公司近期动态 - 公司于2025年12月宣布，自2026年2月1日起对全系列产品实施涨价，整体涨幅预计约15%，其中近千款军规级产品涨幅或高达30% [2] - 公司2026财年第四财季营收同比增长26%至30.76亿美元，Non-GAAP每股收益同比增长35%至2.26美元 [3] - 公司对2026财年第一财季的营收展望为31亿美元（上下浮动1亿美元），高于市场预期 [3] 财务与市场表现 - 2026财年第四财季汽车业务营收同比增长19%至8.52亿美元，工业业务营收同比增长34%至14.3亿美元 [4] - 2026年2月2日，公司股价报316.86美元，当日成交额11.65亿美元 [5] - 公司股价过去52周累计上涨49.54% [5] 行业与业务驱动 - 电动汽车、工业自动化和人工智能融合持续推动行业增长 [4] - 2026财年第四财季汽车与工业业务的增长趋势可能成为模拟芯片行业回暖的关键观察点 [4] - 多家机构如贝尔德在2025年11月上调目标价至275美元，看好公司在工业和通信领域的增长前景 [6]

收购交易 - 公司于2026年2月4日宣布以75亿美元全现金收购芯片设计公司芯科实验室，交易预计在2027年上半年完成 [1] - 收购旨在整合芯科实验室在物联网无线连接领域的技术优势，强化公司在嵌入式解决方案市场的领导地位，尤其针对工业自动化和汽车电子等增长领域 [1] - 收购消息公布后，芯科实验室股价当日暴涨48.89%，而公司股价短期承压 [1] 股价表现 - 从2026年2月5日至2月10日，公司股价呈现波动走势，截至2月10日收盘，股价报220.92美元，单日上涨0.98%，但区间内累计下跌0.90%，振幅达4.77% [2] - 2月10日成交额为11.24亿美元，较前期有所收缩，反映出市场在收购消息后趋于观望 [2] - 年初至今该股累计上涨28.17%，显示长期趋势仍偏积极 [2] 财务业绩 - 公司2025年第四季度营收为44.2亿美元，同比增长10%，但略低于市场预期 [3] - 公司给出的2026年第一季度营收指引中值为43.2亿至46.8亿美元，超出分析师预期，标志着16年来首次季度环比增长 [3] - 2025年第四季度数据中心业务同比增长70%，成为主要增长拉动因素，这一信号被市场视为模拟芯片需求复苏的积极迹象 [3]

行业核心驱动因素 - 半导体行业近期表现强劲，主要受三重因素拉动，呈现“多重动力共振”特征 [2][8] - 第一重因素是全球AI算力中心建设需求持续增长，根据国内主要互联网企业业绩说明会，2026年国内算力资本支出有望相比2025年显著增长，直接拉动GPU芯片、存储芯片等高景气度产品 [2][8] - 第二重因素是海外晶圆代工产能建设加快与国内芯片自主创新进展加快，共同推动国内外主要晶圆厂提高资本支出规划，从而拉动半导体设备和材料需求 [2][8] - 第三重因素是需求端，传统半导体行业经历三年去库存后，从2025年开始进入补库存周期，叠加上游贵金属价格大幅上涨推动芯片成本提升，加速下游客户补库需求，带动模拟芯片、MCU芯片等成熟制程产品提价 [2][8] 行业景气度判断 - 当前行业景气度处于创新周期的中段，库存周期的早期 [3][9] - 人工智能资本支出有望在2026年维持高位，前期资本支出将在今年进入现金流回报阶段，推动AI创新周期向深度和广度延伸，因此AI技术处于创新周期中段 [3][9] - 从复苏周期看，传统非AI需求（消费级、工控、车规、通信）的供给被新兴AI需求挤压，资本支出更多围绕AI需求，导致在行业补库周期下，传统芯片具备更大的价格弹性，因此仍处于库存周期的早期 [3][9] - 核心关注信号是下游企业的库存周转天数，目前仍处于历史较低水平，尚未完成安全库存 [4][10] 产业链投资机遇 - 存储芯片、以及存储晶圆厂扩产所需的设备和材料环节有望受益于本轮存储景气周期 [4][10] - 国产半导体制造龙头将受益于自主创新进展和先进制程产能扩张 [4][10] - 传统芯片设计公司受益于下游补库存带来的价格弹性，虽然面临上游贵金属价格上涨的成本压力，但可通过顺价方式传导给下游客户，从而获得利润率扩张 [4][10] 对中国半导体行业的看法与配置策略 - 认为目前已经进入国产半导体技术创新的收获周期，中国在关键工艺、关键设备、关键材料领域的持续投入有望逐步看到显著的创新成果，提升产业链综合实力并产生投资机会 [5][11][12] - 维持对中国半导体行业的积极看法，2026年一季度将继续超配半导体自主创新的关键工艺、关键设备、关键材料环节 [5][12] - 同时，超配人工智能国产算力芯片、存储芯片等周期类半导体 [5][12] - 继续低配新能源需求驱动的功率半导体 [5][12]

