文章核心观点 - 市场对英伟达部署CPO技术将全面取代可插拔光模块的担忧是一次误读 脱离了行业发展基本面并导致市场估值非理性分化 [1] CPO与可插拔光模块的技术发展路径 - CPO与可插拔光模块并非对立或完全替代模式 而是两条可以并行的道路 [2] - CPO的主要应用场景在柜内互联（scale-up） 本质上是光通信在柜内互联市场打开新增量 而非存量市场的替换 [2] - 可插拔光模块的主场景在柜外互联（scale-out） 云服务提供商更倾向于解耦方案 未计划大规模部署CPO [2] - 在未来两至三年乃至更长时间内 可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案 [2] 光模块厂商在CPO生态中的竞争地位 - 市场担忧芯片厂与台积电合作研发CPO会将光模块厂排除在生态之外 [2] - CPO技术与硅光技术适配性高 天然更加依赖硅光芯片能力 [3] - 光模块龙头公司的硅光设计能力领先 在CPO领域早有技术预研和储备 [3] - CPO带来的技术壁垒提升反而有利于头部光模块厂商 巩固了其护城河 [3] 光模块板块近期的市场波动原因 - 光模块板块近期波动更多源于市场交易结构问题 即筹码结构过于集中 需要时间进行结构优化与自我修正 [4] - 在过去几个季度 光模块厂商作为AI算力浪潮主要受益公司业绩能见度高 出色基本面驱动机构投资者筹码高度集中 [4] - 即便在传统第四季度投资淡季 光模块的需求确定性和盈利增速具有明显比较优势 吸引了大批景气度追逐型资金 [4] - 资金的快速涌入导致筹码快速集中 积累了大量的短期浮盈盘和趋势交易盘 这部分筹码稳定性较弱 对利空敏感 容易因市场风格漂移或行业新闻而松动 从而加剧股价波动 [5][6] - 这是成长过程中的正常现象 板块需要时间完成浮盈盘的消化和筹码的再交换 使持仓结构重新稳固 [6] - 随着光模块厂商业绩逐渐释放 市场对不确定性的担忧和分歧逐渐落地 对光模块板块的认知将重回收敛 [6]

投资评级 - 报告给予新易盛“买入”评级，并予以维持 [1] 核心观点 - 公司高端光模块订单获取与交付能力行业领先，具备技术领先性与规模优势，可充分把握行业升级周期红利，凭借1.6T产品的提前布局，有望持续扩大市场份额 [7] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为95.09亿元、169.58亿元、222.31亿元，对应市盈率分别为38.06倍、21.34倍、16.28倍 [7] 公司业绩与财务表现 - 2025年业绩预告：预计实现归母净利润94-99亿元，同比增长231.24%-248.86%；扣非归母净利润93.67-98.67亿元，同比增长231.02%-248.69% [5] - 2025年第四季度业绩：预计归母净利润为30.73-35.73亿元，区间中值为33.23亿元，同比增长178.78%，环比增长39.33% [6] - 2025年前三季度财务数据：研发费用为5.01亿元，同比增长149.25%；毛利率为47.25%，净资产收益率（摊薄）为43.56% [1][6] - 财务预测：预计2025-2027年营业收入分别为247.93亿元、440.43亿元、574.92亿元，同比增长率分别为186.73%、77.65%、30.54% [8] 业务与市场地位 - 公司业务涵盖全系列光通信应用的光模块，服务于AI/ML集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域 [6] - 根据LightCounting 2024年排名，新易盛位列全球前十大光模块厂商第三位 [6] - 据Cignal AI统计，2025年第三季度公司400G/800G光模块出货量排名分别为第一和第三 [6] - 2025年上半年，点对点光模块占营收比例为99.73%；国外业务和国内业务占营收比分别为94.47%、5.53% [6] 产品与技术进展 - 公司已推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品 [6] - 1.6T光模块：已推出基于单波200G的1.6T产品，采用最新一代3nm DSP，相比上一代产品节省功耗、降低每G比特成本、提升端口密度；产品已实现批量交付且产能持续提升，预计2026年将处于放量阶段 [6] - 硅光产品：公司拥有成熟的硅光团队，在硅光芯片设计方面有充足的技术及研发实力；硅光产品已批量出货，预计2026年硅光产品占比将明显提升 [6][7] - 公司在CPO（共封装光学）技术领域已有布局 [6] 产能与供应链 - 泰国工厂一期、二期均已正式投产，产能处于持续提升阶段 [6] - 公司在手订单充足，正持续扩产以满足订单交付需求 [6] - 公司依托全球化产能布局与长期供应链合作，交付能力稳定可控 [6] 行业趋势与市场前景 - AI发展推动算力需求：海内外云厂商AI应用持续渗透，Token处理量迅速增长，未来AI大模型的广泛应用将进一步带动推理和训练算力需求提升，推动数据中心光模块市场规模持续增长 [7] - ASIC芯片影响：ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出更高要求；随着ASIC芯片出货量增加，配套光模块需求有望快速增长 [7] - 市场规模预测：LightCounting预计2025年全球光模块市场规模将超230亿美元，同比增长50%；其中，用于数据中心互联的以太网光模块销售额将达到170亿美元，同比增长60% [7] - 高速率产品增长：LightCounting预计2024-2029年，800G光模块销售收入的年复合增长率将达到19.1%；1.6T光模块销售收入的年复合增长率将达到180.0% [7] - 技术路径演变：硅光技术未来或逐步替代基于InP和GaAs的传统光模块，其市场份额有望从2023年的27%提升至2030年的59% [6][7] - 光互连技术发展：2030年用于scale-up（纵向扩展）网络的光模块市场规模占比将达到21%；未来scale-up的带宽有望达到scale-out（横向扩展）的5-10倍，柜内光连接产品有望产生较大需求，并预计在2027年开始起量 [7]

文章核心观点 - 市场对CPO技术将快速全面取代可插拔光模块的担忧存在过度焦虑和误读，背离了产业发展的基本面 [1] - 可插拔光模块与CPO技术是并行发展的关系，未来两到三年乃至更长时间内，可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案 [1][2] - 市场对光模块板块的担忧部分源于筹码结构过于集中，需要时间消化浮盈盘，但行业基本面强劲，市场终将回归业绩基本面主导的共识 [1][4] 预期差纠偏：市场焦虑的起源与误读 - 市场焦虑起源于英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术，引发了对可插拔光模块被快速全面取代的普遍担忧 [1] - 这种过度担忧是对CPO技术的误读，导致市场估值出现非理性分化 [1] - 产业基本面清晰地表明，CPO与可插拔是并行发展、长期共存的关系 [5] CPO与可插拔光模块的产业关系 - CPO与可插拔并不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路 [2] - CPO的主要应用场景在“柜内互联”(Scale-up)，由芯片厂商推广；而可插拔光模块的主场景在“柜外互联”(Scale-out)，云服务提供商更倾向于解耦方案，未计划大规模部署CPO [2] - CPO本质上是为光通信在柜内互联市场打开新增量，而不是对存量可插拔市场的替换 [2] - 在未来两到三年乃至更长时间，可插拔光模块仍为市场的主流需求 [1][2] 光模块厂商在CPO生态中的定位 - 市场担忧芯片厂和台积电合作研发CPO会将光模块厂商排除在生态之外 [2] - 实际情况是，CPO与硅光技术的适配性使其天然更依赖硅光芯片能力，而光模块龙头在硅光设计能力上领先，在CPO领域早有技术预研和储备 [2] - 技术壁垒的提升反而有利于头部厂商巩固其地位 [2] 技术路径的多样性 - 在柜内互联场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO和CPO等，客户会在多种技术路径中进行比选 [3] - 客户倾向于选择可靠性较强、技术较成熟、供应链生态更加开放、具备大规模交付能力的方案 [3] - NPO方案相较CPO拥有更多的灵活性和性价比优势，是云服务提供商比较青睐和重视的方案，有可能成为一个较为长期的技术选择 [3] 板块筹码结构与市场表现 - 当前光模块板块筹码结构过于集中，需要时间进行结构优化与自我修正 [4] - 在过去几个季度，光模块厂商作为AI算力浪潮主要受益公司，业绩能见度高，出色的基本面驱动机构投资者筹码高度集中 [4] - 行业横向比较来看，光模块的需求确定性和盈利增速具有明显比较优势，吸引了大量景气度追逐型资金 [4] - 筹码的快速集中积累了大量的短期浮盈盘和趋势交易盘，这部分筹码稳定性较弱，对利空敏感，容易加剧股价波动 [4] - 板块需要时间完成浮盈盘的消化和筹码的再交换，使持仓结构重新稳固 [4] - 当光模块厂商业绩逐渐释放，市场对不确定性的担忧和分歧逐渐落地，对光模块板块的认知将重回收敛 [4] 长期看好的产业方向 - 继续看好光+液冷+太空算力三个方向，按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升 [1]

