市场表现 - 2026年2月9日，A股CPO概念板块午盘涨幅达9.6%，接近涨停 [1] - 板块内个股普涨，天孚通信股价一度逼近20厘米涨停，收盘创历史最高价，新易盛大涨超7%，中际旭创涨近5%，光库科技、蘅东光等股票涨幅均在10%以上 [1] - 从2025年4月9日阶段低点至2026年2月10日，A股CPO指数累计上涨超过150%，期间A股涨幅前十个股中CPO概念公司占三席，源杰科技、中际旭创、新易盛股价涨幅均超6倍 [15] - 截至2026年2月10日，CPO指数盘中最高触及4621.24点，板块交易量巨大，资金进出迹象明显 [15][16] 业绩驱动 - 板块火爆的直接原因是主要公司扎堆发布2025年全年业绩预告，数字远超预期，坐实了市场对AI算力需求的猜想 [3] - 新易盛预计2025年净利润94亿至99亿元，同比增长231%至248%，利润一年内翻了接近两倍半 [3][4] - 中际旭创预计净利润98亿至118亿元，同比增长89%至128%，扣除股权激励费用后，光模块核心业务净利润为108亿至131亿元，增速更快 [4] - 天孚通信预计净利润18.8亿至21.5亿元，同比增长40%至60%，其作为上游供应商的稳健增长证明行业景气已传递至产业链各环节 [4] - 光库科技预计净利润增长152%至172%，仕佳光子预计净利润3.4亿元，同比暴增425%，安孚科技预计净利润增长28%至50%，蘅东光净利润同比上升超50% [5] - 从下游光模块成品到中游器件、上游材料，整个产业链公司盈利普遍大幅增长，形成全行业繁荣，是股价集体暴动的基础 [5] 需求来源 - 强大需求源于微软、谷歌、亚马逊等全球顶级云服务巨头为争夺AI话语权展开的军备竞赛，方式为疯狂建设数据中心和囤积算力 [6][7] - 组建庞大AI算力集群需要海量高速光模块连接高性能服务器，光模块成为巨头资本开支清单上的必需品 [8][9] - 主要互联网公司增加技术基础设施投入，使得华工科技、光迅科技等主要服务国内市场的公司订单也出现显著增长 [12] 技术与产品迭代 - 行业前进由明确持续增长的需求和不断狂奔的技术迭代双轮驱动 [12] - 800G光模块已进入大规模量产阶段，成为公司2025年财报最重要的收入来源 [12] - 1.6T光模块在2025年正式从实验室走向商业应用元年，海外大客户已多次上调2026年采购计划数量 [12] - 中际旭创、新易盛等头部厂商正为1.6T产品批量上市做全面准备，比1.6T更远的3.2T技术也已进入龙头公司研发规划 [12] 产能与全球布局 - 为跟上订单并更好服务全球客户，中国光模块企业早已开始全球布局生产线 [12] - 中际旭创在泰国的工厂已成熟运转，能稳定生产400G、800G等高端光模块 [13] - 新易盛在泰国的二期工厂已投产，正处于产能爬升阶段 [13] - 国内扩充产能动作密集，湖北钧恒科技在鄂州租赁光电子产业园，目标建设年产150万只光模块的生产基地 [13] - 华工科技的800G光模块已于2025年10月从海外工厂开始向客户交付，预计2026年第四季度交付量会进一步放大 [13] 市场规模与行业前景 - 市场研究机构LightCounting预测，2025年全球光模块市场规模将突破230亿美元，较2024年增长50%，未来五年将以每年22%的复合增长率继续扩大 [13] - 分析指出，CPO板块将维持很高行业景气度，增速有望持续跑赢整个市场 [15] - 中国的光模块厂商已占据全球市场份额首位，且份额还在提升，在“十五五”期间，产业链从模块制造向上游核心技术领域渗透的机会非常充足 [15] - 光通信板块可能成为“中国制造”向“中国智造”转型的突出样本 [15] - 具体投资观察可沿三条主线：“大光”（已确立全球龙头地位的核心光模块公司）、“小光”（有望在供应链中取得突破快速成长的二线公司）、“新光”（布局硅光、CPO等前沿互联新技术的企业） [15]

