文章核心观点 - 文章以苏州倍丰智能科技有限公司完成B+轮融资为引，深入剖析了金属3D打印技术如何成为解决AI算力时代高功耗芯片散热瓶颈、特别是液冷板制造环节的关键创新力量，并指出掌握该全链路技术的公司将在液冷产业链价值重构中占据优势 [2][3][25] 行业背景与市场机遇 - AI算力爆发推动GPU热设计功耗急剧攀升，从2022-2023年的H100芯片700W，增至2024年GB200的1200W、2025年GB300的1400W，预计2026年Rubin架构GPU将达1.8kW至2.3kW，功耗跃升使风冷散热（解热上限约1000W）被淘汰，液冷成为必然选择 [3] - 液冷板作为直接覆盖芯片进行热交换的核心部件，其市场需求随液冷服务器市场高速增长而激增，预计2025至2029年中国液冷服务器市场年复合增长率约48%，2029年市场规模有望突破162亿美元 [5] - 散热成本持续走高，英伟达GB300 NVL72平台中每个机柜配套液冷散热组件价值近5万美元，较上一代高约20%，下一代平台散热成本预计再增17% [5] - 政策与市场双轮驱动液冷产业，中国四部委要求2025年全国数据中心PUE降至1.5以下，一线城市收紧至1.15；三大运营商计划2025年半数以上新建数据中心采用液冷技术 [25] 公司概况与创始人背景 - 苏州倍丰智能科技有限公司于2026年3月25日宣布完成由立翎创投独家投资的B+轮融资 [2] - 公司创始人吴鑫华是金属增材制造领域世界级科学家，拥有中国科学院金属研究所硕士学位和英国伯明翰大学博士学位，曾任伯明翰大学冶金材料系首位女教授及澳大利亚莫纳什大学副校长，获澳大利亚爵士会员勋章 [6] - 吴鑫华在学术与产业界成就卓著，2015年带领团队制造出世界首台全尺寸金属3D打印小型喷射涡轮发动机，并与全球20多家著名航空企业合作，协助法国赛峰集团建立3D打印生产线并通过欧盟适航认证，帮助中国商飞将32个3D打印钛合金构件应用于C919大飞机 [8] - 2021年，吴鑫华离开澳大利亚回国，在苏州创业，目前同时掌舵负责金属粉末研发生产的苏州三峰激光科技，以及专注于装备自研与全产业链工艺解决方案的倍丰智能，构建了从材料到设备再到打印服务的完整产业闭环 [8][9] 核心技术优势：“粉末—设备—服务”三位一体 - 公司围绕金属3D打印全产业链构建核心能力，业务涵盖金属3D打印原材料粉末、各类尺寸金属3D打印机、前后处理设备以及先进工艺研发和构件打印服务，全面覆盖金属3D打印生态系统各环节，此一体化布局在国内具有显著稀缺性 [10][11] - 在材料层面，公司具备自主研发和生产金属粉末的能力，能根据液冷板对导热率、强度等指标的差异化需求进行精准材料调配，特别是针对主流铜基材料，利用铜对532nm波长绿激光的高吸收率，实现精细微通道加工 [12] - 在设备层面，公司自研大型金属3D打印设备，最大设备高8米多，配备12个高功率激光器，每小时可打印300立方厘米构件，效率较传统制造提升10倍以上，自研设备保障了对激光功率、扫描策略等关键工艺参数的完全掌控，可实现针对液冷板产品的深度工艺定制 [14] - 在服务与工艺层面，公司积累了横跨航空航天、消费电子、数据中心液冷板等多个高要求行业的打印服务经验，跨行业工艺数据库使其在面对液冷板新场景时具备快速切入和迭代的能力 [16] 产品应用与工艺突破 - 液冷板是冷板式液冷系统中价值量最高的零部件，在主流机型中价值占比达30%至41%，单机柜冷板价值量可达24万至40万元 [19] - 公司采用红激光金属铜3D打印路线，搭载500–1000W大功率红光激光器并采用耐高反设计，可稳定打印高反射、高导热的纯铜材料，突破了传统近红外激光或高成本绿光激光打印铜的难题 [21] - 该技术使铜基液冷板能以一体化打印方式实现从材料到结构的完整成形，从根本上消除了传统钎焊拼合工艺带来的焊缝界面，而焊缝是主要热阻来源和泄漏风险点 [21] - 公司在冷板精密制造上实现突破，将整体厚度降低至0.35mm，内部设0.15mm内流道，并通过拓扑优化设计实现更强的散热能力 [24] - 金属3D打印无需开模，从设计修改到出件可在数天内完成，相比传统制造需要3至4个季度爬坡良率，能快速响应芯片厂商每隔10-18个月推出新一代平台的节奏，形成竞争壁垒 [24] 产能建设与融资用途 - 公司已迁入新厂区，规划超万平方米场地，设立独栋制粉车间和独栋打印车间以支持产业化 [18] - 致力于提升产线自动化程度、稳定性和打印一致性，计划投入超百台金属3D打印设备，建设成涵盖小型到超大型设备的批量生产平台 [18] - 本轮B+轮融资将主要用于强化“粉末—设备—服务”三位一体的金属3D打印全产业链能力，进一步夯实核心技术与产业化竞争壁垒 [18] 竞争格局与行业趋势 - 3D打印液冷板技术潜力巨大，国内外已有众多企业布局，包括希禾增材、铂力特、EOS、3D Systems、倍丰智能等 [26] - 冷板式液冷因兼容性强、改造成本低，目前主导液冷市场，需求基本盘庞大且稳定 [25] - 芯片迭代周期缩短（每隔18至24个月推出新一代产品）对散热提出更高要求，传统加工工艺的边际改善空间收窄，金属3D打印在设计自由度上的先天优势能填补此空缺 [25] - 行业趋势显示，液冷板正从标准化通用件向定制化高性能件演变，规模效应将更多让位于技术溢价，掌握高精度金属3D打印全链路能力的供应商将占据更高价值位置 [25]

