公司2025年度财务业绩 - 2025年度实现营业收入7.68亿元，同比增长15.19% [1] - 2025年度净利润为亏损7514.53万元，较上年同期亏损1.02亿元有所收窄 [1]

公司高管变动 - 公司副总裁胡文龙因退休原因离职 不再担任公司及下属子公司任何职务 [1] - 胡文龙原定任期至公司第八届董事会届满时止 离职报告自送达董事会时生效 [1]

收购交易概述 - 华天科技拟以发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股份 交易对价为29.96亿元 溢价率为166.17% [1] - 交易方式包括现金对价3.59亿元及股份对价26.37亿元 并拟募集配套资金不超过4亿元用于支付现金对价及并购相关费用 [1] - 本次交易构成关联交易 交易对方之一为控股股东华天电子集团 另一交易对方西安后羿投资的执行事务合伙人为公司实际控制人之一 [1] 收购战略意义 - 此次收购是公司优化业务结构、寻求新增长的战略布局 旨在快速完善封装测试主业布局并拓展功率器件封装测试业务 [1] - 交易将延伸至功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务 开辟第二增长曲线 实现新的收入增长点 [1] - 华羿微电是陕西省功率器件龙头企业 是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [1] 标的公司情况 - 华羿微电曾于2023年6月拟科创板IPO 后于2024年6月撤回申报文件 [2] - 华羿微电业绩呈现波动 2022年至2024年归母净利润分别为-4320.93万元、-1.49亿元、1453.24万元 2025年前三季度归母净利润为5013.09万元 [2] - 交易设置了业绩承诺 若交易于2026年实施完毕 华羿微电设计事业群2026年、2027年、2028年承诺净利润分别不低于1.39亿元、1.66亿元、1.89亿元 封测事业群承诺期内累计净利润为正 [2] 收购方基本情况 - 华天科技是国内集成电路封装测试领域的核心企业 业务规模位列中国大陆前三、全球第六 [2] - 2024年公司在全球前十大封测厂商中收入增速位居第一 已在行业内形成较强的领先优势 [2] - 公司近三年营业收入分别为2022年119.06亿元、2023年112.98亿元、2024年144.62亿元 同期归母净利润为7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元 [2] - 2025年前三季度公司营业收入为123.8亿元 同比增长17.55% 归母净利润为5.43亿元 同比增长51.98% [3]

公司股价与交易表现 - 2月2日，甬矽电子股价下跌5.33%，报收44.44元/股，总市值为182.42亿元 [1] - 当日成交额为1.70亿元，换手率为0.92% [1] 公司基本情况 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月13日，于2022年11月16日上市 [1] - 公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园，主营业务为集成电路的封装和测试业务 [1] - 公司主营业务收入构成：系统级封装产品占41.16%，扁平无引脚封装产品占37.79%，高密度细间距凸点倒装产品占14.67%，晶圆级封测产品占4.24%，其他(补充)占1.61%，其他产品占0.52% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证1000ETF（512100）为甬矽电子十大流通股东之一 [2] - 该基金在第三季度减持了1.18万股，截至当时持有223.88万股，占流通股比例为0.8% [2] - 根据测算，2月2日该基金因股价下跌浮亏约559.71万元 [2]

私募2026年1月调研活动概览 - 2026年1月共有659家私募机构参与A股调研，合计调研频次达1719次，覆盖332只标的及28个申万一级行业 [1][2] - 当月有48家A股公司接受私募调研超过10次，其中大金重工、海天瑞声、帝科股份和超捷股份接受调研均超40次 [2] 私募调研行业分布焦点 - 计算机行业是私募调研最密集的领域，有30只标的获得调研，合计调研频次高达296次 [3][4] - 机械设备行业是被调研公司数量最多的领域，有44只标的获得调研，合计调研频次为228次 [3][4] - 医药生物和电子行业也是重要方向，调研频次均突破190次，被调研标的数量均不低于30只，其中电子行业被调研个股达48只，为所有行业之首 [3][4] - 其他受关注行业包括电力设备（调研频次180次）、基础化工（115次）和汽车（109次） [3] 知名基金经理调研动向 - 高毅资产基金经理冯柳与重阳投资基金经理陈奋涛于1月20日调研了海康威视，机构关注其AI应用新进展及海康机器人上市情况 [5] - 丹羿投资创始人朱亮于1月16日调研了集成电路封装测试服务提供商通富微电 [6] 机构对科技板块特别是AI产业的看法 - 尽管2025年科技板块涨幅显著，但业内人士认为从产业趋势和企业盈利看，当前远未行至“泡沫阶段”，半导体和AI应用值得重点挖掘 [1] - 畅力资产董事长宝晓辉分析指出，AI行业发展逻辑正从卷高端算力转向场景化落地与商业化应用，对通用性GPU及基础半导体设备的需求更加明显，半导体设备领域因需求持续、业绩能见度高及自主可控趋势而具备确定性机会 [7] - 源乐晟资产合伙人杨建海认为AI行业正飞速发展，多个细分领域已实现商业闭环，应对企业资本开支保持适度宽容，算力、AI应用、储能、电力设备等细分领域机会值得重点跟踪 [8]

