10月31日，A股震荡走弱，截至收盘，沪指跌0.81%，深成指跌1.14%，创业板指下跌2.31%。 对于市场，华泰证券认为，上半周的上涨一定程度上是计入了对重大事件的较好预期，一旦落地或将引 发行情波动。东方证券则表示，"该涨不涨，该跌不跌"是市场目前主要特征，说明走势仍然健康，板块 之间轮动有序，为日后继续盘升蓄势。 盘面上，题材加速轮动，创新药等医药股午后持续反弹，舒泰神等多股涨停;影视传媒、游戏、Sora概 念等AI应用端集体走强，三六零等多股涨停;白酒等消费股概念拉升，中锐股份2连板;锂电等新能源赛 道上扬，天际股份2连板;福建板块再度走强，平潭发展斩获11天8板;此外，人形机器人、免税等板块盘 中均有所表现。下跌方面，热门科技股方向全线退潮，算力硬件方向集体下跌，存储芯片、核电等前期 热门板块同样跌幅居前。 展望后市，德邦证券认为，中美元首会晤完成、中美协议签订将打消市场短期不确定性，未来市场或仍 将震荡上行，建议继续关注科技领域和十五五规划新方向。 热门板块 1、AI应用端走强 影视传媒、游戏、Sora概念等AI应用端集体走强，荣信文化20%涨停，三六零、福石控股等多股涨停。 创新药概念股反弹， ...

半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数从市场中选取涉及半导体 材料研发、生产及半导体设备制造的相关上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业链上游环节相 关上市公司证券的整体表现。该指数聚焦于半导体产业中技术含量高、成长潜力大的材料与设备领域， 能够较好地体现该细分领域的发展趋势和市场动向。 （文章来源：每日经济新闻） 根据wind数据，半导体设备ETF（159516）实时盘中流入1.3亿份，净流入7400万份，资金抢筹半导体 设备资产。 西部证券指出，制度优势和市场规模将帮助本土企业突破技术封锁，光刻机领域的国产替代进程有望在 举国体制下加速推进。电子与半导体行业面临全球科技竞争格局重塑，中国在工程式创新中已取得突 破，但在技术复杂领域仍面临挑战。 ...

10月31日，A股早盘震荡走弱，半日成交额1.56万亿，较上个交易日放量274亿。截至午间收盘，沪指跌 0.63%，深成指跌0.62%，创业板指跌1.49%。 对于市场，华泰证券认为，目前看，沪指4000点关口的有效站稳或仍需要一定的时间，沪指短线在4000 点附近或仍有震荡整固的需求，近日向上突破过程中形成的小幅向上缺口或有回补的可能性。板块方 面，科技成长或仍将是资金挖掘投资机会的主要方向之一。此外，随着四季度消费旺季的到来，内需板 块的机会也值得关注。随着三季报披露的即将结束，市场将逐步进入业绩真空期，前期低位滞涨的部分 题材板块或迎来轮动表现的窗口，对交易节奏的把握依旧比较重要。 盘面上，题材加速轮动，影视传媒、游戏、Sora概念等AI应用端集体走强，三六零等多股涨停；创新药 等医药股反弹，三生国健等涨停；光伏、锂电等新能源赛道上扬，天际股份2连板；福建板块再度走 强，平潭发展斩获11天8板；此外，人形机器人、免税等板块盘中均有所表现。下跌方面，红利风格弱 势，大金融、煤炭、电力等方向领跌；算力硬件概念集体下跌，"易中天"光模块三巨头大幅调整；存储 芯片概念走弱，江波龙等多股大跌。 展望后市，东方证券 ...

