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半导体(硅片及化合物半导体)集成电路产品
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合肥新汇成微电子股份有限公司 关于为全资子公司提供担保的进展公告
担保情况概述 - 公司为全资子公司江苏汇成光电有限公司提供人民币5,000万元的连带责任保证担保,用于银行融资和授信业务 [2] - 担保协议与中国银行扬州邗江支行签订,覆盖2025年7月4日至2028年7月3日期间的借款、贸易融资等授信业务 [2][10] - 本次担保已通过董事会审议,且在前期批准的5亿元担保额度范围内 [2] 被担保人基本情况 - 江苏汇成光电有限公司成立于2011年8月29日,注册资本人民币86,164.02万元,注册地为扬州高新区 [4][5][7] - 公司持有江苏汇成100%股权,其主营业务为半导体集成电路产品的开发、生产及销售 [7][8] - 被担保人无重大或有事项,不属于失信被执行人 [9][10] 担保协议主要内容 - 担保债权最高本金余额为人民币5,000万元,保证方式为连带责任保证 [10][11] - 保证期间为每笔债务履行期限届满后三年,债权人可单独或合并要求保证责任 [11] - 主债权涵盖2025年7月4日前已发生的债权及协议期内新增债权 [10] 担保原因及必要性 - 担保旨在满足江苏汇成经营发展的资金需求,符合公司整体发展战略 [12] - 被担保方为全资子公司,财务及信用状况良好,风险可控 [12] 累计对外担保情况 - 公司及子公司累计对外担保金额为人民币5,000万元,占最近一年经审计净资产的1.56%,占总资产的1.09% [13] - 除对全资子公司担保外,公司无其他对外担保或逾期事项 [13]