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证券时报×执中重磅发布!《中国城市创投活力及城市创新力指数报告》来了
证券时报· 2025-07-31 11:08
城市创投活力指数 - 上海、深圳、北京稳居2024年中国城市创投活力指数前三名,与后续城市拉开显著差距[1][3] - 2018-2024年各城市创投活力指数普遍波动下降,北京降幅最大(4302→2166),武汉波动最小[6] - 合肥自2021年进入TOP 10,宁波2022年退出TOP 10,反映区域创投力量动态调整[6] 募资领域表现 - 北京因头部金融机构和国家级出资平台集中,募资指数居首,上海、苏州紧随其后[8] - 嘉兴作为地级市跻身募资前十,超过杭州、成都等省会城市[8] - 2018-2024年TOP 10城市募资指数普遍大幅下降,仅北京因2024年国家级引导基金出资略有回升[11] 投资领域特征 - 上海2024年投资指数全国第一,北京、深圳紧随其后,前10名差距较小且以一线/新一线城市为主[12] - 上海与深圳合计占TOP 10投融资事件总量的37%,苏州超越北京居第三,长三角集群效应显著[14] - 合肥、无锡依靠地方国资精准布局细分赛道,上海和深圳因政策与产业协同度高吸引外部资金[14] 退出效率分析 - 深圳退出指数居首,打破募资与投资领域京沪垄断格局[15] - 长三角在退出端表现强劲,苏州、杭州均进入前十,中西部以武汉、合肥与成都为主[15] - 募资端表现优异的嘉兴未进入退出TOP 10,反映资本转化效率滞后[15] 城市创新力联动 - 北京、上海、深圳包揽创新力指数前三,与创投活力形成良性互动[19] - 北京依托国家实验室(占全国60%)、央企研发总部(76家)及顶尖高校巩固创新策源地地位[20] - 上海凭借链主企业产业优势排名第二,深圳第三,成都超过武汉和苏州[20] 热门赛道分布 - 半导体集成电路在8个城市热门赛道中位列首位,展现绝对资本聚集效应[21] - 生物制药与医疗器械在医疗健康领域双轮驱动,5个城市生物制药排名前二[21] - 北京以AI为首要赛道,深圳计算机视觉第四,合肥新材料/航空航天前五[22] 重点城市数据 - 苏州2024年发生697起投融资事件,融资总额272.67亿元,新备案基金192只[22] - 杭州2024年577起投融资事件,融资总额212.47亿元,机构LP出资308亿元[23] - 深圳2024年LP出资金额同比涨75%至1275亿元,发生970笔投融资事件[25] 区域特色案例 - 深圳光明区基金81%的LP来自区外,61%投资资金源于区外基金,早期投资活跃[25] - 光明区引导基金设立20只子基金,认缴规模超300亿元,投资项目累计200个[26] - 深圳半导体及集成电路获投项目占比13.85%,电子信息类项目达292家[25]
康达新材(002669) - 2025年7月30日投资者关系活动记录表
2025-07-30 17:52
公司基本信息 - 投资者关系活动为特定对象调研,参与单位为华福证券,人员有周丹露、沈颖洁 [2] - 活动时间为2025年7月30日10:30 - 11:30,地点在上海市浦东新区五星路707弄御河企业公馆A区3号楼公司会议室 [2] - 上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书沈一涛 [2] 业务板块及业绩情况 - 2025年上半年胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长,带动净利润同步提升,风电叶片系列产品需求旺盛是板块业务增长主要动力,公司还通过优化资源配置等增强盈利能力 [2] 子公司业务情况 赛英科技 - 专业从事嵌入软件式微波混合集成电路等产品的开发设计、生产、销售与服务,主营科研、生产整机雷达等业务,主要客户为国内配套企业和科研院所,配套产品用于特种装备领域,业务向民用领域部分转化 [2][3] 大连齐化 - 以生产销售高品质环氧树脂为主,产品分双酚A型、耐热型和特种环氧树脂三大系列,多个品种,产品应用于复合材料等多个领域 [4] - “年产8万吨电子级环氧树脂扩产项目”于2024年取得环评批复,正按计划推进 [4] 公司布局与战略规划 电子信息材料领域 - 业务涵盖显示材料、低温共烧陶瓷(LTCC)材料,下辖晶材科技与惟新科技两家控股子公司开展业务 [5] - 聚焦以电子信息材料为核心的第二增长曲线中的ITO靶材等无机半导体材料领域 [5] 半导体材料领域 - 拟收购中科华微拓展半导体集成电路领域,纳入优质资产形成新利润增长点 [5] - 以现有半导体材料产业为基础,通过多元化投资模式加速向半导体集成电路产业战略转型与升级 [5] 技术储备与布局 - 新设立控股子公司康成达创(上海)新材料有限公司,规划产品为电子级双(多)马来酰亚胺树脂,用于高速覆铜板等领域,正开展相关前期工作 [6]