公司业务动态 - 威腾电气子公司威璞光电的业务聚焦于基于硅光技术和工艺的高速光模块/组等光通信相关产品 [1] - 威璞光电的光通信业务目前处于发展初期 [1]

公司2025年业绩预告 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为98.00亿至118.00亿元，同比增长89.50%至128.17% [1] - 业绩增长主要受益于算力需求驱动，高速光模块等产品出货量增加带动营收和利润提升 [1] - 股份支付费用、存货与应收款减值损失、汇率下跌带来的汇兑损失共计减少净利润约6.06亿元，但投资收益与公允价值变动损益增加了净利润约2.96亿元，部分抵消了负面影响 [1] 行业市场前景 - 全球AI算力建设推动高端光模块需求高速增长，市场呈现“需求远超供给”的紧平衡状态，当前许多产品需求超出供应两倍以上 [2] - 增长核心动力是AI基础设施对高速光模块与交换机的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的推广 [2] - 根据Lightcounting预测，全球以太网光模块市场规模将持续快速增长，2026年将同比增长35%至189亿美元 [2] - 1.6T光模块与硅光技术的升级将成为两大核心增长引擎，持续推动产业价值提升 [2] 公司竞争地位 - 公司已连续四年稳居光模块全球市场份额首位 [3] - 依托领先的研发实力、规模化制造能力与高效交付体系，公司实现了成本结构的持续优化，并强化了承接大额订单的核心竞争力 [3] - 通过与全球领先云厂商的全面认证及深度战略合作，公司能紧密贴合客户需求，在技术代际更迭中保持战略主动权 [3] 公司产品与技术进展 - 800G产品需求持续释放，出货量维持季度环比增长态势，同时重点客户已启动1.6T产品规模化部署，订单规模稳步提升 [4] - 硅光技术方案成功通过客户验证，相关产品中硅光模块占比与良率均呈持续改善趋势 [4] - 公司在OFC2025展会发布3nm制程1.6T等下一代前沿产品，并积极推进Scale-up光互联架构及相关技术研发，有望在2027年应用部署 [4] - 覆盖400G至1.6T的全系列产品矩阵将持续适配多元化应用场景需求 [4] 投资机构业绩预测与目标 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为389.48亿元、844.76亿元、1204.00亿元 [5] - 预计公司2025-2027年净利润分别为113.41亿元、252.80亿元、350.22亿元 [5] - 给予公司26年33倍PE估值，目标价735.6元，首次覆盖给予“买入-A”投资评级 [5]

公司2025年业绩预告与市场地位 - 公司发布2025年业绩预告，预计实现归母净利润98-118亿元人民币，同比增长89.5%-128.17%；扣非归母净利润97-117亿元人民币，同比增长91.38%-130.84% [1] - 公司是全球知名的光模块主力供应商，在2024年LightCounting全球光模块厂商排名中位列第一 [1] - 2025年上半年，公司高端光通讯收发模块、汽车光电子、光组件产品占营收比分别为97.58%、1.74%、0.67%；国外、国内业务占营收比分别为86.42%、13.58% [1] 2025年第四季度运营与需求状况 - 扣除股权激励费用前，2025年光模块业务净利润指引为108-131亿元人民币，同比增长90.81%-131.44% [2] - 根据指引计算，2025年第四季度公司归母净利润为26.7-46.7亿元人民币，区间中值为36.7亿元，同比增长158.63%，环比增长16.99% [2] - 2025年第四季度重点客户需求和订单保持较快增长，800G等产品出货量持续环比增长，1.6T产品于第三季度开始向客户出货，第四季度开启上量时代 [2] - 部分客户订单已下到2026年第四季度，行业需求呈现高景气度和持续性，公司预计2026年第一季度1.6T订单将迅速增长，保持环比增长趋势 [2] 供应链与物料保障 - 由于客户需求迅速提升，上游核心物料（如EML和CW等光芯片）供给偏紧张，生产周期较长，公司预计2026年上半年供给将保持紧张，下半年有望得到一定缓解 [2] - 公司已和供应商商定2026、2027年的整体供给，锁定相应产能，核心物料供给将得到有效保障，以保持出货规模持续增长 [2] 产品技术与毛利率趋势 - 2025年各季度公司毛利率呈环比提高趋势，主要得益于新技术方案（如硅光比例提升）、技术和工艺改进推动良率提升、以及高端高毛利产品出货占比提升 [3] - 2025年第四季度硅光占比持续提升，其中800G硅光模块出货量占比进一步提升，1.6T硅光模块占比较800G更高，显著提升了当季毛利率 [3] - 硅光解决方案集成度高，在峰值速度、能耗、成本等方面表现良好，是光模块未来重要发展方向之一 [3] - 根据LightCounting预测，硅光技术在光模块市场中的份额有望从2023年的27%提升至2030年的59% [3] - 公司从2024年开始已建立硅光模块出货能力，2025年800G/1.6T硅光产品持续上量，预计硅光模块占比将持续提升 [3] 行业增长动力与市场规模 - AI成为光模块数通市场的核心增长动力，海内外云厂商AI应用持续渗透，Token处理量迅速增长，未来AI大模型的广泛应用将进一步带动推理和训练算力需求提升，推动数据中心光模块市场规模持续增长 [1][4] - ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出更高要求，ASIC芯片对应的光模块比例也将提升，随着ASIC芯片出货量增加，配套光模块需求有望快速增长 [4] - LightCounting预计2025年全球光模块市场规模将超230亿美元，同比增长50% [4] - 其中，用于数据中心互联的以太网光模块销售额将达到170亿美元，同比增长60% [5] 产品演进与未来需求 - LightCounting预计2024-2029年，800G光模块销售收入的年复合增长率（CAGR）将达到19.1%；1.6T光模块销售收入的CAGR将达到180.0% [5] - 公司预计2026年1.6T需求规模同比将出现较大增长，2027年1.6T将成为CSP（云服务提供商）客户的主流需求 [2] - 2030年用于scale-up（纵向扩展）网络的光模块市场规模占比将达到21%，光互连技术在scale-up网络中的渗透率有望进一步提升 [5] - 未来scale-up的带宽有望达到scale-out（横向扩展）的5-10倍，柜内光连接产品有望产生较大需求，并预计在2027年开始起量 [5] - 公司正积极推进scale-up光连接产品的研发 [6]

报告投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - 全球光模块市场需求快速增长，公司已锁定供应商核心物料产能，有能力保持出货规模持续增长，巩固在scale-out市场的竞争优势并拓展在scale-up市场的业务机会[8] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为108.35亿元、260.29亿元、387.80亿元，对应PE分别为60.61X、25.23X、16.93X[8] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润98-118亿元，同比增长89.5%-128.17%；扣非归母净利润97-117亿元，同比增长91.38%-130.84%[5] - **2025年光模块业务指引**：扣除股权激励费用前，净利润指引为108-131亿元，同比增长90.81%-131.44%[7] - **2025年第四季度业绩**：归母净利润为26.7-46.7亿元，区间中值为36.7亿元，同比增长158.63%，环比增长16.99%[7] - **财务预测**：预计2025-2027年营业收入分别为381.46亿元、819.69亿元、1162.79亿元，同比增长59.86%、114.89%、41.86%；归母净利润分别为108.35亿元、260.29亿元、387.80亿元，同比增长109.51%、140.23%、48.99%[10][17] - **盈利能力**：2025年预计毛利率为40.74%，净利率为28.40%，净资产收益率（ROE）为36.78%[1][17] 业务与市场地位 - **市场地位**：全球知名的光模块主力供应商，在2024年LightCounting全球光模块厂商排名中位列第一[7] - **产品结构**：2025年上半年，高端光通讯收发模块、汽车光电子、光组件产品占营收比分别为97.58%、1.74%、0.67%；国外、国内业务占营收比分别为86.42%、13.58%[7] - **核心业务**：为云数据中心客户提供400G、800G和1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G及传输光模块等高端整体解决方案[7] 