华科冷芯融资与业务进展 - 公司于近期完成数千万元Pre-A轮融资，由格致资本领投，飞荣达、水木清华校友基金、华工创投联合投资，中科创星持续加注[2] - 融资资金将用于加速拓展高性能微型泵在人工智能数据中心、具身机器人、商业航天等领域的液冷应用[2] - 公司成立于2024年，聚焦全自由度悬浮微型泵研发，核心产品包括高速悬浮泵、平板泵及完整的散热系统解决方案[3] - 其高速悬浮泵是行业首款散热用悬浮微泵，最大亮点是“无轴承机械磨损”，具有小尺寸、高性能、长寿命、高可靠的特点[3] - 在商业航天领域，其高速悬浮微泵已随卫星热控系统在轨稳定运行超过12个月，全程零失效、零异常停机，实现了高可靠流体驱动单元在航天热控系统中的闭环应用[3] - 在机器人领域，多款产品已进入头部客户试样验证阶段，成功将机器人关节满负载持续运行时间从20分钟提升至2小时以上，解决了关节模组热量累积导致的热失控问题[5] - 在人工智能数据中心领域，公司研发的数据中心悬浮水泵取得关键进展，正与多家液冷系统集成商开展联合测试，为下一代算力平台的液冷基础设施提供核心部件[5] 微泵及相关产品供应商概览 - **江苏蚂蚁动力科技有限公司**：由吉林大学杨志刚教授带队，主营超声静音风扇、VR冷却系统及医疗微流体芯片系统，微型液态冷却泵以压电陶瓷驱动，外形尺寸约为8mm×8mm×1.5mm[7] - **威图流体**：2017年成立于常州的高新技术企业，专注于压电微泵、微阀、微流道等精密流体控制装置，是国内首先实现压电微泵大规模商业化的企业，产品应用于医疗健康与消费电子领域[9] - **汉得利（常州）电子股份有限公司**：专注于压电陶瓷、超声波传感器系统及组件等微电声领域的研发和制造，作为声学、传感、微流体液冷散热系统器件及方案供应商，产品应用于汽车、家电、消费电子散热等行业[11] - **南芯科技**：国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业，于2025年6月17日宣布推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热，该产品已在多家客户导入验证并即将量产[13] - **上海艾为电子技术股份有限公司**：专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，于2021年8月在科创板上市，2025年6月16日发布自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品，是国产芯片在该领域的首个自主突破，产品已在多家客户完成验证测试即将量产[15] - **长沙多浦乐泵业科技有限公司**：国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，主要从事微型无刷直流水泵、微型隔膜泵及齿轮泵的研发与制造，其无刷直流微型泵（如TA70E型号）流量大、承压高、寿命达2万小时，适用于充电桩液冷循环、汽车暖风空调、新能源汽车冷却、服务器冷却等多种热管理液冷系统[17] 行业展会与动态 - 2026未来产业新材料博览会将于6月10-12日在上海新国际博览中心举行，同期N2馆特设“2026热管理液冷板产业展”与“AI芯片及功率器件热管理展区”，聚焦高热流密度场景下的工程难题[18][21] - 展会将涵盖金刚石、金刚石铜、金刚石铝、钨钼铜/碳化硅/氮化铝、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷等材料与技术[21] - 展会主题涉及具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、人工智能数据中心、智能等前沿产业领域[21]