德邦证券表示，中美协议达成，未来仍看好市场震荡上行。周四市场调整，或有部分资金因中美会谈结 束而兑现的因素，但整体来看外部不确定性将阶段性消除，市场或仍将震荡上行。截至10月29日市场融 资余额达24885亿元，单日增长116亿元，显示杠杆资金仍在积极入场，但需警惕高杠杆下的波动放大风 险。有色板块领涨，科技板块承压。在科技细分板块中跌幅居前，或是算力硬件板块受前期涨幅过大及 业绩披露后资金兑现利润影响，整体来看，伴随三季报逐步披露，市场风格或呈现出"弃高就低"的特 征。总体上，中美元首会晤完成、中美协议签订将打消市场短期不确定性，未来市场或仍将震荡上行， 建议继续关注科技领域和十五五规划新方向。 民生证券：中美达成协议符合预期，市场开始反转，贵金属或在本轮调整中筑底 A股三大股指小幅低开，沪指跌0.05%，创业板指跌0.08%。盘面上，芬太尼、免税店等板块表现活跃， 培育钻石、存储芯片、稀土永磁等板块跌幅居前。 机构看后市 德邦证券：中美协议达成打消短期不确定性，市场或仍震荡上行，关注科技领域 民生证券表示，从市场角度，特朗普除了"TACO交易"，还有"反向TACO交易"：事先渲染和宣传很积 极，结果却往往 ...

财务业绩表现 - 前三季度实现营业收入97.13亿元，同比增长18.98% [1] - 前三季度归母净利润3.49亿元，同比大幅增长1108.74% [1] - 第三季度营业收入33.77亿元，同比增长16.88%，环比增长1.23% [1] - 第三季度归母净利润0.84亿元，同比增长56.62% [1] - 前三季度经营性现金流净额达11.99亿元，同比增长722.37% [1] 核心业务与市场地位 - 功率器件业务表现强劲，旗下5、6、8、12吋芯片产线均保持满负荷生产 [2] - IPM模块产品在2024年约30亿营收基础上，2025年上半年仍保持接近30%的同比增长 [2] - 汽车领域IGBT出货量增速较快，公司已成为国内规模和市场表现最好的厂商之一 [2] - 公司预计四季度将继续保持满产状态，6吋SiC功率器件芯片生产线产出将明显增加 [2] 碳化硅业务进展 - 2025年上半年SiC-MOSFET主驱模块出货量已达2万颗，客户数量持续增加 [3] - 8吋SiC产线进展顺利，已进入通线倒计时，预计年底可顺利通线 [3] - 对标国际大厂的第四代SiC产品已在客户端测试送样，为2026年汽车主驱等领域大规模上量奠定基础 [3] 复杂技术产品与战略布局 - 公司将传感器、模拟电路等“复杂技术”领域作为战略发展方向，以提升产品附加值和盈利能力 [4] - 已自主完成主要车规级模拟电路工艺平台研发，正陆续推出系列产品 [4] - 在算力服务器领域，DrMOS电路、Efuse电路已在客户端测试或导入量产 [4] - MEMS传感器产线产能从3000片/月扩充至6000片/月 [5] - 推出基于M0内核的更大容量Flash的通用高性能MCU产品 [5] 重大投资与产能建设 - 公司及关联方拟向子公司士兰集华增资51亿元，并以该主体投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [5] - 项目总规划月产能4.5万片，产品主要面向新能源汽车、算力服务器、机器人等高增长领域 [5]