文章核心观点 - 广发证券正通过聚焦“专精特新”与战略新兴产业，打造产业投行和科技投行，其投行业务展现出强劲实力和特色，并已取得显著成果 [1][4][5] 广发证券投行业务概况 - 截至2025年2月6日，在A股348家IPO排队企业中，广发证券以13家保荐家数位列行业第六 [1] - 广发证券保荐的IPO企业中，多数属于“专精特新”与战略新兴产业 [1] - 公司荣获2025新财富“科技与智能制造产业最佳投行”等行业殊荣 [4] 广发证券服务的代表性企业案例 - **拓普泰克**：专注于智能控制器与工业物联网解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业，2025年营业总收入为11.32亿元，盈利达1.11亿元，于2025年1月通过北交所上市委审议，广发证券为其独家保荐人 [1] - **粤芯半导体**：广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，拟在创业板IPO，计划募资75亿元，或将成为近年来创业板募资规模最大的IPO，由广发证券重点服务 [2] - **健信超导**：主要从事医用磁共振成像设备核心部件研发、生产和销售的国家专精特新重点“小巨人”企业，由广发证券保荐于2025年12月在科创板上市，从受理到上市用时仅7个月左右，为当年最快速上市企业之一 [3] - **胜宏科技**：全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，2025年股价从年初的41.92元/股涨至287.58元/股，累计上涨近6倍，于2025年8月向港交所递交招股书，广发证券（香港）担任联席保荐人 [4] 广发证券在“专精特新”领域的深度布局 - 截至2025年6月末，广发证券作为主办券商持续督导新三板和北交所挂牌公司共计47家，其中“专精特新”企业占比达82.98%，远高于市场平均水平 [3] - 作为对比，2022年、2023年和2024年，专精特新上市企业占总上市企业数量的比重分别是47.66%、45.05%和60.00% [3] - 广发证券研究所早在两三年前就将PCB行业中的“AI服务器用高阶HDI/载板”列为高景气赛道，并多次发布深度研报组织调研，体现了“研究 + 投行 + 投资”三位一体的协同服务模式 [4] 广发证券的战略转型与业务特色 - 公司正持续强化行业研究能力，向综合化金融的“资源配置型投行”全面转型，着力打造产业投行、科技投行 [4] - 聚焦“专精特新”与国家战略新兴产业，是广发证券投资银行业务的特色之一 [4] - 凭借对专精特新和战略性新兴产业的前瞻性布局，公司投行业务的潜力将不断释放 [5]

德州仪器收购芯科实验室 - 德州仪器宣布以75亿美元收购芯科实验室，芯科实验室股东每股普通股将获得231美元现金，交易预计于2027年上半年完成 [3] - 收购旨在聚焦核心业务，加码家电、电源、工业及医疗设备等长期深耕的模拟芯片市场，芯科实验室芯片产品广泛应用于智能家居、工业自动化、储能电池及商业照明 [3] - 德州仪器上周发布超预期的强劲销售业绩指引，印证工业客户与车企的芯片需求正逐步回暖 [3] - 管理层认为投资者态度中性偏正面，交易规模较小降低了对整体公司的影响，这是一笔竞争激烈的交易 [3] - 德州仪器将通过增长EBITDA使交易在杠杆率层面变得中性，而非偿还芯科实验室债务，因此资本回报不会下降 [4] - 管理层认为当前行业周期结构下，除非交货期开始延长，否则不会出现补库存周期，目前交货期保持低位可能削弱周期性波动，带来更稳定增长 [4] SiTime收购瑞萨电子时钟业务 - SiTime以30亿美元收购瑞萨电子旗下时钟/定时业务部门，旨在抓住AI训练/推理热潮带来的需求，因为时钟/同步/抖动在高速链路中成为系统稳定性与吞吐的关键瓶颈 [5] - 瑞银对SiTime 2028年每股收益的预测略高于11美元，但不确定性区间宽，影响因素包括SiTime业绩能否持续超预期及收入协同规模 [5] - 