投资评级与核心观点 - 报告对曙光数创维持“增持”评级 [2][4] - 核心观点：看好公司scaleX640超节点大规模部署以及冷板液冷产品渗透率快速提升 [4] 公司业绩与财务预测 - 根据业绩快报，2025年公司预计实现营业收入8.82亿元，同比增长74.29% [4] - 2025年预计归母净利润为3645.97万元，同比下降40.64% [4] - 2025年预计扣非归母净利润为3181.77万元，同比增长46.67% [4] - 报告下调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为36/55/99百万元（原预测为105/150/195百万元） [4] - 预计2025-2027年EPS分别为0.18/0.28/0.49元 [4] - 当前股价对应2025-2027年P/E分别为385.7/255.3/142.1倍 [4] - 财务预测显示，2025-2027年营业收入预计为882/1184/1511百万元，同比增长率分别为74.3%/34.1%/27.7% [6] - 2025-2027年预计毛利率分别为25.6%/27.8%/31.3% [6] - 2025-2027年预计净利率分别为4.1%/4.7%/6.5% [6] 业务驱动因素与增长亮点 - 公司是国内唯一实现浸没相变液冷技术大规模商业化部署的企业，已有20多个采用该技术的数据中心落地 [5] - 中科曙光发布的全球首个单机柜640卡超节点scaleX640采用公司浸没相变液冷技术，单机柜功率密度达860kW [5] - 受益于scaleX640超节点大规模部署及冷板液冷产品渗透率提升，2025年公司浸没液冷基础设施产品收入同比增长370.58% [5] - 2025年公司冷板液冷基础设施产品收入同比增长40.01% [5] - 公司按照时点履约义务确认收入，以项目完工后取得客户验收为时点一次性确认全部收入 [5] - 受项目实施周期影响，2025年公司存货余额为525,194,390.11元，同比增长335.76% [5] 技术协同与竞争优势 - 高压直流供电系统（HVDC）与公司液冷技术协同，共同应对AI数据中心对单机柜功率密度快速提升的需求 [6] - HVDC无需像UPS配备大量电池组和复杂转换设备，可为液冷系统节省空间 [6] - HVDC具有较高技术门槛，与液冷技术协同有利于提升公司差异化解决方案能力和产品竞争力，增加客户粘性 [6] 市场表现与估值 - 报告发布日当前股价为70.33元，一年内最高价与最低价分别为111.50元与43.61元 [2] - 公司总市值为140.66亿元，流通市值为136.84亿元 [2] - 总股本为2.00亿股，流通股本为1.95亿股 [2] - 近3个月换手率为83.72% [2] - 根据财务摘要，2025-2027年预计P/B分别为18.8/18.2/16.6倍 [6]

电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：数据中心液冷散热行业、半导体存储行业[1] * **公司**：英伟达（NVIDIA）、美光（Micron）、瑞声科技[1][8] 二、 液冷行业核心驱动力 * **算力需求爆发**：AIGC等应用带动算力大规模增长，成为核心驱动力[2] * **芯片功耗剧增**：英伟达芯片功耗从B200的700瓦跃升至GB300的1,400瓦，使液冷从可选项变为必选项[1][2] * **机柜功率密度提升**：机柜功率密度从10千瓦跃升至50-100千瓦以上，传统风冷成本陡增且难以满足需求[1][2] * **政策能效要求**：政策要求2025年底全国数据中心平均PUE降至1.5以下，“东数西算”工程中新建数据中心PUE要求低至1.1，液冷是满足合规的关键手段[5] 三、 液冷技术路线与市场 * **技术分类**：主要分为接触式（浸没式、喷淋式）和非接触式（冷板式）[3] * **冷板式液冷（当前主流）**： * 单相冷板在数据中心应用比例超90%[3] * 市场规模预计从2025年的38亿美元增长至2033年的160亿美元[1][3] * **浸没式液冷（未来趋势）**： * 散热效果更优，可将数据中心PUE降至1.05以下[1][4] * 市场规模预计从2025年的22亿美元增长至2033年的113亿美元，成长潜力最大[1][4] * **喷淋式液冷**：受硬件限制应用较少，市场规模预计从2025年的5亿美元增长至2033年的20亿美元[4] 四、 液冷系统价值链 * **液冷板**：技术壁垒最高，价值量占比约40%[1][6] * **CDU（冷却液分配单元）**：承担热交换与循环分配关键功能，价值量占比约30%[1][6] * **接头及管路等**：合计价值量占比约15%[1][7] 五、 液冷行业格局与供应链变化 * **供应链开放**：从英伟达等头部企业的台系独供转向开放，为大陆厂商提供机遇[1][8] * **大陆厂商切入**：许多大陆厂商已进入供应链第二、三级配套环节[1][8] * **新需求涌现**：谷歌等云服务商进行芯片高度定制化，带来新的散热增量市场[8] * **行业整合加速**：出现通过收购并购进行整合的趋势，例如瑞声科技收购远地数字科技，推进国产替代与国际化[8] 六、 存储行业动态（以美光为例） * **美光业绩超预期**：2026年第二季度营收环比增长75%，同比增长196%，毛利率亦超预期[8] * **业绩核心驱动力**：业绩超预期主因是产品价格大幅上涨，而非出货量增长[1][8] * DRAM价格环比上涨65%[1][8] * NAND价格环比上涨75%至80%[1][8] * 两者出货量仅为个位数增长[8] * **行业需求展望**： * 预计到2026年底，数据中心在DRAM和NAND市场的位元需求占比将超过50%[1][9] * AI服务器需求将驱动公司整体出货量维持10%至15%的同比增长[1][9]

