公司动态 - 应用材料公司在中国取得一项名为“增强材料结构的处置”的专利 [1] - 该专利的授权公告号为CN114446767B [1] - 专利申请日期为2021年11月 [1] 行业技术发展 - 半导体设备行业在材料结构增强技术领域有新的专利进展 [1]