今天伊顿宣布以 95 亿美元收购宝德（Boyd）旗下热管理业务，这一交易以 22.5 倍的估值溢价，印证了 AI 数据中心基础设施竞争逻辑的深刻转变。提 供从电网到芯片端到端解决方案的企业正获得溢价，而伊顿通过此次收购，精准补全了其在数据中心领域的战略短板，正式跻身全球顶尖基础设施解决 方案供应商行列。 收购价值 800V DC 架构的普及使完整动力链解决方案成为竞争关键，收购前，伊顿的产品止步于灰区的高压配电环节，需依赖第三方供应商衔接白区电力与散热 需求；收购后，借助 Boyd 的技术储备，伊顿已构建覆盖电网接入→高压配电→芯片供电→热量排出的全链条能力： 这种一体化能力使伊顿超越台达、维谛等传统对手，成为唯一能提供全链路标准化解决方案的企业。HVDC/SST系统运用液冷散热方案将大大提高了行 业的技术制造壁垒、市场价值量、进入门槛等，就如同液冷服务器替代传统风冷服务器。此外，随着服务器机柜功耗的提升，SST系统功率段也将随之 提升，这对液冷SST系统方案设备的要求也会越来越高，行业各要素边际量得以向好发展。 伊顿是一家成立于 1911 年、1923 年在纽约证券交易所上市的全球智能动力管理公司，2024 ...

液冷市场前景与驱动力 - 2024年中国智算中心液冷市场规模达到184亿元，同比增长66%，预计2029年将进一步达到1300亿元，市场需求有望爆发[1] - 冷却可占数据中心电耗的40%，随着GPU热设计功耗提升，传统风冷面临瓶颈，液冷散热效率远高于风冷[1] - 部署液冷的GB200 NVL72系统可使一个50兆瓦的超大规模数据中心每年节省超过400万美元[1] 冷板式液冷技术优势 - 冷板式液冷是应用最广的间接液冷方式，通过铜/铝导热金属封闭腔体导热，服务器芯片不直接接触液体，系统不需对机房设备进行大规模改造，可操作性强[1] - 冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛，有望成为数据中心主流散热方案[1] 3D打印在液冷板制造中的优势 - 3D打印解放了流道设计限制，可通过拓扑优化、仿生设计复杂化流道以改善散热性能，其加工时间和成本对结构设计变化不敏感，而CNC/铲齿加工则受限较大[2] - 传统液冷板通过钎焊、扩散焊等工艺焊接，其结构强度和连接处热阻弱于3D打印的一体化成型技术[2] - 3D打印可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题，尤其适合制造涉及极小尺寸立体复杂结构的微通道液冷板[3] 微通道液冷板的发展趋势 - 微通道液冷板成为新趋势，例如0.08mm微通道液冷板已获订单用于B200芯片散热，针对B300芯片的方案已完成多轮测试[3] - 微通道散热器（当量直径低于1mm）通过微通道技术增强散热性能是大势所趋，但传统铲齿、微铣削等工艺加工深宽比大和结构复杂的沟槽存在限制[3] - 产业目前主要通过铲齿工艺加工微通道液冷板，后续或向3D打印技术过渡[3] 铜材料3D打印的进展与产业化 - 铜对红光波段反射率高难以加工，但采用绿光/蓝光激光器的设备方案可显著降低反射率，实现铜材料打印[4] - 已有公司基于3D打印技术开发出高性能液冷板：CoolestDC的一体式冷板可承受6bar以上水压并使GPU工作温度降低近50%；Fabric8Labs的冷板可实现精准冷却，性能显著高于铲齿工艺产品；希禾增材打印件最小壁厚达0.05mm，致密度超过99.8%[4] - 3D打印液冷板产业化落地是大势所趋[4]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯澄天伟业11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司本次和superX共同投资 设立合资公司，核心战略在于整合各方优势，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场，并以此拓展公司 的海外销售渠道。合资公司将专注于定制化的机柜级液冷解决方案的设计，会有利润留存，其中液冷散 热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接形成良好的内部业务协同。本公司通过全资子公司 香港澄天以自有资金出资，持股25%。此举有望加速公司液冷产品在海外市场的规模化落地。 ...

