2024年8月6日，半导体掩模版赛道龙头龙图光罩成功在科创板挂牌上市，首日收盘价较发行价上涨 121.6%，成为又一家备受瞩目的半导体核心产业链上市公司。 一年来，龙图光罩又陆续传出多个好消息：不仅珠海工厂顺利投产，产能开始爬坡，在技术层面，高端 制程也不断进步，实现国产掩模版制程节点新的突破。在半导体国产替代进程加速推进的当下，龙图光 罩正从追赶者向领跑者转变。 上市一周年，这家国产半导体关键材料供应商交出了一份怎样的成绩单？ 半导体掩模版赛道龙头 光罩又称光掩模版、掩模版，是半导体上游的核心材料。它类似于传统印刷中的"底片"，用于承载集成 电路（IC）的设计图形，在光刻过程中，通过曝光将图形精确转移到硅片上，从而形成芯片的电路结 构，相当于相当于芯片设计的"母版"，直接影响光刻工艺的精度与良率。 掩模版制造商主要分为两种：一种是英特尔、台积电、中芯国际等晶圆厂自建；另一种则是独立于代工 厂的第三方掩模版制造商。相较于前者，第三方光罩厂的的优势在于产能更大，能够在更高程度上摊薄 研发和设备成本。另一方面，其技术专注度也更高，可同步开发不同节点产品。 制造掩模版的技术壁垒较高。由于国产厂商起步晚、受到诸多产业 ...

市场表现 - 沪指涨0.12%报收3597.94点 深成指涨0.44%报收11217.58点 创业板指涨0.96%报收2362.60点 [1] - 科创半导体ETF(588170)跌0.83% 半导体材料ETF(562590)跌0.17% [1] - 费城半导体指数涨1.62% 恩智浦半导体涨2.33% 微芯科技涨1.91% 应用材料涨2.47% [1] 人工智能行业动态 - 阿里发布电影级视频生成模型通义万相Wan2.2 支持60多个可控参数 单次生成5s高清视频 [2] - 2025世界人工智能大会签约31个项目 投资额超150亿元 涵盖智能驾驶和机器人等领域 [3] - 上海计划年内实现浦东新区自动驾驶测试道路全域开放 推动奉贤、闵行等区域开放 [3] 半导体行业投资 - 晶合集成联合多方向安徽晶镁光罩增资11.95亿元 专注28nm及以上工艺节点半导体光罩生产 [2] - 科创半导体ETF(588170)跟踪指数覆盖半导体设备(59%)和材料(25%)领域 受益于国产替代需求 [4] - 半导体材料ETF(562590)聚焦半导体上游 设备占比59% 材料占比24% [5] AI技术发展趋势 - ChatGPT后大模型向推理深化和智能体爆发发展 美国强模型领先 中国高效性领先 [4] - OpenAI年收入达百亿美金 ARR Claude月收入环比增速超20% 算力消耗从训练转向推理 [4] - B端应用渗透率低于C端 落地顺序取决于容错率与复杂度 但整体进程或超预期 [4]

公司战略布局 - 星源材质通过子公司新加坡星源增持日本Ferrotec股份至超过5%，需向日本财务省提交《大量保有报告书》[1] - 公司加速布局半导体领域，旨在打造第二增长曲线，以应对新能源行业增速放缓和隔膜价格下行压力[2] - 半导体产业技术壁垒高且国产替代空间大，符合国家产业安全战略和公司可持续发展需求[2] 投资标的Ferrotec概况 - Ferrotec在半导体、光伏及精密制造领域深耕多年，具备强大的垂直整合能力，多个细分领域全球领先[2] - Ferrotec半导体设备及零部件洗净业务中国市场占有率约60%，半导体精密石英业务中国市占率约40%[3] - 全球范围内，Ferrotec热电半导体制冷器市占率约35%，真空密封件市占率高达约65%[3] - Ferrotec超50%营收来源于中国，旗下子公司富乐德为半导体设备清洗龙头，富乐华为功率半导体覆铜陶瓷基板核心供应商[3] 半导体领域协同效应 - Ferrotec的技术积累与星源材质材料研发能力高度互补，有助于公司获取半导体核心技术并快速实现本土化布局[3] - 星源材质与全球再生晶圆龙头RSTechnologies签订战略合作协议，强化硅基材料领域话语权[4] - 