公司战略与股东回报 - 公司致力于通过主业优化和盈利能力提升实现持续稳定的股东回报 结合未来业绩 现金流和发展战略开展利润分配 [1] - 公司已完成向半导体设备领域的转型 形成工业杀菌剂和半导体设备双主业发展新格局 [1] 业务结构与经营表现 - 公司控股子公司芯慧联主要从事半导体专用设备研发 生产和销售 参股公司芯慧联新主要从事晶圆键合设备业务 [2] - 上半年实现营业收入7.49亿元 同比增长28.42% 但归属于上市公司股东的净利润9178.85万元 同比下降44.22% [2] - 化工业务受市场需求疲软和价格低迷影响盈利能力承压 半导体业务处于技术积累和竞争优势构建阶段 [2] 工业杀菌剂业务 - 产品主要出口至亚洲 欧洲 美国 南美等区域 各区域销售相对稳定 [2] - 第二季度杀菌剂产品平均销售价格环比上升7.69% 主要原材料综合采购成本环比下降21.37% 毛利率有望改善 [2] 半导体设备业务 - 芯慧联是公司核心战略方向 重点围绕技术研发 市场拓展和产业链协同展开 [3] - 目前生产经营正常 在手订单较为充足 同时积极拓展意向订单 [3]

投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心财务表现 - 2025年上半年实现收入19.54亿元，同比增长54.25%[2] - 2025年上半年归母净利润9428.80万元，同比下降26.96%[2] - 2025年Q2单季度收入12.45亿元，同比增长56.64%，环比增长75.74%[6] - 2025年Q2单季度归母净利润2.41亿元，同比增长103.37%，环比增加3.88亿元[6] - Q2毛利率38.82%，环比大幅增长18.93个百分点[6] - 合同负债45.36亿元，较2024年末增长52.07%[6] 业务进展 - 先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产阶段[6] - PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM、Lok-II及PECVD Bianca等先进工艺设备通过客户验收[6] - PECVD OPN、SiB等先进存储工艺设备持续获得订单并出货验证[6] - PE-ALD设备持续获得订单，PE-ALD SiO2和PE-ALD SiCO多台通过客户验证[6] - Thermal-ALD TiN出货量不断扩大[6] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代产品已发货客户端验证[6] 财务预测 - 预计2025-2027年净利润分别为9.58亿元、13.57亿元、18.24亿元[7] - 预计2025-2027年EPS分别为3.42元、4.85元、6.52元[5] - 预计2025-2027年毛利率分别为44.0%、46.0%、47.1%[5] - 预计2025-2027年净利率分别为17.1%、19.2%、20.6%[5] - 预计2025-2027年ROE分别为15.6%、18.4%、20.3%[5] - 预计2025-2027年P/E分别为56.0X、39.5X、29.4X[5] 行业与公司定位 - 国内半导体产业国产替代趋势逐渐常态化[7] - 薄膜沉积设备布局全面，竞争力强，卡位优势明显[7] - 晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发[7]

项目概况 - 百傲化学半导体板块子公司芯慧联研发制造基地项目正式开工 总投资50亿元 总建筑面积约14万平方米 预计2026年6月竣工验收 [1] - 项目达产后预计年产值超50亿元 税收超5亿元 [1] 业务与技术 - 芯慧联主营业务涵盖半导体湿法刻蚀 清洗 金属剥离设备 晶圆厂自动化设备 去胶设备 涂胶显影 晶圆键合等设备的研发和制造 [1] - 先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代 [1] 客户与合作 - 公司现有客户包括合肥长鑫 长江存储 盛合晶微等国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂 [1]