液冷散热行业投资机会分析 - 液冷散热需求正由GPU、CPU扩散至电源、光模块等整机柜热源，行业持续扩容 [1] - AI机柜液冷投资主线从单芯片散热切换至整机柜热管理 [1] - 伴随Rubin以及谷歌TPU V8进入全面量产周期，液冷产业即将迎来订单、业绩集中兑现期 [1] - 建议围绕四条主线挖掘液冷产业链投资机会：风冷厂商转型液冷、连接器厂商延伸液冷连接器、热管理厂商转型液冷、其他制造业跨界做液冷 [1] Rubin架构与液冷范式升级 - 英伟达定义Rubin为“全球首个实现100%液冷”的AI基础设施，系统内无任何风扇 [2] - Rubin采用45℃进水、单相直触芯片液冷，机械制冷需求大幅下降，可走“无冷水机组”的自然冷却路径 [2] - VR200 NVL72单柜功耗升至190–230kW [2] - Vera-Rubin于2026年1月发布，5月底进入生产爬坡，Q3量产，Q4起交付，2026年末-2027年进入大规模上量阶段 [2] - 预计量产节奏将会前置 [2] 行业级全液冷架构切换 - 谷歌TPU v7每Pod 9,216颗液冷芯片、集群FP8算力42.5 ExaFLOPS、单芯片TDP约980W，100%液冷为强制标配 [3] - 谷歌第三代液冷基建已有超1GW在产，TPU v8采用第四代液冷 [3] - AMD Helios / MI455X集成72颗GPU，采用液冷manifold+快接头直接液冷，26Q3末开始出货、Q4放量 [3] - 施耐德参考设计246kW机架、可扩展至10.4MW [3] - 行业级切换意味着液冷需求从“单芯片”扩散至整机柜全链路 [3] 全球液冷市场与出海机遇 - 全球AI数据中心液冷渗透率由2024年14%升至2025年33%，预计2026年达到40% [4] - 全球液冷市场地域结构中，北美体量最大、东南亚增速最快 [4] - 海外龙头订单高增，中东与东南亚为新增主线 [4] - 国内厂商订单验证落地，出海进展顺畅 [4] 国标落地与毛利率修复 - 2026年为液冷标准体系集中落地年，推动行业从“项目制定制”走向“标准化量产” [5] - 液冷设备行业2026H1延续下行趋势，预计下半年随规模效应显现，毛利率有望修复 [5] - 竞争焦点从“能否供应”转向“能否系统整合” [5]