英特尔Intel 18A制程技术进展 - 知名投资机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh发布报告指出，英特尔在最新的尖端制程工艺Intel 18A技术取得了积极的进展[1] - Intel 18A预计在2025年下半年由Panther Lake率先采用，其包括良率和缺陷密度在内的KPI正朝着正确的方向发展，并且处于可接受的水平[1] - 英特尔官网称Intel 18A已经“准备就绪”，该工艺采用了RibbonFET环栅晶体管技术，并率先采用业界首创的PowerVia背面供电技术，可将密度和单元利用率提高5%至10%[1] Intel 18A的性能与客户动态 - 研究机构TechInsights测算，Intel 18A的性能值为2.53，高于台积电N2的2.27和三星SF2的2.19，在2nm级制程中具有最高性能[2] - 基于Intel 18A的酷睿Ultra 300系列“Panther Lake”处理器将如期于今年下半年推出[2] - 路透社爆料，英伟达和博通都正在基于Intel 18A流程进行制造测试，超微半导体也在评估该流程是否符合其需求[2] 潜在的任天堂GPU订单 - John Vinh相信英特尔赢得了任天堂Switch 3的GPU订单[2] - 若预测准确，Switch 3的GPU将基于Intel 18A制造，这与英伟达正在测试Intel 18A过程的传闻相符[2]