产品需求与订单情况 - **需求景气度**：25Q4重点客户需求和订单保持较快增长，800G等产品出货量持续环比增长，部分客户订单已下到26Q4，行业需求呈现较高的景气度和持续性[7] - **1.6T光模块进展**：1.6T于25Q3向客户出货，25Q4开启上量时代；预计26Q1订单将迅速增长并保持环比增长趋势，2026年需求规模同比将出现较大增长，2027年将成为CSP客户的主流需求[7] - **物料供给**：由于客户需求迅速提升，上游核心物料（如EML和CW光芯片）供给偏紧张，预计26H1保持紧张，26H2有望缓解；公司已和供应商商定2026、2027年整体供给并锁定产能[7] 技术与毛利率驱动因素 - **毛利率提升**：2025年各季度毛利率呈环比提高趋势，驱动因素包括：新技术方案（如硅光比例提升）、技术和工艺改进推动良率提升、高端高毛利产品出货占比提升[7] - **硅光技术应用**：25Q4硅光占比持续提升，其中800G硅光模块出货量占比进一步提升，1.6T硅光模块占比较800G更高，显著提升Q4毛利率[7] - **硅光前景**：硅光解决方案集成度高，在峰值速度、能耗、成本等方面表现良好；LightCounting预测硅光技术在光模块市场份额有望从2023年的27%提升至2030年的59%[7][8] - **公司硅光进展**：公司从2024年开始建立硅光模块出货能力，2025年800G/1.6T硅光产品持续上量，预计硅光模块占比将持续提升[8] 行业增长动力与市场展望 - **增长动力**：AI成为光模块数通市场核心增长动力，海内外云厂商AI应用持续渗透，Token处理量迅速增长，未来AI大模型广泛应用将带动推理和训练算力需求提升，推动数据中心光模块市场规模持续增长[7][8] - **ASIC芯片影响**：ASIC芯片的集群化部署重构数据中心网络架构，对光模块数量和传输速率提出更高要求，ASIC芯片对应的光模块比例也将提升，配套光模块需求有望快速增长[8] - **市场规模预测**：LightCounting预计2025年全球光模块市场规模将超230亿美元，同比增长50%；其中用于数据中心互联的以太网光模块销售额将达到170亿美元，同比增长60%[8] - **产品增速预测**：LightCounting预计2024-2029年，800G光模块销售收入CAGR为19.1%；1.6T光模块销售收入CAGR为180.0%[8] - **Scale-up网络机遇**：2030年用于scale-up的光模块市场规模占比将达到21%，光互连技术渗透率有望提升；未来scale-up带宽有望达到scale-out的5-10倍，柜内光连接产品预计2027年开始起量，公司正积极推进相关产品研发[8]

报告投资评级 - **投资评级：买入（维持）** [1] 报告核心观点 - **核心观点：** 报告认为，中际旭创作为全球光模块龙头，受益于AI算力投资驱动的数据中心光模块市场需求快速增长，特别是1.6T产品订单增长迅速且硅光技术占比持续提升，公司已锁定上游核心物料产能以保障出货，有望巩固并扩大其市场优势[1][7][8] 公司业务与市场地位 - **全球光模块主力供应商：** 公司为云数据中心和电信设备商提供400G、800G、1.6T等高速光模块及解决方案，在2024年LightCounting全球光模块厂商排名中位列第一[7] - **营收结构：** 2025年上半年，公司高端光通讯收发模块、汽车光电子、光组件产品占营收比分别为97.58%、1.74%、0.67%；国外、国内业务占营收比分别为86.42%、13.58%[7] 财务业绩与预测 - **2025年业绩预告：** 预计2025年实现归母净利润98-118亿元，同比增长89.5%-128.17%；扣非归母净利润97-117亿元，同比增长91.38%-130.84%[5] - **2025年第四季度业绩：** 根据全年指引计算，25Q4归母净利润区间为26.7-46.7亿元，区间中值为36.7亿元，同比增长158.63%，环比增长16.99%[7] - **盈利预测：** 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为108.35亿元、260.29亿元、387.80亿元，对应每股收益（EPS）分别为9.75元、23.43元、34.90元[8][10] - **毛利率趋势：** 