特别提示 微信公众号机制调整，请点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 在数字化浪潮席卷全球的今天，半导体作为信息技术的核心支撑，其产业发展态势迅猛。随着 5G、人工智能、大数据等新兴技术不断突破， 对半导体性能的要求也达到了前所未有的高度。半导体封装检测及失效分析作为半导体制造流程中的关键环节，直接决定了产品的质量与稳定 性。近年来，倒装芯片、晶圆级封装等先进封装技术快速发展，带来了更高的集成度和更优越的性能表现，但同时也对封装检测提出了全新的 挑战。 为深度把握半导体先进封装与失效分析技术前沿动态，仪器信息网定于2 0 2 5年4月2 2日至2 3日举办第四届半导体封装检测及失效分析技术进展 网络研讨会。本次研讨会云集企业代表、技术精英及权威专家，围绕先进封装检测技术的最新进展、扫描电镜、聚焦离子束（FIB）等精密仪 器在芯片失效分析中的创新应用等热门方向，通过主题报告、在线互动等多元形式，构建覆盖"技术研发-工艺优化-设备应用"全链条的对话平 台，共同推动半导体封装检测及失效分析技术的创新与发展，助力行业迈向新的高度。 分享有礼！ 分享此会议链接至朋 ...