业绩预告核心数据 - 预计2025年度营业收入为67,000.00万元到70,000.00万元，同比增长41.18%到47.50% [3] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-2,600.00万元到-1,800.00万元，持续亏损 [3] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为-3,000.00万元到-2,200.00万元 [4] 上年同期业绩情况 - 2024年度营业收入为47,458.50万元 [6] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为-197.40万元 [6] - 2024年度扣除非经常性损益的净利润为-710.19万元 [6] 本期业绩变化主要原因：成本与产能 - 珠海迅捷兴一期智慧样板厂投产，开创样板批量化生产新模式，预计将释放样板产能至6万平方米/月，但投产初期人工、设备折旧等固定成本大幅增长，导致该子公司当期亏损 [6] - 信丰基地处于产能爬升阶段，人工、水电等固定成本未被摊薄，叠加PCB行业上游原材料涨价，导致产品单位成本高企，并造成资产减值损失和预计负债增加 [6] 本期业绩变化主要原因：营收与信用 - 公司收入在安防、通信、工业控制等领域带动下实现快速增长 [7] - 营收规模扩大导致应收账款余额上升，进而导致应收账款信用减值损失同比增加 [7] 未来战略与市场布局 - 公司将持续聚焦AI高速连接器、光模块、服务器电源，以及低空经济、汽车电子、人工智能等市场 [8] - 公司将加快海外市场开拓力度，提高大客户订单份额比以填满产能，发挥规模效应 [8] - 公司将加速网上商城www.wantpcb.com的运营和推广，革新高品质PCB打样体验，实现特色化发展 [8]

交易概述 - 民爆光电拟以现金方式收购厦门麦达智能持有的厦门厦芝精密科技有限公司51%的股权，交易完成后将成为其控股股东 [2] - 本次交易旨在将公司业务拓展至高端PCB钻针领域，加快公司战略转型 [6] - 公司股票自2026年1月19日起停牌，预计不超过10个交易日，将于2026年2月2日复牌 [2] 收购标的业务 - 厦芝精密主营业务为PCB（印刷电路板）制造核心耗材——微型钻针的研发、生产与销售，为全球PCB龙头客户提供微孔加工技术解决方案 [2] - 核心产品为用于PCB、FPC（柔性电路板）、IC载板以及AI PCB加工的钨钢微钻，产品尺寸覆盖0.09mm至0.35mm，尤其擅长0.20mm以下极小径微钻的研发与制造 [2] - PCB钻针是PCB制造中实现信号传输与功能集成的基础器件，属于高端PCB制造链条中不可或缺的“刀具级耗材” [3] 公司原有业务与业绩表现 - 民爆光电是一家国家级专精特新“小巨人”企业，主营业务为LED绿色照明灯具的研发、生产和销售，主要涵盖商业照明和工业照明两大板块，并向植物照明、应急照明等领域布局 [3] - 近年来公司业绩增长陷入停滞：2022年至2024年，营业收入分别为14.65亿元、15.29亿元、16.41亿元；归母净利润分别为2.45亿元、2.30亿元、2.31亿元 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业总收入12.30亿元，同比下降0.04%；归母净利润1.50亿元，同比下降19.75% [3] 交易动因与行业前景 - 公司寻求打破增长停滞困境，开辟第二增长曲线 [6] - LED通用照明市场已趋于成熟且竞争激烈，而PCB钻针下游服务于通信、数据中心、新能源汽车、AI服务器等高速增长的电子产业，行业发展空间更广阔，技术附加值更高 [6] - AI服务器的普及对PCB提出更高要求，普遍需要20层以上，并应用大量精密工艺，导致钻针使用寿命缩短、消耗量暴增 [6] - 算力PCB以高多层板、高阶HDI为主，性能要求更高，驱动PCB钻针量价齐升 [6] 公司基本信息 - 截至2026年1月16日收盘，民爆光电股价为44.98元/股，总市值为47.08亿元 [6] - 公司股票代码为301362 [7]

公司业绩预测 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为1.32亿元至1.4亿元，同比扭亏为盈 [1] - 预计2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.38亿元至1.46亿元，同比扭亏为盈 [1] 业绩驱动因素 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [1] - 利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响 [1] 业务表现分析 - FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，依然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约6.6亿元 [1] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [1] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [1] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [1]

