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晶圆级封装产品(Bumping及WLP)
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甬矽电子控股子公司拟参与竞拍宁波宇昌100%股权,转让底价为4.86亿元
证券时报网· 2025-10-13 21:28
关联交易与资产收购 - 公司控股子公司甬矽半导体拟以4.86亿元转让底价竞拍收购宁波宇昌100%股权 [1] - 交易对方余姚昌海为公司原持股5%以上股东的全资子公司,本次交易构成关联交易 [1] - 若竞拍成功,宁波宇昌将成为公司控股子公司的全资子公司并纳入合并报表范围 [1] 收购的战略与财务影响 - 竞拍资金来源为自有资金,不涉及募集资金,预计不会对财务状况和经营成果产生重大不利影响 [1] - 交易成功后,控股子公司将拥有厂房所有权,无需再租赁,可节省长期租金支出 [1] - 交易完成后将调整宁波宇昌的公司治理结构及管理层人员 [2] 公司主营业务与产品 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试,为集成电路设计企业提供解决方案并收取加工费 [2] - 封装产品主要包括五大类别:FC类产品、SiP、Bumping及WLP、QFN/DFN、MEMS [2] - 下游客户产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、物联网AIoT芯片、电源管理芯片等领域 [2] 近期经营业绩与展望 - 2025年上半年公司实现营业收入20.1亿元,同比增长23.37% [3] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长150.45%,盈利能力显著提升 [3] - 公司预计2025年下半年营收规模将持续提升,规模效应将对盈利能力产生正面影响 [3]