行业趋势：从“算力为王”到“连接为王” - 2026年全球算力基建正式进入“连接为王”的通信大年，AI集群规模扩大倒逼互联技术革命[1] - 随着Blackwell等高性能集群落地，算力瓶颈从芯片内部转移至芯片间、机架间的“光速互联”[2] - 连接组件在数据中心总资本支出中的占比已从三年前的15%飙升至30%以上[6] 技术驱动：物理极限与三大技术路径 - AI集群规模冲向10万甚至100万个GPU级别，1.6T速率下传统铜缆因电阻热效应撞上物理天花板，光电转换成为唯一解决方案[1][5] - 硅光子技术在光收发器市场的份额已跨越50%分水岭，成为800G及以上规格模块压低成本、提升量产良率的核武器[7] - CPO技术将光引擎直接封装在GPU或交换机芯片旁，能降低50%-65%的能源需求，正由博通和英伟达等巨头竞相推出[8] - LPO技术在不改变可插拔形态的前提下取消DSP以降低功耗，为1.6T时代提供了高性价比过渡方案[9] 公司分析：主要参与者战略与表现 - **Lumentum**：通过收购Cloud Light完成垂直整合，从上游激光芯片供应商转变为可交付完整1.6T模块的方案商，约60%收入与AI基础设施挂钩，最新季度营收增速高达65%[13] - **Coherent**：通过出售非核心材料加工部门聚焦AI数据中心业务，以偿还约4亿美元债务并改善杠杆结构，同时推出300毫米碳化硅平台应对AI数据中心热负荷，布局横跨材料、激光与网络[14] - **Applied Optoelectronics**：凭借与微软的深度绑定及LPO方案的成本与生产速度优势，成为板块中弹性最大的品种，在1.6T角逐中占据高性价比生态位[15][16] - **康宁**：AI基础设施需求使其光通信业务连续超预期增长，AI所需的光纤密度是传统数据中心的数倍[17] - **VIAVI**：作为1.6T模块测试设备的垄断者，在产业链中扮演“质量守门人”角色，表现出极强韧性[17] 投资逻辑：需求驱动与价值重估 - 当前光学赛道的价值重估比2000年光纤泡沫更具产业支撑，是由大模型迭代速度远超硬件承载能力所倒逼的刚需基建，而非供给泡沫[1][20] - 投资核心逻辑发生质变，从关注“算力多强”转向关注“连接能效多高”，即谁能以最低功耗连接最多算力[3][21] - 拥有核心激光芯片自研能力、掌握硅光子工艺并能深度整合下游大客户的厂商，将收割行业最丰厚的Alpha收益[21]

业务与产品规划 - 公司1.6T光模块预计于2026年一季度实现大量发货 [1][2] - 800G光模块仍将是2026年的出货主力 [1][2] - 公司正通过嘉善、马来西亚和墨西哥基地扩张产能以支持需求增长 [1][2] 近期财务与市场表现 - 公司发布2025年业绩预增公告，预计归母净利润同比增长51.19%-66.79% [3] - 2025年四季度业绩因汇兑损失短期承压，导致2026年1月19日股价跌停 [3] - 摩根士丹利于2026年1月16日减持公司港股，规模较小但引发市场关注 [3] 战略与资本运作 - 公司使用H股募集资金参与投资基金，以加强光器件和芯片领域布局，该基金已于2025年12月完成备案 [4] - 公司拟向美国子公司增资约1亿美元，用于扩张北美及东南亚光模块产能 [4]

市场表现 - 2月10日，A股主要指数涨跌互现，其中科创50指数领涨，涨幅为+0.91%，上证指数上涨+0.13%，深证成指微涨+0.02%，创业板指下跌-0.37%，北证50下跌-0.61% [1] - 在TMT板块中，影视动漫制作板块领涨，涨幅高达+14.39%，大众出版板块上涨+10.49%，通信线缆及配套板块上涨+5.32% [1] - 同日，TMT板块中领跌的为军工电子Ⅲ板块，跌幅为-1.29%，光学元件板块下跌-1.03%，集成电路封测板块下跌-0.99% [1] 国内半导体与光通信动态 - **新易盛**宣布已具备800G及以上光模块的规模化量产和交付能力，并已成功量产交付最新一代1.6T光模块产品，公司正在积极推进下一代3.2T/6.4T/12.8T等更高速率光模块的研发和样品工作，并与全球大型云服务厂商在NPO光模块领域保持密切合作 [1] - **利亚德**发布产品价格调整通知，宣布自2月10日起对公司大部分LED显示屏产品实施3%-15%的价格上调，调价核心原因是上游金、铜、银等贵金属价格持续走高，推高了灯珠、PCB、IC等核心原材料的采购成本 [1] - **台积电**表示已降低部分6英寸与8英寸晶圆产能，随着其产能与设备陆续到位，未来数年，**世界先进**的8英寸年产能有望较现阶段实现倍数成长，市占率同步提升，跃升为全球8英寸晶圆代工的重要供应商 [1] - **中芯国际**表示，2025年公司资本开支为81.0亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片，出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点 [1] 海外半导体与产业动向 - **美光**因技术路线选择失当，已错失Vera Rubin芯片平台的HBM4供应订单，其采用内部自主设计、制造HBM4基础裸片的策略，导致产品散热不佳、引脚速度未达英伟达标准，区别于SK海力士与台积电合作、三星依托自身4纳米逻辑代工的模式 [2] - **西门子**完成对Canopus AI的收购，此举旨在整合具备先进AI能力的前沿量测技术，为半导体设计与制造数字主线注入新的活力，彰显了其在半导体制造生态系统中的坚定布局 [2] - 美国特朗普政府正酝酿推出一项连动式芯片关税豁免政策，核心思路是通过推动中国台湾地区台积电等半导体企业扩大在美国的投资布局，以换取美国大型科技企业获得芯片相关关税豁免 [2] - 根据TrendForce数据，受惠于AI浪潮推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高，其中存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至5516亿美元 [2] AI应用与工具进展 - **Canva** 宣布将其 Brand Kit 直接接入 ChatGPT 和 Claude，使AI在生成设计时能自动遵循既定的品牌字体、配色和Logo规范，输出的第一稿即为符合品牌要求的企业级设计 [2] - **字节跳动** 推出新一代AI视频生成模型Seedance 2.0，支持多模态参考生成，可同时上传最多12个图片、视频、音频等参考文件以精准复刻运镜逻辑与动作细节，该模型融合AI生成与后期编辑，用户可直接修改不满意部分以降低废片率 [2] - **昆仑万维集团** 旗下天工Skywork推出SkyBot，该产品将AI代理OpenClaw进行云端化改造，用户无需配置硬件或命令行，点击即可领取7×24小时云端AI助理 [2] - **智谱清言** APP正式上线“学习搭子”功能，支持用户利用碎片化时间学习，该功能网页端上线两周内已创建超1.2万个学习项目 [2] “十五五”前瞻产业追踪 - **【深空经济】**：天智慧发布环天卫星星座建设项目招标计划公告，将分批次采购研制发射10颗遥感微小卫星，项目估算金额12亿元，预计招标时间为2026年3月9日 [3] - **【量子科技】**：中国团队首次构建出可扩展量子中继的基本模块，解决了光纤量子通信中因固有损耗导致传输效率指数衰减的核心难题，并实现了单原子节点间的远距离高保真纠缠，将器件无关量子密钥分发的传输距离突破百公里，较国际最好水平提升两个数量级 [3] - **【具身智能】**：极智嘉发布全球首款面向仓储场景的通用机器人Gino 1，其具身大脑Geek+ Brain融合了海量仓储数据并结合大规模仿真强化学习，使机器人具备类人的通用操作能力，能够从事仓储拣货、搬箱、打包、巡检等多任务 [3] - **【新材料】**：由华中科技大学朱明强教授团队研发、武汉太紫微光电推出的T150A光刻胶，是第三代KrF级核心产品，专为28nm及以上成熟制程设计，并可通过多重曝光技术延伸至14nm先进制程应用 [3] 半导体产品价格数据 - 2月10日国际DRAM颗粒现货价格多数上涨，其中DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘平均价为38.000美元，日涨跌幅为+0.44%；DDR5 16Gb (2G×8) eTT盘平均价为19.800美元，日涨跌幅为+0.51%；DDR4 8Gb (1G×8) 3200盘平均价为31.100美元，日涨跌幅为+0.65% [4] - 同日，百川盈孚发布的半导体材料价格显示，多种高纯金属及晶片衬底价格保持稳定，例如4N氧化锌粉市场均价为1,535元/千克，5N氧化锌粉为1,715元/千克；在晶片衬底中，2寸氮化镓衬底市场均价为10,800元/片，导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为59,000元/片 [5]