证券日报网讯澄天伟业（300689）11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，(1)公司液冷业务 的发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进。随着AIDC的持续扩建，传统风冷技术已难以 满足高性能计算和高功率模块运行时的散热需求。液冷技术以其高导热、高换热效率及低能耗的优势， 正逐步成为主流散热路径。公司基于在功率半导体领域积累的高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核 心工艺能力，顺势切入液冷热管理赛道，实现了从封装材料到散热结构件，再到系统级液冷解决方案的 自然延伸。(2)公司已实现液冷产品线的全栈布局，从液冷板等核心组件逐步扩展至二次侧系统级液冷 方案，目前产品覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可根据客户需求，提供定制化的整柜液冷一 体化解决方案。(3)当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动核心客户的量产导入 进程。目标客户群体主要包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位以及部分外资品牌在华的 ODM/整机集成商。在客户推进方面，公司给国内厂商提供的液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于 样品测试阶段，验证周期相对较长。其中公司提供某台资企业的样品验证有望率先取得突破。 ...

证券日报网讯捷邦科技11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司目前已获得某北美大客 户的临时供应商代码，取得液冷散热模组产品的送样资格，并持续开展相关产品的导入工作。关于国内 液冷供应商的项目进展情况，一方面因AI服务器需求的不断增加，叠加液冷技术逐渐取代风冷成为主 流散热技术路线的背景下，北美终端客户对液冷产品的需求是不断增加的，亦会有更多的液冷类供应商 进入终端客户的供应商池，给国内厂家带来发展机遇。另一方面，北美大客户目前已量产供货的供应商 各项能力都比较强，如部分台系厂商，在液冷散热方面的投入都比较大，目前国内液冷散热厂商也将面 临不小挑战。 （文章来源：证券日报） ...

受益于传统旺季，电子行业数据表现亮眼，但算力方面，海外市场虽总 体良好，个别公司因节奏问题未达预期。国产链条表现各异，海光、寒 武纪等公司数据理想，国产替代在先进制程和先进封装领域取得进展。 国内 FAB 厂商加工率普遍较高，上游库存清理理想，海外订单回流明显， 中芯国际、华虹半导体等厂商积极扩产。刻蚀等瓶颈工艺国产化加速， 推动国内先进制程供不应求，促进 FAB 厂商稳定增长。 存储行业三季度表现突出，江波龙、百维等公司业绩优异，存储价格上 涨趋势向好，预计该行情将延续至 2026 年，存储行业景气度将保持高 位，相关企业有望继续占据市场重要地位。 2025 年电子行业重点关注算力和存储芯片，特别是端侧 SoC 芯片。 PCB 板块，尤其是与海外供应链相关的部分，也备受关注，国内在 ABF 载板和 BT 载板领域取得显著进展。 北美 AI 算力链加速发展，Meta、微软和亚马逊等公司 AI CapEx 投入 强劲，投资回报率提升。光模块需求向 800G 切换，光芯片缺货问题影 响短期业绩，但预计四季度将逐步解决，整体保持高景气度。 Q&A 2025 年第三季度，电子行业整体表现符合预期，景气度较高。主要关注 ...

股价表现 - 公司股价高开逾7%，截至发稿时上涨7.49%，报37.02港元，成交额为1937.01万港元 [1] 新订单获取 - 公司附属公司精确实业获得一间台湾AI服务器厂商的订单，将进行AI服务器浸没式液冷柜的设计、开发及生产 [1] - 精确实业已通过该客户针对浸没式液冷柜的技术验证 [1] - 相关产品预计将于2025年11月中旬开始分批交付 [1] - 公司已通过另一间台湾AI服务器液冷系统厂商的分水器技术验证并获取相关订单 [1] - 该分水器产品首批预计将于2025年12月底前交付 [1] 客户与市场定位 - 上述产品的最终客户为全球性半导体企业 [1] 产能与战略布局 - 为满足订单交付及未来潜在需求，公司已与福曼科技成立合资公司以共同拓展AI服务器液冷系统相关业务 [1] - 公司已于嘉兴建设相关生产工厂，目前该工厂已具备小批量生产能力 [1] - 嘉兴工厂预计将于2025年12月底达到大批量生产水平 [1]