**关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业：人工智能算力 云计算 半导体 * 公司：英伟达 (NVIDIA) 云厂商 (如可能涉及Claude、OpenAI的云服务) **核心观点与论据** * **GTC大会核心变化是引入LPU** 其设计目标是为满足Agentic LLM推理对极低延迟的需求 采用完全确定性编译和静态SRAM保障数据读取确定性[1] * **英伟达采用A-F-D分离架构** 实现算力端解耦 LPU负责解码阶段的FFN计算 (特别是MoE计算) 而GPU负责Prefill和解码的Attention计算 使各部分承担最适合的职能[1][2] * **供需不对称是云服务涨价的持续动力** 供给端半导体产能增长是二次幂 而需求增长是指数型 由大模型机制决定 例如chatbot算力需求与(用户数*用户粘性)的平方成正比[3] * **新推理系统满足云厂对ROI的追求** A-F-D分离方案帮助云厂商精打细算[3] * **未来云厂商可能继续解耦趋势** 将计算、存储、网络拆开售卖 例如单独购买存储柜存放KVCache 或购买计算柜运行FFN[4][5] * **芯片职能将越来越细分** 针对搜索广告推荐、LLM推理、Agent推理、多模态推理等不同场景推出专用芯片[5] * **能效(PUE)成为关键竞争要素** 算力端将全面普及液冷技术 更低的PUE能在涨价潮中获得更高利润率[6] **其他重要内容** * **云厂商是最大客户** 在Claudecode、Openclaw等应用出现后 需求持续爆发[2] * **需求指数增长的具体驱动** Agent/多模态算力需求是chatbot需求乘以多轮调用次数和(图像像素数*视频帧数)因子[3]

电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能（AI）基础设施产业链，具体包括**PCB（印刷电路板）、光模块/光通信、液冷散热、太空算力（天基计算）** [1][2][3][4][5][6][7][8] * **公司/产品**： * **芯片/硬件**：英伟达（NVIDIA，提及Blackwell、Rubin、Rubin Ultra、Femto架构，GB200/GB300，LPU，H100）、谷歌（TPU）、Groq（LPU）、Meta（MTIA ASIC）、华为（昇腾卡）[1][2][3][4][7] * **太空算力项目**：海外星云公司（音译）、国内三体计算星座（浙江实验室、国星宇航等）、北京太空数据中心[7][8] * **国内芯片企业**：复旦微电、成都华微、紫光国微（提及抗辐照FPGA/CPU）[12] 二、PCB领域的核心增量与变化 * **增量驱动力**：英伟达**Rubin架构**机柜内部转向“无缆化”设计，用PCB（如compute trace、way trace及midplane互连）替代原有的铜缆方案[2] * **关键产品**：**中背板（Midplane/铜背板）** 用于连接计算节点和交换刀片，层数预计达**70-120层**，将在**2027-2028年**加速放量[1][2] * **新需求来源**：**Groq 3 LPU**推理机架采用Scale Up架构，每8张LPU构成一个tray，对应一张高多层PCB（M9加Q5级别材料），成为**2027-2028年**市场规模提升的重要驱动力[2] 三、光模块与CPO（共封装光学）的预期与趋势 * **市场预期修复**：GTC 2026显示，在**Scale-out**（横向扩展）网络场景中，仍以**可插拔光模块**为主，未强调CPO的快速迭代，这有利于板块估值修复[1][2][3] * **CPO渗透方向**：CPO的渗透率快速提升主要集中于**Scale-up**（纵向扩展）网络，例如从Rubin架构的Spectre 6 102T CPO，到Femto架构的Spectre 7 204T CPO和NVLink 8 CPO[3] * **行业前景**：光通信是英伟达机柜代际迭代的关键增量，可插拔光模块和CPO在Scale-up的渗透前景依然被看好[3] 四、液冷技术的发展趋势与市场需求 * **芯片级驱动力**：芯片功耗持续攀升，**Rubin Ultra功耗将超过3,000W**，驱动芯片级冷板价值量提升，技术向微通道、金刚石等高导热材料演进[1][3] * **系统级演进**： * 液冷应用范围从GPU泛化至**LPU、CPU、存储及网络设备（如CPO）** 等所有高热密度部件[4] * 