上市进程与股权结构 - 公司已获得中国证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案通知书，计划发行不超过38,333,332股境外上市普通股并在香港交易所上市 [2] - 公司41名股东拟将所持合计98,889,800股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联交所流通 [2] - 取得备案通知书是进行香港上市聆讯的前置要求，意味着公司或很快在港交所进行上市聆讯 [2] - 若自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，公司需更新备案材料以继续推进 [2] - 截至本次IPO备案前，公司已完成9轮股权融资，最近一期融资发生于2023年4月 [6] 公司业务与产品 - 公司是国内领先的感知智能芯片提供商，专注于智能音频与触觉反馈创新 [3] - 产品线涵盖汽车智能音频芯片、中大功率智能音频芯片、便携式智能音频芯片、触觉反馈芯片和电源芯片等 [3] - 多项产品性能指标领先国内外一线厂商竞品，广泛应用于车载电子、电视音响、手机平板、便携电脑、智能音箱等领域 [3] - 公司整合了数字、模拟电路以及智能音频算法，于2017年、2021年和2023年分别推出了ASIC DSP智能音频芯片、中大功率智能音频芯片和通过AEC-Q100认证的车规级智能音频芯片，实现领域内的国产突破 [3][4] - 公司正依托成熟的供应链体系和音频技术积累，打通信号链，向更深更广方向拓展感知智能芯片 [4] 公司资质与市场认可 - 公司被工信部认定为第五批专精特新“小巨人”企业，被上海市经信委认定为上海市专精特新企业，并荣获“2022年度浦东新区创新创业奖” [4] - 公司产品获得了国内和国际一线品牌客户认可，量产客户包括三星、小米、vivo、moto、荣耀等知名品牌 [4] 核心团队与股东背景 - 公司成立于2016年，核心团队成员平均拥有国际头部半导体企业超过20年的从业经历，具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验 [2] - 创始人兼董事长兼CEO徐小林，曾先后任职于JVC电器、友尚电子、埃派克森微电子，2008年至2016年担任恩智浦半导体音频事业部中国区负责人 [6] - 公司于2021年完成规模达亿元的B轮融资，投资方包括传音控股旗下深圳市展想信息技术有限公司、闻天下科技集团有限公司、绍兴淦盛股权投资合伙企业等 [6] - 公司股东背景汇聚了众多国有资本和知名产业资本，包括海鲲资本、国联投资、上海龙旗智能科技有限公司等 [6]