财务表现 - 2026年前三季度整体财务表现符合预期且较为稳健，三季度单季收入环比增长约25%，单季毛利率约46.6%，环比提升约0.2个百分点，主要得益于高端产品占比提升、硅光渗透率增加及内部持续降本 [3] - 三季度单季净利润约93.6亿元，净利率约34%，费用端随规模效应显现，费用率继续保持低位 [3] - 本期净利润包含两项特殊事项：持有的上游核心环节供应商二级市场股票因股价回调产生公允价值变动损失，税前约6.2亿元；7月底完成H股发行后港币募集资金在三季度汇率波动中形成汇兑损失，税前约3.9亿元；若还原上述特殊事项，经营性利润环比表现与收入环比增长基本匹配 [3][4] - 二季度因资本开支款和材料预付款集中支付，自由现金流阶段性承压，三季度已回归正常并转为正数 [4] - 所得税率预计维持现有水平约13%-14%，因国内研发费用加计扣除等因素较15%略低 [18] 经营情况与产品结构 - 2026年三季度经营继续受益于行业高景气度和大客户强劲资本开支，800G、1.6T等产品订单较二季度均实现较好环比增长，公司保持收入利润季度间环比增长的良好态势 [6] - 三季度营收增长主要来自800G、1.6T等高端产品出货规模持续扩大，其中1.6T产品收入进一步加速，是三季度业绩增长的重要驱动因素，公司在客户处继续保持稳固份额，产品价格和毛利率保持稳定 [6] - 部分核心物料供应仍存在不同程度紧张，公司通过前期积极备料、签订长协、预付款、导入新供应商等方式提前安排关键物料，有效应对物料紧张，实现收入较快环比增长；后续随着供应商产能逐步释放，预计核心物料供给将逐步改善 [6] - 毛利率在收入快速增长同时继续提升，主要得益于产品结构改善、硅光比例提升，也体现供应链管理举措成效 [6] - 三季度价格相较上半年总体较为稳定，光模块行业价格一年内通常不会剧烈波动，下一年度价格一般会重新报价，目前行业报价较为理性，未出现恶性竞争，预计2027年价格走势总体良性 [12] - 公司毛利率目前保持较好水平，预计未来几个季度总体保持相对稳定，1.6T及硅光产品占比提升有利于出货结构改善，毛利率若要进一步较快提升还需新产品实现大规模出货带动产品结构升级 [14] 行业需求与未来展望 - 展望2027年，行业需求依然强劲，主要客户订单已基本覆盖2027年全年，未看到客户砍单或下调2027年需求指引的情况；预计2027年800G、1.6T订单需求仍将保持快速增长，NPO、XPO等下一代光互连产品需求将于明年下半年逐步释放，可应用于scale-out、scale-up等场景 [7] - 针对2028年，已有部分重点客户给出明确需求指引，较2027年仍有较好增长，部分产品需求增速较快，下一代光互连产品有望在2028年显著上量，公司有理由相信2028年仍将是行业景气度较高的一年；预计今年年底至明年一季度将有更多客户陆续给出2028年指引 [8] - 明年将有更多下游大客户导入1.6T，1.6T需求和订单增速预计较快并保持较高出货水平；800G基数更大，增速没有1.6T那么快但仍将保持较大出货规模，两类产品仍将构成公司明年主要出货和收入来源 [10] - NPO等新产品明年仍处于新产品导入阶段，需经历产能和良率爬坡，预计2027年下半年开始逐步上量，2028年放量速度进一步加快，真正大规模部署预计在2028年，既有大客户部署速度将加快，有意向导入NPO的新增客户预计也将在2028年带来新订单 [15] - 在scale-up场景中，NPO、CPO等光连接产品都将是重要解决方案，预计这一状态将从2027年延续至2028年及以后 [19] - scale-across市场需求持续扩大，单个算力集群带宽需求快速增长，同时受电力及其他条件限制需要多个算力集群互连，将带动800G、1.6T及未来更高速率相干光模块需求，根据行业研究数据预计scale-across市场未来几年有望保持70%以上的年均复合增速 [22] 供应链与物料保障 - DSP是光模块关键物料，随着行业需求提升供给偏紧张，公司作为客户重要供应商能够获得与份额相匹配的所需DSP，整体供应保障情况较好，由于DSP产能偏紧价格较为坚挺，公司正积极适应相关变化 [9] - 泰国降雨影响物流，部分成品发货有所推后，存货中部分半成品和成品因在途或物流周转放缓形成库存，进入四季度后相关影响已经消除，10月初发货已恢复正常；公司存货约30亿美元，其中较大部分是为后续订单准备的原材料备料，洪水影响占存货增量比重不高，对收入主要体现为时间性差异，整体影响可控，目前存货周转速度较为健康 [11] - CW光源供应商既包括海外供应商也包括国内供应商 [17] - 2027-2028年资本开支具体金额不方便量化，明年仍将保持较强投入，用于支持下半年扩产，同时也将为2028年需求做准备，目前客户给出的指引较为积极，也希望公司制定持续的扩产计划 [16] 竞争格局与技术路线 - 在大规模需求和大规模交付背景下，研发效率、新产品导入速度、大规模量产与交付能力以及供应链管理等各项要素均非常关键，体现的是公司综合优势，难以简单排序，以上因素是一个木桶效应，任何短板都可能制约整体交付能力 [13] - 单波200G技术预计仍将持续一段时间，2027-2028年一系列新产品主要将依托单波200G技术，行业也在开发单波400G技术等，后续围绕单波400G将出现更多新技术方案、更高带宽和更丰富的产品形态，公司将持续加强自身研发能力以进一步提升行业竞争力 [19] - 公司目前在NPO开发方面处于较好位置，并有信心在2027年下半年至2028年的交付中继续保持优势，有机会取得较好份额，从客户给出的各种产品需求指引看，公司保持了与现有行业地位相匹配的市场份额 [18] - 公司希望尽可能开发低成本、低功耗、结构简洁优化的方案以适应客户较为严苛的需求，基于上述原则开发了内置光源方案，目前整体效果较好 [20] - 公司所称2027年订单是客户给出的确定性PO，与需求指引（guidance）有严格区别，需求指引是客户给出的大致需求计划，尚未转化为PO，仍需要一定时间完成转化 [19]

存货与发货节奏 - 三季度末存货较二季度增长50多亿元，其中约一半为库存商品，可较快实现销售 [3] - 9月底部分发货因泰国洪灾等外部客观情况导致收入确认跨期，受影响部分已在10月确认收入 [3][6] - 泰国9月下旬洪灾对园区生产运营未产生影响，无货物损坏，无需计提减值，主要影响物流环节 [10] - 客户需求旺盛，VMI仓提货节奏正常，月度节奏变化属正常现象 [11] 供应链与产能扩张 - 今年原材料供应整体偏紧且不局限于单一物料，核心原材料备货周期进一步拉长 [3] - 公司已对Q4及明年订单交付做好充分准备，预计Q4产能及产量环比大幅增长 [3][4] - 成都与泰国工厂在产能布局上互补分工，两地均在大规模扩产，通过新建厂房并提升现有厂房产能提高交付能力 [13] - 三季度原材料端紧张造成一定影响，公司已对明年核心原材料进行充分储备，具体量级暂无法公开披露 [13] 毛利率与股权激励 - 三季度毛利率变动属正常波动，主要受产品结构及客户结构变化影响，预计未来毛利率水平可保持相对稳定 [5] - 公司对完成今年股权激励目标有信心，Q4全公司各环节正全力冲刺 [7] 新产品布局（NPO/OCS/硅光/1.6T） - NPO产品开发顺利推进，预计2027年实现批量出货，2028年有望进入大规模出货 [3] - NPO已看到2027年明确订单指引，2028年交付需求将进一步增长，起量后将成为公司主要产品及重要业绩贡献点 [3][9] - 1.6T产品今年逐步放量，Q3、Q4更明显，明年占比提升将进一步加快，1.6T生命周期将持续 [9] - 公司在新产品布局上始终处于前沿，包括NPO、OCS及硅光产品量级提升，NPO已有明确放量周期及大规模商业化节点 [12] 外部风险与回购 - FCC尚无正式落地规则，公司持续保持关注并做好积极准备应对 [8] - 三季报披露前属敏感期不可实施回购，披露后已进入规则允许的回购周期，公司将按公告正常实施 [13]

文章核心观点 - 中际旭创第三季度及前三季度营收与净利润均实现同比大幅增长，业绩增长主要受益于全球AI算力基础设施建设深入推进、高速光模块市场需求强劲以及800G和1.6T等高端光模块销售持续增加 [1][2] 第三季度业绩 - 第三季度营业收入为277.69亿元，同比增长171.83% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为85.87亿元，同比增长173.74% [1] - 第三季度净利润85.87亿元，第二季度净利润79.17亿元，据此计算第三季度净利润环比增长8% [2] 前三季度业绩 - 前三季度营业收入为695.47亿元，同比增长178.13% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为222.38亿元，同比增长211.81% [1] 业绩变动原因 - 业绩变动主要受益于全球AI算力基础设施建设的深入推进 [2] - 高速光模块市场需求保持强劲 [2] - 800G和1.6T等高端光模块销售持续增加，推动公司营业收入及净利润较去年同期实现较高增长 [2]

