公司动态 - Suchi Semicon公司完成首款封装芯片发货至美国进行客户验证 标志着印度半导体生态系统取得重大突破[1] - 工厂于2023年10月破土动工 2024年12月15日投入运营 次日即开始处理晶圆[1] - 项目总投资额达87亿卢比 目前正等待印度电子和信息技术部批准50%成本补贴 另有资格获得古吉拉特邦政府20%资助[4] 产能与投资 - 工厂投资1亿美元 满负荷运转时日产量达300万至500万块芯片[2] - 印度五家获批OSAT工厂累计产量将超每日1亿件 需超过440万平方英尺（约400万平方米）ISO 10洁净室面积[4][5] - 美光公司在古吉拉特邦投资27.5亿美元建设封装厂 泛林集团投资超10亿美元 恩智浦半导体计划加强印度研发业务[8] 行业意义 - 印度通过OSAT设施进入全球半导体供应链 后端封装测试环节资本投入较低且复杂度小于晶圆制造[3] - 印度半导体市场规模2024年底达380亿美元 预计2030年增长至1090亿美元 受电信/消费电子/国防/电动汽车需求驱动[8] - 印度被视为美国降低半导体依赖风险的可行合作伙伴 因其政治稳定/技术人才储备/庞大国内市场[8] 政策背景 - 印度半导体计划提供7600亿卢比激励资金 目前仅批准一家晶圆厂和四家后端工厂[3] - Suchi Semicon成为罕见提前实施案例 在未获官方批准情况下率先建成工厂并投入运营[3][4]