文章核心观点 - 2025年科技领域以人工智能、商业航天等硬核科技深刻重塑经济社会发展底层逻辑，技术浪潮成为驱动资本市场结构性行情的核心引擎 [2] - 一系列年度科技热词从前沿概念跃升为产业技术突破，勾勒出产业跃迁路径，为洞察未来投资方向提供关键坐标 [2][3][4] - 展望2026年，科技浪潮将持续深化，产业趋势底层逻辑牢固，但形式和重心将不断演变，投资需关注AI深化落地、自主创新加速、未来产业等主线 [26][27] 年度科技热词总结 - **AI智能体**：2025年初以大模型战略性开源为标志，AI从辅助工具向自主协同伙伴演进，直接推动市场对中国科技创新预期扭转，催生资本市场围绕AI算力、存储和光模块等板块的热潮 [5][6] - **超节点**：通过高速互联技术整合成百上千芯片以应对性能提升制约，成为系统级创新破局关键，为全球算力竞争开辟不单纯依赖尖端制程的差异化道路，带动高性能连接、先进封装与集成解决方案企业获市场关注 [7][8] - **高端PCB**：在AI算力需求推动下，产品向高层数、高密度、高可靠性方向加速演进，单板价值量与技术壁垒显著提升，产业强势崛起标志着中国从“制造中心”向定义技术标准的“创新源”与“赋能极”跨越 [9][10] - **AI算力**：需求从间歇性峰值转变为持续性基础资源消耗，升维为国家间科技竞争的战略性“数字基石”，中国“东数西算”战略加速落地，提供算力服务、液冷节能与参与国家算力网络建设的公司获战略关注 [11][12] - **CPO（共封装光学）**：为应对数据中心“功耗墙”与“速率墙”挑战，成为提升算力能效的关键路径，掌握核心光学芯片、精密封装工艺及上游材料的企业迎来明确增量机遇 [13][14] - **数字经济**：2025年进入由“基础夯实”向“战略突围”演进的关键阶段，以人工智能为关键牵引、数据要素为核心驱动，与实体经济深度融合正加速推进，成为推动经济增长的重要引擎 [15][16] - **可控核聚变**：2025年迎来重要突破，中国“人造太阳”EAST等大科学装置连续刷新稳态运行世界纪录，高温超导等新材料应用让商业化路径初现曙光，资本市场开始密切关注 [17][18] - **商业航天**：2025年步入密集发射期，国家级卫星互联网星座加速在轨组网，卫星数量迅速突破百颗大关，拉开万亿级太空经济市场产业化序幕，资本市场沿“火箭制造-卫星研制-应用服务”全产业链深度挖掘 [19][20] - **人形机器人**：2025年一系列标志性事件指向产业正迎来“从0到1”的突破，迈向规模化“量产”与应用拓展新阶段，资本市场关注核心零部件如丝杠、减速器、传感器等的国产化与技术进步 [21][22] - **量子计算**：2025年加速从基础研究迈向工程化探索，中国在“十五五”规划中将其明确为未来产业之首，旨在争夺下一代计算范式的国际话语权 [23][24][25] 2026年科技投资展望 - **AI深化落地与自主创新**：2026年将更关注大模型迭代方向及与之匹配的环节，包括提高模型能力、具备数据和生态壁垒、提高收入天花板、提升推理效率实现成本可控等 [27] - **AI应用与流量生态重构**：AI行业投资应用端将带来较大机会，AI与实体经济深度融合、提升全要素生产率成为核心方向，流量入口正进一步向AI迁移，硬件入口属性显著强于软件，预示底层流量分配逻辑发生深刻变革 [27][28] - **结构性行情与三大主线**：2026年市场将延续结构性行情，投资方向关注创新药、商业航天、国防军工三大主线 [28] - **创新药领域**：关注“临床数据+里程碑付款+商业化放量”的价值兑现，尤其在ADC、双抗以及免疫/代谢等大适应症上，跨国药企持续买单逻辑清晰，更受益于具备全球临床与CMC能力的平台型公司 [28] - **商业航天领域**：低轨卫星互联网进入高密度部署、火箭走向高频发射与可复用迭代，产业链从“工程项目”向“制造业+运营”迁移，机会更集中在能规模化降本的环节 [29] - **国防军工领域**：更看重“新质战斗力”方向的景气延续，包括无人化/智能化装备、军工电子与信息化、航天装备与新材料，以及军贸放量带来的业绩弹性，2026年应跟着订单与交付节奏做配置 [29] - **科技自立自强与上游环节**：在科技自立自强战略下，半导体设备、AI芯片、先进封装等上游环节受益于持续资本开支和政策支持，景气度显著高于下游 [29] - **国产算力突围与配套产业链**：中国正通过超节点集群、多卡协同等路径实现算力突围，带动液冷、光模块、PCB、存储等配套产业链高增长 [29][30] - **前沿技术共振**：量子科技、脑机接口、6G通信、核聚变能源、氢能与新型储能、生物制造、人形机器人、低空经济和新材料等前沿方向有望于2026年实现政策、资本与产业三重共振，涌现许多投资机遇 [30] - **国产与海外算力产业链**：国产算力继续深化，国内CSP厂商资本开支持续高增，技术上看好超节点；海外算力产业链随着产业技术升级和客户开拓，业绩会逐步落地 [30] - **AI硬件与半导体**：海外和国内云厂商在AI方向的资本支出投入依然保持高增，国产半导体先进制程和存储芯片扩产进入加速，相关公司基本面兑现可期 [30] - **消费电子与AI软件**：电子制造能力从传统消费电子向AI算力和端侧扩张，基本面有望实现较快增长；AI软件和国产软件方向当前市场预期低，但应用落地已有变化加速迹象 [30]