数据中心领域的交叉销售长期机会约3.5亿美元，SiTime正加速向超大规模客户推广其振荡器产品 [5] - 瑞萨电子微控制器谅解备忘录带来的长期机会约2.5亿美元，随着SiTime逐步渗透约13亿颗微控制器单元，以约0.20美元平均售价提供谐振器，预计每年带来约1000-1500万美元增量收入 [5] - 成本协同效应并非主要驱动力，SiTime希望为瑞萨电子时钟业务投入更高研发预算以释放更快增长，瑞银将预测延伸至2030财年，预测每股收益超17美元 [6] 谷歌与亚马逊资本开支预示AI需求 - 谷歌和亚马逊的资本支出增长幅度令人意外，总体较市场一致预期高出约1100–1200亿美元 [7] - 谷歌2026年资本支出同比增速将达约100%，资本支出为1750-1800亿美元，2025年增速约为75% [7] - 谷歌AI token生成量从每分钟70亿提升至每分钟100亿以上，Gemini 3 Pro用户的日均token使用量是2.5 Pro模型的3倍 [7] - 谷歌的强劲表态对博通TPU供应链构成利好，迈威尔科技和Arm也将受益于谷歌的Axiom平台 [7] - 亚马逊预计2026年总资本开支约2000亿美元，主要用于AWS，瑞银估算其云业务资本支出为1480亿美元，同比增长60% [8] - 亚马逊AWS业务在2026年预计同比增长39%，增速达到2025年的两倍 [8] - 亚马逊已部署140万颗Trainium2芯片且全部被预订，Trainium3需求强劲，Trainium4预计2027年推出 [8] - 瑞银估算谷歌云平台和亚马逊合计约占英伟达机柜出货量的12-13%，渠道核查显示若供应充足出货量可能更高，资本支出增长对英伟达非常利好 [8] 模拟芯片行业季度表现 - 对占行业收入81%的模拟芯片公司评估显示，2025年第四季度实际收入较预期高出0.4%，2026年第一季度指引较预期高出1.3%，2026年全年预测上调1.6% [9] - 非微控制器模拟芯片的实际表现和预期修正均略优于微控制器 [9] - 工业领域第一季度指引较预期高出5%，2026年全年预期上调3%，终端市场出现分化：航空航天与国防表现优异，工厂自动化开始复苏，电网/可再生能源应用仍疲软 [9] - 数据中心领域普遍表现强劲 [9] - 汽车领域第四季度实际收入低于预期1.4%，第一季度指引低于预期3.5%，2026年全年预期下调2.5% [10] - 汽车领域受中国新年季节性因素、汽车年化销量驱动业务受干扰、欧盟排放法规及中国电动汽车补贴政策调整影响 [10] - 智能手机/消费电子领域被视为疲软，市场担忧其DRAM需求受损，电信领域今年可能表现尚可，分销商评论依然非常乐观 [10] 存储市场：希捷科技与西部数据 - 在西部数据财报与创新日后，瑞银上调对希捷科技的预测，认为其将受益于类似的定价环境，推动毛利率突破50% [11] - 西部数据在创新日讨论了2026年全年每TB平均售价同比中个位数至高个位数增长，长期趋势将逐步放缓至持平或低个位数增长 [11] - 希捷科技享有短期定价优势，且在2026年之后可能仍有上行空间，因其不会在订单进入交付期之前锁定价格，通过“后定价”在本轮上行周期中最大化利润 [12] - 瑞银预计希捷科技的每TB平均售价在2026财年/2027财年分别上涨6%/9%，毛利率在2027年末达到57%–58%的峰值 [12] - 瑞银上调希捷科技盈利预测，2026/2027年EPS从15.55/16.14美元上调至17.87/28.34美元，目标价从385美元上调至440美元 [12] 亚德诺财报前瞻 - 亚德诺将于2月18日公布业绩，瑞银预计其2026财年一季度营收为31.7亿美元，高于公司指引的30–32亿美元及市场一致预期的31.1亿美元 [13] - 预计EPS为2.39美元，高于公司指引的2.19–2.39美元和市场预期的2.31美元 [13] - 亚德诺工业板块基本面稳健，汽车评论略显疲软但风险已被对冲，高级驾驶辅助系统评论仍保持良好态势 [13] - 对于2026财年第二季度，瑞银将工业板块增长预期上调至+7%，相应下调消费电子板块增长预期至-7% [13] - 预计毛利率温和提升约50个基点，运营支出季节性增长约4%，推动每股收益环比增长约10%至2.63美元 [14] - 瑞银将亚德诺2026财年每股收益预测上调0.34美元至10.86美元，2027财年每股收益上调1.17美元至13.78美元，目标价从320美元上调至400美元 [14] Indie Semiconductor财报前瞻 - Indie Semiconductor将于2月19日公布业绩，瑞银在季度中期会议与管理层交流的基调是建设性的，公司正积极解决上季度的一次性供应中断问题 [14] - 本财报季对高级驾驶辅助系统的解读普遍强劲，涉及Mobileye、Allegro MicroSystems、高通、意法半导体，Indie的视觉产品今年可能带来上行惊喜 [15] - 瑞银维持预测不变，预计Indie第四季度营收接近指引顶部，为5800万美元，每股亏损0.07美元 [15] - 预计该公司第一季度营收为6000万美元，每股亏损0.04美元，瑞银维持5美元目标价和“中性”评级 [15]

存储芯片市场动态 - 2025年1月存储市场延续强势上涨态势，DRAM和NAND闪存价格涨幅持续超预期 [1] - 三星电子、SK海力士等头部厂商一季度合约价大幅上调，NAND闪存供应价格上调超100%，DRAM价格涨幅达60%-70% [1] - 本轮涨价核心驱动因素包括AI服务器对HBM需求爆发、数据中心资本开支加码、产能结构性调整等，供需缺口持续扩大 [1] - 预计本轮存储涨价周期将延续至2026年中，当前时点是存储芯片赛道下一轮周期新起点 [1] - 存储产品占手机BOM成本10%-20%，成本上涨已对下游产业链产生显著冲击，消费电子终端厂商面临成本压力 [1] - 根据TrendForce数据，2026年全球智能手机出货量预计年减2%，笔记本电脑Q1出货量可能减少14.8% [1] - 在AI服务器需求高速增长叠加国产替代背景下，看好国内存储产业链相关上市公司投资机遇 [1] 台积电业绩表现 - 台积电2025年第四季度实现营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%，超出此前322-334亿美元指引区间上限 [2] - 台积电2025年第四季度净利润约163亿美元，同比增长35%，环比增长11.8% [2] - 台积电2025年第四季度毛利率达到62.3%，同比提升3.3个百分点，环比提升2.8个百分点，创历史新高 [2] - 台积电2025年第四季度营业利润率54%，净利率48.3%，均显著超出市场预期 [2] - 制程结构优化，先进制程收入占比达77%，其中3nm制程占比28%，5nm占比35%，7nm占比14% [2] - 3nm制程已于2025年Q4进入大规模量产，良率表现良好，成为营收增长的核心引擎 [2] - 成熟制程收入占比23%，呈现结构性复苏态势 [2] 被动元件与模拟芯片市场 - 2025年1月被动元件市场迎来新一轮涨价潮，国巨、风华高科、顺络电子等头部厂商陆续发布涨价函，涨幅普遍在5%-30%之间 [3] - 被动元件涨价主要受白银、铜、锡等原材料价格上涨驱动，叠加AI服务器、新能源汽车等高端需求增长 [3] - MLCC、电感、电阻等被动元件产品价格均有不同程度上涨 [3] - ADI、德州仪器等海外模拟芯片巨头于1月宣布涨价，涨幅10%-30%，国内模拟芯片厂商部分跟进调价 [3] - 模拟芯片涨价原因包括晶圆代工成本上升、车规级和工业级需求旺盛、8英寸产能紧张等 [3] - 模拟芯片作为电子系统基础器件，其涨价将传导至下游多个应用领域 [3] 投资标的建议 - 建议关注相关IC设计厂商兆易创新(603986.SH)、普冉股份(688766.SH)、东芯股份(688110.SH)、北京君正(300223.SZ)、澜起科技(688008.SH) [4] - 建议关注存储模组厂商德明利(001309.SZ)、香农芯创(300475.SZ)、江波龙(301308.SZ)等 [4] - 同时建议关注AI相关PCB公司，包括胜宏科技(300476.