投资评级 - 报告未在正文中明确给出ASMPT的投资评级，仅在文末附有华创证券投资评级体系说明 [61][62] 核心观点 - 2026Q3业绩由SEMI及SMT共同驱动，订单额创历史新高，AI基础设施投资、一次性大额订单及交期拉长背景下的需求前置是主要推动力，TCB、SMT及Photonics均表现强劲 [8] - Q3最重要的结构性变化之一：HBM大额资本开支节奏阶段性后移，但Logic端新应用持续拓展，使TCB成长逻辑从单一HBM扩产进一步扩展至更广泛的先进逻辑封装 [20] - Photonics订单与收入均创历史新高，NPO预计早于CPO放量，CPO规模量产更偏向本十年末，2026年保持高增长、2027年仍预计延续增长 [23] - 第二代Hybrid Bonding平台继续推进Tier1 Foundry和全球领先IDM的第二供应商导入，部分项目已开始进入qualification，相关需求预计未来12-18个月逐步增长 [4] - AI需求继续向主流封装及板级设备扩散，SEMI Mainstream受AI数据中心电源管理、服务器板卡及OSAT高稼动率支撑，消费端目前未观察到订单削减 [5] 一、业绩情况 （一）总体业绩 - Q3集团收入6.692亿美元，同比增长48.7%、环比增长6.3% [1][8] - Q3订单额11.280亿美元，同比增长137.9%、环比增长24.7%，创历史新高；Book-to-bill为1.69，为2021Q1以来最高 [2][8] - 调整后毛利率42.9%，同比提升517bps、环比提升35bps，SEMI和SMT均贡献改善 [2][8] - 调整后经营利润9.224亿港元，同比增长379.2%、环比增长8.9%；调整后OPEX同比增长16.6%、环比增长6.0%，主要来自更高的激励计提及业务量增长 [8] - 调整后净利润6.897亿港元，同比增长486.3%、环比增长8.2%；调整后基本EPS为1.65港元，同比增长489.3%、环比增长7.8% [2][8] （二）半导体方案（SEMI） - Q3 SEMI收入3.742亿美元，同比增长68.0%、环比增长1.5%，同比增长主要来自面向AI应用的Photonics解决方案，以及面向AI和消费电子终端的Wire Bonder和Die Bonder销售增长 [10] - SEMI订单5.633亿美元，同比增长156.3%、环比增长31.3%，为2021Q1以来最高，AI需求覆盖TCB、Photonics及Flip Chip等多个先进封装产品 [10] - SEMI调整后毛利率46.6%，同比提升502bps、环比提升6bps，主要受较高出货量及有利产品组合推动 [10] - 调整后分部利润5.954亿港元，同比增长620.9%、环比下降1.3%，环比下降主要受更高激励计提影响 [10] - 长期来看，随着先进封装产品组合占比提升，SEMI毛利率仍具备从中40%区间继续扩张的空间 [11][43] （三）SMT方案 - Q3 SMT收入2.950亿美元，同比增长29.8%、环比增长13.2% [5][14] - SMT订单5.647亿美元，同比增长122.1%、环比增长18.9%，连续第三个季度创历史新高，超过1亿美元订单来自一次性bulk orders及pull-in，AI服务器板和光模块为主要驱动 [5][14] - SMT调整后毛利率38.2%，同比提升425bps、环比提升131bps；调整后分部利润4.104亿港元，同比增长143.2%、环比增长44.1%，主要体现较高出货量带来的经营杠杆 [14] - 当前收入规模下SMT毛利率预计可维持在Q3附近水平；汽车、工业应用通常具备更高毛利率，AI需求占比提升亦有助于维持较优产品结构 [14][38] 二、行业观察与公司进展 （一）TCB：Logic需求成为更强增量，HBM投资后移不改长期TAM - Q3 TCB整体订单创历史新高；C2S方面AI数据中心需求推动订单达历史新高，主要包括领先先进逻辑客户的OSAT合作伙伴对更大compound-die TCB C2S设备的强劲需求及其他AI相关先进封装应用订单 [17] - C2W方面获得全球领先IDM的重复订单，用于支持客户端计算及AI推理的先进CPU，延续反映客户对C2W方案的持续采用 [17] - HBM产业正重新评估存储密度、带宽、散热管理及成本之间的最优平衡，HBM层数短期停滞，部分较大规模能力型投资后移，但容量扩充及选择性升级需求仍存在，更多体现投资时点调整而非底层需求改变 [18] - HBM4 12-high及更高层数仍具备长期潜力，8-high HBM也可服务AI市场不同细分需求，部分8-high架构同样需要TCB [18][35] - 2028年TCB TAM预计超过16亿美元，增量来源不再仅依赖Memory/HBM，而将包括CPU、Panel-level packaging、Silicon Bridge以及C2W等Logic应用，未来几年Logic预计将占TCB TAM的多数 [19][30] - 公司计划在2027Q1年度业绩会上更新TCB TAM的具体规模及结构 [19][27] - Quarter-panel TCB方案已推进至领先先进逻辑客户的sample bonding阶段，同时正为全球领先IDM的embedded及surface silicon bridge die架构开发相应方案 [21] - Panel-level packaging潜在设备订单预计最早可能于2027年末出现，收入自2028年开始兑现；EMIB相关机会同样处于工艺开发及qualification环节 [21][40] （二）Photonics：800G/1.6T拉动创纪录，NPO先于CPO进入放量 - Q3 SEMI Photonics订单及收入均创历史新高，主要受800G、1.6T及下一代光模块进入生产爬坡推动，可插拔光收发器解决方案获得大额订单 [22] - AMICRA获得NPO突破性批量订单，其超高精度键合方案首次获得全球领先通信服务提供商的光模块设备订单，该客户合作预计可持续至2027年 [22][39] - 公司持续深化与多家全球领先CPO厂商的合作，形成从Pluggable Optical Transceiver、NPO到CPO的完整产品覆盖 [22] - NPO预计早于CPO进入规模放量，CPO从量产角度看更偏向本十年末；2026年Photonics仍为高增长业务，下半年预计较上半年显著增长，2027年亦预计继续由不同Photonics细分市场共同贡献增长 [23][32] - 在NPO/CPO封装环节，EIC与PIC键合对对位精度及工艺性能要求较高，可使用TCB方案，随着相关技术放量可能进一步拉动TCB在光电共封装场景中的应用 [23][41][42] （三）Hybrid Bonding：第二代平台推进Tier1客户第二供应商导入 - 第二代Hybrid Bonding平台在alignment precision、bonding accuracy、footprint效率及UPH方面保持竞争力，目前继续与Tier1 Foundry及全球领先IDM推进合作，客户将ASMPT作为第二供应商进行评估 [24][44] - 客户核心痛点包括更高精度placement accuracy及void-free bonding，大型客户在新技术导入期普遍具备多供应商诉求 [24] - 部分项目已开始进入qualification，Hybrid Bonding需求预计在未来12-18个月逐步增长，公司目标是在已有领先供应商的客户体系中获得第二供应商份额 [24][47] - 当前仍处于sampling、evaluation及qualification不同阶段，尚未披露明确大批量出货时间 [24] 三、交付能力与先进封装交期 - 当前产能足以满足订单增长需求，并未出现内部产能约束；先进封装产品交期仍为6-9个月，与上一季度口径一致，并未进一步延长 [25][33] - 公司持续与供应商协调关键零部件和材料，针对潜在瓶颈零部件采取安全库存及risk buy等方式降低交付风险 [25][37] - 订单增速明显快于收入增速，主要由于先进封装产品在新增订单中占比持续提升，这部分订单通常需要跨2-3个季度、约6-9个月转化为收入，Q3高订单将形成后续季度收入可见度 [25][33] 四、公司业绩指引 （一）Q4 2026营收指引 - 公司预计Q4 2026营收6.70—7.30亿美元，中点7.00亿美元，环比增长4.6%、同比增长37.5% [26] - 增长由双位数SMT营收增长驱动，SEMI因先进封装产品较长交货周期而环比持平 [26] - Q4预订预计低于Q3创纪录水平（主要因SMT一次性批量订单与提前拉货），但同比仍显著加速 [26] （二）2027指引与TCB TAM - 公司展望2027年AI需求将驱动营收持续增长 [27] - TCB TAM将扩张至16亿美元以上，扩张来自逻辑（含CPU、面板、C2W）及硅桥集成、面板级封装等增量，未来数年TCB