2025年各季度毛利率呈环比提高趋势，25Q4毛利率因硅光产品占比提升而显著提高[7] 产品需求与订单情况 - **1.6T光模块快速上量：** 1.6T产品于25Q3开始向客户出货，25Q4开启上量时代，预计26Q1订单将迅速增长并保持环比增长趋势，2026年1.6T需求规模同比将出现较大增长，预计2027年将成为云服务提供商（CSP）客户的主流需求[7] - **订单能见度高：** 部分客户订单已下到2026年第四季度，行业需求呈现高景气度和持续性[7] - **800G产品持续增长：** 25Q4公司800G等产品出货量持续环比增长[7] 供应链与物料保障 - **物料供给紧张：** 由于客户需求迅速提升，上游核心物料（特别是EML和CW等光芯片）供给偏紧张，生产周期较长，预计2026年上半年供给保持紧张，下半年有望得到一定缓解[7] - **产能锁定：** 公司已与供应商商定2026、2027年的整体供给，锁定相应产能，以保障核心物料供应和出货规模持续增长[7] 技术发展与行业趋势 - **硅光技术占比提升：** 硅光解决方案在集成度、速度、能耗、成本方面表现良好，是光模块重要发展方向。公司800G硅光模块出货量占比在25Q4进一步提升，1.6T硅光模块占比更高。LightCounting预测，硅光技术在光模块市场份额将从2023年的27%提升至2030年的59%[7][8] - **AI驱动市场增长：** 海内外云厂商AI应用渗透推动推理和训练算力需求，进而驱动数据中心光模块市场规模增长。ASIC芯片的集群化部署对光模块数量和速率提出更高要求，配套需求有望快速增长[8] - **市场规模预测：** LightCounting预计2025年全球光模块市场规模将超230亿美元，同比增长50%；其中用于数据中心互联的以太网光模块销售额达170亿美元，同比增长60%。预计2024-2029年，800G光模块销售收入年复合增长率（CAGR）为19.1%，1.6T光模块销售收入CAGR高达180.0%[8] - **Scale-up网络机遇：** 未来scale-up网络带宽有望达scale-out的5-10倍，柜内光连接产品需求较大，预计2027年开始起量。公司正积极推进scale-up光连接产品研发[8] 估值水平 - **预测市盈率（PE）：** 报告预计公司2025-2027年PE分别为60.61倍、25.23倍、16.93倍[8][10]

涉及的行业与公司 * **行业**：光通信行业，具体涉及数据中心内部光互联技术 [1] * **公司**： * **上游供应商**：Marvell、Samtec、ZTE、Global Foundry、Tower Jazz、台积电 [21][47] * **光模块/光引擎厂商**：旭创、新易盛、Coherent、Cloudlet、博创、唐兴盛、讯畅、新胜、天孚科技、上海赛力斯 [1][10][30][31][48] * **下游客户/系统厂商**：谷歌、亚马逊、微软、Meta、阿里巴巴、腾讯、英伟达、Arista [1][14][15][28] 核心观点与论据 1. AOC（有源光缆）市场与应用 * **应用场景**：主要用于机柜内及 scale-out 第一层网络连接，适用于跨机柜连接和机柜到交换机的连接，传输距离可达30-50米 [1][4] * **市场预测**：预计2025年行业总发货量约1,000万只，其中800G产品约300万只，400G产品约500万只 [1][6] * **产品价格**：800G、30米AOC价格在1,000美元以上，400G、10-30米AOC价格在500-600美元之间 [1][7] * **技术形态**：AOC光模块外形尺寸与传统光模块相同，但光纤不可插拔，且仍需配备DSP [3] * **客户差异**：谷歌在长距离传输中使用单模LC替代AEC，而其他客户则普遍采用多模LC进行短距离传输 [1][5] * **技术挑战**：在1.6T速率下，传统多模WCS技术不成熟，200G通道速率会导致传输距离缩短到10米左右，且目前尚无成熟方案实现200G VSCEL量产 [8] 2. LPO（线性驱动可插拔光模块）技术与发展 * **技术特点**：与传统光模块主要区别在于去掉了DSP，BOM可以共享，目前最远可支持500米传输，多基于硅光平台，用于scale-out层次网络连接 [1][11] * **价格对比**：LPO光模块价格大约是DSP模块价格的60% [2][16] * **客户导入与需求**：谷歌正在导入LPO，预计新易盛将在2026年向谷歌提供大量LPO产品 [1][11] 