行业技术发展 - OCS作为下一代交换技术的主流方向之一被重点展示 多家厂商展示OCS方案和产品[1] - 硅光技术加速落地 成为1.6T高速光模块主流方案[2] - OCS 空芯光纤 薄膜铌酸锂 CPO等产业技术方向关注度及成熟度不断提升[2] - 光模块配套无源器件加速放量 空芯光纤市场关注度提升[2][3] - 头部厂商积极布局下一代光通信方案 硅光产业加速发展[2] 产品迭代与市场布局 - 800G成为主流 海外1.6T放量在即[2] - 众多厂商积极布局3.2T技术 部分头部厂商已布局相关3.2T技术[2] - 光模块龙头的竞争优势和竞争地位或将持续凸显[3] - CW激光器及部分无源器件需求或将持续提升[3] 公司股价表现 - 德科立 华丰科技20%涨停 均创出新高[1] - 光库科技涨近14% 盘中一度涨停创历史新高[1] - 广合科技 亨通光电亦涨停[1]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着AI算力需求发展，光通信网络持续迭代升级。而硅光技术加速落地，也逐渐成为1.6T高速光模块主流方案。据国际半导体产业协会(SEMI)预 测数据显示，2030年全球硅光子学半导体市场规模预计将达到78.6亿美元，预计复合年增长率将达到25.7%。 其中，硅光芯片作为光模块的 "心脏"，因其具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在 5G 通信、AI 数据中心、自动驾驶等核心场景中的应 用中倍受青睐。国际芯片巨头英特尔、英伟达等也纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地。 因此，硅光芯片对工艺精度更加严苛，需要针对性地优化硅光制造工艺，以实现波导边缘的平滑和提高光器件加工精度，从而提高信号传输的质 量，保障光器件的性能和可靠性，从而有效解决硅光芯片的良率问题，并保证微波导的高性能传输。 基于此，势银（T ...

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 光通信产业景气度持续提升，AI算力需求驱动光模块向高速率迭代升级，800G成为主流，1.6T即将放量[5][6][12] - 硅光技术成为1.6T高速光模块主流方案，OCS/CPO/薄膜铌酸锂/空芯光纤等新技术成熟度和市场关注度不断提升[5][6][12] - 光模块龙头竞争优势凸显，CW激光器及无源器件需求提升，新技术方向孕育新投资机会[5][12] 行业技术发展 - 800G光模块已成为主流，1.6T放量在即，厂商积极布局3.2T技术[5][6][13] - 中际旭创已量产1.6T光模块并具备3.2T开发能力，新易盛1.6T模块今年起量显著，华工正源展示1.6T算力解决方案并发布单波400G光引擎[13] - 硅光技术加速落地，熹联光芯展出400G/lane概念产品，SiFotonics展示单波200G锗硅探测器及发射芯片[20] - CPO/薄膜铌酸锂/OCS技术成熟度提升，光库科技展示多款薄膜铌酸锂调制器及芯片，铌奥光电推出1.6T DR8/DR4芯片[21][22] 光芯片与器件进展 - 源杰科技量产CW70mW激光器芯片，200G PAM4 EML完成开发并处于客户推广阶段[25] - 长光华芯发布200mW Uncool CW DFB光通信芯片，全温光功率大于200mW[25][27] - 索尔思光电200G PAM4 EML芯片进入量产阶段，100G PAM4 EML芯片发货量突破千万级[25] - 仕佳光子展示AI数据中心及800G/1.6T高速光模块用AWG组件、激光器芯片等有源无源产品[26] 线缆与光纤技术 - 长飞公司展示100km空芯光纤链路，实现0.089dB/km链路衰减[27] - 立讯技术展出1.6T AEC有源铜缆，最长传输距离达4.5m，800G AEC达7m[27][28] - 亨通光电分享空芯光纤成缆技术研究，长芯博创推出绿色布线解决方案支持400G/800G/1.6T迭代[27][28] 运营商与5G建设 - 2025年7月底中国5G基站总数达459.8万站，较2024年末净增34.7万站[39][45] - 2025年7月三大运营商及广电5G移动电话用户数达11.37亿户，同比增长19.68%[39][43] - 2025年6月5G手机出货量1843.6万部，占比81.6%，同比减少16.7%[39][47] - 2025年上半年移动云营收561亿元（同比增长11.3%），天翼云营收573亿元（同比增长3.8%），联通云营收376亿元（同比增长4.6%）[50][53] 投资建议方向 - 网络设备：光模块&光器件&CPO推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、中天科技、亨通光电；AEC&铜缆受益华丰科技、意华股份等；光纤光缆推荐中天科技、亨通光电[31] - AIDC机房建设：液冷推荐英维克；机房推荐光环新网、奥飞数据等；柴油发电机受益科泰电源等；变压器受益金盘科技[32] - IT设备：AI服务器推荐中兴通讯、紫光股份；国产AI芯片受益寒武纪、海光信息[33] - 算力租赁、云计算平台、AI应用、卫星互联网&6G等板块同步推荐[34][35][36][37]