核心观点 - 2026年2月光通信行业迎来业绩集中兑现期，以中际旭创、新易盛、天孚通信为代表的头部企业业绩亮眼，核心驱动力是AI算力基础设施投资带来的高速率光模块需求爆发式增长 [1][2] 行业业绩与增长 - 中际旭创2025年净利润预计为98亿-118亿元人民币，同比增幅达89.5%-128.2% [2] - 新易盛2025年净利润预计为94亿-99亿元人民币，同比激增231.2%-248.9% [2] - 天孚通信2025年净利润预计为18.8亿-21.5亿元人民币，同比增速为40%-60% [2] - 2025年全球800G光模块出货量达1800-2000万只，1.6T产品出货量突破250万只 [2] - 权威机构预测2026年全球光模块市场规模将突破260亿美元，2026-2028年复合增长率高达87% [2] 市场需求驱动 - AI算力投资持续加码是业绩爆发的核心驱动力 [3] - 摩根大通预计，北美四大云服务商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）2025年总资本开支约3630亿美元，同比增长约65%，2026年预计达约4470亿美元 [3] - 中国厂商字节跳动、阿里巴巴、腾讯的800G需求逐步起量，三家合计可达几百万只 [3] - 字节跳动跳过传统800G模块，直接推进LPO技术，若验证成功可能成为800G领域的“黑马”路线 [3] 供应链与技术布局 - 光芯片供应短缺是主要瓶颈，2025年全球先进光芯片产能同比增长80%，但仍落后需求5%-15%，导致部分企业交付延迟 [4] - 剑桥科技因硅光引擎供应问题，将1.6T光模块量产时间推迟 [4] - 头部企业通过垂直整合与技术创新破局：中际旭创通过自研光芯片降低依赖，新易盛通过收购硅光企业完善布局 [4] - 天孚通信凭借1200+项专利构建技术壁垒，其CPO交换机核心组件已进入英伟达供应链 [4]

2025年度业绩预告与核心驱动 - 公司发布2025年度业绩预告，预计实现归母净利润94-99亿元人民币，同比增长231.2%-248.9% [1] - 业绩增长主要受益于算力投资持续增长，以及高速率产品需求的快速提升 [1] - 报告期内非经常性损益对净利润的影响约为3300万元人民币 [1] 2025年第四季度业绩表现 - 2025年第四季度实现归母净利润30.73-35.73亿元人民币，中值为33.23亿元 [1] - 以中值计算，第四季度净利润环比第三季度增长39.3%，增速重新拉起 [1] - 业绩超预期主要受客户需求增长驱动，800G产品继续放量，同时1.6T产品开始逐步放量 [1] - 公司供应链能力出色，有效保障了交付，缓解了市场对上游物料问题的担忧 [1] 2026年及未来增长展望 - 2026年，新客户的导入将进一步提升公司业绩确定性和抗波动能力 [2] - 2026年的增长重头戏是1.6T产品的放量，预计采购该产品的客户将逐渐丰富 [2] - 公司产能储备丰富，将根据市场需求预测及实际订单进行动态扩充，为2027年800G及1.6T产品的进一步放量做准备 [2] 行业趋势与公司地位 - 随着AI集群大型化发展，GPU与光模块的配比从传统的1:3向1:5甚至更高升级，同时产品从800G向1.6T迭代 [2] - ASIC的持续超预期发展，因其单卡能力较弱，需要更强的网络实现集群性能，也大幅拉动了光模块用量 [2] - 多重逻辑叠加使光模块成为算力投资中具备阿尔法的重要环节，是算力领域最耀眼的环节 [2] - 公司过去三年实现了跨越式业绩增长，体现了其在行业内地位和份额的持续提升 [2] 业绩预测与估值 - 基于需求、客户结构和产品变化，以及公司在研发、供应链、交付等方面的优势，公司业绩指引被上调 [3] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为95.4、217.0、311.7亿元人民币 [3] - 对应2025-2027年的市盈率（PE）分别为43.7倍、19.2倍、13.4倍 [3]

美股光通信概念股市场表现 - 昨夜美股光通信概念股集体走高，相关企业包括Credo Technology、康宁、Ciena科技、Lumentum均出现明显上涨 [1] 英伟达推进CPO技术 - 英伟达网络高级副总裁表示，公司正推进共封装光学（CPO）技术规模化部署，以应对AI超级计算机日益增长的功耗与可靠性挑战 [1] - CPO技术将光引擎集成至交换芯片同一封装内，可缩短电通道长度、减少信号转换环节，同时减少组件与激光器数量，延长系统"首次中断时间"，提升整体可靠性 [1] - 英伟达已为Spectrum-X以太网平台和Quantum-X