预计谷歌2027年LPO需求量约为200万只，初期主要由旭创供应 [2][13] * **市场前景**：2027年北美市场LPO总量预计三四百万只，2028年预计至少翻一倍，随着谷歌的大批量导入，其他客户如亚马逊、微软和Meta也会跟进 [2][14] * **竞争格局**：旭创与谷歌在LPO方面合作紧密，谷歌第一代LPO方案采用了旭创的技术 [1][12] 市场集中度越来越高，新进玩家机会不多 [20] 3. NPO/NPU（近封装光学/近封装光引擎）技术与方案 * **技术特点**：与传统光引擎差异显著，形态上没有外壳，尺寸更紧凑且功耗更低，不需要集成DSP，通常用于GPU配套 [2][22][23] 既能用于Scale Up，也能用于Scale Out，可以替换现有可插拔光模块，具有功耗低、成本低、系统延时低等优势 [2][29] * **应用与客户**：产品可以直接销售给云厂商，也可以卖给设备商，如英伟达或Arista等公司 [28] 英伟达在开发NPU时依赖供应商资源，由供应商提供定制化解决方案 [49][50] * **规格与方案**：旭创公司的NPO解决方案可以支持1.6T（8×200G通道）和3.2T（16×200G通道）两种规格 [2][37] 目前1.6T 200G解决方案已经非常成熟，不论是采用硅光还是EML技术 [2][39] * **成本测算**：单个NPU管理平台成本中，硅光芯片成本约为20到30美元，driver和TIA加在一起约为40美元，高速interposer（陶瓷材质约十几美元，PCB约两三美元），CW激光器成本约8美元（两个Stabilizer支持八个通道） [43] * **发展预测**：国内头部厂商如讯畅和新胜推进NPL项目较快，预计2027年上半年送样 [2][30] 2027年NPU试验可能会采用1.6T的方案，但要实现大规模放量，可能需要3.2T的方案 [40] 4. 其他光互联方案与对比 * **CPO（共封装光学）**：技术上与NPU同源，难度跨度不大 [27] * **CPU（可插拔光模块）**：主要用于柜外，单模传输距离可达500米 [44] 通常封装在交换机一侧，而NPO则封装在计算机机架这边 [24] * **鲁班系统方案**：前期选择正交背板加铜缆方案，但1.6T的AEC成本较高（内部使用台积电3纳米工艺芯片）且功耗大（每条接近40瓦） [2][35] NPO成本明显低于AEC加正交背板，且性能更优，未来可能成为第二代产品的解决方案 [2][36] * **OIO/OYO/OBO**：OIO和OYO（板载光学）之间没有严格的定义界限 [25] OBO方案目前应用较少，主要因为其可维护性较差 [26] 其他重要内容 1. 供应链与供应商格局 * **芯片供应商**：在Driver芯片方面，主要供应商为Marvell，占据最大份额；在TIA芯片方面，Marvell占据最大份额，我们公司占30%左右，其次是ZTE [21] 1.6T TIA目前只有Marvell一家能用 [21] * **光模块供应商**：北美市场主要供应商为旭创、新易盛，同时Cloudlet和Coherent也占据一定份额 [10] 国内市场博创和唐兴盛在阿里巴巴和腾讯等客户中LC出货量较大，但高速LC主要集中于北美市场 [10] * **硅光芯片供应链**：上游供应商主要有Global Foundry、Tower Jazz和台积电 [47] 国内公司中，旭创已经拥有自己的硅光芯片，新易盛也在进行相关设计，其他公司大多仍处于研究阶段 [48] 2. 技术发展路径与时间线 * **谷歌技术路线**：谷歌计划通过硅光技术实现单模200G LC，预计2027年开始量产，并配备DSP [1][9] * **高速模块量产**：目前800G LPM模块已量产，1.6T LPM模块预计还需两三年才能成熟 [2][17] * **800G持续需求**：2027年高端芯片（如Google V6、V7 TPU和NVIDIA G200、G300）发货量依然很大，这些芯片仍然使用800G光模块进行互联，老一代系统可平滑切换到800G LPO方案 [18][19] * **400G调制器方案**：主要有硅光、薄膜铌酸锂和磷化铟三种方案，未来3-5年的光引擎可能会集中在硅光和薄膜铌酸锂这两个方向，但薄膜铌酸锂产业链仍需进一步发展 [38] * **基板材料**：现有三种主要材质：陶瓷（氮化铝）、低成本PCB和玻璃基板，玻璃基板性能据称与陶瓷基板相当但成本更低，但尚未达到量产水平 [46] 3. 公司动态与竞争力 * **旭创**：与谷歌在LPO方面合作紧密 [12] 与Google在NPO方面合作也进展迅速 [33] 拥有自己的硅光芯片 [48] 研发能力强，能够根据需求快速设计产品 [32] * **新易盛**：预计将在2026年向谷歌提供大量LPO产品 [11] 主要集中在英伟达项目中 [33] 也在进行硅光芯片设计 [48] * **天孚科技**：作为代工厂，自身缺乏自研能力，产品由NV设计后进行生产 [31] * **光彩星辰**：与英伟达没有直接合作 [45]