公司股价与交易数据 - 2025年1月29日，气派科技股价上涨3.03%，成交额为4.74亿元 [1] - 当日融资买入4173.88万元，融资偿还2324.87万元，融资净买入1849.01万元 [1] - 截至1月29日，融资融券余额合计7784.22万元，其中融资余额7784.22万元，占流通市值的2.09%，该余额低于近一年20%分位水平，处于低位 [1] - 当日融券偿还、卖出及余量均为0，融券余额0元，同样低于近一年20%分位水平，处于低位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7974户，较上期增加20.84% [2] - 截至同期，人均流通股为13329股，较上期减少17.24% [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08% [2] - 同期，公司归母净利润为-7666.88万元，同比减少25.89% [2] - 自A股上市后，公司累计派发现金红利5951.12万元，但近三年累计派现为0元 [2] 公司基本情况 - 气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立于2006年11月7日，于2021年6月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装、测试 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路封装测试占87.52%，功率器件封装测试占6.54%，其他业务占5.20%，晶圆测试占0.74% [1]

公司概况与财务表现 - 公司是全球集成电路封装测试服务提供商，业务覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子等众多领域 [2] - 公司拥有全球化制造网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万名 [3] - 2022年至2024年营收分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元，2025年前三季度营收为201.16亿元 [3] - 2022年至2024年归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元，2025年前三季度归母净利润为8.60亿元 [3] - 2025年度预计归母净利润为11亿元至13.5亿元，预计同比增长62.34%至99.24% [11] 技术布局与竞争优势 - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [4] - 晶圆级封装是先进封装的关键技术方向，公司在加强该能力建设以构建长期技术优势 [9][10] - 公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，以及京隆科技26%股权，增强了高端测试领域的差异化竞争优势 [2][3] 本次定向增发（募投项目）详情 - 发行目的：围绕关键领域芯片产品及国产替代战略，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应链重构 [5] - 发行对象：为不超过35名符合规定的特定对象，包括各类金融机构及合格投资者 [7] - 项目一“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”：计划投资109,955.80万元，建成后年新增封测产能50,400万块 [7] - 项目二“晶圆级封测产能提升项目”：旨在顺应下游高性能芯片高频化、轻薄化、小型化趋势 [9] - 项目可行性：公司具备丰富的技术储备、客户基础和研发能力，不涉及全新技术研发或市场开拓风险 [8] 业绩增长驱动因素 - 2025年业绩增长主要得益于全球半导体行业结构性增长，公司产能利用率提升，中高端产品营收明显增加 [11] - 公司通过加强经营管理、成本费用管控以及围绕供应链的产业投资，提升了整体效益并取得了较好的投资收益 [11]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为11亿元至13.5亿元 [1] - 预计净利润较上年同期增长62.34%至99.24% [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为7.7亿元至9.7亿元 [1] - 预计扣非净利润较上年同期增长23.98%至56.18% [1]