2025年中国银基合金靶材市场分析:市场规模不断扩张,但国产化不足
前瞻网· 2025-07-11 16:17
银合金靶材行业概述 - 银合金靶材是半导体集成电路的重要原材料,大量应用于OLED显示面板的阳极电极和芯片封装金属层,具有导电和反射光的特性 [1] - 在OLED显示面板中,银合金靶材与ITO薄膜形成三层复合导电膜结构,对导电和透过性能起决定性作用 [1] 市场规模与需求 - 中国银基合金靶材市场规模2024年达1.35亿元,预计2025年增长至1.6亿元 [3] - G6.0世代线银合金靶材使用量从2021年6.20吨增至2024年22.38吨,预计2025年达23.56吨,市场总量将达26.89吨,复合增长率超37% [4] - 主要需求方包括京东方、华星光电等国产厂商及三星、LG等韩系厂商 [3] 市场竞争格局 - 国内95%市场份额被日本三菱(超50%)、韩国LT(34.95%)和德国Materion(6.8%)垄断 [6] - 日本三菱2022年宣布逐步退出市场后,韩国LT和德国Materion份额将提升,国内厂商迎来发展机遇 [6] 技术研发方向 - 国外企业通过添加In、Sn、Cu等元素优化银合金靶材的电特性、光学特性和耐环境性 [10] - 国内企业如阿石创、拓普新材等正研发通过添加In、Sc等元素及优化工艺提升性能 [10] - 元素掺杂效果包括:耐硫化(Sc/Pd)、耐腐蚀(In/Sn)、耐气候(Sn/Cu)、耐热性(Pd/Cu)、改善机械性能(Cu) [12] - 未来需针对不同器件需求优化合金成分设计和制备工艺调控 [12]
康达新材(002669) - 2025年7月8日投资者关系活动记录表
2025-07-08 18:08
公司业务概述 - 董事会秘书介绍公司业务,概述胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大业务板块 [2] 风电领域情况 - 公司是国内较早从事中高端胶粘剂及高分子新材料产品研发、生产和销售的精细化工企业,是国内胶粘剂新材料细分领域龙头之一,风电叶片结构胶国内市场份额第一,构建了风电核心产品完整供应体系,是行业头部企业重要合作伙伴 [2][3] - 2024 年风电叶片环氧结构胶全年销量突破 4 万吨,风电叶片环氧灌注树脂销量达 4.5 万吨,且连续三年稳健增长,2025 年一季度风电叶片环氧结构胶销售量领跑行业 [3] 公司核心竞争力 - 深耕胶粘剂新材料领域三十余年,通过外延并购完善电子科技板块产业链并向半导体产业转型,产品进口替代,两大业务板块协同发展 [4] - 拥有国家企业技术中心等高端研发平台,近 300 项授权专利及多项标准制定成果,产学研合作助力前沿技术探索 [4] - 积累优质客户群体,获多项行业荣誉及国际国内体系认证,产品质量获广泛认可 [4] - 依托国有控股背景及上市公司平台,在战略布局、风险防控、质效提升等方面具备坚实支撑 [4] - 构建多梯度核心团队,通过双轮驱动机制保障人才供给,支撑组织能力持续升级 [4] 一季度业绩情况 - 2025 年一季度,公司实现归属于上市公司股东的净利润 637.18 万元,相比去年同期增长 125.70%,营收规模大幅增加,净利润同比扭亏为盈 [5] - 胶粘剂新材料板块把握市场机遇,产品销量增加,风电叶片系列产品业务向好,规模效应显现;各业务板块推进降本增效,提升经营效率 [5] 收购相关情况 标的公司情况 - 成都中科华微电子有限公司是专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业,形成四大产品管线,在特种装备 MCU 国产替代细分领域有技术优势和市场影响力,资质齐全 [6][7] 收购目的 - 公司在“新材料 + 电子科技”战略驱动下,拟通过收购拓展半导体集成电路领域,纳入优质资产,形成新利润增长点,提升盈利能力和持续经营能力 [7] - 以现有半导体材料产业为基础,通过多元化投资模式,加速向半导体集成电路产业战略转型与升级 [7] 产品情况 - 氧化铝靶材可应用于集成电路制造领域,控股子公司惟新科技的氧化铝靶材将根据客户订单需求供货 [7] - CMP 抛光液应用于半导体制造 CMP 工艺,公司正在开展产品内部测试工作 [7] - 控股子公司大连齐化生产高品质环氧树脂,产品分三大系列多个品种,可应用于多个领域,生产工艺属行业领先,产品质量和稳定性获认可 [7] 海外业务情况 泰国生产基地 - 公司拟在泰国建立胶粘剂新材料生产基地,目的是满足海外客户需求,推动业务国际化,融入全球产业生态链,应对宏观环境等变化,提升供应链韧性和安全水平,提升市场竞争力和盈利能力,项目处于前期规划与设计阶段 [8] 海外市场布局 - 公司海外业务布局有序推进,依托核心产品技术优势拓展国际市场份额,已在东南亚、中亚、南亚地区实现销售,未来将结合发展需要在海外增设办事处或分支机构 [8]
康达新材(002669) - 2025年6月30日投资者关系活动记录表