投资评级 - 报告对中际旭创维持“强推”评级 [1] 核心观点 - 公司2025年业绩预告符合预期，1.6T光模块产品有望快速放量 [1] - 公司作为全球光模块龙头，技术和市场优势明显，把握AI发展趋势，扩大高端产能，业绩高速成长 [6] - 考虑到1.6T产品进展以及预告情况，调整盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为108.9亿元/280.8亿元/471.9亿元，当前对应2026年市盈率为26倍 [6] 业绩预告与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计全年归母净利润为98亿元-118亿元，同比增长90%-128%，中值为108亿元，同比增长109% [6] - **2025年第四季度业绩**：预计Q4归母净利润为26.68亿元-46.68亿元，中值为36.68亿元，同比增长158%，环比增长17% [6] - **光模块业务表现**：剔除股权激励费用影响，2025年光模块业务实现合并净利润108亿元-131亿元，同比增长91%-131%，中值119.5亿元 [6] - **其他损益影响**：汇兑损失减少归母净利润2.7亿元；计提各项减值准备减少归母净利润1.13亿元；投资收益及公允价值变动增加归母净利润2.96亿元 [6] - **财务预测**：预计公司2025-2027年营业总收入分别为383.37亿元、909.81亿元、1453.04亿元，同比增速分别为60.7%、137.3%、59.7% [2] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为108.89亿元、280.81亿元、471.86亿元，同比增速分别为110.6%、157.9%、68.0% [2] - **盈利能力提升**：预测毛利率从2024年的33.8%持续提升至2027年的44.5%；净利率从2024年的22.5%提升至2027年的35.7% [7] - **估值水平**：基于2026年1月30日收盘价，对应2025-2027年市盈率分别为66倍、26倍、15倍 [2] 行业趋势与增长动力 - **AI算力需求强劲**：AI拉动算力需求快速增长，海外云巨头持续加大数据中心硬件设备投入，2025年第三季度全球前四大云服务提供商（CSP）厂商合计资本开支964.04亿美元，同比增长65%，环比增长9% [6] - **高速率光模块迭代加速**：800G和1.6T等高速光模块需求逐步占据市场主导，并有望加速向1.6T及以上速率迭代 [6] - **市场规模预测**：根据Lightcounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元 [6] - **整体市场增长**：全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026年将同比增长35%至189亿美元，2027-2030年增速还将维持在双位数以上，2030年有望突破350亿美元 [6] - **Scale-up网络带来新增量**：光互连技术在Scale-up网络中的应用推广有望成为光模块市场一大增长动力，预计2030年用于scale-up的光模块市场规模占比将达到21%，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65% [6] 公司竞争优势与经营进展 - **技术领先地位**：公司是全球光模块龙头，进行了前瞻性技术投入，先后布局了相干光模块以及光电共封装（CPO）等，积极预研下一代技术，确保自身在行业的技术领先性和竞争力 [6] - **产品出货与结构优化**：公司800G出货量快速增长，1.6T订单快速起量，预计季度1.6T出货量有望持续增长；同时硅光渗透率快速提升，优化了整体毛利率水平 [6] - **产能积极扩张**：为应对客户需求，公司加快扩产进度，2025年第三季度末在建工程达9.8亿元，较第二季度末的1.1亿元大幅增加；公司预计现有在建工程或不足以匹配2026年订单需求，产能仍存在一定程度的紧张，后续会持续追加投入 [6]