半导体国产替代
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交银国际:全球科技指数表现呈现分化 继续看好AI建设前景
智通财经· 2025-12-15 10:27
交银国际发布研报称,予内地科技行业领先评级。报告指,最近一个月,全球科技指数表现呈现分化, 存储价格继续飙升,该行维持预计供不应求的趋势或将延续至2026年底。半导体制造设备进口额10月同 比保持高速增长26%。该行继续看好内地半导体设备的投资前景并维持2026年市场规模较2025年继续增 长4.2%至542亿美元的预测。 该行认为全球AI基础设施过度建设的潜在风险总体可控,并看好2026年AI基础设施相关的投资前景。 相对于可比公司,NVIDIA(NVDA.US)近期股价表现相对滞后。该行认为该股在AI算力领域的主导地位 没有改变。该行看好半导体国产替代产业链机会,重点推荐北方华创(002371)(002371.SZ)和豪威集 团(603501)(603501.SH)。 ...
美联储靴子落地及重要会议后,A股修复行情有望延续,踏准板块轮动节奏更重要
英大证券· 2025-12-15 10:10
英大证券研究所证券研究报告 每 周 投 资 早 参 2025 年 12 月 15 日 美联储靴子落地及重要会议后,A 股修复行情有望延续,踏准板块轮动 节奏更重要 观点: 总量视角 【A 股大势研判】 2025 年 12 月 11 日,美联储联邦公开市场委员会(FOMC)发布了最新的利率决 议,宣布降息 25 个基点,将联邦基金利率目标区间降至 3.50%-3.75%,符合市场 "鹰派降息"预期。这也是美联储连续第三次会议宣布降息,全年的累计降息幅度 就此达到 75 个基点(数据来源:财联社)。我们认为,尽管降息 25 个基点,但 被视为未来利率路径"风向标"的点阵图却显示,美联储官员对明年降息的预测依 然保守,且维持 2026 年仅有一次降息的预期,这大大削弱了市场对即将开启长 期宽松周期的乐观想象。 中央经济工作会议 12 月 10 日至 11 日在北京举行。会议总结 2025 年经济工 作,分析当前经济形势,部署 2026 年经济工作。明年经济工作任务目标提到"推 动经济实现质的有效提升和量的合理增长,实现"十五五"良好开局"。尽管当前国 内物价仍存在一定下行压力,考虑到"十五五"开局保持较高经济增速的 ...
2025科技与资本报告|芯片国产替代
北京商报· 2025-12-14 15:40
以自主可控为核心命题,芯片产业的国产替代浪潮声势愈发浩大。 银河证券研报指出,AI浪潮席卷全球科技赛道之际,2025年前三季度中国半导体行业展现出强劲复苏势头,营收与利润实现双增长;细分领域层面,芯片 设计板块维持了较高的景气度,存储板块受AI算力需求驱动,HBM、DDR5等高端产品需求旺盛;SoC板块虽因短期因素承压,但AI终端应用的长期需求依 然看好;模拟芯片则围绕低功耗技术与汽车电子、工业等领域的国产化替代迎来新机遇。 资本与市场的双重加持让芯片领域的长期主义具象化,也成为国产替代浪潮中企业的底气。万亿级市场空间吸引巨头纷至沓来,我国芯片产业正在迎来价格 周期与产品迭代周期的共振,资本开支有望加速增长。 业内人士在接受北京商报记者采访时表示,当前AI技术浪潮持续推进,叠加国内自主可控战略的深入实施,半导体领域的国产替代已成为行业不可逆的核 心发展方向。从晶圆制造环节加快先进产能突破,到半导体设备与材料领域订单量持续攀升,再到算力基础设施与存储产品的国产化落地进程提速,整个半 导体产业链正通过各环节的协同发力,一步步摆脱对外依赖,构建更具自主性的产业生态。 而华为等企业的产品落地实践,更让技术突破从实验室 ...
