具备一定技术门槛的赛道。液冷行业整体技术门槛不高，导致许多环节的竞争 格局不佳，盈利能力面临下滑风险。因此，更具长期投资价值的环节包括： 随着 AI 算力需求的增长，热界面材料的技术演进趋势是什么？在这一趋势下， 中国厂商面临哪些发展机遇？ 随着 AI 算力需求的持续增长，单芯片的热设计功耗显著提升，推动了热界面材 料向高导热、高可靠性的方向发展。具体而言，在 TIM2（芯片与散热器之间的 热界面材料）层面，一个明确的趋势是向石墨烯基 TIM 产品演进。例如，英伟 达的 Rubin 平台，其 TIM2 材料预计将选用石墨烯产品。 尽管热管理材料行业 整体呈现国际巨头占据高端市场、本土企业持续追赶的格局，但在高端导热界 面材料，特别是石墨烯导热垫片这一细分领域，中国厂商迎来了发展机遇。原 因在于，目前能够实现石墨烯导热垫片量产交付并成功应用于头部客户的厂商 摘要 英伟达 Blackwell 及谷歌 TPU 量产驱动液冷需求，波纹管赛道因放量早、 竞争格局优，成为短期业绩兑现核心环节。 Rubin 平台将增加波纹管使用量，早期布局厂商在冷板、Manifold 等红 海环节外具备更强盈利能力与竞争壁垒。 制冷空调零 ...

AI 算力驱动 TIM 迭代，石墨烯散热产业化提速 202610068 随着 AI 算力需求的增长，为何热界面材料会从散热辅材升级为性能瓶颈？ AI 算力功耗跃迁驱动石墨烯 TIM 替代，鸿富诚业绩进入爆发期 摘要 热界面材料之所以从散热辅材升级为性能瓶颈，主要源于以下几个方面。首先， 芯片功耗的跃迁带来了热流密度的量级提升，以英伟达 GPU 为例，单芯片功耗 已从 A100 的 400 瓦提升至 Rubin 的 2,300 瓦，传统硅脂、导热凝胶等有机 硅基材料的导热系数已难以满足散热需求。其次，芯片封装形态的变化催生了 新的界面层级，无盖裸片封装产生了 TIM1.5 这一新层级，同时高速光模块从 800G 向 1.6T 迭代也对界面散热提出了更高要求。再者，石墨烯的材料属性决 定了其是 TIM 的未来方向。作为典型的二维材料，单层悬空石墨烯的水平方向 热导率高达 5,300 W/m·K，即使是含有缺陷和官能团的石墨烯粉体，其导热 率也分布在 800 至 3,500 W/m·K 区间，远高于铜、铝等金属及氮化铝、碳化 硅等陶瓷材料。 工信部要求 2026 年实现石墨烯 TIM 规模化生产，垂直导热系数需 > ...

：热界面材料&石墨烯行业跟踪汇报 202710078 石墨烯 TIM：英伟达 Rubin 开启量产元年，高壁垒高毛利赛道迎 爆发 摘要 TIM 技术演进：随芯片功耗提升，TIM 由导热膏/凝胶向液态金属及石墨 烯演进；英伟达 Rubin 系列已采用石墨烯导热垫片，替代存在漏液风险 的液态金属。 石墨烯性能优势：垂直定向石墨烯纵向导热率达 50-300W/m·K，与银 烧结相当；单层水平导热率超 3,000W/m·K，是解决高功耗芯片散热的 理想材料。 量产节奏明确：2025-2026H1 增长主要由测试端驱动（消耗量占 10- 20%且单价高）；预计 2026Q4 开启量产放量，2027 年进入 1 到 100 的爆发期。 竞争格局：鸿富诚在石墨烯领域技术与客户进度领先，处于"一家独 大"地位；中石科技、飞荣达等国内头部厂商正积极追赶北美大客户进 度。 盈利与空间：增量业务毛利率或超 70%；随 Rubin Ultra 芯片数量 3-4 倍增长，单机石墨烯价值量将大幅提升，具备孵化千亿市值公司的潜力。 协同效应：金刚石应用主要针对芯片内部或冷板，与作为 TIM2 的石墨 烯非竞争关系，高散热需求反而将提升高性 ...