投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 核心观点 - 报告研究的具体公司作为国内PCB化学品领先企业 平台化优势显著 直接受益下游PCB厂商积极扩产 [8] - 公司先进封装技术储备深厚 客户导入进展顺利 有望打开成长空间 [8] - 预估2025-2027年归母净利润为0.80亿元 1.20亿元 1.70亿元 EPS分别为0.64元 0.96元 1.37元 对应PE分别为135X 90X 63X [8] 财务表现 - 25H1实现营收2.13亿元 同比+23.37% 归母净利润0.37亿元 同比+0.22% [1] - 25Q2实现营收1.12亿元 同比+20.43% 环比+9.94% 归母净利润0.18亿元 同比-5.08% 环比-6.39% [1] - 25H1毛利率40.06% 同比+1.55pct 净利率17.23% 同比-3.98pct [2] - 25Q2毛利率38.13% 同比-0.12pct 环比-4.06pct 净利率15.91% 同比-4.28pct 环比-2.78pct [2] - 预计2025年营业收入4.80亿元 同比+26.0% 2026年6.00亿元 同比+25.0% 2027年7.51亿元 同比+25.2% [1][9] - 预计2025年归母净利润0.80亿元 同比+6.7% 2026年1.20亿元 同比+50.9% 2027年1.70亿元 同比+41.7% [1][9] 业务进展 - 受益AI服务器PCB层数和单板价值量提升 推动沉铜 电镀化学品消耗量增长 [2] - 下游客户覆盖胜宏科技 深南电路 方正科技 景旺电子等高端PCB企业 [2] - 上海工厂PCB专用化学品产能计划扩大至4万吨/年 珠海及泰国工厂建设中 [2] - 载板沉铜专用化学品成功导入苏州群策及国内知名封装基板厂家FCBGA和CSP产线 [2] - 已完成TSV电镀铜 RDL电镀铜 bumping电镀铜/镍/锡银和TGV金属化等工艺技术储备 [3][8] - 半导体封装电镀产品性能达国际先进水平 与京东方等顶级OEM企业建立深入合作 [8] 费用结构 - 25H1销售费用率7.42% 同比+1.28pct 管理费用率7.11% 同比+0.57pct [2] - 25H1研发费用率7.91% 同比+1.45pct 主要因研发人员增加 薪资增长及股份支付增加 [2] - 25H1财务费用率-0.01% 同比+0.70pct [2] 估值指标 - 当前股价87.88元 总市值109.61亿元 流通市值41.67亿元 [4] - 最新摊薄EPS预计2025年0.64元 2026年0.96元 2027年1.37元 [1][9] - 对应PE倍数2025年135.1倍 2026年89.5倍 2027年63.2倍 [1][9] - P/B倍数2025年9.2倍 2026年8.5倍 2027年7.7倍 [1][9]