自首次披露投资以来，Ferrotec股价累计涨幅近50%，反映资本市场对双方协同效应的认可[5] 海外市场拓展 - 星源材质马来西亚工厂（一期）建成，投资近50亿元人民币，锂电池隔膜年产能达20亿平方米，辐射全球市场[6] - Ferrotec马来西亚半导体项目2024年1月投产，计划投资2.264亿美元建设第二工厂，聚焦半导体制造设备零部件[6] - 双方在马来西亚的生产基地为海外市场协同发展提供契机，未来可能在半导体材料、设备等领域深度合作[6] 市场前景与预期 - 半导体市场需求持续增长，星源材质通过战略投资有望成功打造第二增长曲线[7] - 公司与Ferrotec的深度合作预计将在技术、市场和产业链层面产生协同效应，创造更大价值[5][7]

市场整体表现 - A股主要指数集体下跌 沪指跌0.33%报3593点 深证成指跌0.22% 创业板指跌0.23% 全市场超2700股下跌 [1][2] 板块表现 下跌板块 - **海南自贸区板块**：神农种业跌9.69% 欣龙控股跌9.03% 海南瑞泽、海马汽车、新大洲A等跟跌 [4][5] - **雅下水电概念**：深水规院20CM跌停 铁建重工跌14.9% 基康技术跌12.56% 华新水泥、苏博特等跌停 [5][6] - **白酒板块**：古井贡酒跌2.87% 天佑德酒跌2.85% 泸州老窖跌2.62% 贵州茅台跌2.45% [7] - **其他下跌板块**：抽水蓄能、地下管网、水泥概念、建筑材料、免税店、可控核聚变等 [2] 上涨板块 - **Sora概念**：因赛集团20CM涨停 大恒科技涨停 恒锋信息涨7.66% 当虹科技涨6.55% [8][9] - **半导体板块**：阿石创20CM涨停 芯导科技涨13.33% 赛微微电涨12.22% 寒武纪涨12.17% [10][11] - **影视股**：上海电影涨5.65% 欢瑞世纪涨4.26% 幸福蓝海涨2.66% [12][13] - **其他上涨板块**：光刻机、多模态AI、教育等 [2] 个股异动 - **天铁科技**：跌超6%至6.8元 总市值88.28亿元 控股股东计划减持不超过3%股份 [14][15][18] 行业动态与展望 - **白酒行业**：Q2业绩承压 政务消费场景受政策影响 商务消费连带受挫 水井坊、酒鬼酒业绩预告显示同比下滑 [7] - **半导体行业**：国产替代加速 二季度下游景气度回暖 AI芯片突破 ASIC需求弹性显现 [11] - **影视行业**：暑期档票房表现良好 截至7月25日总票房突破45亿元 [13] - **市场展望**：关注国际贸易、国内经济政策增量利好及"反内卷"政策效果 建议关注电力设备、资源品、建筑建材、TMT、医药生物、国防军工、非银金融等行业 [18]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，具体聚焦于半导体设备、零部件和材料领域[1] - **公司**：北方华创、中科飞测、科马科技、华大九天、沪硅产业、至纯科技、摩尔沐熙、易唐半导体、台积电、联电、华创中微、拓荆、芯源微、晶测电子、新莱、正帆、汇成、茂莱等[8][11][15][19][22] 纪要提到的核心观点和论据 - **市场需求与国产替代**：国内晶圆厂稼动率高，下游逻辑厂和存储厂持续开工，市场需求强劲，但供给侧需关注光刻机、量检测、涂胶显影等瓶颈工艺的国产替代进展，这将直接影响股票交易策略。2025年一季度半导体国产替代订单和业绩表现不错，国内许多产线国产化率从28nm成熟制程向14nm及更先进制程突破，价值量同步提升[1][2][3] - **全球市场规模与驱动因素**：赛米预测今年全球半导体设备销售额将达1108亿美元，明年有望突破1200亿美元，主要驱动力来自AI。