Marvell 2026财年第一季度财报核心信息 - 总营收19亿美元，略超市场预期的18.8亿美元（+0.89%），同比增长4.3% [1] - 数据中心收入14.4亿美元（占总营收76%），环比增长5%，同比增长76% [7] - GAAP毛利率50.3%，同比提升4.8个百分点，Non-GAAP毛利率59%-60%指引 [3] - 经营活动现金流3.33亿美元，股票回购3.4亿美元（上季度2亿美元） [1] 业务板块表现 数据中心 - 主要增长引擎：AI相关收入占新业务"大部分"，定制XPU项目进展顺利 [16] - 技术布局：量产A0以太网控制芯片，3纳米工艺产品预计2026年投产 [16][18] - 合作动态：与英伟达合作NVLink Fusion技术，开发HBM和CPO技术优化AI加速器 [9][10] 企业网络与运营商基础设施 - 合计收入3.06亿美元（企业网络1.68亿+运营商1.38亿），环比增长14% [11] - 运营商业务收入1.38亿美元，同比大幅增长92.8% [1] - 预计下季度合计收入环比增长5%左右 [11] 消费电子与汽车工业 - 消费电子收入6300万美元，环比下降29%，下季度预计环比增长50% [12][13] - 汽车工业收入7600万美元，环比下降12%，下季度指引持平 [14][15] - 出售汽车以太网业务获25亿美元现金，预计2025年完成交割 [6] 未来展望与战略 - 下季度营收指引20亿美元（±5%），Non-GAAP每股收益0.62-0.72美元 [2][3] - 定制AI芯片将成为新增长点，6月17日举办专项投资者活动 [17] - 3纳米XPU项目非独家，客户可能采用多供应商策略 [18][19] - 资本配置：持续股票回购，上季度股息支付5200万美元 [1]

英伟达GTC 2025技术创新与行业影响 核心观点 - 英伟达通过推理Token扩展、推理堆栈与Dynamo技术、共封装光学（CPO）等创新显著降低AI总拥有成本，巩固其在全球AI生态系统的领先地位 [2][5] - 三条扩展定律（预训练、后训练、推理时）协同作用推动AI模型能力持续提升 [8][10] - 硬件性能提升与成本下降形成"杰文斯悖论"效应：成本降低刺激需求增长而非抑制 [10][12] 推理Token扩展 - 现有模型Token数超100万亿，推理模型Token量达20倍，计算量高出150倍 [12] - 测试阶段需数十万Token/查询，每月数亿次查询；后训练阶段单个模型需处理数万亿Token [13] - 代理能力AI推动多模型协同工作，解决复杂问题 [13] 黄仁勋数学规则 - 第一条规则：FLOPs数据以2:4稀疏度计，实际密集性能为公布值的2倍（如H100 FP16密集性能1979.81 TFLOPs） [15] - 第二条规则：带宽按双向计量（如NVLink5报1.8TB/s=900GB/s发送+900GB/s接收） [16] - 第三条规则：GPU数量按封装中芯片数计（如NVL144含72个封装×2芯片） [16] GPU与系统路线图 Blackwell Ultra B300 - FP4 FLOPs密度较B200提升超50%，内存容量升至288GB/封装（8×12-Hi HBM3E），带宽维持8TB/s [20] - 采用CoWoS-L封装技术，16个GPU封装组成B300 NVL16系统 [21][22] - 引入CX-8 NIC（800G吞吐量），比CX-7提升一倍 [22] Rubin系列 - 采用台积电3nm工艺，50 PFLOPs密集FP4性能（较B300提升3倍） [25][26] - 关键改进：I/O芯片释放20%-30%面积、1800W TDP、128×128张量核systolic array [27][28] - HBM4容量288GB（8×12-Hi），带宽13TB/s（总线2048位，6.5Gbps针速） [32] Rubin Ultra - 性能翻倍至100 PFLOPs密集FP4，HBM4E容量1024GB（16×16层32Gb DRAM） [36] - 系统总高速存储365TB，Vera CPU配1.2TB LPDDR [37] - 采用Kyber机架架构，NVL576配置含144封装×4芯片=576计算芯片 [39][44] 推理堆栈与Dynamo技术 - Smart Router实现多GPU负载均衡，避免预加载/解码阶段瓶颈 [56][58] - GPU Planner动态调整资源分配，支持MoE模型负载均衡 [59][60] - NCCL小消息传输延迟降低4倍，NIXL引擎实现GPU-NIC直连（免CPU中转） [61][62] - NVMe KV-Cache卸载管理器提升56.3%缓存命中率，释放预加载节点容量 [65] CPO技术突破 - 功耗显著降低：400k GB200 NVL72集群总功耗节省12%，收发器功耗占比从10%降至1% [75] - 网络扁平化：三层→两层拓扑，Quantum X-800 CPO交换机提供144×800G端口 [76] - 长期潜力：提升GPU扩展网络基数，支持超576 GPU的规模化部署 [77] 成本效益与行业地位 - Blackwell较Hopper性能提升68倍，成本降87%；Rubin预计性能提升900倍，成本降99.97% [69] - 技术迭代速度使竞争对手难以追赶，形成平台优势 [79][80] - CPO、机架设计等创新持续扩大与竞争对手差距 [78][79]