核心观点 - 报告认为，2026年机械行业投资主线将围绕“AI重塑制造业需求”与“成熟制造走向全球”两大主题展开，预计科技制造与出口设备将共同驱动行业指数上行 [9] - AI技术将从基建（算力中心建设）和应用（具身智能硬件）两个层面深刻重塑制造业的设备需求格局 [9] - 中国制造业产品力持续提升，在全球贸易环境趋向缓和及美国降息预期下，出口尤其是工程机械等成熟制造品类有望保持良好增长 [9] 机械板块表现回顾 - **走势**：机械设备行业指数在2024年“924行情”后随大盘反弹，并于2025年4月3日开始加速上涨 [17] - **子板块表现**：2024年初至2025年底，航天装备Ⅲ、工程机械器件、激光设备、印刷包装机械、其他专用设备、制冷空调设备指数增幅显著，分别为153.70%、98.19%、76.45%、75.59%、64.10%、62.47% [17] - **交易活跃度**：自2024年9月底以来，机械设备板块换手率明显提升，在2024年12月10日达到6.31%的近年高峰，显示市场关注度增加 [19] - **估值水平**：截至2025年12月31日，申万机械行业市盈率为47倍，自2024年9月24日以来持续修复，估值处于近1年、2年、3年的99.50%、99.70%、99.80%历史高位 [22] - **行业营收**：2025年前三季度，机械设备行业单季度营收同比增速分别为9.95%、5.10%、3.66%，保持稳定增长但增速逐季放缓 [26] - **行业利润**：2025年前三季度，行业归母净利润分别为338.18亿元、426.82亿元、337.73亿元，同比增速分别为23.95%、13.90%、5.40%，盈利能力面临挑战 [30] AI基建驱动的设备需求 半导体设备 - **市场增长**：受益于AI服务器及终端需求，预计2025年全球半导体市场规模达7189亿美元，同比增长13.2% [34]。预计2025年全球半导体制造设备销售额将创1255亿美元新纪录，同比增长7.4%，2026年有望进一步增至1381亿美元 [35] - **投资驱动**：半导体设备市场正从“逻辑驱动”向“逻辑+存储双轮驱动”演化 [40]。预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，达1070亿美元 [40] - **中国市场规模**：2023年中国半导体设备市场规模约2190.24亿元，占全球35%，预计2025年将达2300亿元 [41] - **先进封装**：AI算力需求拉动高端存储芯片需求，驱动先进封装资本开支 [45]。预计2024-2029年中国大陆先进封装市场规模复合增长率为14.4%，高于全球的10.6% [46] - **国产替代空间**：2024年中国从美国进口半导体设备金额达45亿美元，占进口总额的9.5%，其中离子注入机、氧化扩散设备等环节进口占比较高，替代空间大 [52] PCB设备 - **行业景气**：AI驱动下，2024年全球PCB产值恢复至约735.7亿美元，同比增长5.8% [54] - **结构升级**：AI服务器及高速网络驱动PCB向高阶、高多层、高密度发展，HDI板占比有望提升 [56]。预计到2029年，HDI市场规模将达170.37亿美元，2024-2029年复合年增长率为6.4% [56] - **设备价值量提升**：AI PCB生产工艺复杂度提升，带动钻孔、曝光、压合、电镀等环节设备迭代升级与价值量增长 [65][67][68] 液冷设备 - **成为刚需**：AI服务器功耗激增（如英伟达NVL72服务器功耗达120kW），传统风冷无法满足散热需求，液冷因高效节能（PUE可降至1.25以下）成为必然选择 [70][78] - **海外拐点**：英伟达GB200全面采用液冷设计，推动2025年成为液冷渗透元年 [84]。