芯原牵头9.4亿元增资 控股天遂芯愿
是说芯语· 2025-12-14 11:00
交易概述 - 芯原股份联合多家专业投资机构对天遂芯愿完成战略增资,以天遂芯愿为主体收购逐点半导体控制权 [1] - 交易于12月12日完成协议签署,天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元 [1] - 芯原股份以3.5亿元现金及所持逐点半导体2.11%股份(作价2000万元)认缴新增注册资本,合计出资占比突出 [1] 投资方阵容 - 共同投资方包括华芯鼎新(大基金三期载体)、国投先导(上海先导母基金)、屹唐元创(亦庄国投背景)、芯创智造(亦庄国投背景)及涵泽创投(上海交大与上海国投联合发起) [4] - 各方出资结构为:华芯鼎新出资3亿元,国投先导出资1.5亿元,屹唐元创与芯创智造各出资5000万元,涵泽创投出资2000万元 [4] 交易后股权与控制权 - 增资完成后,天遂芯愿注册资本从1000万元增至9.5亿元 [5] - 芯原股份将持有天遂芯愿40%股权,成为单一第一大股东,并通过控制多数董事席位获得实际控制权 [5] 标的公司逐点半导体概况 - 逐点半导体2004年成立于上海张江,是视频及显示处理芯片解决方案提供商,2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业 [5] - 公司拥有160多项国内外发明专利 [5] - 核心产品覆盖移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片等,在3LCD投影仪主控芯片市场份额超过80% [5] - 手机视觉处理芯片已进入小米、荣耀、vivo等主流品牌供应链 [5] 战略协同与业务前景 - 芯原股份在图像前处理技术领先,逐点半导体擅长图像后处理,双方客户高度重合,IP与技术可形成完整闭环 [5] - 收购后,芯原股份能为手机客户提供从图像前处理到后处理的一站式解决方案 [5] - 公司将借助逐点半导体的技术积累,在AI手机、AI眼镜、云游戏等新兴领域拓展终端AI ASIC项目 [5] - 同日,芯原股份宣布终止收购芯来智融,但明确表示不改变发展战略,将继续强化RISC-V领域布局 [5] 行业与市场意义 - 在半导体国产替代与政策支持的窗口期,此次聚焦显示处理芯片的精准并购有望进一步完善公司的半导体IP生态 [6] - 交易将提升公司在端侧与云侧AI ASIC市场的核心竞争力,为行业整合提供新的示范样本 [6]
交银国际:科技股走势分化 看好2026年AI基础设施相关的投资前景
智通财经网· 2025-12-12 17:45
最近一个月,全球科技指数表现呈现分化。统计11月11日至12月10日,MSCI信息科技指数涨0.5%,小 幅跑赢MSCI全球指数(+0.3%)。A股Wind信息技术指数逆势涨2.8%,成为同期全行业指数中唯一实 现正收益的板块,而沪深300同期则录得1.3%的跌幅。摩尔线程上市后市场反应积极。港股市场或受外 部波动影响,恒生指数跌4.3%;恒生科技指数跌5.8%,跌幅仅次于以大型互联网企业为核心成分的恒 生传媒指数。估值方面,美股科技股估值在11月下旬普遍下跌后有所反弹,该行认为这一波动或主要来 自美联储降息预期的不确定性以及对AI泡沫的市场讨论。A股申万电子/申万半导体指数市盈率均有所 回升。 智通财经APP获悉,交银国际发布研报称,之前市场对于AI泡沫的讨论发生时点与美联储降息不确定性 重合,与AI强相关的芯片设计和晶圆代工企业随之回调。认为全球AI基础设施过度建设的潜在风险总 体可控,并看好2026年AI基础设施相关的投资前景。 交银国际主要观点如下: 不同市场科技股走势分化,A股表现亮眼 台积电11月营收同比增长24% 存储价格继续飙升,维持预计供不应求的趋势或将延续至2026年底 根据DRAMexc ...