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、景旺电子(603228.SH)、科翔股份(300903.SZ) [4]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业（涵盖LED、封装材料、封测、模拟芯片等细分领域）[1] * **公司**： * **LED/照明企业**：星诺菲（海外龙头）、欧普照明（国内龙头）[1][2] * **半导体公司**：富满微（LED驱动芯片/模拟芯片）、TI、ADI（模拟芯片龙头）[1][5][8] * **封装材料厂商**：长华科技（台湾，亦作昌华科）、康强电子（国内领先）[1][3][5][9][10] 核心观点与论据 1. LED行业出现全产业链涨价趋势 * **涨价现象**：自2025年底至2026年初，LED行业形成全产业链涨价趋势，2026年开年后照明企业密集调价，已有超过50家LED照明企业发布涨价函[2] * **具体案例**： * 海外龙头星诺菲于1月31日宣布，自2月1日起上调飞利浦品牌多款传统照明产品价格，最高涨幅达**50%**[1][2] * 国内龙头欧普照明于1月23日通知，自3月1日起对部分产品价格上调**5%至10%**[1][2] * **涨价原因**： * 直接原因：应对原材料紧缺和汇率波动带来的成本压力[1][2] * 深层原因：全球供应链波动、大宗原材料价格上涨、市场环境变化[4] * 产业背景：过去两到三年元件价格处于底部，产业持续向智能照明、节能照明转型与发展[4] 2. 半导体多个细分领域供需紧张，存在提价动力 * **LED驱动芯片**：因模拟行业调价及成熟制程产能紧缺，推动相关芯片（如富满微）需求和价格上涨[1][5] * **封装材料（如引线框架）**： * **需求端**：下游需求旺盛[1][5] * **成本端**：贵金属（银、铜、金等）价格上涨导致成本压力[1][5] * **提价行动**：台湾厂商长华科技已宣布2026年第一季度提价**20%**，并计划每季度继续调整[1][5] * **半导体封测环节**： * **需求旺盛**：受益于AI、新能源车等新兴产业需求增长，上游代工产线已小幅提价，封测厂稼动率较高[1][6] * **供给收缩**：预计2026年全球8寸线供给同比下降**2.4%**[1][6] * **产能利用率提升**：平均产能利用率将从**75%-80%** 升至**85%-90%**[6] * **未来展望**：环节可能进一步紧张，存在持续提价空间[1][6][7] * **模拟芯片板块**： * **龙头提价**：自2025年以来，TI和ADI已进行多轮提价，其中ADI计划自2026年2月起全线产品涨价**15%**[1][8] * **国内跟进**：国内模拟芯片公司如富满微也开始逐步提价，以缓解成本压力并提高毛利率[1][8] * **驱动因素**：应对新兴行业需求提升，修复成本端压力[8] 3. 半导体封装材料市场处于价格底部，补库与涨价在即 * **当前状态**：市场价格处于底部，许多渠道厂商尚未进行库存补充[9] * **涨价逻辑**：随着供给端成本上涨，渠道厂商将开始涨价[9] * **补库需求**：若设计公司宣布涨价，渠道商会在涨价前加大备货，从而拉动补库需求[9] * **普遍性**：该趋势在模拟芯片、设计及封装材料领域共通[9] 关于康强电子的具体分析 1. 市场地位与业务聚焦 * 康强电子是国内领先的半导体封装材料厂商，业务聚焦于引线框架和键合丝领域[3][10] 2. 受益于行业涨价趋势 * **跟涨预期**：下游客户需求紧急，产品价格上涨，预计公司将跟随龙头厂商（如长华科技）的提价步伐[3][10] * **驱动因素**：涨价主要由上游成本传导及企业修复毛利率的诉求推动[10] 3. 市场规模与盈利影响 * **市场规模**：引线框架占封装材料成本的**15%-25%**，中国市场规模超过**120亿元**[3][11] * **产品结构**：冲压与刻蚀引线框架比例约为**3:1**，此为康强电子的主要产品领域[3][11] * **产能与盈利**：需求提升将带动公司稼动率回暖至满产规模，从而快速修复盈利水平[3][11] * **订单结构**：在手订单旺盛使企业能够选择高毛利、短周期产品，有助于利润释放并可能超预期[11] 4. 彰显发展信心的举措 * 康强电子于**2025年12月底**实施了公司上市以来首次股权激励，反映出公司对当前市场周期位置及未来发展的信心[3][12]