2025-06-30 18:32
公司业务介绍 - 董事会秘书介绍公司业务及胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大业务板块战略发展方向 [2] 风电领域发展情况 - 风电叶片制造领域国内市场份额第一,构建风电叶片材料供应体系 [2] - 2024 年风电结构胶全年销量 4 万吨,风电环氧灌注树脂全年销量同比增幅超 90%,连续三年销量增长 [2] - 超低温手糊树脂通过金风科技认证,为中材科技、东方电气等提供配套服务 [2] - 2025 年一季度风电结构胶销售量保持市占率领先 [2] 收购标的公司情况 - 中科华微是从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业,有四大产品管线,在特种装备 MCU 国产替代细分领域有优势 [3] - 中科华微被认定为国家级专精特新“小巨人”企业等,资质齐全 [3] - 以微控制器等为核心形成国产化解决方案,未来扩大完善产品谱系,塑造双轮驱动业务格局 [3] 收购目的 - 公司在“新材料 + 电子科技”战略下,拟通过收购拓展半导体集成电路领域,形成新利润增长点 [4] - 以现有半导体材料产业为基础,加速向半导体集成电路产业战略转型与升级 [4] - 构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条 [4] 子公司赛英科技情况 - 赛英科技主营嵌入软件式微波混合集成电路等产品的开发设计、生产、销售与服务 [5] - 致力于微波与数字技术结合,业务从特殊装备领域向民用领域部分转化 [5] - 有全息凝视安防雷达等产品技术储备,“4D 全息凝视雷达”用于侦测“低慢小”飞行目标 [6]
晚间公告丨6月19日这些公告有看头
第一财经· 2025-06-19 22:47
品大事 - 海正药业拟与辉正国际合资设立合成生物学子公司,注册资本3.5亿元,其中海正药业认缴出资2.6亿元(占74.29%),辉正国际认缴出资0.9亿元,旨在整合资源提升决策效率 [3] - 金种子酒澄清经营范围变更系工商登记规范化调整,由"白酒和其他酒生产"变更为"酒制品生产",强调未变更主业且将继续聚焦白酒业务 [4] - *ST工智股票将于6月20日复牌并进入退市整理期,预计最后交易日为7月10日,退市后将转入全国股转公司退市板块 [5] - 中京电子发布异动公告称生产经营正常,无应披露未披露重大事项,控股股东及实控人未买卖公司股票 [6] - 山金国际拟启动H股发行并在香港联交所上市筹备工作,以深化全球化战略布局 [7] - 康达新材拟收购中科华微不低于51%股权,拓展半导体集成电路领域,标的公司为高可靠集成电路研发企业 [8] - 中盐化工拟同意股东太湖投资减资退出,减资后将持有中盐碱业100%股权,该交易预计构成重大资产重组 [9] - 台基股份实控人变更为湖北省国资委,长江产业集团通过股权转让及表决权委托取得控制权,股票6月20日复牌 [10] - ST易购拟以1元对价出售4家家乐福子公司100%股权,预计增加归母净利润约5.72亿元,旨在减轻债务负担聚焦家电3C核心业务 [11][12] 观业绩 - 圣诺生物预计2025年上半年净利润7702.75万-9414.48万元,同比增253.54%-332.10%,扣非净利润7734.64万-9453.45万元,同比增304.49%-394.38%,主要因多肽原料药业务表现良好 [13] 做回购 - 诺唯赞拟以500万-1000万元回购股份,价格不超过30元/股,用于股权激励或员工持股计划,回购期限12个月 [14] 签大单 - 赛升药业以2000万元受让参股公司华大蛋白NeoAB33新药项目技术,将加速蛋白/抗体药物平台建设,该交易构成关联交易 [15]
国内首台G8.6 AMOLED TSP OS检测设备正式出货
WitsView睿智显示· 2025-06-16 18:32
公司动态 - 华兴源创成都子公司自主研发的国内首台G8 6 AMOLED触控屏显示系统检测设备正式完成出货 [1] - 该设备核心检测工艺覆盖TSP与OS全流程检测环节 精度达微米级 适用于车载显示屏到笔记本电脑 平板电脑等中大尺寸AMOLED面板检测 [3] - 此次出货标志着中国在高世代AMOLED TSP OS核心检测设备领域实现从"0"到"1"的关键突破 [3] - 成都子公司已成功中标京东方第8 6代AMOLED生产线项目的自动光学检查机 平板显示器老化设备及断路/短路检测机等项目 [3] 业务概况 - 公司专注于平板显示及半导体集成电路 可穿戴检测设备的研发 生产和销售 [3] - 产品广泛应用于LCD与OLED平板显示 集成电路 汽车电子等多个行业领域 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入18 23亿元 同比减少2 07% [3] - 2024年归母净利润为-4 97亿元 [3]