利用具有集成熔丝的模块化衬底设计的微电子器件
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英特尔取得利用集成熔丝模块化衬底设计的微电子器件专利
金融界· 2025-11-27 20:41
公司技术进展 - 英特尔公司取得一项名为"利用具有集成熔丝的模块化衬底设计的微电子器件"的专利 [1] - 专利授权公告号为CN109216318B [1] - 专利的申请日期为2018年5月 [1]
英特尔取得利用集成熔丝的模块化衬底设计微电子器件专利
金融界· 2025-11-26 16:24
专利技术核心 - 英特尔公司取得一项名为“利用具有集成熔丝的模块化衬底设计的微电子器件”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN 109216318 B [1] - 专利的申请日期为2018年5月 [1] 信息来源 - 专利信息来源于国家知识产权局 [1]