业务结构与收入 - 智能卡业务是公司核心业务，当前占总营收比重约60%-70% [1] - 产品外销占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际领先厂商有长期稳定合作 [1] - 随着半导体及热管理新业务的增长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1] 半导体封装材料业务 - 主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品 [2] - 增长主要得益于光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等下游功率电子应用的快速扩张 [2] - AIDC基础设施建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，成为新一轮增长驱动力 [2] - 公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [2] 液冷散热业务 - 发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进，液冷技术正逐步成为主流散热路径 [2] - 产品线实现全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可提供定制化的整柜液冷一体化解决方案 [3] - 业务处于积极市场开拓阶段，目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商 [3] - 液冷板产品因采用新工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [3] 战略合作与技术创新 - 公司与superX共同投资设立合资公司，专注于定制化的机柜级液冷解决方案设计，公司持股25% [3] - 合资公司液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成内部业务协同 [3] - 微通道水冷板技术通过在封装材料内开设微米级通道，显著降低热阻并提升换热效率 [3] - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付 [3]

财务业绩 - 2025年第三季度营收5.24亿元，同比增长109.33% [2] - 2025年第三季度归母净利润2,544.72万元，同比增长297.06% [2] - 2025年前三季度营收9.62亿元，同比上升62.04% [2] - 2025年前三季度归母净利润为-1,257.63万元，剔除股份支付费用影响后归母净利润为6.34万元 [2] - 第三季度末应收账款增加导致坏账计提准备相应增加 [2][3] 液冷散热业务进展 - 已获得某北美大客户临时供应商代码，取得液冷散热模组产品送样资格 [3] - AI服务器需求增加，液冷技术逐渐取代风冷成为主流散热技术路线 [3] - 项目处于导入及开发阶段，2025年内不会进行大规模量产 [3] - 产能规划将利用中国大陆及越南基地，可能通过现有成熟产能及外部合作方式快速落地 [3] - 北美大客户关注微通道液冷板技术，主要与台湾系厂商联合开发 [4] - 公司拥有蚀刻工艺技术积累，未来将用于微通道液冷板开发，但技术路线仍处于早期导入阶段，存在不确定性 [4][5] 客户与市场拓展 - 客户主要为消费电子及新能源电池行业龙头企业，应收账款回收有较好保障 [3] - Meta是2024年新增客户之一，公司将继续加大越南基地投入以提升海外产能及服务能力 [5] - 在新型导电材料及新一代电池连接系统集成母排等产品上拓展国内大客户如宁德时代 [5] - 未来战略为海外业务与国内业务同步推进，双轮驱动 [5] 其他业务动态 - 赛诺高德生产经营情况符合预计，终端客户项目推进顺利 [5] - 若北美大客户平板电脑采用VC均热板，按常理单机价值量会更大，但取决于项目是否落地 [5] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [5]