自2000年以来，智能手机普及、移动互联网发展以及2020年后的AI红利推动半导体器件市场发展速度超越GDP增速[4][12] - **投资方向建议**：关注渗透率低但市场空间大的领域，如光刻机零部件、量检测、脱胶显影等；增速快、需求量高的核心材料，如掩模板、气体等耗材；瓶颈工艺中的关键零部件，如光刻机零部件、电子束设备核心部件等[6] - **零部件领域趋势**：近年来越来越多公司进入零部件生产领域，目前约有20家公司专注于此，零部件品类不断丰富，为设备制造提供更多支持，也为投资者提供更多选择[7] - **瓶颈环节对估值影响**：半导体设备行业瓶颈环节取得突破，市场通常给予更高估值。如北方华创、中科飞测等公司进入高速增长通道后，市场愿意给予一定估值溢价，高速增长期可能持续两到五年[8] - **板块市场表现**：自本周二起，半导体设备板块呈现强劲上涨态势，截至收盘，板块指数在昨日上涨基础上又攀升2%。去年9月以来，整个半导体板块持续强化，整体趋势向好。政策和行业层面的催化事件，如海外技术管制加码和关税反复，利好国产半导体自主可控发展[9] - **产业链动态**：国内半导体产业链在设备、零部件和材料方面持续突破，下游验证周期缩短，上市公司收并购加快，一级公司IPO提速，表明产业链正在加速整合和发展[1][10][11] - **国内外政策影响**：未来国内外政策将继续对国产半导体发展产生重要影响，外围技术管制加码利好国产自主可控趋势，国内政策支持下本土企业研发和收并购取得进展，建议关注细分赛道龙头企业以及低国产化率的重要环节[13][14] - **不同企业营收差异**：台积电营收增长趋势明显超过联电，原因是台积电采用更先进工艺技术（如FinFET），反映出AI算力芯片对半导体市场有深远影响[15] - **全球市场地区差异**：全球晶圆厂主要集中在韩国、中国大陆和中国台湾，这些地区是半导体设备核心支出主要区域。中国大陆2024年投资额创历史新高，2025年一季度销售额小双位数回调但仍领跑全球，中芯国际和华虹等龙头Fab厂维持资本开支，国产设备需求增加；台湾和韩国因低基数和产能扩张，今年表现亮眼[16][17] - **国产化进展与影响**：中国长城首条国产设备产线今年下半年试产，长存产能有望提升，若试生产顺利将带动国产半导体设备需求增长和示范作用，大规模量产可能需3到5年验证稳定性和优化成本控制[18] - **存储大厂扩产情况**：2025年中国存储大厂在NAND和DRAM领域有明确扩产规划，预计需求增加一倍以上，下半年设备订单预期乐观，国产技术突破有望推动大厂进一步扩产[20] - **美国政策影响**：美国白宫新AI行动计划将加强半导体管制，中国需加速零部件和材料国产化进程，目前部分核心零部件国产化率低于10%，应重点关注[21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 半导体设备行业瓶颈环节影响估值，以北方华创为例，其估值更多关注市销率（PS）而非市盈率（PE）[8] - 台积电和联电两年前月度营收数据走势相似，但近两年台积电因采用更先进工艺技术营收增长明显超过联电[15] - 建议关注长存产业链上的华创中微、拓荆、芯源微以及晶测电子等公司[19] - 中国半导体产业链应重点关注机械类静电卡盘、电器类射频电源等核心零部件，建议关注新莱、正帆等细分品类龙头企业[22]

公募基金2025年二季度持仓概况 - 2025年二季度末公募基金重仓持有2917家A股公司，持股总市值25837亿元，较一季度减少50亿元 [1] - 电子行业以4392亿元持股市值位居第一，电力设备、食品饮料、医药生物、银行持股市值均超2000亿元 [1] - 通信、银行行业持股市值分别增加403亿元和402亿元，非银金融、国防军工分别增加255亿元和200亿元 [1] - 食品饮料行业持股市值减少最多（-541亿元），汽车、电力设备、家用电器、机械设备均减少超100亿元 [1] 行业持仓分布与变动 - 电子行业持仓公司数最多（310家），计算机行业208家，机械设备275家，显示分散化配置特征 [2] - 