预计全球液冷组件市场规模将从2025年的50-100亿美元增至2030年的250亿美元，年复合增长率约25% [84] - **国内空间**：预计2026年中国液冷服务器市场规模有望达102亿美元 [89] 燃气轮机 - **需求驱动**：北美AI数据中心耗电激增（预计2028年达325-580TWh），燃气轮机因其建设周期短（3-4年）、启动快，成为重要供电选择 [92] - **市场格局**：全球燃机整机市场由GE Vernova、西门子能源和三菱重工占据约80%份额，新机订单供不应求 [95] - **后服务市场**：2024年全球燃机售后市场规模达409亿美元，预计2025年增至445亿美元，2033年达约868亿美元，维修需求持续稳定 [96] 核聚变 - **商业化加速**：全球核聚变竞赛加剧，2030年代被行业普遍视为商业化关键期 [127]。预计2030年全球核聚变市场规模达5000亿美元 [102] - **中国投入**：中国“十五五”期间计划投入超3000亿元支持核聚变研发，目标2030年建成工程试验堆，2050年前后实现商业化发电 [101] - **技术降本**：高温超导磁体、3D打印等技术有望推动核聚变装置成本大幅下降 [103] AI应用驱动的硬件设备需求 机器人 - **量产在即**：特斯拉机器人项目2025年新增招聘中，生产制造类岗位占比高，并首次设置生产线主管岗位，预示初步量产阶段正在开启 [142] - **硬件升级**：特斯拉Optimus V3版本的手部系统将实现跨越式升级，从V2的两指节升级为三指节，提升自由度与灵巧性 [144][148] - **市场规模**：2026年特斯拉机器人有望进入万台量级量产，全球人形机器人产量预计突破10万台，进入“量产元年” [9] 3C设备 - **创新周期**：AI应用落地催生硬件需求，2026年谷歌、Meta、OpenAI、苹果等大厂计划发布AI眼镜，有望出现“百镜大战”，拉动3C自动化设备及零部件需求 [9] - **需求增长**：折叠屏、智能可穿戴等产品创新将持续推动3C设备需求 [15] 成熟制造走向全球：出口设备 工程机械 - **出口亮点**：中国工程机械产品力增强，在海外市场持续提升份额，预计2026年出口将保持不错增长 [9] - **内外需复苏**：国内挖机等销量整体转正，国外亚非拉市场实现双位数增长，欧美市场转正，行业呈现V型复苏态势 [15] 投资建议与重点公司 - **年度看好方向**：报告基于分析，年度级别看好三大方向：1) AI基建带来的设备需求放量，如半导体设备、液冷设备、燃气轮机等；2) AI硬件制造设备及部件，如人形机器人设备、3C自动化设备等；3) 出口类设备，如工程机械等 [13] - **重点公司**：报告列出了包括三一重工、恒立液压、精测电子、力星股份、奕瑞科技、杰瑞股份在内的多家重点公司盈利预测与估值，并均给予“推荐”评级 [2]

公司股价与市值表现 - 2025年1月26日，公司股价盘中创下历史新高，达106.55元/股，收盘报102.31元/股，较IPO发行价17.43元/股上涨近5倍（涨幅486.98%）[2][7] - 公司A股上市不到两年，股价突破百元并创下新高[2] 财务业绩表现 - 2025年度，公司预计实现归母净利润9.80亿元至10.20亿元，同比增长约44.95%至50.87%，预计中位数约为10亿元，创历史新高[3][4] - 2025年度，公司预计扣非净利润约为9.75亿元至10.05亿元，同比增长43.73%至48.16%[3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入38.35亿元，归母净利润7.24亿元，均已超过2024年全年，同比分别增长43.07%和46.97%[6] - 2024年全年，公司实现营业收入37.34亿元，归母净利润6.76亿元，同比分别增长39.43%和63.04%[5] - 上市前的2022年与2023年，公司归母净利润分别为2.80亿元和4.15亿元，同比增速分别为176.63%和48.29%[5] 业务与市场战略 - 公司是一家专注于以高速、高频为主的高端印制电路板（PCB）制造企业[2] - 公司产品定位于中高端应用市场，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，其中服务器用PCB产品收入占比约七成，应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备[9] - 公司业绩增长主要受益于算力供应链需求旺盛，在AI浪潮中把握了机遇[2][10] - 公司持续进行研发投入，2025年前三季度研发投入达1.94亿元，已超过2024年全年[2] 全球化布局与资本运作 - 公司深耕全球市场，2025年上半年来自境外市场的收入为16.07亿元，占营业收入的66.29%[3][11] - 境外市场销售毛利率高达41.59%，远高于境内销售的9.50%[11] - 公司全球化产能布局深化，泰国生产基地一期设计年产能约20万平方米，已于2025年6月投产，并计划2026年启动二期建设[10] - 