银合金靶材行业概述 - 银合金靶材是半导体集成电路的重要原材料，大量应用于OLED显示面板的阳极电极和芯片封装金属层，具有导电和反射光的特性 [1] - 在OLED显示面板中，银合金靶材与ITO薄膜形成三层复合导电膜结构，对导电和透过性能起决定性作用 [1] 市场规模与需求 - 中国银基合金靶材市场规模2024年达1.35亿元，预计2025年增长至1.6亿元 [3] - G6.0世代线银合金靶材使用量从2021年6.20吨增至2024年22.38吨，预计2025年达23.56吨，市场总量将达26.89吨，复合增长率超37% [4] - 主要需求方包括京东方、华星光电等国产厂商及三星、LG等韩系厂商 [3] 市场竞争格局 - 国内95%市场份额被日本三菱(超50%)、韩国LT(34.95%)和德国Materion(6.8%)垄断 [6] - 日本三菱2022年宣布逐步退出市场后，韩国LT和德国Materion份额将提升，国内厂商迎来发展机遇 [6] 技术研发方向 - 国外企业通过添加In、Sn、Cu等元素优化银合金靶材的电特性、光学特性和耐环境性 [10] - 国内企业如阿石创、拓普新材等正研发通过添加In、Sc等元素及优化工艺提升性能 [10] - 元素掺杂效果包括：耐硫化(Sc/Pd)、耐腐蚀(In/Sn)、耐气候(Sn/Cu)、耐热性(Pd/Cu)、改善机械性能(Cu) [12] - 未来需针对不同器件需求优化合金成分设计和制备工艺调控 [12]