通信行业持股市值增幅最大（+403亿元），传媒行业增长97亿元，公用事业增长36亿元 [2] - 汽车行业持股市值下降234亿元，家用电器下降180亿元，钢铁行业下降60亿元 [2] - 43家A股公司被公募基金持股超100亿元，电子行业占11家，非银金融、银行、食品饮料、医药生物各占4家 [2] 重仓股与配置特征 - 宁德时代以1426亿元持股市值蝉联第一大重仓股，贵州茅台1252亿元位居第二 [3] - 招商银行、中国平安、紫金矿业、美的集团、东方财富持股市值均超500亿元 [3] - 资金明显向TMT及金融地产板块倾斜，中盘股配置比例持续攀升，大盘股与小盘股占比同步回落 [3] 行业驱动因素与未来展望 - 电子行业受科技自主可控战略、半导体国产替代、AI与消费电子创新三重驱动 [4] - 下半年持仓结构预计呈现"科技成长与价值安全双主线"，电子、半导体等科技板块与银行、非银金融等价值板块并重 [4] - 科技成长维度关注政策技术应用催化，价值防御维度聚焦低估值蓝筹的稳定性 [4]

行业背景与竞争格局 - 英伟达获美国批准恢复H20计算卡在华销售，并推出中国市场定制GPU产品，反映中国半导体国产替代加速迫使海外巨头调整策略[1] - 全球CIS龙头索尼因中国高端市场竞争加剧及客户需求不及预期，推迟2025年60%市场份额目标[1][21] - 格科微凭借高像素单芯片技术路径跃居全球CIS销量第二，成为索尼主要竞争对手[1][21] 公司财务与战略投入 - 2024年营收63.83亿元（同比+35.9%），2025年Q1营收同比+18.21%，但净利润亏损系主动战略投入所致[3] - 研发费用大幅前置：2024年全年9.52亿元（同比+19.66%），2025年Q1单季2.62亿元（同比+30%），费用率升至17.2%[3] - 亏损主因高像素产品研发投入及低端市场竞争，属高端化转型必经阶段[4][5] 高端化转型成效 - 2024年1300万像素及以上产品收入15亿元，占手机CIS业务40%；2025年Q1占比提升至50%[6] - 50MP CIS成功导入vivo、传音等主流安卓机型，3200万像素产品量产并进入OPPO、iQOO等供应链[6][8] - 高盛预测2025年Q2收入同比+32%至20亿元，净利润同比+59%至7500万元[9] Fab-Lite模式战略价值 - 临港产线支撑Fab-Lite模式，实现设计-制造协同，加速高像素单芯片技术迭代（如32M/50M产品）[15][17] - 自建产能保障供应链安全，摆脱堆叠式架构垄断，引领中国半导体技术路线[15][16] - 高像素产品放量将摊薄折旧成本，高毛利产品改善盈利能力[18] 行业周期与公司韧性 - 半导体板块2022-2023年累计下跌超40%，2024年反弹16.92%，格科微股价波动与行业周期相关[19] - 实控人持股超40%，股权激励计划绑定核心人才，彰显长期信心[19] - 手机供应链库存去化完成，终端需求回升，高像素CIS成行业主流方向[9][21] 技术突破与市场地位 - 50MP产品量产标志公司突破高端市场壁垒，扭转"低端依赖"印象[8] - 单芯片技术路线打破索尼/三星堆叠式架构垄断，形成差异化竞争力[15][16] - 全球CIS格局：索尼第一、格科微第二、豪威第三，中国厂商份额持续提升[21]

根据提供的量化周报内容，以下是总结的量化模型和因子相关内容： 量化模型与构建方式 1. 模型名称：中证500增强组合；模型构建思路：基于多因子选股模型构建增强组合；模型具体构建过程：通过十大类风格因子（市值、Beta、动量、残差波动率等）筛选股票并优化组合权重[70][71] 2. 模型名称：沪深300增强组合；模型构建思路：采用风格因子暴露控制方法；模型具体构建过程：参照BARRA因子模型，控制组合在主要风格因子上的暴露程度[70][71] 模型的回测效果 1. 中证500增强组合，本周超额收益0.04%，2020年至今超额收益48.71%，最大回撤-4.99%[59][60] 2. 