散热方案正从**风液混合（液冷占70%）向100%全液冷演进**，剩余的30%边际增量覆盖DPU、ASIC、交换芯片及可插拔光模块的cage等[4] * 为保证可靠性采用冗余设计（如双水泵、双管路），实际液冷需求增量将**超过30%**[4] * **市场空间与政策**： * **Groq 3 LPU**的256节点机柜液冷价值量（近400块冷板、500多对快接头和60多条Mini Manifold）不逊于GPU机柜[1][4] * 国内**中国移动**开启**2026-2027年**首次AI超算节点集采，涉及**6,208张**华为昇腾卡，带动液冷需求[4] * 工信部等政策目标到**2028年**，通信领域新增服务器能效二级以上设备占比超**80%**，支持液冷应用[4] * 预计**2026年下半年**，随着英伟达、国内厂商及各类ASIC芯片放量，液冷需求将迎来增长[1][4] 五、太空算力（天基计算）的发展现状与规划 * **发展阶段**：从端侧智能（遥感卫星搭载AI芯片在轨处理数据）逐步发展到算力卫星，最终目标是建设集中式太空数据中心[5][6][8] * **海外进展**：**星云公司**于2025年11月首次将搭载英伟达**H100**芯片的卫星送入太空，2026年3月提交总计约**8.8万颗**卫星的星座申请[7] * **国内进展**： * **三体计算星座**：2025年5月发射首批**12颗**计算卫星，单星算力**700多TFLOPS**，搭载**100G**星间激光通信链路[8] * 短期目标（2027年前）：发射**100颗**卫星，形成亚太算力服务能力[8] * 远期目标（2030年）：发射**1,000颗**卫星，总功率**100兆瓦**[1][8] * **北京太空数据中心**：规划在太阳同步轨道建设集中式数据中心[8] * 近期目标（2027年前）：一期算力星座总功率**200千瓦**[8] * 远期目标（2035年前）：单座功率**1吉瓦（GW）**，达到**百万卡级别**算力规模[1][8] * 第一代试验星“晨光一号”计划于**2026年**择机发射[8] 六、太空算力的成本、挑战与技术路径 * **成本构成**：目前每吉瓦太空算力的投资额约为地面数据中心的**2至3倍以上**[6] * **降本路径**： * 短期：依赖大推力可回收火箭（如朱雀）、增加发射工位、利用商业火箭[6] * 长期：卫星规模化、自动化生产；核心载荷及芯片器件成本下降[6] * **核心挑战**：对芯片环节存在**成本、产品迭代速度和使用寿命**三大痛点[9] * **技术路线**： * **海外**：采用极致的降本方案，使用**工业级芯片**替代宇航级芯片，牺牲卫星寿命[9] * **国内（预期）**：采取综合路线，在保证高可靠性和长寿命的基础上寻求成本平衡[9] * **芯片核心要求**： * **高可靠性**：需满足军规级测试标准、极宽工作温度范围和高寿命要求（例如以往高轨卫星用CPU/FPGA单颗价格可达**数百万美元**）[10] * **强抗辐照能力**：应对宇宙射线带来的总剂量效应和单粒子效应[10] * **性能表现**：谷歌测试显示，商用工业级AI芯片在低轨卫星环境中平均可承受约**5年**的辐射总量，接近其使用寿命极限[10] 七、太空算力产业链的高壁垒与投资价值环节 * **激光通信环节**：星间激光通信是实现高速数据传输、减少对地面站依赖的关键，目前速率可达**100G**，用于星间及星与飞机间通信[11] * **高壁垒芯片环节**： * **抗辐照FPGA**和**抗辐照CPU**具备高技术壁垒[1][12] * 国内市场格局较好，产品价格下降幅度相对可控[12] * 相关企业（如复旦微电、成都华微、紫光国微）正推出兼顾降本与维持高毛利率的解决方案[12] 八、其他重要信息 * **推理拐点**：GTC 2026大会揭示了**推理拐点**的到来，预计英伟达旗舰芯片销售额到**2027年**将达到至少**1万亿美元**[2] * **AI工厂竞争**：AI基础设施竞争已扩展到包含CPU、LPU、存储和网络的整个**AI factory**系统级竞争，衡量标准转向“**单瓦每Token吞吐率**”[4]

