半导体行业电话会议纪要关键要点 一、 行业与公司概述 * 纪要涉及的行业为全球及中国半导体产业[1] * 核心讨论公司包括国际厂商（如三星、美光、海力士、英特尔、AMD、台积电、英飞凌等）和国内厂商（如海光、寒武纪、芯原、江波龙、中芯国际、长电科技等）[1][2][3][4][5][6][7][11][12][13][14][15][16][17] 二、 行业整体景气度与市场表现 * **市场销售与预期**：2026年3月全球半导体月度销售额接近1,000亿美元，同比增长近80%，环比增长12%[3]；预计2026年全球销售额将达约9,800亿美元，同比增长26%，并有望突破1万亿美元[1][3][10] * **指数表现**：2026年4月，费城半导体指数上涨38%，台湾半导体指数上涨25%，国内半导体行业指数上涨28%[2] * **供需与库存**：行业整体库存水平相对健康，库存周转天数呈下降趋势[2]；功率和模拟芯片去库存持续深化，库存周转天数已稳定在健康水平[10] * **资本开支**：2026年全年半导体行业合计资本开支预计远超8,000亿美元[6][12]；存储领域资本开支增长，但2026年位元产出增长有限，供给紧张局面可能持续至2027年[2][12] 三、 细分领域核心动态 1. AI算力芯片 * **市场需求与规模**：AMD将2030年全球服务器CPU市场规模预测从600亿美元上调至1,200亿美元，对应年复合增长率从18%上修至35%[1][3][11]；英特尔预计2026年服务器CPU出货量将实现双位数增长，且动能延续至2027年[3][11] * **技术趋势**：CPU正成为AI基础设施核心支柱，与GPU的配比从早期1:8或1:4正向1:1靠近[11] * **国内公司表现**：2026年第一季度，海光、寒武纪、沐曦、芯原等国内GPU公司营收同比增速多为大两位数或更高，部分增速超过100%[1][3][11]；芯原股份2026年1至4月新签合同金额达82亿元，其中AI相关订单占比约91%[11] 2. 存储 * **价格趋势**：预计2026年第二季度DRAM合约价环比涨幅在58%至63%，NAND合约价环比涨幅在70%至75%[1][2]；现货价在3、4月出现回调，但合约价上行趋势不变[2] * **供需格局**：存储行业供需缺口预计持续至2027年[1]；2026年DRAM资本开支预计增长14%，NAND增长5%，供给端增长相对有限[10] * **国际厂商业绩**：2026年第一季度，三星存储业务收入环比增长43%，毛利率61%；海力士收入环比增长60%，毛利率79%；美光毛利率75%，预计下季度达81%[12] * **国内模组厂商业绩**：2026年第一季度，江波龙收入99亿元，环比增长64%，归母净利润近39亿元；德明利营收75亿元，环比增长83%，归母净利润约33亿元；佰维存储收入68亿元，环比增长44%，归母净利润29亿元[12] 3. 消费电子（手机/PC） * **出货量**：2026年第一季度全球手机出货量同比下降4%，预计全年降幅可能达12%至13%[2]；预计2026年全年PC出货量同比下滑将超过10%[1][2][7] * **市场分化**：手机市场中，三星和苹果等高端机型出货量实现逆势增长，但中低端安卓手机压力显著[2][7]；核心元器件（特别是存储芯片）成本上涨给手机厂商带来压力[7] * **库存状况**：手机产业链在第一季度出现库存上升迹象，但国内手机链库存情况尚可；PC产业链库存持续增长[7] 4. 服务器与汽车电子 * **服务器需求**：服务器市场需求旺盛，2026年4月信骅科技数据显示同比增长达80%[2]；北美云服务厂商资本开支维持高增速，谷歌将2026年资本开支指引从1,750-1,850亿美元上调至1,800-1,900亿美元，大部分用于服务器采购[8] * **汽车电子需求**：2026年前四个月国内乘用车销量同比有所下滑，预计全年销量将持续承压[2][9]；应重点关注智能驾驶技术的进展[9] 5. 