模拟芯片行业整体态势 - 模拟芯片市场展现出独特韧性，具有长生命周期、高毛利、弱周期性特点，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域不可替代 [1] - 行业经历8个季度下行周期后，25Q1有望进入上行周期，工业、汽车市场需求持续向好推动基本面改善 [1] - 国际大厂财报显示结构性复苏与分化并存：汽车、工业、AI高端领域需求稳健，消费电子仍低迷，企业盈利能力分化加剧 [1] - 供应链与地缘政治风险升级，关税政策与国产替代倒逼国际厂商调整产能布局 [1] 德州仪器(TI)财报分析 - 25Q1营收40.69亿美元(同比+11%)，净利润11.79亿美元(同比+7%)，经营性现金流62亿美元 [2][3] - 模拟芯片业务收入32.1亿美元(同比+13.2%)占比78.89%，嵌入式处理收入6.47亿美元(同比-0.8%) [3][4] - 工业市场连续7季度下滑后实现高个位数环比增长，汽车环比低个位数增长，消费电子环比下降15% [4] - 公司预计25Q2营收指引中值43.5亿美元(同比+13.8%)，工业复苏与汽车需求支撑增长 [8] - 战略优势体现在高毛利工业类产品、300mm自建晶圆厂产能掌控、工业/汽车领域高客户粘性 [7] 英飞凌运营动态 - 25Q2营收35.91亿欧元(同比-1%)，利润6.01亿欧元(同比-15%)，利润率从19.5%降至16.7% [8][9] - 订单积压200亿欧元，但下调25年增速预期，Q3营收指引37亿欧元低于市场预期 [9][10] - 投资额从25亿欧元缩减至23亿欧元，同时获得德国政府9.2亿欧元支持建设德累斯顿工厂 [10][11] - 以25亿美元收购Marvell汽车网络业务，强化自动驾驶布局 [11] 恩智浦(NXP)业绩表现 - 25Q1营收28.35亿美元(同比-9%)，车用芯片收入16.74亿美元(同比-7%)，工业与物联网收入5.08亿美元(同比-11%) [11][12] - 库存周转天数增至169天(同比+25天)，预计Q2营收28-30亿美元 [14] - 进行战略收购：6.25亿美元收购TTTech Auto开发软件定义汽车方案，3.07亿美元收购Kinara增强AI边缘计算 [14] - CEO Kurt Sievers年底退休，由安全互联边缘业务负责人Rafael Sotomayor接任 [15][17] 意法半导体(ST)经营状况 - 25Q1营收25.17亿美元(同比-27.3%)，净利润5600万美元(同比-89.1%)，营业利润暴跌超99%至300万美元 [18][19] - 模拟/MEMS业务收入10.69亿美元(同比-23.9%)，功率分立器件收入3.97亿美元(同比-37.1%) [19][21] - 启动全球2800人自愿离职计划(含法国1000人)，目标2027年前节省数亿美元成本 [23][26] - 聚焦三大技术方向：28nm车载MCU、12英寸晶圆厂建设、SiC模块扩产 [24][26] 其他厂商关键数据 - 瑞萨电子25Q1销售额3088亿日元(同比-12.2%)，汽车业务收入1553亿日元(同比-12.8%)，工业/IoT收入1508亿日元(同比-12.1%) [28][31] - 安森美25Q1收入14.46亿美元(同比-22.4%)，亏损4.86亿美元，宣布全球裁员2400人节省1.1亿美元成本 [33][37] - Microchip 25Q4营收9.71亿美元(同比-26.8%)，库存减少6280万美元，预计行业周期已触底 [40][41] 终端市场分化特征 - 汽车市场表现分化：TI实现低个位数增长，其他厂商普遍下滑但长期电动化逻辑未变 [43] - 工业市场缓慢复苏：TI工业业务环比高个位数增长，安森美医疗/航天需求环比改善 [44] - AI相关收入增长但体量有限：安森美数据中心业务同比翻倍，ST边缘AI项目数量翻倍 [44] - 消费电子持续低迷，企业系统与通信设备呈现个位数增长 [4][44]

模拟芯片行业整体态势 - 模拟芯片市场展现出独特韧性与活力，具有长生命周期、高毛利、弱周期性特点，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域占据不可替代地位 [1] - 模拟芯片行业经历8个季度下行周期后，预计从25Q1开始进入上行周期，工业、汽车市场需求持续向好将改善供应商基本面 [2] - 行业呈现结构性复苏与分化并存态势，汽车、工业、AI等高端领域需求稳健，但消费电子仍处低迷，企业盈利能力分化加剧 [2] - 供应链与地缘政治风险升级，关税政策与国产替代倒逼国际厂商调整产能布局 [2] 德州仪器(TI)财报分析 - 25Q1营收40.69亿美元，同比增长11%，超出市场预期39.1亿美元；净利润11.79亿美元，同比增长7% [3] - 