硅光技术渗透趋势 - 硅光技术因AI算力需求爆发从可选路径成为明确方向 在400G及更高速率光模块中快速推广 优势包括更稳定交付能力、显著降低功耗和更少激光器用量 [1][5] - 硅光技术在光模块中渗透率预计2025年突破50% 全球数据中心硅光模块市场规模达55亿美元 [5] - 随着通道数提升 硅光在集成度和成本方面优势越发明显 [5] 华工正源硅光技术布局与产品进展 - 公司2019年布局硅光技术研发 已实现100G至800G全系列硅光产品开发与量产 [5] - 800G光模块出货量中硅光产品占比超70% 2025年预计提升至90%以上 [5] - 推出第二代单波400G光引擎 基于国产硅光芯片平台 光引擎速率突破420Gbps 为3.2T光模块奠定基础 [5] - 3.2T CPO产品采用16通道200G方案 集成度业界最高 基于自研硅光芯片 功耗和数据密度领先 [9] 技术路线与市场策略 - 未来CPO、LPO等多种方案将分场景并存 训练侧需高带宽 推理侧需低延迟与低功耗 [1][8] - LPO在特定封闭环境中可降低40%功耗 获中美头部互联网客户认可 公司已获美国市场LPO大额订单 2025年成为LPO规模发货元年 [8] - CPO瞄准更极致性能需求 但面临技术复杂度高、产业链协同难等挑战 [8] - 公司采取全栈布局+场景深耕策略 覆盖高速光联接、高速铜联接、液冷散热、光电集成四大技术线路 布局新型材料方向 [9] 产能与研发投入 - 公司联接业务2025年上半年营收同比增长124% 占总收入49% 研发投入占比达8.7% 重点投向硅光芯片和CPO领域 [7] - 光电子信息产业研创园2027年全面达产后实现4000万只光模块年产能 产值超300亿元 [7] - 泰国工厂成为出海关键支点 2025年为海外突破元年 2026年预计实现5至10倍海外订单增长 [7] 出货量预测与行业趋势 - 2025年AI相关光模块发货量预计达600万至700万只 2026年增至1300万至1500万只 包括400G、800G、1.6T及800G LPO产品 另有1万至2万只3.2T CPO发货 [9] - 光模块技术迭代周期缩短至1年甚至更短 头部企业研发投入从几亿级跃升至十亿级 需具备快速研发、全球制造和跨链整合能力 [6] - AI是拉动全球经济增长核心赛道 光模块作为算力网络核心部件关注度持续攀升 [9]

9月11日，在第26届中国国际光电博览会（以下简称"光博会"）上，人潮涌动，新易盛、中际旭创、光 迅科技等光模块"顶流"云集。证券时报记者在现场看到，头部光通信厂商纷纷展示了当前最高端的1.6T 光模块产品，现场"保密"级别显著升级，不少产品现场不许拍照或者需要预约参观，有观众动笔记下产 品明细。 作为人工智能（AI）产业的核心基础设施之一，光模块指数板块今年以来涨幅翻倍，板块内上市公司 合计流通市值最新突破1.1万亿元。 本届光博会展会现场，供应商、客户、投资人来访络绎不绝。据会务官方介绍，本届展会聚集全球超 3800家光电企业，首日观众超过7万人次，同比去年增长17%。 记者注意到，新易盛、光迅科技、联特科技、索尔思光电、高意等海内外厂商都展出最新1.6T光模块样 品。本次代表中际旭创参展的，是其面向国内市场的子公司智禾光通，该公司展出了多款400G/800G高 速光模块等产品。 作为当前光通信领域高端主流技术，传输速率达到1.6T的光模块代表了行业前沿水平，应用于超大型数 据中心、AI算力集群、超算中心等对带宽需求极高的场景，今年开始起量。 有光模块厂商驻场负责人向记者介绍，公司早在2023年就有布局1 ...