英伟达下一代AI芯片与液冷技术趋势 - 英伟达在GTC 2025大会上发布下一代AI芯片架构Rubin及其超级芯片平台，预示着液冷技术将在AI算力基础设施中迎来大规模应用[4] - Rubin架构定位顶级AI基础设施，首次实现CPU-GPU异构集成，搭载HBM4内存与第六代NVLink，其算力达GB300的3.3倍，可支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型，将训练时间从3个月压缩至2周[5] - Rubin平台实现100%液冷散热，推动单个机架功率飙升至600kW，使浸没式液冷成为标配[7] - 据估算，为满足2000万张GPU的散热需求，仅英伟达生态带来的液冷系统市场规模就可能达到2000亿人民币级别[10] 热管理核心部件供应商 - 思泉新材已从冷板代工商升级为核心材料供应商，2025年相关业务营收预计突破10亿元；其采用3D打印钛合金工艺制造的GB300 GPU冷板，冷却能力达6200W，已批量出货300套，占据全球GB300冷板市场25%的份额；公司自主研发的热界面材料已通过英伟达测试，在2500W高功率场景下散热性能排名第一[11] - 陶氏化学作为英伟达GB300液态金属界面技术的核心合作伙伴，提供定制化镓基合金产品，月产能达50吨，占全球GB300液态金属需求量的60%，产品单价约800美元/公斤，较前代上涨40%[12] - 贝格斯在GB300次级散热垫片领域占据60%以上的市场份额，单机柜用量达216片，2025年相关营收预计突破3亿美元，其中GB300的贡献占比超70%[12] - 3M的相变材料9889系列占据GB300相变材料市场30%的份额，该材料熔点精准控制在55℃，相变潜热达180J/g，可将HBM3e内存温度稳定在85℃以下[13] - 莱尔德的Tflex HD900导热凝胶专为GB300 CPU散热设计，导热系数达8.0W/m·K，作为英伟达Grace CPU的长期合作伙伴，其凝胶产品直接集成于CPU模组，2025年供货量随GB300量产预计增长150%[14] - 中石科技通过富士康间接配套GB300，为电源模块提供定制化垫片，单机柜用量达144片，2025年相关营收预计增长80%；作为国内少数通过英伟达Delta认证的导热材料企业，2025年液冷业务增速预期超80%，其中GB300相关产品占比达40%[15] - 高澜股份凭借与英伟达联合开发的3D微通道冷板技术，成为GB300硬件设计规范的参与方；2025年上半年公司液冷收入占比达47.47%，其中GB300冷板订单占液冷业务的30%[16] - 润禾新材的第三代改性硅油作为GB300混合散热方案的关键耗材，成功打破国外氟化液垄断，在沙特NEOM新城液冷项目中实现年供应2000吨；2025年第四季度宁波基地1万吨新产线投产后，可覆盖英伟达亚太区30%的订单[16] - 飞荣达通过“垫片+冷板基材”的复合供应模式深度融入GB300供应链，2025年GB300相关产品收入预计达3.2亿元，占液冷业务的28%[17] - 祥鑫科技凭借微通道加工技术成为GB300冷板结构件核心供应商，其液冷模组已应用于英伟达GB200/GB300双平台，2025年英伟达相关订单占比超60%[17] - 锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已用于GB200芯片的液冷散热系统，针对下一代GB300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，目前已进入生产准备阶段[18] - 英维克专项研发的新一代冷板散热器热阻较上一代产品降低20%，已通过英伟达AEC-Q100认证，为深度切入GB300供应链奠定基础[18] GPU液冷整机及集成方案供应商 - 浪潮信息作为英伟达DGX系列服务器全球三大核心供应商之一，2024年其冷板式液冷服务器市占率已突破30%[19] - 中科曙光在浸没式液冷领域占据技术领先地位，其“硅立方”超算中心PUE低至1.09；在英伟达生态中，通过授权合作将液冷技术整合至DGX SuperPod系统，2025年海外订单占比已提升至25%[19] - 工业富联作为英伟达GB200液冷机柜的独家供应商，其供应的液冷机柜占单机价值量的25%，按照2025年预计出货4000台计算，可贡献约120亿美元的营收[20] - Vertiv被指定为英伟达COOLERCHIPS计划中唯一的制冷系统合作伙伴，双方联合提出机架式混合冷却系统方案，单机柜IT功率达200kW[21] - Cooler Master在GB300项目中率先通过验证，成为初期量产阶段的主力供应商，其冷板采用先进的微通道技术[21] - 奇鋐是英伟达第二大冷板模组供应商，为其提供冷板模组及快速连接器产品，同时也是交换机液冷领域的核心供应商[22] - 宝德是英伟达水冷板、CDU、管路等全系列产品的供应商[22] - 双鸿科技是英伟达GB200液冷系统的主要供应商之一，其水冷板、分歧管等液冷关键零件均已被纳入英伟达推荐名单[22] - 台达电子是英伟达指定的液冷与风冷散热合作商，深度参与其算力硬件的散热体系构建[23]