公司计划投资约26亿元建设“云擎智造基地项目”，并通过广州、黄石和泰国三大生产基地构建全球化生产网络[10] - 公司正寻求港股上市以深化全球化战略，拟发行不超过5439.35万股H股，预计募资30亿至50亿港元，主要用于越南生产基地扩建、AI服务器及800G光模块高端PCB产线升级、海外研发中心建设[11] - 公司发行H股计划已于2025年1月23日获得中国证监会备案[3][12] 行业背景与公司地位 - 公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，与部分同行相比盈利能力较强[8] - 2023年及2024年，在消费电子行业景气度下滑、部分PCB企业（如中京电子）经营承压甚至亏损的背景下，公司实现了高速增长[5] - 进入2025年，消费电子行业市场回暖，PCB企业经营整体向好，公司继续保持高速增长[6]

涉及的行业与公司 * 行业：印刷电路板行业，特别是AI服务器用PCB和覆铜板市场[1] * 公司：胜利精密（Victory Giant，300476.SZ）[1] 核心观点与论据 * **行业增长前景**：全球AI服务器PCB/CCL市场规模预计将从2025年增长至2027年的270亿美元/190亿美元，2025-2027年复合年增长率分别为140%/178%[1] * 增长驱动力：出货量与平均售价双重提升[1] * 出货量：PCB出货量预计以69%的复合年增长率增至2027年的250万平方米，CCL出货量预计以72%的复合年增长率增至2027年的7800万张[1] * 平均售价：PCB/CCL的平均售价预计分别以42%/62%的复合年增长率增长[1] * **竞争格局**：管理层对竞争持积极态度，认为终端需求上升将缓解竞争压力[2] * 论据：AI服务器架构日趋复杂，对PCB的需求远强于对AI芯片的需求，这增加了加工难度并消耗更多产能，从而提高了行业进入壁垒[2] * 结论：新进入者虽可能出现，但在强劲的终端需求下，竞争不太可能影响价格或毛利率[2] * **产能扩张**：公司维持产能扩张计划，目标是2026年总产值实现三位数增长，2027年至少实现中双位数增长[3] * 产能爬坡周期：从产能建设到收入确认可能需要4-5个季度，涉及设备调试、生产爬坡和客户下单等环节[3] * 产能布局：中国大陆仍是主要生产基地，以满足AI服务器规格快速升级带来的高效生产需求；泰国工厂目标于2026年投产，比越南工厂早一个季度开始大规模生产[3] * 收入结构：2025年AI PCB收入贡献约为50%，随着新产能（主要用于AI服务器，小部分用于智能驾驶）的释放，2026年该比例将继续提升[3] * **客户基础多元化**：公司在全球GPU AI服务器客户中处于领先地位，并正将客户基础拓展至多个AI ASIC服务器客户[8] * 论据：规格快速升级，客户更倾向于选择具备研发能力、能根据其需求进行共同设计的技术领导者，以确保产品质量和及时交付[8] 其他重要内容 * **投资评级与估值**：高盛维持对胜利精密的“买入”评级，12个月目标价为人民币550元，基于26.3倍2027年预期市盈率，较当前股价有108.1%的上涨空间[9][10] * **财务预测**：公司预计营收将从2024年的107.315亿元人民币增长至2027年的644.875亿元人民币；每股收益预计从2024年的1.34元人民币增长至2027年的20.95元人民币[10] * **关键风险**：AI服务器出货量增速慢于预期；AI服务器PCB规格升级慢于预期；市场竞争激烈程度超预期[9]

PCB板块核心投资主线 - 文章核心观点：在AI需求驱动下，PCB板块进入25年业绩预告期，业绩增长亮眼，并梳理出四条明确的投资主线，包括PCB技术升级、CCL材料迭代、上游材料涨价周期以及载板需求增长 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并降低延迟，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [2] - CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及加工能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1][2] - 产业界持续优化Rubin Ultra全系统架构互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] - 25H2英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发；26年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [2] - 26年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上，短期“证伪”以及“技术替代”风险较低 [2] CCL材料升级趋势 - CCL从M8升级至M9为确定性趋势，26-27年将有越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中采用M9 CCL [1][2] - 随着M9 CCL的采用，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场曾担忧英伟达Rubin CPX架构可能将PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，此为保障26Q3大批量交付的备用方案 [2] - 若26Q2 PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游CCL仍处于涨价上行周期，日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30%，此前建滔积层板在12月两次发布涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 26年1月原材料价格仍在高位震荡，CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 25年CCL行业均价上涨20%-30%，结合供需结构、库存及原材料价格趋势，预计26年CCL涨价幅度或将超过25年幅度，整个板块盈利能力有望进一步改善 [3] 载板需求增长 - 全球AI数据中心对存储需求持续旺盛，英伟达在CES 2026推出全新的Context Memory存储平台，台积电将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元，中值同比增长32%，并大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59% [4] - 在存储芯片需求向上背景下，BT载板价格持续上涨，产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [1][4] - 英伟达CEO近期拜访高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供，目前Low-CTE玻布仍为产业链缺口环节，国内相关材料厂商有望进一步提升全球市占率 [4] 短期市场表现与关注环节 - 从PCB板块1月行情走势及已披露公告看，PCB上游材料及设备环节在AI PCB全球产能扩张驱动下，整体业绩表现超市场预期，CCL（如金安国纪、华正新材）及设备（如大族数控、芯碁微装）环节超额收益显著 [2] - PCB板块在AI算力驱动下业绩预增较多，但结合股价相对位置和市场高预期，股价对业绩的反应平平（如胜宏科技、方正科技） [2] - 在新技术方面，市场对加大CoWoP技术投入的PCB及设备厂商给予了正向反馈（如设备：大族数控、芯碁微装；PCB：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兴森科技） [2]

文章核心观点 - 2025年公募基金冠军永赢科技智选混合在四季度采取了“规模扩张”与“策略收缩”并存的策略，通过显著降低股票仓位、分散持仓来锁定前期巨大收益并防御波动，同时基金经理继续坚定看多AI应用深化背景下的光通信及PCB产业链投资机会 [3][4][7][9][15] 基金业绩与规模表现 - 2025年全年，永赢科技智选混合A份额年度回报高达233.2%，打破尘封18年的公募基金收益纪录 [3] - 截至2025年末，该基金合并规模激增至154.6亿元，较三季度末增长近40亿元；基金份额从34.6亿份增长至41.1亿份，显示投资者持续涌入 [4] - 2026年初至文章发布时（14个交易日），全市场基金年内收益率平均数为4.1%，但该基金年内小幅亏损1.14% [3] - 四季度单季，该基金净值增长率为13.1%，大幅跑赢同期沪深300指数（-0.23%）和上证指数（2.21%） [5] - 基金各阶段业绩表现：过去三个月净值增长率13.18%，过去六个月126.06%，过去一年233.29%，自成立以来277.95% [6] 四季度投资操作与持仓变化 - **仓位显著降低**：2025年末股票仓位为80%，较三季度末的94.4%下降了14个百分点，主动进行防御性布局 [7][9] - **持仓集中度下降**：前十大重仓股合计持仓市值占基金净值比例从三季度末的73.2%下降至四季度末的65.2%左右（下降约8个百分点），操作上体现“降仓”与“分散” [9] - **前十大重仓股调整**：四季度末前十大中出现4只新面孔，包括新进股东山精密（占净值比3.98%）、景旺电子（2.98%）、剑桥科技（2.83%）以及重新进入的工业富联（2.86%） [11][13] - **重点增持个股**：对沪电股份、深南电路、生益科技、天孚通信、新易盛等原有重仓股进行了增持 [12][13] - **减持与退出个股**：减持了此前的大牛股中际旭创；太辰光、澜起科技、仕佳光子、长芯博创则完全退出了前十大重仓股行列 [13][14] 基金经理后市展望与投资方向 - **核心投资主线**：继续重点布局全球云计算产业，重点关注通信领域中的光通信及PCB方向 [15] - **对AI发展的判断**：认为AI模型在Agent、多模态、自主学习等领域仍有提升潜力，应用生态正从规模扩张走向结构升级 [15] - **AI应用发展阶段**：指出模型公司正从用户规模高速增长的第一阶段，进入以用户分层、能力差异化和服务深度为核心的第二发展阶段 [15] - **具体应用方向**：包括医疗等高壁垒垂直领域、企业级与行业级B端应用、以Agent与多模态为代表的复杂应用形态，以及在电商、广告等互联网场景的深度融合 [15] - **算力基础设施创新**：为应对带宽、时延与能效约束，新一代算力集群正加速引入CPO/NPO、OCS、正交背板等架构级创新技术，早期深度参与研发与供应链协同的企业有望获得显著产业红利 [15]

基金经理持仓变动 - 永赢基金2025年冠军基金经理任桀四季度前十大重仓股公布，新进东山精密、景旺电子、工业富联、剑桥科技四家公司[1] - 基金经理在四季度增持了生益科技、沪电股份、新易盛、深南电路、天孚通信[1] - 基金经理在四季度减持了中际旭创[1] - 前十大重仓股具体持仓为：生益科技持仓市值14.08亿元、中际旭创13.69亿元、沪电股份13.68亿元、新易盛13.54亿元、深南电路13.49亿元、天孚通信13.24亿元、东山精密6.16亿元、景旺电子4.60亿元、工业富联4.43亿元、剑桥科技4.37亿元[2] 市场表现与投资方向 - 2025年四季度，沪深300指数下跌0.23%，中证1000指数上涨0.27%，科创50指数下跌10.1%，中国战略新兴产业成份指数下跌1.35%[2] - 基金报告期内继续聚焦全球云计算产业投资，结合全球AI产业前沿模型和商业化进展进行投资应对[2] - 基金经理表示将继续重点布局全球云计算产业相关投资，重点关注通信领域中的光通信及PCB方向[5] AI模型与产业发展 - 搜索行业领军者推出的新一代多模态模型，使行业能力再度迎来阶段性跃升[3] - 凭借芯片、云计算、模型与应用的全栈布局，该公司在模型迭代效率与落地能力方面展现出独特的差异化优势，重新确立了其作为全球AI领域引领者的地位[3] - Gemini在C端市场的份额持续增长，其他模型公司仍保持健康发展，积极加大投入以强化模型能力，并在商业化和资本运作上持续取得进展[3] - 展望未来，模型在Agent、多模态、自主学习等领域仍有显著的提升潜力[3] - 全球AI模型仍处于能力持续提升与应用场景不断扩展的阶段，产业发展具备较强的持续性和确定性[5] AI应用生态演进 - 应用生态正从规模扩张走向结构升级，模型公司正进入以用户分层、能力差异化和服务深度为核心的第二发展阶段[4] - 具体应用方向包括医疗等高壁垒垂直领域、企业级与行业级B端应用、以Agent与多模态为代表的复杂应用形态，以及在电商、广告等互联网场景和头部科技公司主业中的深度融合[4] - 这些应用的落地与放量，有望成为模型公司商业化指标改善的重要驱动[4] 算力架构发展趋势 - MoE、长上下文、多Agent、PD分离等不同维度的特点，显著提升了集群内部的数据交换与状态管理复杂度，使通信与存储开销在算力系统中的重要性快速上升[4] - 为应对带宽、时延与能效约束，新一代算力集群正加速引入CPO/NPO、OCS、正交背板等架构级创新技术[4] - 伴随新技术从方案设计走向规模化部署，早期深度参与头部厂商研发与供应链协同的企业，有望在渗透率提升过程中获得更为显著的产业红利[4]

市场整体表现 - 上证指数收盘报4122.58点，涨幅0.14%，成交额12017.64亿元 [1] - 深证成指收盘报14327.05点，涨幅0.50%，成交额14899.68亿元 [1] - 创业板指收盘报3328.65点，涨幅1.01%，成交额6815.35亿元 [1] 领涨行业与概念 - 商业航天概念走强，巨力索具、西部材料、九鼎新材等多股涨停 [1] - 油气概念走高，洲际油气、蓝焰控股、胜利股份等涨停 [1] - 大飞机概念活跃，润贝航科、航发科技等涨停 [1] - 煤炭板块异动拉升，大有能源涨停 [1] - PCB概念走强，鹏鼎控股、金安国纪等多股涨停 [1] - 算力租赁概念震荡走高，中贝通信涨停 [1] - 可控核聚变概念震荡拉升，浙富控股、雪人集团等涨停 [1] - 建材、航空、船舶、石油、供气供热等板块涨幅居前 [1] 下跌行业 - 保险、日用化工、半导体等板块跌幅居前 [1]