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与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备
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英特尔取得与电子部件封装表面结构相关专利
金融界
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2026-01-23 10:20
公司专利动态 - 英特尔公司在中国国家知识产权局取得一项关于“与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备”的专利 [1] - 该专利的授权公告号为CN108695282B,申请日期为2018年3月 [1] 行业技术发展 - 该专利涉及计算或电子部件封装领域的表面结构技术,属于半导体行业先进封装技术范畴 [1]
英特尔(HK:04335)
Semiconductors
与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备
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