核心供应商 [2] - 与客户建立长期稳定的合作关系 [2] - 产品质量可靠，品牌知名度和信誉度获得用户高度认可 [2]

核心财务表现 - 上半年营收2.46亿元 同比下降17.66% [2][3] - 归属于上市公司股东净亏损1.25亿元 较上年同期亏损3669万元扩大239% [2][3] - 扣非净亏损9994万元 较上年同期亏损2755万元扩大263% [2][3] - 总资产14.69亿元 同比下降4.1% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产1.68亿元 同比下降24.7% [2][3] 经营指标变化 - 基本每股收益-0.8328元/股 较上年同期-0.2296元/股恶化 [5] - 加权平均净资产收益率-57.29% 较上年同期-8.43%下降48.86个百分点 [5] - 扣非后加权平均净资产收益率-59.72% 较上年同期-26.04%下降33.68个百分点 [5] - 经营活动现金流量净额-2423万元 较上年同期-5349万元改善 [3] 业务结构分析 - 主营业务为消费电子及电子陶瓷、汽车电子领域产品研发制造 [6] - 消费电子为支柱产业 主要应用于智能手机摄像头音圈马达VCM和摄像头模组CCM [6] - 终端客户包括华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流手机品牌 [6] - 平均每两年推出CMI迭代升级产品 IV-HDCMI集成度进一步提升 [6] 业绩变动原因 - 剔除池州昀钐业务出表影响后 营收实际同比下降8.96% [6] - 消费电子新机型发布节奏延后导致订单同比下降 [6] - 对下游客户进行信用评估并调整营销策略 [6] - MLCC投资项目因厂房建设、设备购置投入大 固定成本高且处于亏损状态 [7] 研发投入情况 - 研发投入占营业收入比例20.04% 较上年同期19.18%提升0.86个百分点 [5] - 产品竞争力持续保持行业领先地位 [6] 未来展望 - 电子陶瓷业务产能提升有望改善全年经营情况 [7]

核心财务表现 - 上半年营业收入2.46亿元 同比下滑17.66% [1][2] - 净利润亏损9993.65万元 同比下滑262.76% [1][2] - 经营活动现金流净额-0.24亿元 同比改善54.71% [2] - 归属于上市公司股东的净资产1.68亿元 较上年度末减少24.7% [2] 盈利能力指标 - 上半年毛利率1.16% 较去年同期18.88%下降17.72个百分点 [3][4] - 加权平均净资产收益率-57.29% 较去年同期-8.43%显著恶化 [4] - 总资产收益率-7.06% 低于去年同期-2.06% [4] 业务结构分析 - 主营业务聚焦消费电子 汽车电子和电子陶瓷三大领域 [5] - 消费电子业务高度依赖手机摄像头音圈马达和模组产品 [5] - 终端客户包括华为 小米 OPPO vivo 荣耀等主流手机品牌 [5] 行业环境影响 - 全球智能手机出货量增长预期从2.3%下调至0.6% [6] - 未来五年复合年增长率预计仅1.4% [6] - 消费电子新机型发布节奏延后影响订单获取 [1] 新兴业务进展 - 电子陶瓷业务进入快速成长期 [6] - 汽车电子业务获得国内头部新能源汽车客户订单 [6] - 产品通过京西重工 万向精工等汽车领域客户认证 [6] 重大诉讼事项 - 就侵害商业秘密事项提起诉讼 一审获赔478.5万元 [7] - 已向江苏省高级人民法院提起上诉 要求5000万元赔偿 [7] - 诉讼进展对本期利润影响存在不确定性 [9]