公司研发动态 - 武汉双键新材料股份有限公司于2025年11月3日申请了一项名为“一种复配型免底涂聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用”的专利，并于2026年1月6日公布 [1] - 该专利的申请公布号为CN121271485A，申请号为CN202511593756.6 [1] - 专利发明人为雷永辉、刘永刚、雷木生、游仁国 [1] 专利技术要点 - 该专利涉及一种复配型免底涂聚氨酯胶黏剂，其原料包括复配溶剂和复配催化剂 [1] - 复配溶剂的具体成分为二甲基亚砜和乙酰丙酮 [1] - 复配催化剂的具体成分为二月桂酸二丁基和1，3‑二甲基‑2‑咪唑啉酮 [1] - 该胶黏剂可直接粘接SMC、工程塑料等低表面能材料，从而彻底免除底涂工序 [1] 行业技术分类 - 该专利的国际专利分类号为C09J175/04、C09J11/06、C09J11/00 [1]