公司业务与核心竞争力 - 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，提供成品率提升全流程解决方案 [2][3] - 晶圆级电性测试设备的核心竞争力在于自主研发的并行测试技术及片内测试加速方法，实现了高质量的国产替代并在国内头部晶圆厂规模化应用 [4] - 测试设备品类已从WAT拓展至WLR和SPICE，并包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等，应用场景从传统硅基扩展至第三代化合物半导体 [4] 战略布局与业务拓展 - 公司通过收购硅光设计软件企业LUCEDA，实现了从传统EDA到PDA的战略拓展，布局硅光产业 [5][6] - 未来目标是构建“硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台，打造覆盖设计、制造、测试及良率提升的全链路解决方案，培育第二增长曲线 [6] - 将结合自身在半导体制造EDA和良率解决方案的积累，与LUCEDA的前沿技术进行深度协同创新 [6] AI技术的影响与公司进展 - AI大模型及算力需求释放了对高性能计算芯片的庞大市场需求，深刻影响了公司产品形态、研发模式和开发效率 [6] - 公司在AI技术布局上取得显著进展：发布了INF-AI工业智能化集成平台，迭代了INF-ADC自动缺陷分类系统，推出了INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统及iCASE智能化诊断系统 [7] - DFT良率分析工具QuanTest-YAD深度融合AI算法，实现了全流程失效根因分析，并在头部晶圆厂完成认证 [7] - 公司推出了深度融合知识库与智能体技术的半导体大模型平台SemiMind，致力打造智能研发生态系统 [7]