半导体设备零部件行业概述 - 半导体设备零部件是半导体产业的核心基石，直接影响设备性能、质量及产业链自主可控性 [3][4] - 零部件按功能可分为机械加工件、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等 [5][6][7][8][9] - 精密机加件（如腔体、机械手）为定制化产品，通用外购件（如阀门、密封圈）需通过双重认证，技术壁垒较高 [5] 细分零部件技术特点 - **机械加工类**：ESC静电吸盘需满足陶瓷材料导热性、耐磨性及精密加工要求 [6] - **物料传送类**：机械手臂需耐高温、耐磨材料，适应真空环境搬运晶圆 [6] - **电气类**：射频电源要求供电平稳，传感器涵盖压力、温度等多种类型 [7] - **真空类**：真空泵技术难点包括气体动力学设计、微米级精密加工等 [7] - **光学类**：光栅、激光源等对光学性能要求极高，用于光刻机等设备 [9] 行业增长驱动因素 - 2024年全球半导体设备销售额预计达1170亿美元，同比增长10% [10] - 2025年Q1全球半导体设备出货金额同比增长21%至320.5亿美元 [10] - 国内厂商北方华创Q1营收同比增长37.9%，盛美上海净利润同比大增207.21% [11] 国产化与市场需求 - 国内晶圆厂扩产推动设备零部件替换需求激增，本地化配套需求迫切 [11] - 国产设备技术突破降低外部依赖，形成技术与市场双重提升 [12] - 零部件企业如富创精密海外营收占比达30.25%，同比增长48.98% [15] 资本动态与企业出海 - 富创精密、先锋精科等登陆科创板，蓝动精密获A+轮数千万元融资 [13][14] - 托伦斯精密完成亿元C轮融资，聚焦刻蚀、薄膜沉积设备零部件 [14] - 企业通过并购（如富创投资Compart Systems）及海外建厂（江丰电子韩国基地）拓展市场 [15]