印度半导体产业发展战略与目标 - 印度政府推出最新路线图，计划在五到七年后实现7纳米以下工艺的本土生产[1] - 印度首款28纳米至90纳米的半导体芯片将于今年推出，制造之旅始于2022年[1] - 印度半导体项目（ISM）于2021年12月成立，旨在激励制造商在印度设立工厂和运营计划[1] 印度半导体产业投资与市场规模 - 2021年12月，印度总理批准"半导体印度"计划，总拨款7600亿卢比，用于发展半导体和显示器制造生态系统[2] - 印度半导体市场规模预计到2026年将达到630亿美元[2] - 印度半导体市场目前价值450亿至500亿美元，预计到2030年将增长到1000亿至1100亿美元[5] 印度半导体技术能力进展 - 印度在诺伊达和班加罗尔启用了尖端的3纳米芯片设计设施，标志着设计能力的飞跃[4] - 印度已经实现了7纳米和5纳米的芯片设计能力，3纳米设计代表了下一代技术[4] - 一家获得设计关联激励计划（DLI）支持的初创企业正在使用先进的电子设计自动化工具设计3纳米芯片[5] 印度半导体产业具体项目与合作 - 美光科技在古吉拉特邦萨南德建设封装和测试工厂，投资额为2251.6亿卢比[5] - 塔塔电子和台湾力晶科技合作在多莱拉建设绿地制造工厂，投资额为9100亿卢比[5] - 印度政府已批准向22家致力于移动网络、卫星通信等芯片组研发的初创企业提供23.4亿卢比的资金[5] 印度半导体产业人才储备建设 - 预计将有超过10万名工程师在SMART实验室接受培训[6] - 已与Lam Research、IBM和美光等公司以及IIT Roorkee和普渡大学等机构建立新的合作关系[6] - 其中一项合作旨在利用基于模拟的学习平台，在未来十年内培训6万名工程师[6]

公司动态 - Suchi Semicon公司完成首款封装芯片发货至美国进行客户验证 标志着印度半导体生态系统取得重大突破[1] - 工厂于2023年10月破土动工 2024年12月15日投入运营 次日即开始处理晶圆[1] - 项目总投资额达87亿卢比 目前正等待印度电子和信息技术部批准50%成本补贴 另有资格获得古吉拉特邦政府20%资助[4] 产能与投资 - 工厂投资1亿美元 满负荷运转时日产量达300万至500万块芯片[2] - 印度五家获批OSAT工厂累计产量将超每日1亿件 需超过440万平方英尺（约400万平方米）ISO 10洁净室面积[4][5] - 美光公司在古吉拉特邦投资27.5亿美元建设封装厂 泛林集团投资超10亿美元 恩智浦半导体计划加强印度研发业务[8] 行业意义 - 印度通过OSAT设施进入全球半导体供应链 后端封装测试环节资本投入较低且复杂度小于晶圆制造[3] - 印度半导体市场规模2024年底达380亿美元 预计2030年增长至1090亿美元 受电信/消费电子/国防/电动汽车需求驱动[8] - 印度被视为美国降低半导体依赖风险的可行合作伙伴 因其政治稳定/技术人才储备/庞大国内市场[8] 政策背景 - 印度半导体计划提供7600亿卢比激励资金 目前仅批准一家晶圆厂和四家后端工厂[3] - Suchi Semicon成为罕见提前实施案例 在未获官方批准情况下率先建成工厂并投入运营[3][4]