纪要涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能算力行业，特别是大模型推理算力、国产AI芯片及超节点解决方案领域[1] * **公司**： * **芯片/解决方案厂商**：华为（950PR， 950DT）、寒武纪（690）、海光（深算4号）、阿里云（PPU芯片）[1][4][5][8] * **产业链供应商**：盛科通信（交换机芯片）、华丰科技、易华股份、航天电器（连接器）[1][5][6] 核心观点与论据 * **推理时代核心需求转变**：从训练时代的规模与稳定性需求，转向推理时代的**低延迟**需求[2] * **实现低延迟推理的三大技术特征**： 1. **高速光互联技术**：采用CPO、OCS等新兴光通信技术加快数据传输[2] 2. **算力池化**：将算力资源分为计算单元池和存储单元池，实现灵活调用，缩短数据路径[2] 3. **专用推理芯片**：采用PD分离架构或集成LPU等针对推理场景的芯片[2] * **超节点的定义与价值**： * 定义为由几十张甚至上百张卡组成的**小型集群**（如谷歌64卡TPU Pod）[3] * 是上述三大技术特征的综合落地表现形式[2] * 与**MoE（混合专家模型）架构高度契合**，通过将不同Expert部署于特定节点，实现精准调用，从而降低深度推理延迟与成本[1][4] * **2026年为国产超节点元年**： * **核心原因**：新一代国产芯片实现关键突破，能有效支持大模型深度推理[4] * **前代芯片局限**：2025年及以前的老一代芯片（如寒武纪580/590、华为910B/910C）仅支持FP16格式，进行大模型深度推理效果不佳[4] * **新一代芯片关键突破**： 1. 全面支持**FP8**甚至**FP4**数据格式[4][5] 2. **原生支持构建超节点**[5] 3. 芯片自身算力性能显著提升[5] * **落地节奏**：2026年上半年主要进行测试，下半年国产超节点落地将加速[4] 主要厂商产品与预期 * **华为950系列芯片**： * **950PR**：全球首款采用**PD分离架构**的AI芯片，已出货，专门用于推理[1][5]；2026年出货量预期约**50万颗**[1][7] * **950DT**：预计2026年第四季度推出，主要用于推理，也可支持训练[1][5] * **阿里云PPU芯片**： * 2025年采用N+1工艺，2026年将升级至**N+2工艺**[1][8] * 2026年全年出货量预期**>=35万颗**，2027年有望翻倍至**70万颗**左右[1][8] * **其他国产芯片厂商**：寒武纪（690芯片）、海光（深算4号）也将在2026年推出新一代芯片，并以超节点形式向字节、腾讯、阿里等客户交付[8] 产业链受益环节与市场空间 * **连接器**：市场份额主要由**华丰科技、易华股份、航天电器**等公司占据[1][5] * **液冷板**：相关供应商具备一定弹性[6] * **交换机芯片**：以**盛科通信**为例，其交换机芯片与阿里PPU芯片的配比约为**1:4**[1][8]；基于PPU芯片的出货量预期，可测算出盛科通信对应的市场空间[8]