投资评级与目标 - 投资评级为"买入-A" [4][5] - 6个月目标价为362.37元/股，相较于2025年10月30日股价300.04元存在上行空间 [4][5] 核心观点与业绩表现 - 公司业绩保持高速增长，2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.4%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [1] - 2025年第三季度单季营收增长强劲，达31.02亿元，同比增长50.62% [1] - 增长由高投入和高增长双轮驱动，研发支出同比大幅增长63.44%至25.23亿元，占收入比重达31.29% [2] - 刻蚀设备收入为61.01亿元，同比增长38.26%；薄膜设备（LPCVD、ALD）收入4.03亿元，同比激增1332.69%，成为重要增长点 [2] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年收入分别为119.42亿元、158.16亿元、203.7亿元 [4] - 预测同期归母净利润分别为21.9亿元、29.63亿元、39.87亿元 [4] - 采用PS估值法，给予公司2025年19倍PS，得出目标价 [4] - 预计净利润率将从2025年的18.3%提升至2027年的19.6% [10] 产品与技术进展 - 高端刻蚀设备在先进逻辑与存储制造中实现重大突破，关键工艺付运量显著提升 [3] - CCP刻蚀领域，60:1超高深宽比设备已成为国内主流配置，下一代90:1设备即将推向市场 [3] - ICP刻蚀及化学气相刻蚀设备研发进展顺利，加工精度达原子级水准 [3] - LPCVD、ALD等薄膜设备性能达到国际领先水平，市场覆盖率持续扩大；硅锗硅外延设备已完成客户端验证 [3] 盈利能力与费用分析 - 2025年前三季度整体毛利率为39.1%，同比下降3.12个百分点 [2] - 销售费用率和管理费用率分别为3.98%和3.82%，同比分别下降1.81和1.83个百分点 [2] - 研发费用率显著提升至22.25%，同比增加5.66个百分点，反映公司持续加大研发投入 [2] - 净利率为14.65%，同比下降1.92个百分点 [2]

投资评级与价格 - 投资评级为“增持” [1] - 最新收盘价为94.35元 [1] - 公司总市值为158.51亿元，自由流通市值为112.34亿元 [1] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收11.03亿元，同比增长42.81% [3] - 2025年第三季度单季实现营收3.68亿元，同比增长37.96% [3] - 2025年前三季度归母净利润为1.29亿元，同比微降0.99% [4] - 2025年第三季度单季归母净利润为0.39亿元，同比下降23.03% [4] - 2025年第三季度毛利率为32.90%，同比下降2.52个百分点 [4] - 2025年第三季度期间费用率为21.75%，同比上升2.65个百分点，其中研发费用率提升明显，同比增加1.55个百分点 [4] 运营与订单情况 - 截至2025年第三季度末，公司存货为23.49亿元，同比增长38%；合同负债为9.51亿元，同比增长55% [3] - 公司在手订单充足，创历史新高 [3] - 公司核心产品Chiller（半导体专用温控设备）市占率国内第一，已适配国内14nm逻辑产线和192层3D NAND产线 [3] - 根据2025年上半年新接订单推测，公司在存储领域的订单敞口超过60% [5] 未来增长驱动与预测 - 半导体真空泵国内市场空间超过百亿元，国产化率较低，公司布局的爪式真空泵新品研发进展顺利，有望打开新成长空间 [5] - 调整后的2025年营收预测为15.00亿元，同比增长46.1%；归母净利润预测为2.04亿元，同比增长33.2% [6] - 预测2026年营收为20.68亿元，同比增长37.9%；归母净利润为3.35亿元，同比增长64.4% [6] - 预测2027年营收为28.57亿元，同比增长38.1%；归母净利润为5.17亿元，同比增长54.5% [6] 行业背景 - 全球存储超级周期已经确立，2025年中国大陆存储扩产有望实现翻倍高增 [5] - 公司产品Chiller和L/S（半导体专用工艺废气处理设备）具备完全替代海外设备的能力，在头部先进逻辑/存储客户中接近独家供应 [5]

以下文章来源于芯东西 ，作者ZeR0 芯东西 . 芯东西专注报道芯片、半导体产业创新，尤其是以芯片设计创新引领的计算新革命和国产替代浪潮；我们是一群追"芯"人，带你一起遨游"芯"辰大海。 来源 | 芯东西 芯东西10月29日报道，一家神秘的美国芯片设备创企刚刚露面，就成为新晋半导体独角兽，还放出豪言壮语，立志挑战半导体产业的两大巨 头——光刻机霸主ASML和晶圆厂霸主台积电。 这家创企是Substrate，已获得 1亿美元（约合人民币7亿元） 种子轮融资，估值超过 10亿美元（约合人民币71亿元） 。 它开发了一种新型的先进X射线光刻技术，使用粒子加速器从较短波长的X射线中产生光源，产生更窄的光束。 该公司声称已经解决了光刻技术领域最棘手的难题之一，其机器展示的结果可与ASML的High-NA EUV机器生产的功能相媲美，分辨率相当 于2nm半导体节点，并具有远远超越的能力。 根据官网介绍，Substrate团队设计了一种新型垂直集成代工厂，利用粒子加速器产生世界上最亮的光束，从而实现了一种先进的X射线光刻 新方法。 其加速器能够产生并驱动比太阳亮数十亿倍的光束，这些光束直接进入Substrate的光刻工具。 ...

