博通新一代交换芯片交付 - 博通新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付，客户需求旺盛 [1] - Tomahawk 6性能显著提升，支持百万XPU集群部署 [1] 网络与算力发展趋势 - 网络速率升级与算力集群扩张是长期发展趋势 [1] - Tomahawk 6量产有望推动1.6T光模块与数据中心互联(DCI)需求快速增长 [1] 光通信技术发展 - Tomahawk 6发布共封装光学技术(CPO)版本，有望推动CPO方案成熟 [1] - 深入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂商有望受益 [1]