如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自ieee 。 在全光AI数据中心的竞争中，一家巨头如今押注了另一匹马。半导体制造巨头台积电宣布，将与 桑尼维尔初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术是一种务实的尝试，旨 在用光学连接取代电连接，以低成本、节能的方式满足日益增多的GPU之间通信的迫切需求。 由于大型语言模型及其同类模型的计算需求，人工智能集群在数据量、带宽、延迟和速度方面面临 着前所未有的要求。迟早，单个人工智能数据中心机架内连接处理器和内存的铜线必须被光纤取 代。"目前，人们迫切希望将光纤连接尽可能地靠近电路板，"台积电副总裁蔡崇信表示。 Avicena 提供了一种独特的方法，使用数百个通过成像型光纤连接的蓝色MicroLED来传输数据。 该公司的模块化LightBundle 平台避免了激光器及其相关的复杂性问题，这些问题会威胁其他光学 芯片的可靠性、成本和功耗。Tsai 说："这非常另类！"但它非常适合这些短距离应用，而这正是 它引人注目之处。 一条简单的光纤链路，每通道仅需 300 个像素，以 10Gb/s 的速率传输，即可延伸超过 10 米的距 离 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自ST，谢谢。 ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024 年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地位，并通过利 用 其 在 技 术 研 发 、 设 计 和 量 产 方 面 的 全 球 战 略 资 产 ， 确 保 其 作 为 集 成 设 备 制 造 商 （ Integrated Devices，简称IEM）模式的长期可持续性。 未来三年，意法半导体制造布局的重塑将构建并强化其互补的生态系统：法国工厂围绕数字技术， 意大利工厂围绕模拟和电源技术，新加坡工厂则专注于成熟技术。这些运营的优化旨在实现产能充 分利用，并推动技术差异化，从而提升全球竞争力。正如之前宣布的那样，意法半导体现有的每个 工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。 在阿格拉特和克罗尔建造 300 毫米硅片超级工厂 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示："今天宣布的制造布局重塑计划，将利用我们 在欧洲的战略资产，为我们集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障，并提 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自IEEE，谢谢。 人们期待已久的新兴计算机网络组件可能终于迎来了它的时代。在上周于圣何塞举行的Nvidia GTC 活动上，该公司宣布将生产一种光纤网络交换机，旨在大幅降低 AI数据中心的功耗。该系统称为共 封装光学器件（CPO）交换机，每秒可将数十兆比特的数据从一个机架中的计算机路由到另一个机 架中的计算机。 如今，在数据中心中，计算机机架中的网络交换机由专用芯片组成，这些芯片通过电气方式与插入 系统的光收发器相连（机架内的连接是电气的，但有几家初创公司希望改变这一现状）。可插拔收 发器结合了激光器、光电路、数字信号处理器和其他电子设备。它们与交换机建立电气连接，并在 交换机端的电子比特和沿光纤穿过数据中心的光子之间转换数据。 共封装光学器件是一种通过将光/电数据转换尽可能靠近交换芯片来提高带宽并降低功耗的方法。这 简化了设置，并通过减少所需的独立组件数量和电子信号必须传输的距离来节省电力。先进的封装 技术使芯片制造商能够用多个硅光收发器芯片包围网络芯片。光纤直接连接到封装上。因此，除激 光器外，所有组件都集成到一个封装中，激光器保持外部，因为它们是 ...