光电芯片行业上市公司汇总 - 主要A股上市企业包括源杰科技(688498 SH) 长光华芯(688041 SH) 光迅科技(002281 SZ) 仕佳光子(688313 SH) 华工科技(000988 SZ)等[1] 产业链环节企业布局 - GaAs材料环节：有研新材(600206 SH)为国内水平砷化镓最大供应商 海特高新(002023 SZ)提供6英寸GaAs/GaN MMIC纯晶圆代工服务 三安光电(600703 SH)布局完成6寸GaAs产线 云南锗业(002428 SZ)控股子公司建成砷化镓单晶生产线[2] - InP材料环节：有研新材布局InP外延片技术 三安光电主供中高端光模块市场 云南锗业控股子公司具备15万片/年磷化铟衬底产能[2][3] - 芯片设备环节：北方华创(002371 SZ)国产设备市占率第一 中微公司(688012 SH)为刻蚀设备龙头 盛美半导体(688082 SH)为清洗设备龙头 拓荆科技(688072 SH)主营薄膜沉积设备 华海清科(688120 SH)为CMP设备国产替代主力[3] - 光电芯片环节：源杰科技为国内高速光芯片龙头 长光华芯为工业高功率激光芯片龙头企业 光迅科技为光电器件模块研发全球先行者 仕佳光子为国内先进光电子核心芯片供应商 华工科技具备芯片-器件-模块全产业链能力[3] - 光器件环节：天孚通信(300394 SZ)为国内领先一站式光器件解决方案提供商 光迅科技为全球先行者 腾景科技(688195 SH)为光纤器件细分领域隐形龙头 博创科技(300548 SZ)为领先集成光电子器件制造商[3] - 光模块环节：中际旭创(300308 SZ)为全球光模块龙头 新易盛(300502 SZ)800G光模块批量交付能力突出 光迅科技为全球先行者 华工科技具备全产业链能力 剑桥科技(603083 SH)为全球高速光模块龙头企业[3] 上市公司营收数据 - 有研新材2024年营收91.46亿元（含GaAs材料及InP外延片业务）[4] - 海特高新2024年营收13.19亿元[4] - 三安光电2024年营收161.06亿元（含GaAs外延片及磷化铟基EML外延片业务）[4] - 云南锗业2024年营收7.67亿元（含GaAs单晶衬底及InP衬底业务）[4] - 北方华创2024年营收298.38亿元[4] - 中微公司2024年营收90.65亿元[4] - 盛美半导体2024年营收56.18亿元[4] - 拓荆科技2024年营收41.03亿元[4] - 华海清科2024年营收34.06亿元[4] - 源杰科技2024年营收2.52亿元[4] - 长光华芯2024年营收2.73亿元[4] - 光迅科技2024年营收82.72亿元[4] - 仕佳光子2024年营收10.75亿元[4] - 华工科技2024年营收117.09亿元[4] 企业区域分布 - 中游光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区 湖北省企业分布最多 源杰科技位于陕西地区[5] 上市企业基本信息对比 - 华工科技(1999年)和光迅科技(2001年)成立最早 源杰科技(2013年)成立最晚[8] - 华工科技注册资本100550.2707万元最高 源杰科技8594.7726万元最低[8] - 光迅科技专利数量1765个最多 源杰科技34个最少[8] - 华工科技总市值503.35亿元居首 长光华芯133.85亿元最低[8] 产品布局对比 - FP芯片仅源杰科技和华工科技有布局[9] - DFP芯片：源杰科技布局2.5G/10G/25G（50G送样） 光迅科技/仕佳光子布局10G/25G/50G 华工科技布局2.5G/10G/25G（50G未布局）[9] - EML芯片：源杰科技布局10G/50G+ 光迅科技布局10G/25G 华工科技布局10G/25G（50G+在研） 仕佳光子未布局[9] - VCSEL芯片：光迅科技布局10G/25G 其余企业未布局[9] 产能布局对比 - 源杰科技2024年月产能8万颗/月（约96万颗/年） 2026年规划产能2000万颗/年[11] - 长光华芯化合物半导体平台2025年投产 规划年产1亿颗芯片[11] - 光迅科技年产能达1.2亿只光芯片[11] - 仕佳光子AWG芯片年产能达800万件[11] - 华工科技子公司云岭光电年产7500万颗激光器/探测器芯片[11] 业务规划对比 - 源杰科技聚焦高速光通信芯片领域 以IDM模式构建全链条能力 重点发展电信级高端产品及数据中心市场 推进100G/200G PAM4 EML芯片研发[14] - 长光华芯依托化合物半导体IDM平台 加速推进50G/100G PAM4产品量产 深化硅光集成与PIC技术协同[14] - 光迅科技采用自研主导策略 全面覆盖DFB/EML/VCSEL及硅光芯片布局 重点突破高端芯片自主可控 研发聚焦硅光技术与CPO前沿方向[14] - 仕佳光子秉持无源+有源协同战略 构建IDM全链条能力 重点突破高速DFB激光器及EML芯片量产 研发聚焦硅光集成技术及下一代AWG芯片设计[14] - 华工科技通过硅光集成主导多技术路线 构建全自研能力 依托子公司开发单波200G硅光芯片 推进1.6T/3.2T硅光模块产业化[14]