TAM的主要部分将来自逻辑而非存储/HBM，正式更新将于2027年一季度给出 [27][31] - HBM方面，TCB在部分架构中8层HBM亦需要，长期看好HBM4 12层及以上与8层并存服务不同AI细分市场，存储端较大投资被推迟属时点调整而非需求改变 [27][30] 五、问答部分要点 - 新任CEO仍处于深入了解技术团队、客户和市场的阶段，后续将坚持technology-led、customer-driven及financially disciplined，在市场增长更快、IP与技术组合能够形成更高回报的方向投入；SMT战略评估流程暂时无法披露细节，评估目标仍是最大化长期股东价值 [29] - 2028年TCB TAM预计高于16亿美元，Logic端的bridge、panel及C2W都会贡献增量，具体更新将在年度业绩会上给出 [31] - 股权激励属于Non-GAAP调整项目，随着收入持续增长，股权激励费用方向上预计会有所增加，但目前没有披露具体金额 [36] - 传统智能手机和PC仍偏弱背景下，AI数据中心需求特别是电源相关需求继续推动IDM投入并拉动Mainstream设备，同时带动SMT板级设备需求，目前尚未观察到消费端订单削减；Q4 Mainstream订单仍保持高位，业务终端覆盖汽车、工业、电源、通信和计算，并非只依赖消费电子 [46]

市场整体表现 - 10月29日上午A股市场震荡走低，截至午间收盘，上证指数跌0.93%报3647.12点，深证成指跌2.55%报11180.89点，创业板指跌3.63%报2539.04点，科创综指跌3.60%报1504.15点 [2][3] - 万得全A跌1.87%报5569.40点，沪深300跌1.20%报4034.81点，中证500跌2.60%报6468.52点，中证1000跌2.62%报6405.78点，中证红利涨0.22%报5511.21点 [3] - 全市场半日成交额为9965亿元，较上日同期小幅缩量，近4700只个股下跌 [4] - 盘面上通信、电子板块大幅下探，光模块、光通信、先进封装、电路板、半导体等方向纷纷走低，煤炭、银行、食品饮料等板块活跃，冰雪旅游、太空算力、商业航天等概念股走强 [4] 煤炭板块 - 10月29日上午煤炭板块盘中拉升，开滦股份涨停报5.39元涨10.00%，昊华能源涨3.61%报11.78元，山西焦煤涨3.53%报6.45元，中国神华涨2.84%报51.06元，大有能源涨2.36%报6.07元 [8][9] - 中国神华盘中股价最高达51.32元/股再创新高，成交额13.11亿元，换手率0.15%，市盈率TTM为20.33，股息率TTM为3.94%，总市值1.11万亿元 [9][10] - 淮北矿业涨1.98%，陕西煤业涨1.79%，兖矿能源涨1.76%，新集能源涨1.25%，山西焦化涨0.86% [9] 食品饮料板块 - 食品股逆市活跃，截至午间收盘巴比食品涨停报18.98元涨10.03%，惠发食品涨停报10.44元涨10.01%，青岛食品涨停报18.13元涨10.01%，一鸣食品涨停报23.77元涨10.00% [12][13] - 天味食品涨4.23%报12.32元，ST西王涨3.85%报1.89元，广州酒家涨3.72%报14.22元，山西汾酒涨3.71%报115.74元，古井贡酒涨3.69%报86.44元，阳光乳业涨3.08%报13.72元 [13] 通信板块 - 10月29日上午A股通信板块震荡下挫，光模块、光通信方向领跌，消息面上近期谷歌、三星业绩不及市场预期打击AI阵营信心 [15] - 天孚通信跌18.96%报163.23元，光库科技跌13.88%报228.01元，联特科技跌13.60%报179.86元，长盈通跌12.45%报127.47元，长芯博创跌11.42%报144.39元，仕佳光子跌11.32%报101.88元 [16] - 新易盛跌9.27%报232.98元，中际旭创跌6.94%报592.16元，剑桥科技跌8.36%报133.01元，长飞光纤跌7.14%报278.91元 [16] - 新易盛表示四季度订单需求持积极预期，预计产量及出货量有望较前期实现较大幅度增长，800G光模块出货量持续提升成为今年以来交付主力，1.6T产品进入持续放量阶段，下半年放量节奏有望进一步加快 [16] - 胜宏科技表示在手订单饱满，订单能见度处于历史高位，高多层、高阶HDI及mSAP高端产品排单已延续至2027年，2026年上半年新拓展客户数量超50家其中一半以上为AI领域高端客户，部分大客户新一代产品已进入大批量生产阶段 [17]