文章核心观点 - AI基础设施建设处于大规模投入阶段，海外四大CSP厂商资本开支同比高增，预计未来算力需求将爆发式增长 [1][2] - 全球半导体行业2025年销售额创历史新高，涨价潮正从存储芯片蔓延至功率、模拟、MCU等非存储领域 [1][2] - 电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，国产化力度超预期，建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会 [1][2] AI基础设施与CSP资本开支 - 海外四大CSP厂商2025Q4资本支出同比高增，预计2026年合计资本支出将达到6700亿美元，同比激增60% [3] - 谷歌2025Q4营收1138.28亿美元（同比增长17.99%），净利润344.55亿美元（同比增长29.84%），云业务营收176.64亿美元（同比增长48%）[3] - 谷歌2025年全年资本支出为914.5亿美元，预计2026年资本支出将在1750亿至1850亿美元之间 [3] - 亚马逊2025Q4营收2133.86亿美元（同比增长13.63%），净利润211.92亿美元（同比增长5.94%），AWS云业务营收355.79亿美元（同比增长24%）[3] - 亚马逊2025年全年资本支出为1310亿美元，预计2026年上调至2000亿美元，增幅超过五成 [3] 全球半导体行业销售与涨价动态 - 2025年12月全球半导体销售额为789亿美元，环比增长2.7% [4] - 2025年Q4全球半导体销售额达2366亿美元，同比增长37.1%，环比增长13.6% [4] - 2025全年全球半导体销售额创下7917亿美元的历史新高，同比增长25.6% [4] - 预计在AI、物联网等驱动下，2026年半导体销售额将超过10000亿美元 [4] - 涨价潮从存储芯片蔓延至非存储领域：英飞凌因AI数据中心需求激增宣布自4月1日起涨价 [4] - 德州仪器工业和汽车电子产品线超6万款型号涨幅达10%-30% [4] - ADI自2月1日起全系列整体涨价15%，千款军规级产品涨幅达30% [4] - 芯联集成8英寸MOS产线提价15% [4] 电子行业市场表现 - 本周沪深300指数下跌1.33%，申万电子指数下跌5.23%，跑输大盘3.90点 [5] - 申万电子指数涨跌幅在申万一级行业中排第29位，PE(TTM)为69.76倍 [5] - 截止2月6日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-7.97%)、电子元器件(-2.44%)、光学光电子(-0.41%)、消费电子(-2.17%)、电子化学品(-2.55%)、其他电子(-5.42%) [5] - 海外方面，台湾电子指数下跌0.84%，费城半导体指数上涨0.63% [5] 投资建议与关注方向 - 建议关注受益海内外需求强劲的AIOT领域公司，如乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯等 [5] - 建议关注AI创新驱动板块：算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息等；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛等；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路等；存储关注江波龙、德明利、兆易创新等；服务器与液冷关注英维克、中石科技、工业富联等 [5][6] - 建议关注上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等 [6] - 建议关注价格触底复苏的龙头标的：功率板块关注新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS关注豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片关注圣邦股份、思瑞浦、芯朋微等 [6]

公司业绩与市场反应 - 第四季度总营收15.3亿美元，同比下滑11%，Non-GAAP调整后每股收益0.64美元，低于上年同期的0.95美元，但两项数据均高于华尔街预期的15.2亿美元和0.62美元 [3] - 第四季度营业利润率13.1%，低于上年同期的23.7%，Non-GAAP营业利润率19.8%，低于上年同期的26.7% [3] - 公司对第一季度业绩展望中值为营收14.9亿美元，调整后每股收益0.61美元，低于华尔街预期的15.1亿美元和0.63美元，导致股价盘后一度大跌超8% [1][4][7] 分部门业绩表现 - 