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知情人士证实DeepSeek备战科创板IPO,中信已入场尽调
21世纪经济报道· 2026-09-09 17:15
核心观点 - DeepSeek已委托中信证券筹备科创板IPO,中信证券已进入尽职调查阶段,但尚未签订正式上市辅导协议[1] - 中信证券在AI与智能硬科技IPO中已形成A股算力芯片、机器人及港股18C自动驾驶、具身智能等多条项目管线[1] - 已上市项目发行认购普遍较热,但二级表现分化,后续可按芯片量产、机器人交付、自动驾驶商业化进展分别跟踪[3] 已上市AI项目表现 - 宇树科技8月19日登陆科创板,中信证券任保荐人及主承销商,发行价150.80元/股,发行4044.64万股,募资总额约60.99亿元,主业为人形机器人、四足机器人及具身智能模型,上市首日开盘报1100元、收盘报845元,较发行价涨460.34%,因流通盘较小、估值较高,后续可持续关注整机交付、毛利率及人形机器人商业化进度[1] - 梅卡曼德机器人9月1日在港交所上市,中信证券(香港)与中信建投国际任联席保荐人,基础发行3亿美元、绿鞋后最大3.45亿美元,主攻AI+3D视觉及"眼脑手"机器人核心组件,香港公开发售超购3835.36倍、国际配售超购13.39倍,发行端认购热烈,首日股价近似平开并小幅收低,后续可持续关注汽车、物流、新能源等工业场景渗透[2] - 驭势科技5月20日港股上市,中信证券任独家保荐人,以18C特专科技身份发行,发售价60.30港元,全球发售净额约7.95亿港元,聚焦机场、厂区等L4自动驾驶,公开发售超购约6777.29倍,但首日开盘56港元、低于发行价,公司作为未盈利自动驾驶企业,后续可持续关注车队部署、海外项目及盈亏平衡[2] - 联讯仪器4月24日在科创板上市,中信证券任独家保荐人,募资总额21.02亿元,主业为高速光通信、AI光互联及半导体测试设备,受益于400G/800G/1.6T光模块与智算中心测试需求[2] 在审及注册后待发行AI项目 - 燧原科技科创板IPO于1月22日获受理、6月15日过会、7月9日注册生效,中信证券任保荐人,拟募60亿元,主攻云端AI训练/推理芯片、加速卡、智算集群及软件栈,2025年营收9.90亿元但仍亏损,后续可持续关注第五代、第六代芯片量产、大客户复购及亏损收窄[3] - 长江存储控股科创板IPO于8月21日获受理,中信证券与中信建投任保荐人,拟募330亿元,主业3DNAND,产品覆盖存储芯片、企业级SSD及数据中心存储,属AI基础设施宽口径项目,后续可持续关注产能、良率及企业级存储客户导入[3] 中信证券AI保荐项目整体布局 - 中信证券AI保荐项目覆盖人形机器人、3D视觉、L4自动驾驶、云端芯片、存储及光测试[3]