论坛概况 - BCEIA2025同期半导体材料检测技术论坛于9月10日召开 吸引线上线下超300位业界人士参与 [2][5] - 论坛邀请九位资深专家 从材料表征新机理、工程应用实践、国产仪器突围到人才培养等多元视角进行探讨 [2][5] 材料表征技术进展 - 中国科学院半导体研究所开发专利保护的测试配置 通过旋转半波片精确测量微米级样品的角分辨光谱 [7][8] - 建立考虑深度积分的本征拉曼张量模型和有效拉曼张量模型 成功实现对不同厚度黑磷样品角分辨拉曼光谱的定量预测 [8] - HORIBA公司的拉曼光谱技术可鉴定物相、评估材料质量、分析掺杂浓度、测量应力 并进行光致发光成像检测缺陷 [13][14] - HORIBA的原子力显微镜-拉曼联用系统和针尖增强拉曼技术可将空间分辨率提升至纳米级 [14] - 透射电子显微镜提供原子分辨率的成像、晶体结构信息和化学成分/价态分析 聚焦离子束可用于精确截面制备、微纳结构加工、电路修改和修复 [31][32] 工程应用与失效分析 - 国家半导体器件质量检验检测中心系统介绍半导体器件的检测与失效分析技术 包括参数测试、环境试验、寿命试验、物理试验等主要检测项目 [10][11] - 物理实验技术包括非破坏性的外部目检、X射线检查、密封性检测、超声波扫描 以及破坏性的内部目检、键合强度测试、扫描电镜成分分析 [11] - 胜科纳米提出OSAT联合分析流程作为晶圆出厂前的质量评估标准 O-光学显微镜、S-扫描电子显微镜、A-俄歇电子能谱和T-透射电子显微镜 [22][23] - 北京软件产品质量检测检验中心常用失效分析设备包括光学显微镜、探针台+参数分析仪、X射线、超声波扫描、微光显微镜、红外显微镜、双束电镜等 [28][29] - 中国科学技术大学微纳研究与制造中心研制出用于扫描电镜的原位氮化硅热电芯片 实现真空环境下高达1200°C的稳定加热和温度控制 [19][20] 国产仪器与能力建设 - 苏州实验室电子化学品行业中心利用飞行时间二次离子质谱研究光刻胶中的酸扩散行为 利用石英晶体微天平研究树脂溶解动力学 [16][17] - 中心牵头制定多项国家标准 如光刻胶曝光产气、浸没式成分溶出分析等 [17] - 中心积极与国内厂商合作 通过应用示范、对比验证、反馈改进 推动国产科学仪器在半导体领域的应用与发展 [17] - 北京信立方科技发展股份有限公司通过国产仪器评选与推广项目 如国产好仪器、国仪高品 推动行业技术交流和国产化进程 [25][26] 行业趋势与平台服务 - 半导体材料产业具有复杂、专、小市场的特点 但近年来关注度和需求增长迅速 [25][26] - 第三方检测市场中 半导体等新兴领域检测机构数量增长强劲 [26] - 产业互联网平台通过B2B仪器采购、检测交易平台、行业媒体、专业社区、人才招聘等服务科学仪器厂商和检测机构 助力其数字化营销 [25][26]