冲锋衣卖不动了?探路者溢价21倍收购芯片公司
36氪· 2025-12-09 10:39
公司战略转型 - 公司传统户外用品主业增长乏力,为寻求新增长点,正通过高溢价收购向半导体行业转型 [1][2] - 公司以总计6.78亿元人民币收购深圳贝特莱电子51%股权(3.21亿元)和上海通途半导体51%股权(3.57亿元)[1][2] - 自2021年“紫光系”李明入主后,公司开始向半导体领域进军,此前已收购北京芯能、G2 Touch、江苏鼎茂等芯片公司,形成“户外+芯片”双主业格局 [6][8] 收购标的详情 - **深圳贝特莱电子**:成立于2011年,主营指纹识别、触控及专用MCU芯片 [10] - 截至2025年8月31日,资产总额2.76亿元,归属母公司所有者权益1.40亿元 [11] - 2024年营收1.79亿元,净亏损2.52亿元;2025年1-8月营收1.66亿元,净利润1773万元 [10][11] - 收益法估值6.51亿元,增值率363.26% [11] - 业绩对赌:承诺2026-2028年归母净利润分别不低于3370万元、4770万元和6860万元 [12] - **上海通途半导体**:成立于2012年,主营芯片设计研发及IP技术授权,聚焦图像视频处理与高清智能显示 [12] - 截至2025年8月31日,资产总额1.03亿元,归属母公司所有者权益3166万元 [13][14] - 2024年营收5606万元,净利润554万元;2025年1-8月营收1.05亿元,净利润1889万元 [13][14] - 收益法估值7.03亿元,增值率高达2119.65% [14] - 业绩对赌:承诺2026-2028年累计归母净利润不低于1.5亿元 [15] 业务与财务表现 - **整体营收**:2024年公司营业收入15.92亿元,同比增长14.44% [9] - **分业务营收**: - 户外业务收入13.69亿元,占比86.03%,同比增长8.91% [9] - 芯片业务收入2.22亿元,占比13.97%,同比增长66.56% [9] - **分产品营收**: - 户外服装收入10.59亿元,占比66.53% [9] - 芯片类产品收入2.22亿元,占比13.94%,同比增长66.40% [9] - **近期业绩压力**:2025年第三季度营收9.53亿元,同比下降13.98%;扣非归母净利润3304万元,同比下降67.53%;经营现金流净额为-1.47亿元 [17] 转型背景与市场反应 - **传统主业困境**:公司户外用品市占率曾排名第一,但2015年营收达38.08亿元峰值后增长乏力,此前“户外+旅游+体育”多元化战略收效甚微,2020年营收一度下滑至9.12亿元,亏损2.75亿元 [4][6] - **市场反应**:收购公告发布后,公司股价累计跌幅超12%,截至12月8日收盘报10.35元/股,市值91.46亿元 [2] - **行业竞争**:户外赛道竞争加剧,2025年前10个月线上冲锋衣销售额前三品牌为骆驼、伯希和、北面 [17] 收购预期与影响 - **业务补充**:收购将为公司补充80余款成熟量产产品、230余项知识产权及70余名研发人员 [15] - **收入增长**:2025年上半年芯片业务收入1.15亿元,收购完成后该业务收入预计将实现翻倍增长 [18] - **估值考量**:收购估值参考了半导体行业较高的估值水平,当前芯片业务尚未稳定盈利,收购有望带来显著盈利改善 [17][18][19]
【读财报】主动权益基金11月表现:20余只产品净值上涨超5% 华西基金、银河基金等旗下产品表现靠前
中国金融信息网· 2025-12-09 07:41
转自:新华财经 新华财经北京12月9日电 新华财经和面包财经研究员梳理公开资料显示,11月,4600余只2025年11月之前成立的主动权益基金(初始基金口径,包括普通股 票型、偏股混合型、灵活配置型、平衡混合型基金)平均收益率为-2.35%,中位数收益率为-2.22%,同期沪深300指数、上证指数收益率分别 为-3.89%、-2.47%。 11月,绩优和绩差产品收益率首尾相差超过20个百分点。共有20余只主动权益基金收益率超过5%,其中华西基金、银河基金等旗下产品收益率相对居前。 同泰基金、富安达基金等旗下20只主动权益基金11月净值下跌超过10%,表现相对落后。 华西基金、银河基金等旗下20余只产品11月净值上涨逾5% 根据不完全统计,2025年11月,共有20余只主动权益基金收益率超过5%,来自华西基金、银河基金、东方阿尔法基金等机构。其中,5只基金11月净值上涨 超过10%。 | | 2025 | | --- | --- | | 基金代码 | 基金简称 | | 019747.OF | 华西优选价值A | | 011629.OF | 银河核心优势A | | 025777.OF | 东方阿尔法瑞享A | | ...
