公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 据报道，印度政府已经推出了最新路线图，那就是在五到七年后，实现7nm以下工艺的本土生产。 印度联邦信息技术和电子部长阿什维尼·瓦伊什纳在今年五月底表示，印度首款 28 至 90 纳米半导体 芯片将于今年推出。瓦伊什纳在印度工业联合会商业峰会上发表讲话，回应了那些质疑印度能否进入 半导体制造业的批评人士。他解释说，该战略将通过集中式方法，瞄准占市场份额60%的细分市场。 "我们目前有六个工厂在建，今年将推出首款印度制造的芯片。我们的制造之旅始于2022年。"瓦伊什 纳说道。 部长还经常提及印度半导体项目（ISM）所做的工作。该项目于2021年12月成立，旨在激励半导体制 造商在印度设立工厂和运营计划。该项目的激励方案包括为在印度设立半导体制造厂、显示器制造 厂、化合物半导体厂、半导体组装、测试、和封装厂的公司提供财政支持，以及与设计相关的激励措 施。 2021年12月，印度总理纳伦德拉·莫迪批准了"半导体印度"（Semicon India）计划，总拨款7600亿 卢比，用于在印度发展半导体和显示器制造生态系统。该计划旨在为 ...

公司动态 - Suchi Semicon公司完成首款封装芯片发货至美国进行客户验证 标志着印度半导体生态系统取得重大突破[1] - 工厂于2023年10月破土动工 2024年12月15日投入运营 次日即开始处理晶圆[1] - 项目总投资额达87亿卢比 目前正等待印度电子和信息技术部批准50%成本补贴 另有资格获得古吉拉特邦政府20%资助[4] 产能与投资 - 工厂投资1亿美元 满负荷运转时日产量达300万至500万块芯片[2] - 印度五家获批OSAT工厂累计产量将超每日1亿件 需超过440万平方英尺（约400万平方米）ISO 10洁净室面积[4][5] - 美光公司在古吉拉特邦投资27.5亿美元建设封装厂 泛林集团投资超10亿美元 恩智浦半导体计划加强印度研发业务[8] 行业意义 - 印度通过OSAT设施进入全球半导体供应链 后端封装测试环节资本投入较低且复杂度小于晶圆制造[3] - 印度半导体市场规模2024年底达380亿美元 预计2030年增长至1090亿美元 受电信/消费电子/国防/电动汽车需求驱动[8] - 印度被视为美国降低半导体依赖风险的可行合作伙伴 因其政治稳定/技术人才储备/庞大国内市场[8] 政策背景 - 印度半导体计划提供7600亿卢比激励资金 目前仅批准一家晶圆厂和四家后端工厂[3] - Suchi Semicon成为罕见提前实施案例 在未获官方批准情况下率先建成工厂并投入运营[3][4]