公司产品与技术进展 - 兆驰瑞谷展出850nm系列升级款多模光模块 覆盖SFP/SFP+/SFP28/QSFP+/QSFP28全封装及1G—100G全型号 [1] - 公司同步展出多款400—800G产品 适配数据中心、云网络、AI等高速通信场景 [1] - 1.6T OSFP DR8光模块研发设计已完成 预计2025年底推出样品 [1] 公司研发战略规划 - 公司将加大投入突破高端光芯片瓶颈 实现800G/1.6T光模块的100G/lane PAM4高速光芯片国产自主 [1] - 公司加速推进LPO、CPO、硅光技术及Micro LED光通信技术路线的研发进度 [1] 行业展会与市场定位 - 兆驰瑞谷亮相第26届国际光电博览会（CIOE 2025） 展会时间为2025年9月10—12日 [1] - 公司产品精准适配数据中心与企业网络升级需求 全面覆盖高速通信应用场景 [1]

产品与技术展示 - 兆驰瑞谷在CIOE2025展出850nm系列升级款多模光模块 覆盖SFP/SFP+/SFP28/QSFP+/QSFP28全封装及1G至100G全型号[1] - 公司同步展出多款400G至800G产品 全面适配数据中心、云网络、AI等高速通信场景[1] - 1.6T OSFP DR8光模块研发设计已完成 预计2025年底推出样品[1] 技术研发规划 - 公司将突破高端光芯片瓶颈 实现用于800G/1.6T光模块的100G/lane PAM4高速光芯片国产自主[1] - 公司加速推进LPO、CPO、硅光技术及Micro LED光通信技术路线的研发进度[1]

行业与公司 * 光通信行业 特别是光模块子行业 以及液冷散热行业[1][3][27] * 涉及公司包括光模块供应商 如 VeriSilicon Manta 以及芯片与系统厂商 如英伟达 甲骨文 博通 易中天[1][4][9] 核心观点与论据 **光模块需求激增与行业景气度** * 光模块需求激增 互联密度提升 5-10 倍 驱动行业景气度上行[1][5] * 预计 2026 年 800G 光模块需求量将超过 4,000 万只 1 6T 等更高规格产品需求增加带来巨大供给压力[3] * 英伟达 Ruby 架构推动网络侧性能提升 单个计算训练包含 4 个 GPU 对应 8 张网卡 相较之前 4 张网卡配置显著提升 网卡量级翻倍意味着光模块数量也翻倍[6][7] * 网卡迭代速度快 带宽从 400G 到 800G 再到 1 6T 和 3 2T 单价基本上都是翻倍甚至更多[8] * 市场对于高性能计算和通信设备需求非常强劲 海外头部公司如康宁和博通提到 SkyUp 网络相比 SkyOut 网络有 5 至 10 倍增长空间[17][18] **竞争格局与交付能力** * 头部厂商如 Manta 甲骨文和英伟达需求增长迅猛 并实现全球大客户覆盖[1][4] * 2026 年竞争聚焦交付能力和供应链整合 交付能力成为关键因素[1][3][4] * 厂商需要通过海外设厂 供应链管理以及芯片和器件的把控来提升交付能力[3] * 易中天成为行业内炙手可热的大甲方 定价权和竞争格局非常明显 许多上游公司希望进入其供应链[9] **技术创新与供给解决方案** * 硅光技术在 800G 及 1 6T 时代已成为必修课 各大厂商积极布局 硅光产品毛利率较高[3] * VeriSilicon 在硅光 薄膜铌酸锂和 LPO 等新技术方案领先 有效解决供给问题[1][13] * 最新 VeriSilicon Ruby 设计配备 144 张 1 6TB 的 Cx9 网卡 单带网络容量达到 1 6T 相比之前 GB300 代产品单带 400G 出口速率提升 4 倍[15] * 英伟达新方案使单个 Ruby 单带可达 3 2T 容量 相比 Blackwell 代产品 400G 翻 8 倍[16] **市场价格与供应链安全** * 市场价格景气 需求爆炸但海外供给受限 扩产周期长（包括工艺周期和认证周期）2026 年整体交付环境乐观 对各厂商价格及利润率有积极影响[1][11] * 中美博弈环境下 各大公司考虑全球产能储备 如东南亚等地[11] * 厂商需要确保全球化产能布局以应对大订单和确保供应链安全[12] **液冷技术成为高密度算力终极方向** * 高密度 AI 算力环境下 风冷无法满足需求 液冷是终极方向[2][27] * 新一代 GPU 产品功耗显著增加至千瓦级别 对散热系统提出更高要求[24][26] * 液冷公司的核心竞争力在于整个设计系统的能力 包括整机 整柜子的流体力学和热量管理能力 大公司在此具有明显优势[27] * 未来发展方向包括两相冷却和静默式冷却[2][28] * GB200 到 GB300 系列产品功耗提高 10~20 千瓦 对液冷设计造成极大难度[30] * Rubin 系列芯片单芯片功耗接近 1 7~1 8 千瓦 若超出液冷散热上限则需要采用更先进的散热方法[31] 其他重要内容 * 2025 年光博会显示产业链从芯片 器件 模块到设备以及最终 AI 需求的一轮长周期资本开支上行过程[9] * 机柜内互联未来可能采用光通信技术 为光模块厂商提供巨大机会 市场空间可能达 5 到 10 倍增长[20][22][23] * 缺货情况（如 EML 芯片缺货）会逼迫企业创新 为头部上市公司带来订单增量[10]