消费领域价格总体平稳向好 - 2025年CPI全年同比持平，月度波动回升，12月份涨幅扩大至0.8%，为2023年3月份以来最高 [2] - 食品价格全年下降1.5%，降幅比上年扩大0.9个百分点，影响CPI下降约0.27个百分点，其中鲜菜价格由上年上涨5.0%转为下降3.9%，猪肉价格由上年上涨7.7%转为下降6.1%，鸡蛋价格下降8.5% [3] - 能源价格全年下降3.3%，降幅比上年扩大3.2个百分点，影响CPI下降约0.25个百分点，其中汽油和柴油价格分别下降7.2%和7.8% [3] - 核心CPI持续回升，9—12月连续4个月同比涨幅保持在1%以上，12月份上涨1.2%，2025年全年上涨0.7%，涨幅比上年扩大0.2个百分点 [4] - 扣除能源的工业消费品价格全年上涨1.1%，其中金饰品价格上涨43.2%，创历史新高，文娱耐用消费品和服装价格分别上涨1.9%和1.7%，通信工具和家用器具价格分别由上年下降转为上涨0.6%和1.8%，燃油小汽车和新能源小汽车价格降幅收窄 [4] - 服务价格全年温和上涨0.5%，其中家庭服务价格上涨1.9%，医疗服务和教育服务价格分别上涨1.4%和1.0%，飞机票和宾馆住宿价格下降 [4] 生产领域价格总体低位回升 - 2025年PPI同比下降2.6%，降幅比上半年和前三季度均收窄0.2个百分点，12月份同比降幅收窄至1.9%，为2024年9月份以来的最小降幅 [5] - 煤炭开采和洗选业、煤炭加工价格环比在连降9个月后转为上涨，12月份分别上涨1.3%和0.8% [6] - 光伏设备及元器件制造、锂离子电池制造、新能源车整车制造等“新三样”全年平均价格分别下降9.2%、4.5%和1.3%，降幅比上半年分别收窄4.2个、1.1个和0.3个百分点 [6] - 水泥制造价格全年同比下降4.3%，但降幅比2024年收窄5.7个百分点 [6] - 有色金属矿采选业价格同比上涨17.2%，有色金属冶炼和压延加工业价格上涨6.3%，其中金冶炼、银冶炼、铜冶炼价格分别上涨37.9%、27.2%和6.8% [6] - 石油开采、精炼石油产品制造价格同比分别下降13.6%和6.9% [6] - 纺织业、通用设备制造业、专用设备制造业价格同比分别下降2.3%、1.5%和1.3% [7] - 人工智能发展带动集成电路封装测试系列、外存储设备及部件、控制微电机、可穿戴智能设备制造价格同比分别上涨2.0%、0.7%、0.1%和0.1% [7] - 高技术制造业快速增长，飞机制造、半导体器件专用设备制造、数控金属成形机床价格分别上涨2.0%、0.5%和0.1% [7] - 废弃资源综合利用业价格自9月份止降后连续4个月上涨 [7] - 工艺美术及礼仪用品制造价格上涨14.8%，运动用球类制造价格上涨4.7%，保健食品制造价格上涨0.6% [7]

交易核心信息 - 公司拟使用自有资金5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司进行增资 认缴其新增注册资本2600万元 增资完成后将持有禾芯集成2.27%的股权 [2] 投资标的概况 - 禾芯集成成立于2021年1月8日 当前注册资本105716万元 实缴资本97216万元 [2] - 禾芯集成是专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业 深度布局信息通讯 人工智能 大数据中心 汽车电子 智能终端等国家战略性新兴应用领域 [2] - 禾芯集成已构建覆盖晶圆级封装（WLP） 倒装芯片封装（FC） 系统级集成（SiP 2.5D/3D） 芯片测试四大核心领域的完整技术布局 是国内先进封测领域的重要参与者 [2] 战略协同与投资逻辑 - 此次参股基于产业链协同的战略考量 将从客户资源拓展 技术能力互补 先进封装生态完善三大维度构建差异化竞争优势 [2] - **客户资源协同**：公司拥有显示驱动 电源管理 射频前端等领域的优质客户 核心客户遍布消费电子 智能终端等成熟场景 禾芯集成在5G/6G 人工智能 云计算等前沿领域拥有独特客户布局 双方将实现客户资源双向赋能 [3] - **客户结构升级**：公司可借此快速渗透AI芯片 高端算力芯片封测领域 完成客户结构向高端工业 算力领域升级 禾芯集成可依托公司成熟市场渠道加速技术商业化落地 形成“成熟市场稳固+高端市场突破”的客户格局 [3] - **技术能力互补**：公司在凸块制造（Bumping） 覆晶封装（FC）等技术上积累深厚 是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的企业 在8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测领域处于行业领先地位 [3] - **技术平台互补**：禾芯集成聚焦先进封测与特色封测技术 打造国内唯一同时拥有高性能晶圆级和面板级先进封测工艺的平台 双方工艺可形成互补 构建从基础封装到高端集成的完整技术链条 [3] - **研发协同**：双方可共享研发资源 联合攻克微尺寸凸块封装 高集成度封装等共性技术难题 加速技术迭代 [3] 产业生态与业务拓展 - 公司正推进“高端显示驱动芯片封测为主 多元芯片封测齐头并进”战略 布局高脚数微尺寸凸块封装 先进功率及倒装芯片封测等领域 计划构建全制程服务能力并向高性能计算 自动驾驶等尖端市场拓展 [4] - **业务规划契合**：公司的战略拓展方向与禾芯集成涵盖倒装技术 晶圆级封装 面板级封装 SiP及2.5D/3D封装技术的业务规划高度契合 [4] - **前沿赛道切入**：通过参股 公司可快速切入2.5D/3D 面板级封装等前沿赛道 完善在5G/6G 汽车电子等领域的封装能力布局 [4] - **运营协同**：双方可在产能规划 供应链协同等方面形成合力 优化资源配置与成本控制 构建更为完善的先进封装产业生态 [4]