模拟、功率与射频/CIS * **模拟芯片**：国际大厂TI、MPS、PI预计2026年第二季度营收环比分别增长8%、12%、19%[4]；TI数据中心业务第一季度同比增长约90%，环比增长超过25%[4]；国内大部分模拟芯片公司已进入复苏通道[4] * **功率半导体**：国际大厂受AI拉动明显，英飞凌、安森美、意法半导体预计第二季度营收将分别环比增长8%、12%和5%[5]；英飞凌将2026年营收指引上修至超过160亿欧元[5]；安森美数据中心业务第一季度营收环比增长超过30%[5]；国内功率半导体公司第一季度受益于涨价，AI电源等领域需求旺盛[5] * **射频与CIS**：射频行业竞争依然激烈[4]；CIS在手机、PC等传统业务增速较慢，但在全景相机、AI眼镜等新兴市场需求良好[4] 6. 利基存储、SoC与MCU * **利基存储**：台系公司华邦电子3月收入环比增长21%，旺宏电子4月收入环比增长34%[13]；国内兆易创新2026年与长鑫的关联交易金额达57亿元，远超2025年水平[14] * **SoC与MCU**：市场表现分化[14]；MCU方面，光模块开始拉动需求[4]；恩智浦数据中心业务2025年收入约2亿美元，预计2026年将突破5亿美元[14] 四、 产业链支撑环节 1. 晶圆代工 * **资本开支与制程**：台积电2026年资本开支为520-560亿美元，其中70%-80%投向先进制程[1][2]；预计2026年全球晶圆代工资本支出年均增幅约13%[2] * **市场格局**：先进制程需求旺盛，成熟制程处于温和复苏阶段[5]；中芯国际和华虹半导体预计在2026至2027年将持续释放新增产能[2] 2. 封测 * **行业景气度**：业内对2026年全年业绩增长持乐观态度[5]；日月光和安靠对第二季度的指引显示同比均有10%以上的增长[16] * **资本开支**：长电科技计划2026年资本开支约100亿元；通富微电2026年资本开支为91亿元[5] 3. 设备、零部件及材料 * **设备市场**：全球半导体设备景气度持续上行，AMAT预计增长将延续至2029年[6]；2025年中国大陆半导体设备市场销售额约为493亿美元[6]；2026年国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国产化率将迎来大规模提升[6] * **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，在去美化背景下迎来自主可控契机[6] * **材料**：业绩与晶圆厂稼动率密切相关，国内头部晶圆厂稼动率自2023年第四季度起持续复苏[17]；部分材料存在供需缺口，国内厂商在靶材、光刻胶、CMP等领域份额有望快速提升[6] 五、 投资策略建议 * **看好存储板块**：国内存储模组公司已进入显著的利润放量期[6] * **关注国产算力产业链**：全球CPU市场空间大幅提升，国产算力芯片订单和营收高速增长，将带动对先进制程的需求[6] * **坚持自主可控主线**：国产存储扩产趋势明确，设备和材料的国产化率提升显著[6][7]

根据公告，南京江北科学城模拟芯片产业基金合伙企业（有限合伙）注册于江北新区科学城， 实 行有限合伙制，基金认缴规模3亿元。其中，基金管理机构需募集不少于基金总规模30%的资金 （管理人对基金的出资比例不低于基金认缴规模的1%）。 据悉，该基金存续期为7年，其中投资期3年，退出期4年，延长期2年（须经全体合伙人同意）。 基金主要投向模拟芯片产业链上下游及相关优质项目，且100%投资于江北新区科学城。 来源： 江北新区科学城 每日｜荐读 近日，南京江北科学城模拟芯片产业基金面向全社会公开遴选基金管理人。 为进一步支持产业集 聚，拟由南京研创投资发展有限公司（以下简称"研创投资"）发起设立江北科学城模拟芯片产业 基金，现向社会公开遴选基金管理人，具体事项公告如下： 峰会： 「2026中国产业资本峰会」圆满落幕 榜单： 「2026产业投资100强」正式发布 荐读： 为什么GP都去宁波找"活钱"？ 热文： 今年，VC开始募美元了 ...