沪深300增强组合，本周超额收益1.20%，2020年至今超额收益33.69%，最大回撤-5.86%[65][66] 量化因子与构建方式 1. 因子名称：Beta因子；因子构建思路：衡量个股相对市场的系统性风险；因子具体构建过程：通过个股收益率对市场收益率回归得到斜率系数[70][71]；因子评价：近期表现优异[71] 2. 因子名称：流动性因子；因子构建思路：衡量股票交易活跃程度；因子具体构建过程：基于成交量、换手率等指标构建[70][71]；因子评价：近期表现不佳[71] 3. 因子名称：盈利因子；因子构建思路：反映公司盈利能力；因子具体构建过程：采用ROE、ROA等财务指标构建[70][71]；因子评价：近期表现不佳[71] 因子的回测效果 1. Beta因子，本周纯因子收益率显著为正[71][75] 2. 流动性因子，本周纯因子收益率为负[71][75] 3. 盈利因子，本周纯因子收益率为负[71][75] 4. 非线性市值因子，本周纯因子收益率为负[71][75] 注：报告中还提到了A股景气指数和情绪指数，但未详细说明其构建方法[44][48]

公司概况 - 亚电科技成立于2019年3月，注册地址在苏州，专注于半导体湿法清洗设备研发制造，覆盖硅基半导体、化合物半导体、光伏三大下游领域 [7] - 公司注册资本8397万元，法定代表人钱诚为实际控制人，直接持股22.59%，合计控制41.29%表决权 [7][36] - 2024年槽式湿法清洗设备国内市占率在国产品牌中排名第二 [7] 业务与技术 - 湿法清洗设备达20多种，覆盖8/12英寸成熟制程，14nm制程已研发布局 [23][25] - 核心技术突破体现在：实现28nm以上单片设备全部湿法工艺需求，光伏领域成为隆基绿能BC工艺核心供应商 [23][26] - 研发投入持续，2024年研发人员133人占比29.82%，累计专利214项（发明专利111项） [27][29] 财务表现 - 营收快速增长：2022年1.21亿元→2023年4.42亿元→2024年5.80亿元 [16] - 净利润扭亏为盈：2022年-0.94亿元→2023年0.10亿元→2024年0.85亿元 [16] - 毛利率显著提升：主营业务毛利率从2022年14.69%升至2024年37.78%，高于行业平均37.04% [21][22] 客户与市场 - 客户集中度高：前五大客户收入占比连续三年超74%，包括隆基绿能（2024年28.4%）、时代电气、比亚迪等 [32][33] - 产品结构变化：半导体设备收入占比近三年约70%，光伏设备收入占比从4.15%提升至27.41% [18][19] - 产能扩张：2024年硅基/化合物半导体设备销量达41/23台，光伏设备销量50台 [31] 募资计划 - 拟募资9.5亿元，主要用于：高端半导体设备产业化项目（7.18亿元）、先进制程研发项目（0.82亿元）、补充流动资金（1.5亿元） [9][11] 行业地位 - 国内少数实现三大应用领域全覆盖的湿法设备供应商，技术能力在国产品牌中位居前列 [14][23] - 与国际巨头相比存在差距：SCREEN、Lam Research等仍主导高端市场，公司收入规模和产品线布局相对有限 [14][45]

国内静电吸盘企业名录 - 北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年，自主研发12英寸PVD氮化铝静电吸盘，破除国外垄断，已实现小批量量产并支持定制化生产[3] - 苏州珂玛材料科技股份有限公司成立于2009年，重点研发陶瓷加热器和静电卡盘，已试产样品并处于客户验证阶段，规划2023-2024年实现12寸静电卡盘销售[6] - 君原电子科技（海宁）有限公司成立于2020年，是国内首家实现规模化生产半导体静电吸盘的企业，产品覆盖14nm及以上刻蚀机台静电吸盘，已在12寸和8寸集成电路企业应用[8] - 