服务器液冷行业与相关公司分析 涉及的行业与公司 * **行业**：服务器液冷散热行业[1] * **公司**： * **传统液冷厂商**：AVC、双鸿、Cool IT、宝德[1][4] * **消费电子跨界公司**：领益智造、英维克、亿东电子、科创新源、思泉新材、鸿福瀚[1][8][10] * **客户/认证方**：NVIDIA、AMD、Google、Cooler Master[1][8][10] 核心观点与论据 市场驱动力与规模 * AI算力需求推动服务器功率密度急剧攀升，从140kW升至未来最高700多kW，使液冷从可选项变为必选项[1][2] * 预计2026年全球服务器液冷市场规模达约120亿美元，2027年进一步增长至近180亿美元（约1,000亿人民币）[1][4] * 冷板式液冷方案的总拥有成本（TCO）约在第2.8年达到经济拐点，与传统风冷方案持平，之后成本优势愈发明显[1][3] 技术优势与壁垒 * **液冷技术核心优势**：利用高导热率液体介质，实现比风冷更强的散热能力，具体优势包括散热效率高、能耗显著降低（优化PUE）、消除噪声污染、提升系统可靠性[2] * **主要进入壁垒**： * **长周期认证**：头部客户供应商认证周期长，且倾向于精简供应商名单，新进入者难度大[9] * **漏液风险控制**：漏液可能导致硬件损坏及严重的后续商业风险，对精密制造（材料、设计、加工精度、密封工艺）要求极高[7][8] 消费电子企业跨界优势与路径 * **关键优势**： 1. **精密制造工艺**：对高精密铲齿工艺（易变形、震颤、断裂）有深刻理解和掌控，具备制造高密度铲齿液冷板的天然优势[5][6] 2. **规模化成本优势**：庞大的业务体量在原材料采购、CNC机床使用等方面形成规模效应，可转化为新业务成本优势[7] 3. **全球化产能布局**：在越南、泰国等地的海外产能能满足地缘政治风险下的供应链要求[7] 4. **下一代技术迁移潜力**：未来微通道技术（蚀刻、3D打印）与消费电子VC均热板技术同源，有利于提前布局[7] * **主要进入路径**：通过并购已获得认证或具备核心技术的小型液冷公司，快速跨越认证壁垒，例如领益智造和蓝思科技通过收购进入NVIDIA供应商名单[1][9] 市场格局与商业模式 * **市场高度集中**：2024年，AVC、双鸿等传统厂商占据约96%的市场份额[1][4] * **两种主要商业模式**： * **Tier 1**：直接向下游终端客户或服务器组装厂供货，获取更高附加值[8] * **Tier 2**：作为代工厂，为Tier 1厂商提供部分环节的外协服务[8] * **利润分配**：Tier 1供应商尽管可能不参与全流程生产，但获得的净利润水平相对较高[8] 主要公司定位与客户 * **英维克**：定位Tier 1，业务覆盖全产业链（快速接头、冷却分配单元等），客户群体广泛[1][8] * **领益智造**：通过收购立敏达获得NVIDIA认证，定位Tier 1，直接服务AMD、Google等客户[1][8] * **亿东电子与科创新源**：定位Tier 2外协厂。亿东负责CNC加工（前道工序），科创新源专注焊接与检测（后道工序），配套Cooler Master等台系Tier 1供应商[1][8][10] * **思泉新材与鸿福瀚**：主要为国内云服务商配套，同时对接海外客户，定位多为Tier 2[10]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：优于大市 [2] 报告核心观点 - AI时代下，液冷技术已成为大势所趋，冷板式液冷仍是未来3-5年内的主流方案，同时微通道、3D打印、金刚石散热、液态金属等新技术新材料是更受关注的前沿优化方向 [4] - GTC 2026大会对AI芯片指引乐观，并释放了液冷的积极信号，英伟达预计到2027年底其新一代AI芯片累计营收将跨入1万亿美元时代，并正式提出AI工厂理念，推动数据中心向高密度、全液冷方案演进 [4][63] - 随着算力密度提升，全液冷方案成为刚需，以英维克为代表的国产温控厂商有望在全球市场取得突破 [69][83] 液冷技术新方向总结 - **冷板式液冷仍为主流**：目前冷板式液冷仍是未来3-5年内的主流方案，其特点是冷却液不直接接触电子器件，兼容性强、易于维护，但存在节能收益不显著、标准化难度大的问题 [4][9][15] - **微通道技术（MLCP）**：该技术将传统覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元，内部形成微米级（如30-150微米）流道，使冷却液直接流经芯片表面，彻底取消了独立的散热盖和TIM2层，热传递路径或可缩短50%以上，最大支持散热设计功耗超过2000W，热阻小于0.05℃·cm²/W，但单价可达传统水冷板的3~5倍，目前仍处于测试与验证阶段 [4][16][18][24] - **3D打印液冷冷板**：能制造传统工艺无法实现的复杂内部结构，具备一体化成型无泄露、开发周期短等优势，设计迭代速度比传统方式快3倍，开发周期从数月缩短至2个月以内，目前已从实验室走向商业化应用 [4][30] - **金刚石散热材料**：金刚石室温热导率可达1000–2200 W/m·K，是铜（约401 W/m·K）的5倍，是目前自然界热导率最高的块体材料，化学气相沉积（CVD）是主流制备路线，可制备热导率2000W/(m·K)以上的多晶金刚石晶圆，全球首批搭载Diamond Cooling®技术的英伟达H200 GPU服务器已投入运行，在高环境温度（最高50°C）下可实现约15%的FLOPs/W提升 [4][31][32][37][45] - **液态金属热界面材料**：以镓基合金为核心，导热系数达15–73W/m·K，为高端硅脂的6–7倍，可将热阻降至0.05℃·cm²/W以下，实现芯片降温5–10℃，但当前产业化面临成本高（单块GPU的液态金属TIM成本约为传统硅脂的20–30倍）与规模化制约 [4][52] GTC大会释放液冷积极信号总结 - **AI芯片营收指引乐观**：英伟达CEO黄仁勋预计，到2027年底，公司新一代AI芯片（BlackWell与Rubin架构）的累计营收将正式跨入1万亿美元时代 [4][63] - **推出AI工厂与高密度液冷方案**：大会正式提出AI工厂理念，推出NVL72液冷机架，单机柜功耗超200kW，算力密度提升4倍；发布的BlueField-4 STX存储架构能效比传统架构高4倍；通过普及800V高压直流供电等技术，推动数据中心PUE降至1.1以下 [4][69] - **新平台集成液冷技术**：Vera Rubin平台集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，训练大型混合专家模型所需GPU数量仅为上代Blackwell平台四分之一，推理吞吐量/瓦特提升高达10倍；整合的Groq 3 LPX平台也采用液冷散热，单个机架配备256颗LPU处理器 [63][69] 液冷产业链解析总结 - **产业链结构**：上游为一次侧、二次侧、ICT侧的液冷零部件（如冷却塔、CDU、液冷板等）；中游为系统集成商；下游为数据中心服务商、运营商、互联网公司等 [81] - **主要上市公司布局**：报告列举了国内液冷产业链主要上市公司，涵盖解决方案、冷板、快接头、CDU、水泵等多个环节，例如英维克、申菱环境、高澜股份、曙光数创、同飞股份等 [84] - **国产温控厂商机遇**：以英维克为代表的国产专业温控厂商已有液冷项目落地（如字节马来西亚项目），并通过与芯片方案绑定等形式，有望在全球市场取得突破 [82][83]

英伟达业绩与液冷行业趋势 - 英伟达2026财年第四季度及全年业绩大幅超越市场预期 数据中心营收占比高达91.5% [1] - 公司GB300产品液冷深度渗透 下一代Rubin平台将实现100%强制液冷 单机柜功率密度大幅跃升 液冷从“可选配置”升级为“AI算力基础设施标配” [1] - 公司CEO黄仁勋在财报电话会议中强调“计算需求呈指数级增长 代理式AI拐点已到来” 行业需求确定性进一步明确 [1] 液冷技术升级与价值量提升 - 相较GB300的混合冷却 Rubin平台实现100%全液冷 并升级微通道冷板 采用无缆线无软管模块化连接 [2] - 新技术在降低维护难度和泄漏风险的同时 驱动单机柜液冷部件价值量提升 行业价值中枢有望同步抬升 [2] - 微通道技术壁垒有望为具备相关技术储备的厂商带来量价齐升的机遇 [2] 供应链开放与国产厂商机遇 - 英伟达供应链策略从H100的“指定独供”转变为GB300的“白名单+ODM自主采购” 下放了冷板、CDU等核心部件的采购权 [3] - 下一代Vera Rubin平台单机柜功率密度大幅提升 架构设计实现“100%”全液冷散热 支持45℃热水冷却且无需传统冷水机 对微通道冷板、高密度CDU等技术提出更高要求 [3] - 在液冷技术迭代需求压力下 供应链开放趋势预期长期延续 具备核心技术储备的国产厂商正迎来入围英伟达合格供应商名单的历史性机遇 [1][3] ASIC芯片发展驱动液冷第二增长极 - GPU与ASIC为互补共存关系 在不同的使用场景下各有优势 [4] - 谷歌、亚马逊、微软等云巨头自研ASIC快速放量 例如TPUv7单芯片功耗达980W Trainium3支持144颗芯片液冷方案 [4] - 芯片功耗突破风冷物理极限 ASIC市场份额预计在2026年升至27.8% 驱动液冷需求迎来快速增长 [4] 国内能效政策加速液冷渗透 - 在“双碳”战略下 北京、上海等多地政策落地 规定PUE>1.35的数据中心将被征收差别电价 低效数据中心纳入淘汰目录 [5] - 液冷作为降低PUE最核心、最有效的技术路径之一 已成为数据中心合规、避罚、绿色转型的重要选项 政策红利全面释放 [5] 行业驱动逻辑与投资方向 - 算力建设需求提升 英伟达超预期表现及高液冷渗透率、能效政策收紧落地、ASIC放量形成第二增长极 这三轮驱动共同支撑液冷行业高景气持续 [6] - 投资建议围绕三大核心逻辑展开：一是技术储备领先、有望入围GB300/Rubin白名单的国产核心部件厂商 二是深度适配ASIC高功耗芯片的液冷解决方案企业 三是拥有全栈交付能力、订单能见度高的行业龙头 [6] - 具体建议关注的标的包括：液冷板领域的英维克、思泉新材、飞荣达、中航光电 CDU领域的英维克、申菱环境、曙光数创 液冷泵阀领域的大元泵业、南方泵业、飞龙股份、伟隆股份 [6]