财务表现 - 2025年上半年营收52.42亿元，同比增长68.59% [2] - 二季度营收突破30亿元，创历史新高 [2] - 归母净利润3.72亿元，同比增长78.98% [2] - 扣非净利润3.6亿元，同比增长74.65% [2] - 基本每股收益0.47元/股，同比增长74.07% [2] - 净资产收益率4.05%，同比增长1.6个百分点 [2] - 经营现金流上半年净流出1亿元，二季度净流入523万元 [3] 业务结构 - 数据与接入业务营收37.15亿元，同比增长150%，占总营收70% [2] - 传输业务营收15.17亿元，同比下降4% [2] - 海外收入13.08亿元，同比增长24.39%，占总营收25% [2] 运营数据 - 销售回款67.48亿元，同比增长96% [2] - 采购付款60亿元，同比增长104% [2] 技术产品 - 硅光模块2025年出货量达历史高峰 [3] - 2025年国内需求以400G光模块为主，800G占比较少 [3] - 2026年国内800G光模块占比将增加 [3] - OCS布局基于MEMS技术，市场出货量占比较大 [4][5] - 50G PON技术在国内成熟并通过客户认证，25G PON主要面向海外 [5] 市场展望 - 国内主要资讯商资本开支同比增长 [3] - 光模块上半年需求同比增长较多，下半年保持稳定 [5] - 物料供应紧张由供需矛盾导致，公司对关键物料提前备货 [5] 产能与成本 - 当前产能利用率较高 [3] - 二季度毛利率下滑主因传输业务产品结构变化及国内市场竞争加剧 [3] - 预计下半年降本效果显现，毛利率将回升 [3]

公司发展历程 - 1987年公司前身龙口市振华电工专用设备厂成立 专注电机定子绕组制造装备国产替代 价格仅为海外四分之一 [6] - 2005年改制为龙口中际电工机械有限公司 2012年以山东中际装备登陆创业板 发行价20元 年收入仅2-3亿元 净利润不足5000万元 [7] - 2017年以28亿元收购苏州旭创100%股权 跨界光通信领域 2021年剥离传统主业全力聚焦光模块业务 [11] 技术突破与产品演进 - 2008年旭创科技成立 团队具朗讯、Opnext光电技术背景 推出10G/40G光模块 [8] - 2014年发布100G光模块 直指云计算数据中心需求 [8] - 2018年率先量产400G光模块 2020年全球首发800G OSFP/QSFP-DD系列 [17] - 2023年推出1.6T超高速光模块 自研12nm硅光芯片应用于800G及以上模块 量产良率超90% [17][22] - CPO技术通过英伟达认证 适配周期达18个月 [22] 财务表现与市场地位 - 营收从2011年1.6亿元飙升至2021年77亿元 CAGR达47% [15] - 2023年营收107亿元 净利润22亿元 同比增78% [19] - 2024年营收239亿元 净利润52亿元 同比激增138% [19] - 2024年800G光模块全球出货占比突破40% 稳居全球第一 [22] - 市值从2023年初200亿元暴涨至2024年1200亿元 实现一年六倍增长 [19] 客户合作与供应链 - 2016年打入亚马逊、谷歌供应链 成为北美数据中心主流供应商 [11] - 谷歌以3600万元收购旭创科技近6%股权 为谷歌在中国的首笔战略性风投 [12] - 谷歌联合芯片供应商与旭创合作开发100G光模块激光器芯片 解决高端光芯片依赖进口问题 [12] - 英伟达800G光模块核心供应商 2023年Q2起每季度订单和出货量环比显著增长 [19] 技术路线与行业趋势 - 光模块迭代周期从四年压缩至两年 [2] - 2024年硅光方案在800G光模块渗透率约20% 功耗较传统方案降低25%以上 体积缩小30% [23] - 1.6T阶段硅光方案成本优势将扩大至接近20% [23] - 研发投入长期占营收近10% 全球布局苏州、成都、美国智能制造基地 [22] - 预计2026-2028年LPO/CPO合计端口将占800G/1.6T总部署端口30%以上 [26] 战略布局与竞争优势 - 北美设立子公司Innolight Technology 实现硅谷研发与中国制造优势融合 [11] - 2020年收购成都储翰科技 形成数据通信+电信双振业务格局 [17] - 具备硅光芯片自主设计能力 构建从TOSA、ROSA到驱动控制的完整硅光技术产业链 [24] - 1.6T光模块2025年开始规模上量 技术代差领先北美市场近一年 [22]