公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 semiengineering 。 光学技术在长距离通信方面已经非常成熟，但其服务的距离正在缩短——尤其是在数据中心。 垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 已经能够驱动短光纤链路。但人们正在努力进一步缩小其尺寸，以便 通过波导提供比光纤更多的连接。 Amkor Technology封装开发高级总监 Suresh Jayaraman 表示："我们已经见证了从长途网络到城域 网、局域网，再到数据中心的转变。光纤已经从卡的边缘转移到板载，最近又转移到了封装上。" 目前，许多研究正在进行中，旨在将光纤更靠近数据中心的服务器。目前，该技术通常用于机架间通 信，而大多数机架内线缆仍采用铜线。用光纤取代铜线仍然是一个发展机遇。 将激光器与硅集成 尤其令人感兴趣的是光纤将如何连接到处理器。标准可插拔格式可能会被线性可插拔光学器件 (LPO) 和共封装光学器件 (CPO) 所取代。但这些器件仍在开发中。 在如何集成光通信方面，激光器的三个主要特性是可靠性、温度敏感性和能耗。可靠性一直是首要考 虑因素，尽管它已经有所改进，但开发人员仍然担心激光器焊接到电路板上时 ...