海拓创新专注半导体关键零部件国产化，静电卡盘系统在4至12英寸逻辑芯片、存储芯片等领域拥有丰富验证实绩，涵盖晶圆搬运、刻蚀、离子注入等工序，已实现小规模量产[10] - 浙江新纳材料科技股份有限公司研发的静电吸盘已通过长江存储、士兰微等客户认证并实现销售，其大尺寸氧化铝陶瓷静电吸盘被认定为浙江省首台(套)产品[34] - 河北中瓷电子科技股份有限公司2022年布局精密陶瓷零部件领域，陶瓷加热盘已批量出货，静电卡盘已送样测试[36] - 瑞耘科技股份有限公司是半导体关键零组件领先供应商，2014年实现陶瓷静电吸盘产品量产[37] - 中山市思考电子科技有限公司2022年已掌握氮化铝陶瓷高温共烧技术，氮化铝加热器已面市，ESC静电吸盘进入装配测试阶段，预计2024年第一季度出成品[38] - 武汉芯致技术集团有限公司可提供静电吸盘(E-Chucks)、Ceramic Heaters等半导体制造设备使用的各种产品[39] - 苏州芯慧联半导体科技有限公司为客户提供湿法清洗剥离刻蚀等装置或系统单元，以及静电卡盘等消耗品和零部件[40] 静电吸盘技术特点 - 聚合物静电卡盘采用高分子改性技术，具有高体电阻率和介电常数，夹持力稳定，可兼容不同材料晶圆，在卤素及等离子体气氛中抗腐蚀性能出色，性价比高[12][13][14][15][16][17] - 聚合物静电卡盘加热器总成可实现多加热温区布局(最多20温区)，加热温度均匀性±5% @150℃，最高温度200℃[18][19][20][21] - 陶瓷静电卡盘采用混凝技术，具有高致密性、稳定晶体结构和均匀体电阻率，能在高真空、等离子、卤素等苛刻环境正常夹持晶片[22] - 氧化铝静电卡盘通过混凝陶瓷技术和共烧工艺控制体积电阻率，夹持力持久，高温烧结结构致密，温度区间大，一体化共烧成型降低离子迁移[23][24] - 氮化铝静电卡盘通过控制混凝材料成份和配比实现体积电阻率微量控制，夹持力温度区间更大[25][26] - 陶瓷静电卡盘加热器一体化共烧成型，质量保障，温区分布均匀(±7.5% @350℃)，最高温度550℃[27][28][29] - 复合型静电卡盘兼容硅、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等晶片夹持，采用混凝陶瓷和高分子改性技术，具有更高致密性结构和更低释气量，可精确控制体电阻率获得更强夹持力[30][31] - 复合型静电卡盘加热器总成温区均匀性±3.5% @150℃，最高温度200℃[32] 静电吸盘市场规模与竞争格局 - 2021年全球静电吸盘市场销售额17.14亿美元，预计2028年达24.12亿美元，CAGR 5.06%；销量2021年5.54万件，2028年预计7.99万件[88] - 2021年中国静电吸盘市场规模21.12亿元，预计2028年达34.81亿元，CAGR 7.29%[90] - 全球市场被美日厂商垄断，主要厂商包括Applied Materials(43.86%份额)、Lam Research(31.42%)和SHINKO(10.20%)[92] - 日本主要厂商包括NTK CERATEC、TOTO、新光电气工业、日本碍子、京瓷等；韩国厂商包括MiCo Ceramics、AEGISCO、KSM Component[94] 静电吸盘国产替代进展 - 中瓷电子2022年半导体设备零部件陶瓷产品静电卡盘和热盘营收800万元[101] - 华卓精科静电卡盘2022年已产生740万营收，应用于PVD设备、刻蚀机、离子注入机等领域[101] - 新纳材料静电吸盘已通过长江存储、士兰微等客户认证并实现销售[101] - 珂玛科技库伦类静电卡盘小批量出货，8寸刻蚀机用静电卡盘处于客户验证阶段[101] - 海拓创新静电卡盘系统实现小规模量产，涵盖晶圆搬运、刻蚀、离子注入、薄膜等工序[101] - 君原电子是国内首家静电吸盘产品通过12寸晶圆厂验证的企业[101]