投资评级 - 报告对圣邦股份的投资评级为“优于大市” [1][3][5] 核心观点 - 报告核心观点认为，公司一季度收入创季度新高，收入规模效应有望加速利润释放 [1] - 公司作为模拟芯片平台企业，受益于新产品放量和份额提升，收入的规模效应将摊薄期间费用，长期成长能力被看好 [3] 2026年第一季度业绩 - **收入表现**：2026年第一季度实现收入10.98亿元，同比增长39.08%，环比增长0.06%，创季度新高 [1] - **盈利能力**：第一季度归母净利润为1.24亿元，同比增长107%，环比下降39% [1] - 扣非归母净利润为1.00亿元，同比增长195%，环比下降49% [1] - 毛利率为51.63%，同比提升2.56个百分点，环比下降0.65个百分点 [1] - 净利率为11.18%，同比提升3.75个百分点，环比下降7.22个百分点 [1] - **期间费用**：第一季度期间费用率合计同比下降4.9个百分点，环比提高7.8个百分点 [2] - 研发费用为2.94亿元，同比增长19%，环比增长25%，研发费率为26.74% [2] - 管理费率为2.76%，销售费率为6.81%，财务费率为0.72% [2] - **存货情况**：第一季度末存货为15.92亿元，相比2025年末的14.48亿元有所提高，为后续收入提供保障 [2] 公司业务概况 - **产品与客户**：截至2025年底，公司拥有38大类、6800余款可供销售产品，2025年有交易的客户超6000家 [3] - **收入结构**：2025年泛工业应用占营收约55%，其中工业与能源占比超30%，网络与计算占比超15%，汽车占超7% [2][3] - 消费电子占营收约45% [3] - **经营策略**：公司主动选择在保持平均毛利率约50%的同时，积极扩大营收规模，预计2026年综合毛利率在目标范围内 [3] - **研发投入**：公司预计2026年研发人员增长10%，研发费用增长约为15% [3] 财务预测与估值 - **盈利预测上调**：由于新产品放量和份额提升，报告上调了公司2026-2028年归母净利润预测 [3] - 2026年归母净利润预测上调至8.48亿元（前值为7.72亿元） [3] - 2027年归母净利润预测上调至12.53亿元（前值为10.31亿元） [3] - 2028年归母净利润预测上调至17.67亿元（前值为13.16亿元） [3] - **收入预测**：预计2026-2028年营业收入分别为52.13亿元、67.53亿元、84.94亿元，同比增长率分别为33.7%、29.5%、25.8% [4] - **每股收益**：预计2026-2028年每股收益分别为1.37元、2.02元、2.85元 [4] - **盈利能力指标**：预计2026-2028年EBIT Margin分别为17.4%、20.3%、22.5%，净资产收益率（ROE）分别为14.2%、18.0%、21.1% [4] - **估值水平**：基于2026年5月11日股价，对应2026-2028年市盈率（PE）分别为72倍、49倍、35倍 [3] - 预计2026-2028年EV/EBITDA分别为63.0倍、42.7倍、31.2倍 [4] - 预计2026-2028年市净率（PB）分别为10.22倍、8.75倍、7.28倍 [4]

费城半导体指数表现与驱动因素 - 费城半导体指数在短短五个月内飙升66%，同比更大涨162%，远超标普500指数和纳斯达克指数的涨幅 [1] - 此轮涨势仍有进一步上行空间，原因在于行情几乎完全由盈利增长驱动，而非估值倍数的扩张 [1] - 自年初以来，费城半导体指数综合未来12个月盈利预期上调了约69%，但其市盈率倍数实际上略有下降（约2%）[3] - 年初至今，盈利增长贡献了该板块涨幅的逾100% [3] 行业估值与市场焦点 - 目前，该板块的远期市盈率约为28倍，虽处于较高水平，但仍远低于历史峰值 [3] - 市场争议的焦点或许应该放在盈利的可持续性上，而非估值高低 [3] - 在板块内部，存在一个日益扩大的分化现象，被视为投资机会 [3] 细分板块表现与投资机会 - GPU和ASIC相关个股，以及半导体资本设备股，尽管盈利增长强劲，但估值倍数扩张相对温和，意味着存在补涨空间 [3] - 模拟芯片和CPU相关个股的估值重估幅度，则明显超过其盈利增长的幅度 [4] - 存储芯片股的表现最为极端——年初至今平均股价已翻逾三倍，而盈利预期更是接近翻五倍，但由于市场对周期见顶的担忧，其估值倍数反而有所回落 [4] 机构看好的具体公司 - 伯恩斯坦继续看好Nvidia、博通以及半导体资本设备类股 [4] - 按2027年的合理预期计算，Nvidia与博通的远期市盈率均处于约十五倍左右的区间，两者估值均显得较为便宜 [4] - 该机构近期对AMD的态度转趋积极，认为AMD有望在2028年实现每股收益达$20 [4] - 对应用材料、科磊（KLA）及泛林集团均给予「跑赢大市」评级 [4]

投资评级 - 维持“买入”评级 [8] 核心观点 - 行业见底回暖，公司2026年第一季度盈利同比大幅修复 [5] - 公司在传统淡季实现收入及毛利率环比大致持平，呈现“淡季不淡”的特点，体现前期市场及产品拓展成效 [6] - 公司坚持高强度研发投入，持续推动新品迭代与全产品线模拟芯片布局，有望依托宽产品矩阵与车规级量产兑现，提升综合竞争力与进口替代能力 [6][7] 财务表现与预测 近期业绩 - 2026年第一季度：实现营业收入11亿元，同比增加39%，环比大致持平；归母净利润约1.2亿元，同比大幅增长107%，环比减少39%；毛利率约51.6%，环比小幅变动1个百分点以内 [4] - 2025年全年：实现营业收入39亿元（3898百万元），同比增长16.5%；归母净利润5.47亿元（547百万元），同比增长9.4%；毛利率为50.9% [4][10] 未来预测 - 收入预测：预计2026-2028年营业收入分别为52.23亿元、61.84亿元、70.79亿元，同比增速分别为34.0%、18.4%、14.5% [8][10] - 盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为8.64亿元、11.39亿元、13.81亿元，同比增速分别为58.0%、31.8%、21.2% [8][10] - 盈利能力：预计毛利率将稳步提升，2026-2028年分别为50.9%、51.5%、51.9%；净资产收益率（ROE）预计从2025年的10.3%提升至2028年的17.5% [10][14] - 估值水平：基于最新收盘价，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为64倍、48倍、40倍 [8] 业务与运营分析 研发与产品 - 研发投入：2025年研发支出约10亿元，占营收比例约27% [7] - 产品矩阵：已形成可供销售产品6800余款，覆盖38个产品类别 [7] - 新品推出：在持续高研发投入下，推出近900款高性能模拟芯片新品，包括140dB对数放大器、120V 16位精密数字电源监控AFE、车规级24位低功耗ADC等 [7] - 车规进展：多系列车规级芯片已实现量产 [7] 财务健康度 - 现金流：预计2026年经营活动现金流将大幅改善至13.84亿元，后续年份保持强劲 [14] - 偿债能力：资产负债率预计维持在23%-25%的健康水平，流动比率和速动比率均表现良好 [14] - 运营效率：总资产周转率预计从2025年的0.61次逐步提升至0.73次 [14]