中微公司(688012):首次覆盖报告:刻技精深,沉积致远:先进工艺演进驱动产品放量
爱建证券· 2025-12-08 17:18
报告投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [3][68] 报告核心观点 - 报告认为,中微公司作为中国领先的前道半导体装备供应商,其未来三年业绩的关键驱动力将主要来自先进逻辑及高层数3D NAND工艺演进带来的结构性需求增长,而非市场普遍关注的国产替代进程 [5] - 报告核心逻辑在于,随着逻辑制程向5nm及以下、3D NAND向200+层及多deck架构演进,刻蚀与薄膜沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模均将显著提升,而中微公司凭借在高深宽比刻蚀、金属栅与钨填充沉积等关键节点的技术储备与验证进展,有望成为核心受益厂商 [5][56] - 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为21.81亿元、31.59亿元、42.79亿元,对应同比增长35.0%、44.8%、35.5%,对应市盈率分别为78.61倍、54.28倍、40.07倍 [3][4][68] - 报告认为,尽管当前估值高于部分同业,但基于公司在先进逻辑节点刻蚀设备的持续验证以及薄膜沉积产品线进入规模化放量阶段的稀缺性,应给予一定估值溢价 [3][68] 公司概况与业务 - 中微公司是中国领先的前道半导体装备供应商,核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [8] - 公司刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进制程,并在全球一线晶圆厂实现规模化导入 [5][8] - 公司2024年收入结构以专用设备为主,占比达86.2%,利润占比83.5%;备品备件收入占比12.8%,利润占比15.1% [16][17] - 公司股权结构以产业资本为主,前两大股东上海创业投资有限公司和巽鑫(上海)投资有限公司合计持股超过27% [11][12] - 公司持续拓展产品线,从集成电路设备向LED、MEMS、功率器件、显示面板、太阳能电池等泛半导体领域延伸,以平滑行业周期波动 [18] 财务表现与预测 - 公司收入从2020年的22.73亿元增长至2024年的90.65亿元,四年复合增长率达41.3% [22] - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元,同比增长46.4% [22] - 公司归母净利润从2020年的4.92亿元增长至2024年的16.16亿元,四年复合增长率34.6% [23] - 2024年归母净利润同比减少9.5%,主要因研发投入加大及缺少2023年股权处置投资收益所致 [4][23] - 2025年前三季度归母净利润达12.11亿元,同比增长32.7%,盈利能力明显修复 [23] - 报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为121.58亿元、162.03亿元、206.31亿元,同比增长34.12%、33.27%、27.33% [4][65] - 报告预测公司毛利率将从2025年的41.83%逐步提升至2026-2027年的42.69% [4][67] 行业趋势与市场 - 全球半导体市场正处于新一轮增长期,预计将从2024年的6310亿美元增长至2026年的9750亿美元,2027-2028年有望突破万亿美元规模 [34][36] - 2025-2026年全球半导体市场增长将集中在逻辑与存储领域,逻辑市场预计2025年增长37.1%,存储市场预计2026年增长39.4% [36][38] - 全球半导体设备市场预计将从2024年的1255亿美元增长至2027年的1505亿美元,年复合增长率约11.3% [5][40] - 中国大陆半导体设备市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下,预计将从2024年的491亿美元增长至2027年的662亿美元 [5][40] 核心技术驱动力与公司优势 - **先进制程演进驱动设备需求结构性提升**:逻辑制程从7nm向5nm及以下推进,以及3D NAND层数向200+层及多deck架构演进,使得刻蚀与沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模提升约1.7-2.0倍 [5][56] - **多重图案化技术增加刻蚀需求**:自20nm节点起,为突破光刻物理极限,普遍采用双重或三重图案化技术,导致刻蚀次数成倍增加 [45][47] - **三维架构成为主流**:晶体管向FinFET、GAA、CFET等三维结构演化,制造瓶颈从光刻转向沉积与刻蚀环节,相关设备投入呈倍数级抬升 [52] - **公司刻蚀技术优势**:公司已形成覆盖CCP、ICP、单/双反应台在内的共三代18种完整刻蚀机型体系,在65nm-5nm及更先进节点稳定量产,并针对超高深宽比刻蚀(如40:1掩膜刻蚀、60:1以上介质刻蚀)构建了差异化能力 [57][60] - **薄膜沉积业务成为第二增长曲线**:公司LPCVD、ALD等薄膜沉积新产品相继通过客户验证并形成批量出货,2025年前三季度该业务收入约4亿元,同比增幅超1300% [5] - **外延设备加速商业化**:硅及SiGe外延设备已陆续导入头部客户的量产验证环节 [5]