电源方案部营收7.24亿美元，同比下滑11%，环比下降2% [3] - 模拟与混合信号技术部门营收5.56亿美元，同比下降9%，环比下降5% [3] - 智能感知部门营收2.50亿美元，同比下降17%，但环比增长9% [3] 股价表现与驱动因素 - 自2026年以来股价涨幅高达20%，而2025年全年股价跌幅为15% [3] - 股价上涨的核心逻辑是公司受益于AI数据中心建设带来的强劲电力链条相关芯片需求，对冲了电动汽车端需求疲软的影响 [5][7] - 公司与英伟达合作，为下一代AI数据中心推进800伏直流电源解决方案，是其连接AI数据中心的关键 [6] AI数据中心带来的行业机遇 - AI训练/推理需求正从AI芯片与存储芯片外溢至模拟芯片与功率半导体端，带动行业强劲复苏 [8] - AI机柜功率从传统的10–20kW走向百kW级，电源效率成为第一性约束，每提升1个百分点效率都能显著降低损耗 [6] - 高功率密度推动电源架构向48V及更高压直流升级，显著推高了功率器件、电源管理、多相控制器等半导体内容的用量与规格要求 [9][10] - 行业组织OCP提示AI机架功率很快将超过500kW，英伟达目标覆盖100kW到大于1MW机架量级 [10] 同业动态与行业趋势 - 模拟芯片大厂德州仪器、意法半导体及英飞凌均公布强劲业绩或积极展望，显示AI数据中心正带动模拟芯片需求复苏 [8] - 英飞凌将本财年投资计划从约22亿欧元上调至约27亿欧元，并预计AI数据中心相关营收规模从约15亿欧元提升至2027年的25亿欧元 [9] - 德州仪器给出强于一季度的展望，明确将AI数据中心投资带来的需求列为推动因素之一 [9]

公司业绩与市场表现 - 公司2025年第四季度总营收15.3亿美元，同比下滑11%，Non-GAAP调整后每股收益0.64美元，低于上年同期的0.95美元，但两项数据均高于华尔街预期的15.2亿美元和0.62美元 [1] - 公司第四季度营业利润率13.1%，低于上年同期的23.7%，Non-GAAP营业利润率19.8%，低于上年同期的26.7% [1] - 公司预计2026年第一季度总营收中值约为14.9亿美元，Non-GAAP调整后每股收益中值0.61美元，低于华尔街预期的15.1亿美元和0.63美元，导致股价盘后一度大跌超8% [1][2] - 公司2026年以来股价涨幅高达20%，大幅跑赢市场指数，而2025年全年股价跌幅为15% [1][3] 分业务部门业绩 - 第四季度电源方案部营收7.24亿美元，同比下滑11%，环比下降2% [2] - 第四季度模拟与混合信号技术部门营收5.56亿美元，同比下降9%，环比下降5% [2] - 第四季度智能感知部门营收2.50亿美元，同比下降17%，环比增长9% [2] AI数据中心驱动的增长逻辑 - 公司业绩自2025年下半年以来持续受益于AI数据中心建设带来的强劲电力链条相关芯片需求，其AI基础设施电源管理产品增长对冲了电动汽车端需求疲软 [3] - 公司股价大涨的核心逻辑是大幅受益于“AI数据中心电力链条”，特别是与英伟达合作推进下一代AI数据中心的800伏直流电源解决方案 [3] - 公司在数据中心方案中主打功率器件和电源转换与驱动控制等“硬件底座”，天然受益于AI数据中心扩容与能效升级 [4][5] - AI机柜功率从传统的10–20kW走向百kW级，电源效率成为第一性约束，行业正转向更高功率密度与48V架构 [4] - 公司在数据中心电力链条中的核心位置包括：前端AC-DC/PFC、高频DC-DC、48V配电与中间总线转换、点负载供电等环节 [4][5] 行业趋势与竞争格局 - AI芯片需求正从AI芯片与存储芯片蔓延至模拟芯片与功率半导体端，带动该领域强劲复苏 [6] - 模拟芯片大厂德州仪器、意法半导体、英飞凌的强劲业绩与积极展望，共同显示AI数据中心建设正带动模拟芯片需求复苏 [6] - AI芯片需求从“算力芯片本体”外溢到更广义的“电力与信号链条”，且外溢强度显著加速 [7] - 英飞凌将本财年投资计划从约22亿欧元上调至约27亿欧元，并预计AI数据中心相关营收从约15亿欧元提升至25亿欧元 [7] - OCP提示AI机架功率“很快将超过500kW”，英伟达也在推进面向“AI工厂”的高压直流架构，目标覆盖100kW到大于1MW机架量级 [8] - 功耗提升推动整条电力链条的器件堆叠，显著推高功率级、多相控制器、热插拔、隔离与检测等细分领域的用量与规格要求 [8]