文章核心观点 - 瑞声科技通过将液冷新锐远地科技整体纳入其战略体系，标志着其正加速从“手机零件供应商”向“AI及能源基础设施解决方案商”的战略跨越 [1] - 此次合并是瑞声科技利用其精密制造基因，深度收割AI算力与储能温控赛道的战略性举措，旨在锁定未来十年的增长 [1][30] 从“微观散热”到“系统液冷”的战略协同 - 瑞声科技在手机散热领域是隐藏的“扫地僧”，其均温板技术已深度渗透全球顶级智能手机供应链（包括iPhone Pro系列）[3] - AI大模型爆发导致算力中心功耗跃升，传统风冷方案触及物理极限，远地科技在数据中心、储能等领域的液冷技术，补齐了瑞声从“芯片级散热”向“系统级温控”跨越的最后一块版图 [3] - 远地科技成立于2021年，其液冷技术覆盖云计算、储能及超充等高增长赛道，与瑞声的VC热管理技术形成“微观到系统”的完美闭环 [5] 瑞声科技入局液冷的竞争优势 - **精密制造能力契合**：液冷系统对冷板、快换接头、CDU的密封性和精细流道要求极高，这与瑞声几十年积攒的精密声学、MEMS加工能力高度契合 [7] - **全球网络赋能**：瑞声在全球27个城市设有生产基地，拥有成熟的全球供应链体系，其全球客户网络（从手机大厂到全球Tier 1车企）将极大缩短远地科技液冷产品的商业化周期 [7] - **规模化与可靠性**：依托瑞声全球27个生产基地、1.8万件专利储备及严苛的果链供应链管理经验，有望打破液冷行业规模化量产与高可靠性密封的瓶颈 [29] - **财务目标驱动**：2024年瑞声营收已达273.3亿元，剑指2028年实现500-600亿元的目标，其增长底气源于“精密制造+热管理”双驱动下对AI算力与新能源赛道的收割 [29] 远地科技的产品技术与应用案例 - **ATA单相冷板液冷**：关键技术包括流量分配设计、冷板流道优化、焊接及自密封连接技术，采用快插/盲插技术确保精准连接，大幅降低热阻 [8] - **液冷CDU**：冷却分配单元，通过循环特殊冷却液吸收和带走服务器热量，有风液形式、分布式、集中式等多种产品形态 [12] - **液冷板**：采用紫铜材质，高导热、无氧化，使用寿命超过20年（低于60%湿度环境），压铸一次成型、铲齿工艺，可灵活适配各种芯片尺寸 [14] - **ATR两相冷板**：采用平行流缩口微通道增加雾化蒸发性能，两级储液设计确保系统温度运行，铜制微通道液冷板具有更高可靠性和散热能力 [18] - **ATH单相浸没**：系统原理基于液体与发热器件直接接触换热，采用高沸点冷却液，通过物质的显热变化传递热量而不发生相变 [23] - **单相浸没CDU**：负责将冷却液均匀分配到机柜内各发热器件，通过内置泵和控制系统实现循环，并将热量传递给外部散热设备 [25] - **经典应用案例**：包括某互联网用户的GPU算力服务器风改液、某运营商用户的创新型全液冷边缘通算机柜等 [16][21] 远地科技的公司概况与市场地位 - 远地科技是国内领先的液冷解决方案和产品提供商，专注于为云计算数据中心、电网储能、通信网络、可再生能源、电动汽车充电桩等场景提供温控产品及数字化系统解决方案 [31] - 公司产品广泛应用于通信、互联网、智能电网、轨道交通、金融、医疗、新能源车等行业，客户包括中国人保、中国电信、中国移动、南方电网、美团、拼多多、网易等 [31] - 公司掌握世界领先的散热系统设计、控制、结构设计技术，拥有多项专利，通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001等管理体系认证 [31] - 公司产品线包括相变浸没液冷、单相/两相冷板液冷、储能液冷、新能源超充液冷、模块化风冷等IT基础设施产品，拥有数据中心、储能、新能源、电子散热等多条产品线 [32] - 公司是《数据中心液冷系统技术规程》的参编企业、开放数据中心委员会会员，积极参与行业标准编制 [32] - **ATA单相冷板液冷解决方案**服务于字节跳动、美团、拼多多、快手、百度、南方电网、中国人保、上海银行、国泰君安、三大电信运营商、万国数据等客户 [32] - **集中式CDU液冷解决方案**典型应用包括上海联通临港算力中心、长沙国防科大超算、成都西部战区无人机作战系统智算中心、武汉中国国家网安基地中心、广州图灵AI新智算中心、珠海北师大超算中心等项目 [32] - **分布式CDU液冷解决方案**典型应用包括摩尔线程、之江实验室、嘉实多、软通计算、深脑云等客户 [32] - **ATH单相浸没液冷解决方案**服务于琶洲实验室智算平台、万国数据上海浦江算力中心、华为机器浸没散热平台、工业和信息化部电子五所浸没测试标准平台等项目 [33] - **ATR相变冷板液冷系统**应用于京东 [34] - 公司其他产品线还包括应用于瑞典SBP区块链数据中心的Breezerow系列风墙系统，应用于中国联通、中国移动、中国电信、国家电网等的Olafdoor系列高效背板空调系统，以及服务于上海银行、中国移动、嘉实多等的DBMicro系列风液兼容微模块及IDMicro系列算力整机柜 [34]