行业与公司概述 * **涉及的行业**：全球AI基础设施（包括算力、存储、CPU、模拟芯片）及国产算力产业链[1] * **涉及的公司**：AMD、ARM、英特尔、高通、英伟达、德州仪器（TI）、安森美（Onsemi）、恩智浦（NXP）、意法半导体（ST）、英飞凌、闪迪（SanDisk）等海外龙头；以及国内相关算力与芯片公司[2][19][20] AI基础设施投资趋势 * **投资范式重构**：北美四大云服务提供商（CSP）资本支出同比接近翻倍，投资决策已脱离自由现金流限制，转向举债融资，强化了2026-2027年基建投资的持续性[1][3] * **确定性增强**：AI云业务订单增长加速，端侧AI应用热度提升，共同推动市场资金向AI赛道靠拢[3] * **算力持续受限**：供应链中先进制程产能、CPU、存储及光相关环节均处于供不应求状态，进一步强化投资将持续的判断[3][4] 存储行业动态 * **价格走势超预期**：DRAM和NAND价格涨幅及持续性超预期，预计涨价趋势将持续至2026年第三季度，其中NAND后续涨价幅度有望超过DRAM[5] * **商业模式变革（去周期化）**：长期协议（3-5年）取得实质性进展，新合约包含缩量锁价和预付款等严格条款，预计长协供应量将达整体产能的50%，显著抑制价格周期性波动，带来估值重构机会[1][5][8] * **供需格局紧张**：考虑到扩产周期，预计到2027年底存储行业整体仍将供不应求[5] * **细分板块态势**： * **DRAM/HBM**：利润率较高、竞争格局较优，是原厂优先扩产方向；已出现HBM与普通DRAM价格倒挂现象，预计2027年HBM涨价幅度或超预期[5][6] * **NAND**：竞争格局相对拥挤，但受益于KV Cache和RAG等推理应用，需求弹性空间大；市场认知正从周期性资产转向AI基础设施关键战略组件[6] * **HDD**：竞争格局较优，通过控制产量和降本实现价格稳定，2027年涨价幅度有望进一步上修[6] * **业绩验证**：以闪迪为例，2026财年Q3营收近60亿美元，同比增长250%，环比增长近100%；Non-GAAP毛利率达78.4%；数据中心收入14.667亿美元，同比增长超600%，环比增长超200%，增长主要来自企业级SSD[6][7] CPU行业趋势（Agentic AI驱动） * **需求爆发的根本原因**：Agentic AI使推理任务复杂化（多步骤、长上下文、频繁调用外部工具），对任务编排和调度要求更高，使CPU成为新的系统瓶颈[11] * **量价齐升逻辑**： * **量的增长**：在传统服务器内增加CPU核心，或采用独立的CPU机柜方案（如NVIDIA Vera CPU）[13] * **价的增长**：多核和高吞吐量要求驱动CPU核心数与加速频率同步提升，带动单价上修[1][13] * **技术趋势演变**：CPU需兼顾高加速频率（支持低延迟调度）和海量物理核心（满足高并发），技术从单纯追求低频多核或高频少核转向系统级高吞吐和高并发处理能力[12][14] * **服务器配比变化**：CPU与GPU配比有望从当前的1:8提升至1:4甚至1:2，CPU成本占比预计将持续上升[1][13][15] * **应用场景拓展**：CPU在数据中心承担三大角色：推理的Host CPU、独立的编排节点、LLM训练中的模拟环境提供者[13][15] * **远期演进路径**：CPU将走向异构集群架构，围绕提升数据带宽、实现任务分工专业化、与加速器深度融合三个方向发展，可能出现紧耦型、平面型、云型等不同类型的CPU[16][17] * **短期市场状况**：2026年初至今服务器CPU已涨价两次，涨幅5%-10%；需求由Agentic AI拉动，供给因台积电先进制程产能紧张而存在缺口；业界上修2030年全球服务器CPU市场规模指引至1200亿美元[17] 模拟芯片市场 * **新一轮涨价**：海外龙头明确涨价趋势，例如TI近期提价20%；国内尚未明确涨价，但因上游封测成本上涨及产能紧缺，后续存在涨价可能[19][22] * **AI业务高速增长**：海外龙头AI相关业务增速远超公司整体增速 * TI数据中心业务收入同比增长近90%，环比增长超25%[19] * Onsemi将全年AI数据中心收入目标从高双位数增长上调至翻倍增长[19] * ST目标2026年数据中心收入超5亿美元，2027年超10亿美元[19] * NXP预计相关业务收入2026年将翻倍至5亿美元以上[19] * 