公司财务与战略概览 - 2025年前三季度公司实现营业收入41.13亿元，同比增长2.4% [1] - 前三季度归母净利润为2607万元，受研发与技术创新投入增加影响 [1] - 公司主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售，依托"分销+芯片"双轮驱动战略实现向半导体IDM企业的转型 [1] 电子元器件行业前景 - 2025年中国电子元器件市场规模预计达19.86万亿元，其中集成电路市场规模预计达8.2万亿元，占比41% [2] - 行业增长受消费电子、汽车电子、工业电子等传统领域需求回温，以及5G、物联网、新能源等新兴领域加速兴起驱动 [2] MEMS微振镜技术突破与应用 - 公司自主研发的"MEMS微振镜"工作电压仅需3V，实现30×25°超宽视场角，镜面镀金反射率达97%，功耗低至136mW，串扰控制在0.1%以下 [2] - 产品已形成4mm、1mm、1.6mm、8mm等多规格矩阵，覆盖激光投影、AR/VR、车载HUD及激光雷达等场景 [3] - 4mm规格产品已切入激光雷达供应链并实现工业场景批量交付；1mm规格产品功耗小于100mW，打造出小于0.5cm³LBS模组，在车载投影领域加速落地 [3] 显示驱动芯片业务进展 - 公司首款DDIC、TDDI产品已实现批量交付，订单稳定，包括国内车企的8.4寸仪表屏项目和海外客户12.3寸屏幕项目 [4] - 正加速研发改进型版本以适配车载显示大屏化、多屏化、高清化趋势及HUD等新兴需求 [4] - 面向消费电子领域的OLED产品已进入流片阶段，计划将面板芯片产业链性能对标全球最高水准 [4] 市场拓展与未来展望 - 公司计划于2025年下半年加大消费电子C端市场部署力度，重点覆盖平板电脑、笔记本电脑等终端产品 [5] - 半导体行情向好，存储芯片迎涨价周期，行业需求扩容与国产替代机遇为公司发展奠定基础 [6] - 公司通过持续优化供应链管理、加大研发投入提升核心产品竞争力，盈利水平有望伴随产品结构升级与规模效应释放迎来改善 [6]

证券研究报告 | 2025年10月29日 公募基金三季度转债持仓分析 公募转债持仓规模大增，绩优产品 8 月末减转债加股票 持仓规模及仓位：二级债基、转债基金及 ETF 为增配主力，低价转债数量下 降波动率提升，"边缘配置者"离场。在关税暂免、AI 催化不断、海内外流 动性宽松预期增强等利好驱动下，权益市场大幅上涨，推动转债平价中枢稳 步上移，中证转债指数同步走强。三季度转债市场规模大幅下降 778 亿，但 公募基金整体转债持仓规模逆势大幅提高 438 亿元至 3166 亿元。可转债基 金资产总值由二季度末的 563.38 亿元大幅增加至三季度末的 678.50 亿元， 超过 21Q3 高点。仓位较低的转债"边缘配置者"数量下降，或因浦发等底 仓转债转股、低价转债个券数量大幅下降、多数个券价格波动率提升，对回 撤要求严格的投资者离场。泛固收+基金中，转债资产占总资产比例大幅下 降，与转债市场缩量有关。 行业及个券配置情况方面，三季度资金主要加仓光伏、电池、TMT、有色、 医药行业标的，减配大金融及消费板块转债。金融转债普遍被机构减仓，环 保及公用事业、钢铁、交运等板块中部分低价品种获增持；TMT 板块获加仓 ...