公司融资与团队背景 - 精电光科（泉州）半导体设备有限公司近期完成数千万元Pre-A轮融资，由千乘资本领投，元禾原点与融玥投资跟投 [1] - 公司由原聚束科技CEO何伟领衔创立，核心团队来自HMI和聚束科技，拥有丰富的电子束装备研发经验 [1] - 公司创建后进一步汇聚海内外半导体设备资深专家，专注于电子束曝光机等先进制程半导体设备的自主研发与生产 [1] 产品技术与行业地位 - 电子束曝光机是集成电路制造中纳米级图形化的关键装备，具备超高分辨率和无需掩模版的直写优势 [1] - 该设备广泛应用于前沿工艺研发、第三代半导体、先进封装、微机电系统及光子芯片等高端领域 [1] - 电子束曝光技术涉及多学科尖端技术融合，长期被国外公司垄断，实现自主可控对中国半导体产业链的安全与升级具有至关重要的战略意义 [1] - 电子束曝光设备是突破光学衍射极限、实现纳米级乃至原子级加工精度的关键技术，是尖端芯片研发、量子器件和前沿材料制造中无法绕开的技术节点 [2] 投资方观点与市场前景 - 领投方千乘资本认为，半导体装备国产化是产业核心趋势，精电光科团队兼具技术前瞻性与执行力，产品布局直击行业痛点，看好其成为细分领域领军者 [1] - 投资方元禾原点认为，电子束曝光设备在半导体产业链中处于非常核心的位置，技术难度高且急需国产化，精电光科团队已在电子束领域攻坚近二十年，工程化经验丰富，看好其完成突破性发展并补强国内产业链 [2] - 投资方融玥投资认为，电子束曝光技术的后续市场需求会随着半导体技术走向物理极限而持续走强 [2]

文章核心观点 - 上海交通大学发布12项高端科研仪器设备采购意向，预算总额达1.06亿元人民币，涉及多项前沿精密设备，预计采购时间为2025年10月 [2][3] 采购规模与时间 - 采购预算总额为1.06亿元，共包含12个仪器设备项目 [2] - 所有设备的预计采购时间均为2025年10月 [3][4] 主要采购设备清单及技术规格 - **电子束曝光机**：采购2台，要求分辨率≤50 nm，光斑尺寸≤16 nm，定位精度≤1 nm，预算380万元 [4] - **极低噪声低温恒温系统**：采购1套，要求等效噪声密度≤5nV/√Hz，无负载基础温度≤10mK，预算350万元 [4] - **离子束刻蚀设备**：采购1台，要求离子能量100–2000 eV，刻蚀速率1–100 nm/min，预算120万元 [4] - **真空多腔体磁控溅射系统**：采购1台，要求真空度≤ 6.7*10⁻⁵ Pa，射频源功率≥ 500 W，预算390万元 [4] - **深硅刻蚀设备**：采购1台，要求刻蚀深度10–500 µm，深宽比>20:1，预算780万元 [5] - **反应离子刻蚀设备**：采购2台，要求刻蚀分辨率≤ 50 nm，射频功率范围100 W至1000 W，预算540万元 [5] - **铁基纳米线掩膜生长系统**：采购1套掩膜分子束外延设备，配套多个蒸发源及电子衍射仪，预算500万元 [5] - **激光浮区炉**：采购1台，激光功率2KW，温度>2500摄氏度，预算510万元 [5] - **复合镀膜系统**：采购1套，包含电子束蒸镀、热蒸镀及磁控溅射三个主腔室，预算700万元 [5] - **低温SQUID测量系统**：采购1套，要求无液氦制冷，制冷功率大于1.5W@4K，变温范围≤1.6K-325K，预算300万元 [5] - **低温步进与扫描系统**：采购1套，液氦杜瓦体积不小于150 L，磁体为9T-1T-1T，预算400万元 [5] - **湿式稀释制冷机扫描探针显微镜系统**：采购1套，要求稀释制冷机最低温度≤20mK，样品空间直径不小于60mm，预算1000万元 [6]