英飞凌计划提前投入5亿欧元加速AI相关产能扩张[19] * **技术方向与国内机遇**：技术重点集中在光模块电源管理、存储配套、服务器其他芯片；国内龙头在电源管理芯片、DRAM MOS等领域已取得突破[20] * **非AI业务状态**：以TI为例，工业业务预计在2026年Q2达峰值，汽车业务峰值通常在Q3，表现比市场预期缓和，因库存去化彻底且消费电子负面影响已基本反映[21] 国产算力板块 * **近期表现驱动**：近期上涨是对全球算力景气周期的反馈和估值修复，体现为对标海外产业链的外溢效应，但业绩增长闭环预期尚未完全计入股价[10] * **长期发展趋势**：进口替代的长期方向不变，预计2026年国产化率达40%-50%，且比例将持续提升；即使进口放宽，国产份额仍将提升，进口量大规模增加可能性不大[10] * **未来关键催化剂**：预计2026年下半年，先进制程产能对国产算力的支撑将逐步显现，并反映到公司业绩与股价，形成增长闭环；国内CSP投资强度存在较大上修空间[1][10] 投资观点与标的排序 * **首推AMD**：受益于服务器CPU量价齐升，GPU新产品预计2026年Q3出货，远期在CPU和GPU产品线上边际改善明确[2][18] * **关注ARM**：数据中心业务（营收占比曾不足10%）自2025年起加速增长，预计2026年增速同比翻倍；部分芯片设计业务将于2026年Q4贡献收入，未来三年净利润CAGR指引超40%；但估值较高（对应2027年市盈率67倍），建议关注回调机会[2][18] * **其他潜在机会**：英特尔提及潜在大型ASIC CPU项目机会；高通凭借手机SoC领域的成功，被看好其在CPU市场获取份额的潜力[2][18]

行业周期与复苏信号 - 模拟半导体行业基本面正从“L型底部”走向修复，渠道库存更加精简、定价压力缓解，成熟制程与电源相关产品供给出现选择性偏紧 [1] - 行业库存环境出现拐点，分销商调研显示客户和分销商库存更加精简，部分产品交期延长4至8周，计划继续削减库存的受访者比例明显下降，模拟、MCU和连接器产品线的补库存意愿有所上升 [4] - 定价端出现边际改善，模拟芯片定价强于往常的分销商比例从33%升至65%，MCU定价强于往常的比例从33%升至58%，亚德诺已于2026年2月实施目录价上调，瑞萨也提示可能进行价格调整 [5] 本轮复苏的核心驱动力：AI数据中心 - 本轮复苏与过去周期的最大不同在于叠加了AI基础设施扩张，AI计算与数据中心正在为机架电源、数字电源、存储接口、光互连等领域带来新增机会 [1][3] - AI数据中心建设将模拟芯片的叙事从传统的汽车、工业周期，推向“电源与互连内容量提升”的新叙事，相关受益环节包括800V电源架构、电源转换、MCU、硅光子、光互连和低轨卫星通信等 [1][3] - AI机架功率架构向800V演进是未来12至24个月内模拟芯片领域最重要的结构性变量之一，以英伟达相关机架为例，电源侧柜整合带动SiC、GaN、固态变压器等功率半导体需求提升，预测每个Rubin Ultra机架中功率半导体内容量可能超过2万美元 [6] - 相比GPU/HBM，数据中心模拟器件（如电源管理、信号链、接口芯片和光互连）的需求复苏可能呈现“更广谱、更稳健、更长周期”的节奏 [6] 公司层面的验证与受益者 - 德州仪器作为模拟龙头，在需求、定价、工业及数据中心景气方面给出了清晰信号，摩根士丹利将其目标价从180美元上调至221美元，反映对其数据中心和工业需求改善的认可 [7] - 瑞萨电子体现了数字电源和存储接口的增长机会，公司短期需求强劲并计划增加渠道库存，同时投入940亿日元资本开支扩充面向数据中心应用的数字电源产能 [7] - 恩智浦强化了汽车和MCU复苏逻辑，其二季度收入指引环比增长8.5%、同比增长18%，并首次披露数据中心相关收入敞口 [7] - 意法半导体受益于光学、低轨卫星通信和毛利率修复 [7] - 微芯科技、GlobalFoundries等公司也被视为需求稳定、产能利用率提升和硅光子机会的受益者 [7]