InfiniBand平台开发支持CPO的交换机，并协同生态伙伴推进封装工艺、光纤连接方式及液冷设计 [1] 中国政策支持算力建设 - 工信部发布《关于开展国家算力互联互通节点建设工作的通知》，面向国家枢纽节点、重大战略区域、重点行业建设算力互联互通节点，构建国家算力互联互通节点体系 [1] A股CPO概念股融资情况 - 截至2月6日，A股市场有10只CPO概念股获得融资净买入额超1亿元 [2] - 天孚通信、中际旭创融资净买入额分别达25.42亿元、22.1亿元 [2] A股相关公司业务进展 - 天孚通信披露其1.6T光引擎产品已进入正常交付阶段，公司正协调供应链资源推动产能提升 [2] - 新易盛预计2025年实现归母净利润94亿元至99亿元，同比增长231.24%至248.86% [2] - 新易盛已具备800G及以上光模块规模化量产和交付能力，成功量产并交付1.6T光模块产品，同时推进下一代3.2T、6.4T、12.8T等更高速率光模块产品的研发和样品研制工作 [2]

文章核心观点 - 文章介绍了一款名为《电报解读》的资讯产品 其核心功能是即时解读重要事件、产业链公司及重磅政策 挖掘其投资价值 并以专业、易懂的图文方式为用户提供投资参考 [1] - 文章通过一个具体案例 点明了一家在PCB和CPO领域具备技术实力和市场地位的公司 其产品可满足AI硬件需求 且自研光芯片已实现大规模应用 [1] 公司与产品技术 - 公司PCB产品可满足GPU、AI加速卡、AI服务器的技术要求 [1] - 公司子公司具备1.6T光模块技术 并拥有EML、硅光等技术选项 [1] - 公司自研的光芯片已在400G及800G光模块中累计使用超过1000万颗 [1] 行业市场地位 - 公司的FPC销售规模位居全球第二 [1] - 公司的PCB销售规模位居全球第三 [1]

公司业务概览 * 公司为鼎通科技 主要业务为通讯连接器组件和汽车连接器组件[1] * 公司不进行连接器组装 仅供应连接器的单一零部件[1] * 通讯连接器组件包括 cage 壳体 散热器及精密结构件[1] * 汽车连接器组件包括控制系统连接器 高压互锁连接器及线束连接器等[1] 客户与供应关系 * 通讯连接器以 Tier two 形式供应给安费诺 莫仕 泰科电子 中航光电等连接器厂商 间接供应给华为 中兴通讯等终端厂商[1] * 汽车连接器在 21 年将客户群体扩展到终端客户 包括终端汽车厂商和电池 PACK 厂商[1][2] * 主要汽车连接器厂商客户有尔巴克 莫仕和泰科电子[1] 产品与技术 * 通讯连接器主要有背板连接器和 IO 连接器[2] * 公司从 16 年开始从事 cage 的生产和研发[4] * 20 年开始散热器子件的自供生产和研发[4] * 20 年开始对高电流 高电压的汽车连接器组件进行开发[5] * 随着高速光模块需求提升 公司开始了 112G 产品开发及液冷导入[5] * 24 年 Q2 112G 产品开始实现量产 并开始开发 224G 产品[5] * 24 年四季度与安费诺 莫仕进行了 Overpass Ultra Pass Bypass 背板连接器的量产交付[5] * 公司今年已有 224G 的液冷产品有小批量生产 预计 26 年会有小规模放量[9] 业务结构与财务表现 * 公司业务收入以通讯连接器组件为主[2] * 20 年至 22 年汽车连接器组件收入份额上升[2] * 23 年因通讯连接器下游需求大幅下滑及去库存 汽车连接器组件营收比例有较大上升[2] * 随着 24 年下游服务器及通讯需求增长 通讯连接器组件收入比例又开始回升[3] * 今年年中 公司口径通讯连接器营收比例约占 80% 左右[3] * 通讯连接器组件贡献了接近 90%~95% 的利润[9] * 23 年公司呈现归母净利润的负增长[6] * 从 24 年开始利润有较大幅度提升[6] * 通讯连接器组件的毛利率通常保持在较高位置[6] * 汽车连接器组件毛利率从 20 年到 22 年呈现持续下降趋势[7] * 从 23 年开始 公司的销售管理费用率有显著下降趋势[7] * 25 年合同负债逐季增长 存货周转天数保持稳定 说明下游需求真实 订单能见度高 公司履约能力强[7] 公司成长路径 * 第一条主线是客户增长 从以连接器厂商为主 到 21 年从汽车 Tier one 转向 Tier two 增加产品和客户 22 年开始承接泰科的通讯业务板块 23 年加入终端汽车厂商并拓展 BMS 业务[3][4] * 