模拟产品收入32.1亿美元，同比+13.2%/环比+1.1%，占营收78.89%；嵌入式处理业务收入6.47亿美元，同比-0.8%/环比+5.5% [3][4] - 工业市场连续七个季度环比下滑后实现高个位数环比增长，汽车环比增长低个位数，个人电子产品市场环比下降约15% [4] - 预计25Q2营收指引中值43.5亿美元，同比+13.8%/环比+6.9%，工业增长持续强劲 [6][7] - 公司获得美国《芯片与科学法案》16.1亿美元资金支持，加速扩建犹他州第二座300毫米晶圆厂 [6] 英飞凌财报分析 - 25Q2营收35.91亿欧元，同比下滑1%，利润下降15%至6.01亿欧元，利润率从19.5%降至16.7% [8][9] - 截至3月底订单积压总额约为200亿欧元，与上季度基本持平 [9] - 预计25Q3营收37亿欧元，低于市场预估38.4亿欧元，计划减少投资至23亿欧元左右 [10] - 德国政府批准9.2亿欧元融资支持德累斯顿新芯片工厂建设，总投资50亿欧元，预计2026年投产 [10] - 同意以25亿美元收购Marvell Technology汽车网络业务，强化自动驾驶汽车关键技术布局 [10] 恩智浦财报分析 - 25Q1营收28.35亿美元，同比环比均下滑9%，车用芯片营收同比减少7%至16.74亿美元 [11][12] - 渠道库存升至9周，现金转换周期延长至141天，净杠杆率上升至1.6倍 [14] - 预计25Q2营收28-30亿美元，中间值同比下滑7%、环比增长2% [15] - 宣布CEO换任，现任CEOKurt Sievers年底退休，由Rafael Sotomayor接任 [16] - 近期收购包括6.25亿美元收购TTTech Auto和3.07亿美元收购Kinara，强化软件定义汽车和AI边缘计算能力 [15] 意法半导体(ST)财报分析 - 25Q1营收25.17亿美元，同比下降27.3%，环比下降24.2%；净利润5600万美元，同比下降89.1% [17][18] - 营业利润仅300万美元，较去年同期5.51亿美元和上季度3.69亿美元降幅超99% [18] - 模拟产品、MEMS与传感器部门营收下降23.9%，功率与分立器件部门营收下降37.1% [19][20] - 推进全球约2800人自愿离职计划，其中法国本土约1000人，目标到2027年底实现每年节省数亿美元成本 [21][23] - 预计25Q2营收27.1亿美元，同比下降16.2%，季度增长7.7%；毛利率预计33.4% [20] 瑞萨电子财报分析 - 25Q1销售额3088亿日元，同比下降12.2%；营业利润838亿日元，同比下降26.2%；净利润733亿日元，同比减少326亿日元 [24] - 车用业务板块营收同比下滑12.8%至1553亿日元，营业利润下降19.5%至462亿日元 [29] - 生产设施产能利用率仅为30%左右，低于上一季度的约40% [29] - 推迟甲府工厂功率半导体新产线量产时间，保持审慎态度 [30] - 预计25Q2营收3020亿日元上下浮动75亿日元，同比可能下降15.8% [30] 安森美财报分析 - 25Q1收入14.457亿美元，同比下跌22.4%；亏损4.861亿美元，上年同期纯利4.53亿美元 [31][32] - 电源方案部营收6.451亿美元，环比下滑20%，同比下降26%；智能感知部营收2.342亿美元，环比下滑23% [34] - 启动全球重组计划，裁员约2400人(占员工总数9%)，预计每年节省1.05亿至1.15亿美元 [37] - 放弃对Allegro公司69亿美元的收购要约，暂停韩国富川SiC电源管理IC工厂投资 [38][39] - SiC技术展现强劲势头，中国大陆电动汽车销量增长推动SiC芯片订单 [35] Microchip财报分析 - 25Q4营收9.705亿美元，环比下降5.4%，同比下降26.8%；净亏损1.568亿美元 [40] - 整体库存金额减少6280万美元，分销渠道库存天数减少4天至33天 [42] - 预计25Q1营收10.2亿至10.7亿美元，暂停多数工厂扩张计划，包括关闭亚利桑那州坦佩晶圆工厂 [42] - 预计25年资本支出不超过1亿美元，远低于长期趋势 [43] 行业整体趋势 - 汽车和工业市场仍是主要变量，AI相关收入虽有增长但体量仍小 [45] - 工业周期正从"局部回暖"迈向"结构性修复"，TI工业终端业务在Q1实现环比高个位数增长 [46] - AI数据中心业务收入同比翻倍但整体规模较小，边缘AI仍处于储备阶段 [47] - 半导体行业仍处于衰退中，出货量比长期趋势低16%，至少还需四个季度恢复 [48] - 预计2025年半导体市场增长8%，2026年增长率仅为1%，2027年才会恢复实际增长 [49]