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具有混合扇出的半导体组件
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美光科技取得具有混合扇出的半导体组件专利
金融界· 2026-01-30 21:24
公司专利动态 - 美光科技公司在中国取得一项名为"具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统"的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN114551413B [1] - 专利申请日期为2021年11月 [1] 行业技术发展 - 半导体行业在先进封装技术领域持续创新,混合扇出(Fan-Out)是其中一项关键技术方向 [1]