第二条主线是研发与产品迭代 涉及 cage 散热器 高压连接器 高速光模块产品及液冷技术[4][5] * 第三条主线是产能扩张 03 年成立 08 年成立河南子公司 19 年成立东莞子公司 22 年成立马来西亚公司拓展海外业务 25 年 9 月公告将投资建成越南子公司[6] 公司治理与股权 * 股权高度集中 实控人稳定 为王成海和罗红霞夫妇 合计直接和间接持有公司总股本 45.9%[6] * 下属四大全资子公司为河南顶润 顶通马来西亚 顶通科技与长沙 顶通越南[6] * 管理层技术背景深厚 为技术研发和生产制造提供了坚实的专业基础[6] 行业与市场 * 连接器行业最重要的应用领域是通信和汽车[7] * 市场呈现集中化趋势 21 年 CR5 约 32.5% CR10 约 55.4%[7] * 公司与头部厂商紧密合作 在后续业务增长方面有先发优势[7] * 光模块市场持续快速增长 驱动力为 AI 基础设施建设对高速光模块的需求提升 以及光互联技术在 Sky Up 网络中的应用推广[8] * 下游算力需求推高了光模块的数量和对传输速率的要求[8] * 根据第三方数据预测 26 年 800G 和 1.6T 光模块会快速放量 预计到 2030 年高速光模块整体市场规模会超过 220 亿美元[8][9] * 高速率传输对散热提出更高要求 算力设备及数据中心机柜热密度显著提高 加速了液冷技术的导入[9] * 根据目前观察 未来两到三年 scale out 的可插拔光模块仍是主流方案 CPO 方案目前未听到 CSP 有送样需求[9] * 汽车连接器需求量有较大增长 但市场竞争激烈 连接器厂商盈利空间遭到挤压[9] 盈利预测 * 预计 26 年 800G 光模块出货量约 4000 万台[10] * 考虑到扩容和维护冗余 光模块与 cage 的比例在 1.5~2 之间 取中间值计算 112G 连接器口需求约 7000 万口左右[10] * 预计 224G 光模块出货约 2000 万只 乘上需求配比 对应连接器口需求约 3000 多万口[10] * 基于此假设 预计公司 25 年至 27 年营收分别为 15.9 41.39 97.95 归母净利润分别为 2.45 7.84 20.04[10] * 预计 26 年归母净利润约 7.84 亿元[10] * 给予 26 年 40 倍 PE 对应市值约 300 亿元[10]

行业动态与市场表现 - 2025年2月10日，光纤、CPO等算力硬件股活跃，通信ETF（515050）开盘走高，交易额迅速突破1亿元，截至当日10点07分涨幅达0.64% [1] - 通信ETF持仓股中，源杰科技股价上涨超过7%，亨通光电、太辰光、光环新网、烽火通信等股票跟涨 [1] 公司技术与产品进展 - 新易盛公司已具备800G及以上光模块的规模化量产和交付能力，并已成功量产并交付最新一代1.6T光模块产品 [1] - 新易盛公司正在积极推进下一代3.2T、6.4T、12.8T等更高速率光模块产品的研发和样品工作 [1] - 新易盛的产品广泛应用于全球人工智能算力集群、云数据中心、5G/6G通信网络等领域 [1] 机构观点与产业链分析 - 中信建投指出，CPO（共封装光学）技术正在加速推进 [1] - 光模块厂商Lumentum表示已获得与CPO相关的数亿美元订单，预计2026年第四季度CPO相关营收约为5000万美元，并预计2027年上半年将迎来爆发 [1] - 机构建议重视CPO产业链，包括光引擎、FAU、激光器ELS、MPO、Shuffle box及保偏光纤等环节 [1] - 光纤行业正转向“供给偏紧、量价齐升”阶段，建议关注拥有光棒产能的公司以及光纤产能较大或特种光纤公司 [1] 相关投资工具 - 通信ETF华夏（515050）深度聚焦电子（如PCB、消费电子）与通信（如光模块、服务器）等算力硬件领域 [2] - 通信ETF前五大持仓股为中际旭创、新易盛、立讯精密、工业富联、兆易创新 [2] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪指数的权重一半集中在光模块CPO板块，另一半覆盖AI软件应用领域，形成“硬件+应用”布局 [2] - 创业板人工智能ETF前两大权重股为中际旭创（权重15.64%）和新易盛（权重15.57%），其他前十大权重股包括天孚通信、蓝色光标、协创数据等 [2] - 创业板人工智能ETF场内综合费率为0.20%，在同类产品中费率最低 [2]