IPO研究|2024年中国环氧塑封料行业市场规模60.2亿元
搜狐财经· 2025-12-08 09:25
公司概况与市场地位 - 江苏中科科化新材料股份有限公司科创板IPO获受理 保荐机构为招商证券 [3] - 公司成立于2011年10月 是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业 主要产品为环氧塑封料 [3] - 公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一 [3] - 2022年度和2023年度 公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名 2024年度升至第二名 [3] 产品与行业重要性 - 环氧塑封料是使用量较大的半导体封装材料单品 目前全球90%以上的芯片采用环氧塑封料作为包封材料 [3] - 环氧塑封料行业是半导体产业链中的关键支撑性行业 其发展趋势与半导体行业、半导体材料行业整体保持一致 [4] 行业市场规模与趋势 - 中国环氧塑封料市场规模从2015年的43.7亿元增长至2021年的75.2亿元 年均复合增长率为9.5% [4] - 2022年和2023年 半导体行业终端需求缩减导致环氧塑封料市场规模同步下滑 [4] - 2024年 环氧塑封料行业开始触底反弹 当年中国环氧塑封料市场规模约为60.2亿元 同比增长2.0% [4] - 权威机构预测全球半导体行业和半导体材料行业将继续增长 预计未来环氧塑封料行业也将保持增长态势 [4] 市场竞争格局与国产化 - 中高端环氧塑封料已占据国内80%-90%市场份额 成为市场主流产品 [5] - 中端产品以50%-60%的市场占比构成最大细分领域 是本土头部厂商国产替代的主战场 [5] - 环氧塑封料整体国产化率处于较低水平 仅有少数内资厂商具备中高端产品研发生产能力 [5] - 近年来内资企业通过技术创新和资源整合 正在快速突破日系厂商的技术壁垒 [5]
菲利华(300395) - 300395菲利华投资者关系管理信息20251205
2025-12-05 17:14
2025年上半年营收表现 - 石英玻璃材料营收6.43亿元,同比增长21.35%,增长源于全球半导体行业复苏和航空航天领域需求回暖 [2] - 石英玻璃制品营收2.62亿元,同比下滑30.93%,主要受光伏行业阶段性供需错配及竞争加剧影响 [2] 各业务板块现状与展望 - **半导体业务**:市场景气度长期确定,公司具备全品类石英玻璃及全产业链服务能力,市场占有率逐年提升,面临国产替代良好机遇 [8][9][10] - **航空航天业务**:2025年上半年需求回暖,订单持续恢复,已有1个高性能复合材料项目进入批量生产,未来应用规模预计扩大 [2][10][11] - **光伏与光通讯业务**:光伏板块营收同比大幅下降,光通讯板块营收基本持平,公司通过技术进步、成本控制应对下行压力 [2][4] 新产品与项目进展 - **高纯石英砂**:一期10,000吨产能已全部建成,应用于光伏和光通讯领域 [4][10] - **高纯合成石英砂**:项目处于研发过程中,目前已进入中试阶段 [4][10] - **石英电子布**:处于客户端小批量测试及终端客户认证阶段,公司拥有从石英砂到电子布的全产业链能力 [5][6][7] - **掩膜板业务**:合肥项目具备批量供货能力并小批量出货;济南项目基础规格产品量产线已完成通线 [8] 研发与技术成果 - 高纯合成石英砂项目转入中试;黑白石英、高均匀性合成石英初步稳定量产;大规格低羟基合成石英达研发指标 [9] - 低膨胀合成石英产品质量国内领先,牵头制订国家标准;无氯合成石英产品通过客户验证并形成批量生产能力 [9] 公司发展驱动与策略 - 未来增长驱动因素:公司通过拓展业务、延伸产业链、技术创新与管理创新提升竞争力;下游高新技术领域应用扩大带来机遇 [3] - 人才激励:已实施四期股权激励,覆盖近千人次,并通过子公司增资让核心团队成为股东以凝聚人才 [12] 其他重要事项 - 技术秘密侵权案:一审获赔2.02亿元,被告与公司均已上诉,最高人民法院已受理,案件正在审理中 [11][12]